JPWO2007129773A1 - Iii族窒化物化合物半導体積層構造体 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 133
- -1 nitride compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 113
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 163
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 100
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 35
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 35
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 23
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 claims description 14
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 10
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 claims description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GSWGDDYIUCWADU-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Mg++].[Al+3] GSWGDDYIUCWADU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N lithium aluminate Chemical compound [Li+].[O-][Al]=O YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- AXWLFOKLQGDQFR-UHFFFAOYSA-N zinc iron(2+) manganese(2+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Fe+2].[Zn+2].[Mn+2].[O-2].[O-2] AXWLFOKLQGDQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 256
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 37
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000010005 wet pre-treatment Methods 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNRYQGINUXUWLV-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Fe].[Zn] Chemical compound [Mn].[Fe].[Zn] LNRYQGINUXUWLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZMPWQGNGPZWRV-UHFFFAOYSA-N aluminum strontium lanthanum(3+) oxygen(2-) tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[Ta+5].[Al+3].[Sr+2].[La+3] HZMPWQGNGPZWRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
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- C23C16/303—Nitrides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0272—Deposition of sub-layers, e.g. to promote the adhesion of the main coating
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
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- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02381—Silicon, silicon germanium, germanium
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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Abstract
本発明の目的は、異種基板上に、安定して良好な結晶性のIII族窒化物化合物半導体層を積層したIII族窒化物化合物半導体積層構造体を得ることである。本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体は、基板上に、III族窒化物化合物半導体からなる第一の層と、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を備えており、該第一の層は結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでおり、その密度が1×103個/μm2〜1×105個/μm2であることを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体である。
Description
