JPWO2008015989A1 - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
(実施形態1)
図4は、この発明の第1の実施形態である多層プリント配線板のグランド層に形成されたサーマルランドの構成を示す断面図である。図5は、同多層プリント配線板の電源層に形成されたサーマルランドの構成を示す断面図である。図6は、同多層プリント配線板の構成を示す断面図である。
(実施形態2)
図7は、本発明の第2の実施形態である多層プリント配線板の構成を示す断面図である。
(実施形態3)
図8は、この発明の第3の実施形態である多層プリント配線板の構成を示す断面図である。
多層プリント配線板1Bの表面には半田パッド49が形成されている。表面実装部品46には半田パッド49に対応した接続端子47が形成されている。表面実装部品46の接続端子47が半田7を介して半田パッド49に接続されることで、表面実装部品46が多層プリント配線板1Bに取り付けられる。また、所定の接続端子47は、ビルドアップ層44に形成されたビアホール51とスルーホール48aとを介して、所定の導電層41に接続される。
Claims (10)
- 電気部品を搭載し、絶縁層と導電層とが交互に積層され、かつ、前記導電層の所定の部位に形成された熱容量が大きいべた領域を備え、スルーホールによって貫通される前記べた領域の当該スルーホールの周辺に、メッシュ状又はマトリックス状の分散模様に非導体部分が配置されて形成されたサーマルランドを備えるプリント配線基板。
- 前記非導体部分の配列方向に沿って前記絶縁層を介して隣接する信号配線が、前記非導体部分に重ならないように形成されている請求の範囲1に記載のプリント配線基板。
- 前記べた領域は、電源線又はグランド線である請求の範囲1に記載のプリント配線基板。
- 前記サーマルランドは、前記絶縁層を介して少なくとも一方の側に前記信号配線が形成されている前記べた領域の前記スルーホールの周りに設けられ、前記信号配線は、同一平面上の互いに交差する第1の方向又は/及び第2の方向に沿って形成されていると共に、少なくとも一部の前記非導体部分は、前記第1の方向又は/及び前記第2の方向に沿って配列されている請求の範囲2に記載のプリント配線基板。
- 所定のサイズの前記非導体部分が略角環状に配置されてなる非導体領域群が、前記スルーホールの周りに多重に設けられ、前記スルーホールの中心から離れる方向に沿って、前記非導体領域群を構成する前記非導体部分のサイズが互いに異なるように設定されている請求の範囲1に記載のプリント配線基板。
- 前記非導体領域群を構成する前記非導体部分のサイズが、前記離れる方向に沿って小さくなるように設定されている請求の範囲5に記載のプリント配線基板。
- 前記非導体部分の配列方向に沿って、前記絶縁層を介して隣接し、差動信号伝送路を構成し対をなす信号配線が、共に、前記非導体部分に重なるように、又は前記非導体部分の近傍の導体部分に重なるように形成され、かつ、配線経路に沿って、前記非導体部分又は前記導体部分を略同一区間で通過するように形成されている請求の範囲1に記載のプリント配線基板。
- 前記サーマルランドは、前記電気部品に設けられたリード端子と前記導電層とを、前記リード端子が前記スルーホールに挿通された状態で、前記スルーホールの部位にて半田付けする際に、熱放散を抑制するために形成されている請求の範囲1に記載のプリント配線基板。
- 前記スルーホールを介して、表面実装部品としての前記電気部品に設けられた接続端子と前記導電層とが接続される請求の範囲1に記載のプリント配線基板。
- 請求の範囲1乃至9のいずれか1に記載のプリント配線基板を備えている電子機器。
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