JP6696332B2 - プリント基板 - Google Patents
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Description
しかしながら、昨今、環境問題が重要な課題として認知されるに至り、重金属である鉛を使用しない所謂「鉛フリー半田」が使用されるようになってきている。
しかしながら、この鉛フリー半田は、従来の鉛含有半田に比して融点が高く、このため、より高温を維持しなければ半田付けを行うことができないという問題点がある。
このような問題点を解消するために、所謂「サーマルランド」を使用することも多い。
サーマルランドを使用すると、半田付け時に、ランドにおける放熱が抑制され、半田の温度が下がり難くなるため、効率的に半田付けを実行することができる(例えば、特許文献1参照)。
この多層プリント配線板には、スルーホールが形成されており、このスルーホールの周囲には、半田付けの際の熱拡散を抑制するためのサーマルランドが形成されている。
このサーマルランドは、スルーホールを取り囲むように環状導体部(ランドに相当)と、この環状導体部(ランドに相当)の外側に配設された複数の絶縁部と、これらの絶縁部の外側に配設された外側導体部と、を有して構成されている。
そして、このような技術では、導通を良好なものとするために、環状導体部(ランドに相当)と外側導体部と、を径方向に連結する連結導体部が4個(中心角90°分離隔して)形成されている。
しかしながら、この連結導体部から半田の熱が放出されてしまうという事実は変わらないため、更なる環状導体部における利用熱量向上を目指す必要があった。特に、周辺がベタパターンである場合には、熱の放出が顕著となるため、利用熱量を向上させる技術はこの点からも更に望まれている。
このように、環状導体部における利用熱量を向上させるためには、一つの方法として、環状導体部からの熱放出を更に抑制する方法がある。この例として、連結導体部の面積を小さく(つまり、幅を狭く)すること考えられるが、このように連結導体部の面積を小さく(つまり、幅を狭く)してしまうと、通電許容電流量が小さくなってしまうという問題があった。
このような状況下、連結導体部を有するサーマルランドを使用するにあたり、連結導体部の構造を変化させることなく、通電許容電流量を維持しながら、環状導体部(ランドに相当)での利用熱量を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
よって、導電層(ランド)において、半田付けのための熱量を向上させることができ、半田付けの作業性が向上する。
更に、このとき、別の具体的な構成としては、前記伝熱面は、前記絶縁層の外側面に形成された熱伝導性部材であり、該熱伝導性部材は、直接的若しくは間接的に前記導電層に熱伝導可能に接続されていると、この構成においても簡易に伝熱面を形成することができるため好適である。
また、この別の具体的な構成においては、前記熱伝導性部材は、熱伝導性の導線により、前記導電層と接続されているとよい。
そして、導電層(ランド)は、サーマルランドを構成するため、導電層(ランド)での熱効率が、更に向上する。
これにより、導電層(ランド)へと半田付けを行う際に、高い熱量を確保することができる。
よって、サーマルランドを形成するにあたり、外側導体部と部品取付部とを連結する連絡導通部の形状を変化させることなく(通電許容電流量が小さくなることなく)、導電層(ランド)に対して部品実装のために与えられる熱量を向上させることが可能となる。
なお、以下に説明する構成は本発明を限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
本実施形態は、積層基板として構成されているプリント基板に対するものであり、スルーホールが形成されているものを対象としている。スルーホールを囲むように形成された導電層(ランド)はサーマルランドを構成しており、この導電層(ランド)に熱を供給するための構造を形成したことを特徴とする。
また、図5及び図6は、本発明の第二実施形態を示すものであり、図5はプリント基板(表層)を示す上面図、図6は図5のB−B線端面図である。
最初に、第一実施形態について説明する。
図1乃至図3により、本実施形態に係るプリント基板1について説明する。
図3に示すように、本実施形態に係るプリント基板1は、所謂「多層プリント基板」であり、複数の配線層2が積層されて一つのプリント基板1として構成されている。この配線層2は、銅を含有する導電性及び熱伝導性を有する材料で形成された板体である。
また、配線層2A及び配線層2Bの外側面にもまた、これら外側面を被覆するように絶縁層5が形成されているが、彼是区別するために、本実施形態においては、配線層2A及び配線層2Bの外側面に形成された絶縁層5を特に、「表面レジスト層51」と記し、それ以外の絶縁層5を必要であれば「層間レジスト層52」と記す。なお、絶縁層5は、ガラス繊維とエポキシ樹脂とで形成された被膜である。
この絶縁層5のうち、「表面レジスト層51」が、特許請求の範囲の「絶縁層」に相当する。
また、このサーマルランド4の周辺は、ベタパターンが形成されており、当該ベタパターンは、グランド又は電源と接続される。
なお、スルーホール3に実装される電子部品は、コネクタ、電界コンデンサ等、どのようなものでもよいが、本実施形態においては、ファン駆動用ブラシレスモータの電機子を構成する巻線Kとした。この巻線Kが、スルーホール3に貫通した状態で半田付けされる。