本発明は、発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)および電子デバイス等の作製に用いられる結晶性の良いIII族窒化物化合物半導体(以下、III族窒化物化合物半導体はAlGaInNで表されるものとする)積層構造体とその製造方法に関する。特に結晶性の良いIII族窒化物化合物半導体結晶をサファイア基板上にエピタキシャル成長させるために好適に用いることができるIII族窒化物化合物半導体積層構造体およびその製造方法に関する。
III族窒化物化合物半導体は、可視光から紫外光領域に相当するエネルギーの直接遷移型のバンドギャップをもち高効率な発光が可能であるため、LEDやLDとしての製品化が成されている。また、電子デバイスとしても従来のIII−V族化合物半導体では得られない特性が得られるポテンシャルを持っている。
III−V族化合物半導体の単結晶ウェーハはいまだ市販されておらず、III−V族化合物半導体は異なる材料の単結晶ウェーハ上に結晶を成長させる方法が一般的である。このような異種基板と、その上にエピタキシャル成長させるIII族窒化物化合物半導体結晶の間には大きな格子不整合が存在する。例えばサファイア(Al2O3)と窒化ガリウム(GaN)の間には16%、SiCと窒化ガリウムの間には6%の格子不整合が存在する。一般にこのような大きな格子不整合の存在する場合には、基板上に結晶を直接エピタキシャル成長させることが困難であり、成長させても結晶性の良好な結晶は得られない。そこで、有機金属化学気相成長(MOCVD)法によりサファイア単結晶基板やSiC単結晶基板の上にIII族窒化物化合物半導体結晶をエピタキシャル成長する場合、特許第3026087号公報や特開平4−297023号公報に示されているように、窒化アルミニウム(AlN)やAlGaNで構成される低温バッファ層と呼ばれる層を基板の上にまず堆積し、その上に高温でIII族窒化物化合物半導体結晶をエピタキシャル成長させる方法が一般に行われてきた。
また、バッファ層として柱状結晶の集合組織の層を用いる技術が、特開2003−243302号公報や、Journal of Crystal Growth,1991年,Vol.115,pp.628−633に記載されている。これらに公開された技術では上記の従来技術と同様、成膜にMOCVD法を用いている。MOCVD法は、高い成長速度で高品質の結晶膜を成膜するのには適しているが、柱状結晶のような構造の膜を均一性よく成膜するには、スパッタ法などのプラズマ化した金属原料を用いる成膜法のほうが適している。また、これらの文献には、柱状結晶の密度に関する記述はない。
一方、バッファ層をMOCVD以外の方法で成膜する技術に関しても、いくつか報告がある。例えば、特公平5−86646号公報には高周波スパッタで成膜したバッファ層上に、MOCVDで同じ組成の結晶を成長させる技術が記載されている。しかし、特許第3440873号公報および特許第3700492号公報のなかで、この特公平5−86646号公報に記載されている技術だけでは安定して良好な結晶を得ることができない旨が記載されている。安定して良好な結晶を得るために、特許第3440873号公報ではバッファ層成長後にアンモニアと水素からなる混合ガス中でアニールすることが、特許第3700492号公報ではバッファ層を400℃以上の温度でDCスパッタにより成膜することが重要であると記載されている。
しかしながら上記特許公報では、どのような結晶性の層を基板上に成膜することが望ましいかの記載はない。実際、我々が鋭意実験を行った結果によると、上記特許公報に記載されている条件だけでは、安定して良好な結晶であるIII族窒化物化合物半導体結晶を得ることができなかった。
また、基板に関しては、特許第3440873号公報および特許第3700492号公報の中で、サファイア、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガンおよびIII族窒化物系化合物半導体単結晶などが挙げられ、中でもサファイアのa面基板が最も適合すると記載されている。
III−V族化合物半導体の単結晶ウェーハはいまだ市販されておらず、III−V族化合物半導体は異なる材料の単結晶ウェーハ上に結晶を成長させる方法が一般的である。このような異種基板と、その上にエピタキシャル成長させるIII族窒化物化合物半導体結晶の間には大きな格子不整合が存在する。例えばサファイア(Al2O3)と窒化ガリウム(GaN)の間には16%、SiCと窒化ガリウムの間には6%の格子不整合が存在する。一般にこのような大きな格子不整合の存在する場合には、基板上に結晶を直接エピタキシャル成長させることが困難であり、成長させても結晶性の良好な結晶は得られない。そこで、有機金属化学気相成長(MOCVD)法によりサファイア単結晶基板やSiC単結晶基板の上にIII族窒化物化合物半導体結晶をエピタキシャル成長する場合、特許第3026087号公報や特開平4−297023号公報に示されているように、窒化アルミニウム(AlN)やAlGaNで構成される低温バッファ層と呼ばれる層を基板の上にまず堆積し、その上に高温でIII族窒化物化合物半導体結晶をエピタキシャル成長させる方法が一般に行われてきた。
また、バッファ層として柱状結晶の集合組織の層を用いる技術が、特開2003−243302号公報や、Journal of Crystal Growth,1991年,Vol.115,pp.628−633に記載されている。これらに公開された技術では上記の従来技術と同様、成膜にMOCVD法を用いている。MOCVD法は、高い成長速度で高品質の結晶膜を成膜するのには適しているが、柱状結晶のような構造の膜を均一性よく成膜するには、スパッタ法などのプラズマ化した金属原料を用いる成膜法のほうが適している。また、これらの文献には、柱状結晶の密度に関する記述はない。
一方、バッファ層をMOCVD以外の方法で成膜する技術に関しても、いくつか報告がある。例えば、特公平5−86646号公報には高周波スパッタで成膜したバッファ層上に、MOCVDで同じ組成の結晶を成長させる技術が記載されている。しかし、特許第3440873号公報および特許第3700492号公報のなかで、この特公平5−86646号公報に記載されている技術だけでは安定して良好な結晶を得ることができない旨が記載されている。安定して良好な結晶を得るために、特許第3440873号公報ではバッファ層成長後にアンモニアと水素からなる混合ガス中でアニールすることが、特許第3700492号公報ではバッファ層を400℃以上の温度でDCスパッタにより成膜することが重要であると記載されている。
しかしながら上記特許公報では、どのような結晶性の層を基板上に成膜することが望ましいかの記載はない。実際、我々が鋭意実験を行った結果によると、上記特許公報に記載されている条件だけでは、安定して良好な結晶であるIII族窒化物化合物半導体結晶を得ることができなかった。
また、基板に関しては、特許第3440873号公報および特許第3700492号公報の中で、サファイア、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガンおよびIII族窒化物系化合物半導体単結晶などが挙げられ、中でもサファイアのa面基板が最も適合すると記載されている。
本発明の目的は、III族窒化物化合物半導体層を形成するに当たり、構造を制御されたバッファ層を用いて、安定して良好な結晶性のIII族窒化物化合物半導体層を得ることである。
本発明の別の目的は、上記構造を制御されたバッファ層の効率的な製造方法を提供することである。
本発明は、下記の発明を提供する。
(1)基板上に、III族窒化物化合物半導体からなる第一の層と、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を備えており、該第一の層は結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでおり、その密度が1×103個/μm2〜1×105個/μm2であることを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(2)第一の層が基板表面の少なくとも90%を覆っている上記(1)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(3)結晶界面が明瞭な柱状結晶の幅が1nm〜50nmである上記(1)または(2)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(4)結晶界面が明瞭な柱状結晶の幅が2nm〜30nmである上記(3)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(5)第一の層の厚さが10nm〜500nmである上記(1)〜(4)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(6)第一の層の厚さが20nm〜100nmである上記(5)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(7)第一の層がAlを含むIII族窒化物化合物半導体である上記(1)〜(6)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(8)第一の層がAlNからなる上記(7)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(9)第二の層がAlGaNである上記(1)〜(8)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(10)第二の層がGaNである上記(1)〜(8)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(11)第一の層を形成するIII族窒化物化合物半導体と第二の層を形成するIII族窒化物化合物半導体とが異なる材料である上記(1)〜(10)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(12)第一の層がAlNであり、かつ、第二の層がGaNである上記(11)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(13)基板が、サファイア、SiC、シリコン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化マンガン亜鉛鉄、酸化マグネシウムアルミニウム、ホウ化ジルコニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン、ハフニウム、タングステンおよびモリブデンからなる群から選ばれた材料から構成されている上記(1)〜(12)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(14)基板上に、III族金属原料と窒素元素を含んだガスとをプラズマによって活性化し、反応させることによって、III族窒化物化合物半導体の柱状結晶からなる第一の層を成膜した後、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を成膜することを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(15)第一の層の成膜法が、スパッタ、PLD、PEDおよびCVDからなる群の中から選ばれた一種である上記(14)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(16)第一の層の成膜法がスパッタ法である上記(15)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(17)第一の層の成膜法が、窒素源をリアクタ内に流通させながら行うリアクティブスパッタである上記(16)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(18)第一の層の成膜法が、窒素源としてアンモニアを利用したスパッタ法である上記(17)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(19)第一の層の成膜法が窒素源として窒素ガスを利用したスパッタ法である上記(17)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(20)第一の層の成膜法がRFスパッタ法である上記(16)〜(19)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(21)第一の層の成膜法が、カソードのマグネットの位置を移動させつつ行うRFスパッタ法である上記(20)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(22)第一の層を成膜する際の基板温度が400℃〜800℃である上記(16)〜(21)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法の製造方法。