本実施形態に係るランド41は、スルーホール3を囲むように形成された上面視円環形状の部分であり、例えば、熱及び電気を伝導する導電性部材により構成されている。
このランド41は、図1に示すように、スルーホール3に巻線Kを貫通させた状で、半田付けを行うための部分である。
なお、このランド41の周囲は、配線層2となっているが、本実施形態では、説明の便宜上、配線層2において、ランド41の周囲にある部分を、「外側導体部21」と記す。
更に、本実施形態に係る連結導体部43は、熱及び電気を伝導する導電性部材により構成されており、ランド41と外側導体部21とを半径方向に連結するように形成されるものである。換言すれば、隣接する絶縁部42,42の分断位置、つまり、これらの間に形成されるものである。
しかしながら、更に、ランド41での熱効率を向上させるために、本実施形態においては、プレヒートランド6が形成されている。
以下、プレヒートランド6について説明する。
このプレヒートランド6は、表面レジスト層51を除去して、配線層2(本実施形態においては、配線層2A)の表面(外側面)を露出させた箇所である。
よって、プレヒートランド6が特許請求の範囲の「伝熱面」に相当する。なお、詳しく言えば、プレヒートランド6において、表面レジスト層51が除去されて、外側に露出している面が、特許請求の範囲の「伝熱面」に相当する。
また、よって半田には、半田コテから与えられる熱H1とプレヒートランド6に与えられた熱H2から伝導された熱との双方が与えられることとなる。
よって、連結導体部43から、熱H1が拡散しても、プレヒートランド6に与えられた熱H2が伝導してくるため、半田の温度が低下することを防止し、ランド41での半田付けに対する熱効率が向上する。
プレヒートランド6に熱H2を与える方法としては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、どのような方法であってもよい。例としては、プレヒートランド6に対して、温風を当てる方法、半田コテを当てる方法等が挙げられる。
次いで、図5及び図6により、第二実施形態を説明する。
第二実施形態においては、第一実施形態に比してプレヒートランド6の構成が異なっている。なお、このプレヒートランド6以外の構成は、上記第一実施形態と同様であるため、説明は省略する。
上記のプレヒートランド6と彼是区別するため、本実施形態では、第二プレヒートランド106と記す。
本実施形態に係る加熱部161は、配線層2と同じ熱伝導性材料で形成された矩形の板状態である。
この加熱部161は、配線層2Aの外側面に形成された表面レジスト層51の外側面に取付けられている。このため、上記第一実施形態とは異なり、加熱部161と配線層2Aとは、熱伝導的には遮断されている。
本実施形態に係る熱伝導媒体162は、熱伝送性材料で形成された導線である。
この熱伝導媒体162は、一端部が加熱部161に接続されるとともに、他端部がランド41に接続されている。
よって、本実施形態においては、加熱部161の外側面が、特許請求の範囲の「伝熱面」に相当する。
また、加熱部161が表面レジスト51を貫通するように構成し、加熱部161の底面(外側面と反対側の面)を配線層2Aに接触させるように構成されていてもよい。
つまり、複数個のサーマルランド4に対して、一個のプレヒートランド6及び第二プレヒートランド106を設け、この一個のプレヒートランド6及び第二プレヒートランド106によって複数のサーマルランド4に熱が与えられるような構成としてもよい。
3・・スルーホール、3a・・スルーホール導体部、
4・・サーマルランド、
41・・ランド(導電層)、42・・絶縁部、43・・連結導体部、
5・・絶縁層、51・・表面レジスト層、52・・層間レジスト層、
6・・プレヒートランド(伝熱面)、
106・・第二プレヒートランド、161・・加熱部、162・・熱伝導媒体、
K 巻線
Claims (5)
- 少なくとも一層のベタ配線層を有する複数の配線層と、厚み方向に貫通するスルーホールと、該スルーホールを囲むように形成され前記配線層に接続される導電層と、厚み方向の両端に各々露出している外端面に配設される絶縁層である表面レジスト層と、を備え、
前記外端面の少なくとも一方には、前記導電層と熱的に導通する伝熱面が形成されていて、
前記スルーホールの内壁面に設けられ、前記複数の配線層のうち前記表面レジスト層に被覆される配線層のみに接続するスルーホール導体部と、
前記導電層と該導電層の周囲にある配線層とを分断して、前記導電層を囲むように形成された複数の絶縁部と、を備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記伝熱面は、前記絶縁層から露出した前記配線層であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記伝熱面は、前記絶縁層の外側面に形成された熱伝導性部材であり、該熱伝導性部材は、直接的若しくは間接的に前記導電層に熱伝導可能に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記熱伝導性部材は、熱伝導性の導線により、前記導電層と接続されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント基板。
- 前記導電層は、サーマルランドを構成することを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか一項に記載のプリント基板。
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