(23)第二の層の成膜法がMOCVD法である上記(14)〜(22)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(24)第二の層の成膜法がリアクティブスパッタ法である上記(14)〜(22)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(25)第二の層を成膜する際の基板温度が900℃以上である上記(14)〜(24)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(26)上記(1)〜(13)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体からなるIII族窒化物化合物半導体発光素子。
(27)上記(26)に記載のIII族窒化物化合物半導体発光素子からなるランプ。
本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体は結晶性の良好なIII族窒化物化合物半導体からなる表層を備えているので、それを用いて製造されるLED等のIII族窒化物化合物半導体素子は、良好な特性を有する。また、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法は、第一の層をプラズマによって原料を活性化する方法で形成するので、均一性の良い結晶膜を短時間で得ることができ、生産性が改良される。
本発明の別の目的は、上記構造を制御されたバッファ層の効率的な製造方法を提供することである。
本発明は、下記の発明を提供する。
(1)基板上に、III族窒化物化合物半導体からなる第一の層と、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を備えており、該第一の層は結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでおり、その密度が1×103個/μm2〜1×105個/μm2であることを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(2)第一の層が基板表面の少なくとも90%を覆っている上記(1)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(3)結晶界面が明瞭な柱状結晶の幅が1nm〜50nmである上記(1)または(2)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(4)結晶界面が明瞭な柱状結晶の幅が2nm〜30nmである上記(3)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(5)第一の層の厚さが10nm〜500nmである上記(1)〜(4)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(6)第一の層の厚さが20nm〜100nmである上記(5)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(7)第一の層がAlを含むIII族窒化物化合物半導体である上記(1)〜(6)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(8)第一の層がAlNからなる上記(7)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(9)第二の層がAlGaNである上記(1)〜(8)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(10)第二の層がGaNである上記(1)〜(8)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(11)第一の層を形成するIII族窒化物化合物半導体と第二の層を形成するIII族窒化物化合物半導体とが異なる材料である上記(1)〜(10)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(12)第一の層がAlNであり、かつ、第二の層がGaNである上記(11)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(13)基板が、サファイア、SiC、シリコン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化マンガン亜鉛鉄、酸化マグネシウムアルミニウム、ホウ化ジルコニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン、ハフニウム、タングステンおよびモリブデンからなる群から選ばれた材料から構成されている上記(1)〜(12)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
(14)基板上に、III族金属原料と窒素元素を含んだガスとをプラズマによって活性化し、反応させることによって、III族窒化物化合物半導体の柱状結晶からなる第一の層を成膜した後、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を成膜することを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(15)第一の層の成膜法が、スパッタ、PLD、PEDおよびCVDからなる群の中から選ばれた一種である上記(14)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(16)第一の層の成膜法がスパッタ法である上記(15)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(17)第一の層の成膜法が、窒素源をリアクタ内に流通させながら行うリアクティブスパッタである上記(16)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(18)第一の層の成膜法が、窒素源としてアンモニアを利用したスパッタ法である上記(17)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(19)第一の層の成膜法が窒素源として窒素ガスを利用したスパッタ法である上記(17)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(20)第一の層の成膜法がRFスパッタ法である上記(16)〜(19)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(21)第一の層の成膜法が、カソードのマグネットの位置を移動させつつ行うRFスパッタ法である上記(20)に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(22)第一の層を成膜する際の基板温度が400℃〜800℃である上記(16)〜(21)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法の製造方法。
(23)第二の層の成膜法がMOCVD法である上記(14)〜(22)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(24)第二の層の成膜法がリアクティブスパッタ法である上記(14)〜(22)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(25)第二の層を成膜する際の基板温度が900℃以上である上記(14)〜(24)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
(26)上記(1)〜(13)のいずれかに記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体からなるIII族窒化物化合物半導体発光素子。
(27)上記(26)に記載のIII族窒化物化合物半導体発光素子からなるランプ。
本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体は結晶性の良好なIII族窒化物化合物半導体からなる表層を備えているので、それを用いて製造されるLED等のIII族窒化物化合物半導体素子は、良好な特性を有する。また、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法は、第一の層をプラズマによって原料を活性化する方法で形成するので、均一性の良い結晶膜を短時間で得ることができ、生産性が改良される。
図1は、本発明の実施例2で作製した半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハの断面を示す模式図である。
図2は、本発明の実施例2で作製した半導体発光素子の電極構造を示す平面図である。
図3は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層の平面TEM写真である。
図4は、図3を模式的に表した図である。
図5は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の断面TEM写真である。
図6は、図5を模式的に表した図である。
図7は、本発明の比較例で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層の平面TEM写真である。
図8は、図7を模式的に表した図である。
図2は、本発明の実施例2で作製した半導体発光素子の電極構造を示す平面図である。
図3は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層の平面TEM写真である。
図4は、図3を模式的に表した図である。
図5は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の断面TEM写真である。
図6は、図5を模式的に表した図である。
図7は、本発明の比較例で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層の平面TEM写真である。
図8は、図7を模式的に表した図である。
本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体は、基板上にIII族窒化物化合物半導体結晶をエピタキシャル成長させるに際し、基板上に第一の層として結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を用いたものである。柱状結晶の明瞭な界面が、その直上に製膜される第二の層の発生のための種結晶の役割をし、適度な密度で種結晶を発生させることができる。発生した種結晶が次第に横方向成長してゆく過程で、転位がループ化されて減少し、低転位で良好な結晶性の層を形成することができる。
柱状結晶の界面には段差が生じていて活性点となり、種結晶が発生するとも考えられるし、界面部分で微小な隙間を生じていて活性点となり、種結晶が発生するとも考えられる。どのような機構で種結晶が生じるかの詳細は特定できていない。
本発明でいう結晶界面が明瞭な柱状結晶とは、平面方向から見た場合に六角形を基調とする断面形状を成し、明瞭な結晶界面を持つ結晶粒のことである。層の全てがこの結晶粒で埋め尽くされることもあるし、明瞭な結晶界面を持たない層中に散見されることもある。
図3は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層を平面方向から見たTEM写真である。図4は図3を模式的に表した図である。六角形を基調とした断面形状を持つ、明瞭な結晶界面で囲まれた結晶粒が、明瞭な界面を持たない結晶層の中に点在しているのが判る。大きさは直径にして5nmから10nm程度であり、その密度は1μmで囲まれた正方形の中に、5000個程度である。(写真は85nm×120nmの範囲であり、その中に47個の結晶界面が明瞭な柱状結晶が見られる。)
本明細書の開示する技術では、結晶界面が明瞭な柱状結晶の好適な密度は、1μmで囲まれた正方形の中に、1000個から100000個程度である。これ以上の密度だと結晶の界面が多く含まれすぎることになり、結晶性が低いことに相当する。その結果、第二の層の結晶性が向上されない。また、これ以下の密度でも、結晶の界面が少なすぎて第二の層の結晶性が向上されない。更に望ましくは、1500個から50000個であり、特に望ましくは2000個から10000個である。
例えば、図7は、本発明の比較例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層を平面方向から見たTEM写真であり、図8は図7を模式的に表した図である。図7に示すTEM像のように、1μm2中に500個程度の明瞭な界面を持つ柱状結晶しか含まないようなAlN結晶層を第一の層として用いた場合、良好な結晶性の第二の層を得ることができない。ひどい場合には、第二の層はミラーの表面とはならず、白濁する。このようなIII族窒化物化合物半導体積層構造体から作製したLEDでは、その上に積層するn型層、発光層およびp型層の結晶性も悪いものとなり、電流のリークが発生し、ESD耐性やエージング特性に劣る。
上述したように、第一の層に含まれる柱状結晶が明瞭な界面を持つ柱状結晶であるか否かは平面TEM写真から判断できる。また、その密度も平面TEM写真から測定することができる。
なお、柱状結晶とは縦断面形状として柱状になっている結晶をいうが、柱状になっているか否かは断面TEM写真から判断できる。図5は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の図3とほぼ同一位置の断面のTEM写真であり、図6は図5を模式的に表した図である。第一の層は図6中に実線で示したような界面によって区切られており、界面と界面の間にある個々の結晶塊は六角形の柱の形状をしている。
結晶界面の明瞭な柱状結晶が多く含まれる結晶層とは、基板面に対する結晶格子面が良く揃った結晶の集合体であることを意味する。基板面に対する結晶格子面が少しずつ傾いた結晶の集合体の場合には、結晶同士が連続的に繋がることができてしまうので、結晶界面が明瞭でない集合体を成す。
このような結晶性の特性は、X線測定の結果に反映される。基板と平行な(0002)面の格子定数を一般的な2結晶X線ロッキングカーブで測定した場合、半値幅が小さいことが、本発明で規定する結晶界面の明瞭な柱状結晶を多く含む集合体であることに相当する。そこで、第一の層の(0002)面のX線ロッキングカーブ測定の半値幅が0.5度以下であることが望ましい。更に望ましくは、0.1度以下である。
本発明においては、第二の層を良好な結晶性とするためには、柱状結晶の個々の結晶のグレインの幅を適正に制御する必要がある。具体的には、各柱状結晶の幅が、0.1nmから100nmの間の値であることが望ましい。更に望ましくは、1nmから70nmの間の値である。さらに、柱状結晶の結晶界面の密度が重要であるので、柱状結晶の大きさは、結晶界面の密度が適当な範囲に入るように、ある一定の範囲に入っていることが好ましい。例えば、各柱状結晶の幅が、1nmから50nmの間の値であることが望ましい。更に望ましくは、2nmから30nmの間の値であり、特に望ましくは3nmから20nmの間の値である。
各柱状結晶の幅は、上記平面TEM写真により容易に測定することが可能である。即ち、図4において、各柱状結晶の径が各柱状結晶の幅である。例えば、柱状結晶Aの幅はaであり、柱状結晶Bの幅はbである。図3を見ても判るように、各柱状結晶の幅は精密に規定できるものではなく、ある程度の分布を持つ。従って、各柱状結晶の幅が上記範囲から外れる結晶が数%程度あったとしても、本発明の効果に影響を及ぼすものではない。90%以上が上記範囲に入っていることが好ましい。
また、第一の層の層厚は、10nmから500nmが望ましい。これ以上薄いと充分にバッファ層としての機能を果たすことができず、これ以上厚くても機能には変化がないため、いたずらに処理時間を延ばすのみである。更に望ましくは層厚が、20nmから100nmである。第一の層の層厚も上記断面TEM写真により容易に測定することが可能である。
このような柱状結晶からなる第一の層(バッファ層)は、隙間なく基板上を覆っていることが望ましい。第一の層が基板を覆っておらず、基板の表面が一部分でも露出していると、第一の層上に成膜した第二の層と基板上に直接成膜された第二の層で結晶の格子定数が異なるため、均一な結晶とならない。結果として、ヒロックやピットを生じてしまう。
このため、第一の層は、基板表面の少なくとも60%を覆っている必要がある。更に望ましくは80%以上であり、90%以上を覆っていることが最も望ましい。
第一の層が基板を覆っている割合は、上記断面TEM写真から測定することができる。特に、第一の層と第二の層の材料が異なる場合には、EDSなどを用いて基板と層の界面を基板面と平行にスキャンすることで、第一の層が形成されていない領域の比を見積もることもできる。また、第一の層だけを成膜した試料を用意することで、AFMなどの手法により基板の露出した面積を測定することも可能である。本発明では上記断面TEM写真から測定した。
第一の層を構成する材料としては、一般式AlGaInNで表される、III族窒化物化合物半導体であればどのような材料をも用いることができる。更に、V族としてAsやPを含んでも構わない。しかし、中でも、Alを含んだ組成とすることが望ましい。また、特に、GaAlNとすることが望ましく、Alの組成は50%以上であることが好適である。更に、AlNであることで、効率的に柱状結晶集合体とすることができるので、更に好適である。
第一の層の製膜方法としては、III族窒化物化合物半導体の結晶成長方法として一般に知られる方法をなんら問題なく利用することができる。一般的に用いられる結晶成長方法では、MOCVD法、MBE法、スパッタ法およびHVPE法などがある。
特に、III族金属原料と窒素元素を含んだガスとをプラズマによって活性化し、反応させることによって成膜する方法が、結晶界面が明瞭な柱状結晶を生成しやすいので好ましい。
III族金属原料をプラズマ化する成膜法としては、スパッタ、PLD、PEDおよびCVDなどが知られている。プラズマを発生させる方法としては特定の真空度で高電圧をかけて放電を起こすスパッタ法、高エネルギー密度のレーザーを照射して発生させるPLD法および電子線を照射させることで発生させるPED法があるが、中でも、スパッタ法が最も簡便で、適切な密度で結晶界面が明瞭な柱状結晶を生じやすく、量産にも適しているため、好適な手法である。DCスパッタ法ではターゲット表面のチャージアップを招き、成膜速度が安定しない可能性が高いので、パルスDCにするか、RFスパッタ法とすることが望ましい。
スパッタ法では磁場内にプラズマを閉じ込めることによって効率をあげるのが一般的に実用されており、チャージアップを回避する方法として、マグネットの位置をターゲット内で移動させることが望ましい。具体的な運動の方法は装置により選択することができ、揺動させたり、回転運動させたりすることができる。このような操作により、適切な密度で結晶界面が明瞭な柱状結晶を有する第一の層を成膜することができる。
本発明者等の実験では、成膜時の基板温度は、300〜800℃であることが望ましいことが判った。それ以下の温度では、第一の層が基板全面を覆うことができず、基板面が露出することがある。これ以上の温度では金属原料のマイグレーションが活発となり、結晶界面が明瞭な柱状結晶を形成し難く、第一の層として適さない。さらに望ましくは400〜800℃である。
スパッタ法を用いて第一の層を成膜する場合、重要なパラメーターは、基板温度以外では、炉内の圧力と窒素分圧である。炉内の圧力は0.3Pa以上であることが望ましい。これ以下の圧力では、窒素の存在量が少なく、スパッタされた金属が窒化物とならずに付着する。圧力の上限は特に定めるものではないが、プラズマを発生させることができる程度の低圧が必要なことは言うまでもない。窒素とアルゴンの流量に対する窒素流量の比は、窒素が20%以上90%以下であることが望ましい。これ以下の流量比ではスパッタ金属が金属のまま付着するし、これ以上の流量比ではアルゴンの量が少なく、スパッタ速度が低下する。特に望ましくは25%以上70%以下である。
これらの条件を適用することにより、結晶界面が明瞭な柱状結晶を望ましい密度で含む第一の層を成膜することができる。
成膜速度は、0.01nm/秒から10nm/秒とすることが望ましい。これ以上の速度では膜が結晶体とならずに非晶質となる。これ以下の成膜速度では、膜は層とならずに島状に成長してしまい、基板の表面を覆うことができない。
III族金属原料をプラズマ化する成膜法を用いて、第一の層として混晶を成膜したいときは、ターゲットとなる金属を初めから金属材料の混合物(必ずしも、合金を形成していなくても構わない)とする方法もあるし、異なる材料からなる2つのターゲットを用意して同時にスパッタする方法を取ることもできる。一般に、決まった組成の膜を成膜したければ混合材料のターゲットを用い、組成の異なる何種類かの膜を成膜したければ複数のターゲットをチャンバー内に設置する。
本技術に用いる窒素原料としては、一般に知られている化合物をなんら問題なく用いることができるが、特にアンモニアと窒素は取り扱いも楽で比較的安価で入手可能であり望ましい。アンモニアは分解の効率も良く、高い成長速度で成膜することが可能であるが、反応性や毒性が高く、除害設備やガス検知器を必要としたり、反応装置に使用する部材の材料を化学的に安定性の高いものにする必要があるなど、工夫を要する。逆に窒素を原料として用いると装置が簡便で済む代わりに、高い反応速度は得られない。窒素を電界や熱などにより分解してから装置に導入する方法ではアンモニアには劣るが利用可能な程度の成膜速度を得ることができ、装置コストとの兼ね合いを考えると、最も好適な窒素源である。
第二の層を構成する材料は、第一の層と同じである必要はない。
本発明者等の実験の結果では、第二の層の材料としてはGaを含むIII族窒化物が望ましかった。結晶界面が明瞭な柱状結晶の集合体である第一の層の結晶性をそのまま引き継がないように、マイグレーションによって転位をループ化させる必要があるが、転位のループ化を生じやすい材料とは、Gaを含む窒化物である。特に、AlGaNが望ましく、GaNも好適であった。
第二の層の厚さについては特別な制限はないが、一般に0.5μmから20μmの範囲が好ましい。0.5μm以下では上記転位のループ化が不十分な場合があり、20μm以上にしても機能には変化がなく、いたずらに処理時間を延ばすのみである。好ましくは1μmから15μmである。
第二の層は、必要に応じてドーパントをドープした構造とすることもできるし、ドープしない構造とすることもできる。導電性の基板を用いる場合には、第二の層をドーピングして層構造を縦方向に電流が流れるようにすることで、チップの両面に電極をつけた構造とすることが望ましい。絶縁性の基板を用いる場合には、チップの同じ面に電極が形成されたチップ構造を採ることになるので、基板直上の層はドープしない結晶とした方が、結晶性は良好である。
第二の層を積層する手法は、特に限定されない。上記のような転位のループ化を生じさせることができる結晶成長手法であれば問題ない。特にMOCVD法、MBE法およびVPE法は、一般にこのようなマイグレーションを生じることができるため、良好な結晶性の膜を成膜することができ、好適である。中でも、MOCVD法は、最も結晶性の良い膜を得ることができるので、好ましい。
また、スパッタ法を用いて第二の層を成膜することもできる。スパッタ法の場合は、MOCVD法やMBE法に比較して装置を簡便に作ることができる。
第一の層の成膜後、第二の層を成膜する前のアニールは特段に必要ではない。
ただし、第二の成膜をMOCVD、MBEおよびVPEなどの気相化学成膜方法で実施する場合には、一般に、成膜を伴わない昇温過程と温度の安定化過程を経る。これらの過程において、V族の原料ガスを流通することが多いので、結果としてアニールの効果を生じている可能性はある。しかし、これは特段にアニールの効果を利用するものではなく、一般的な公知の技術である。
また、その際に流通するキャリアガスは、一般的なものを問題なく使用することができる。つまりMOCVDなど気相化学成膜方法で広く用いられる水素や窒素を用いてよい。しかし、化学的に比較的に活性な水素中での昇温は結晶性や結晶表面の平坦性を損なう恐れがあり、長時間行わないほうが良い。
第二の層を成膜するときの基板温度は、800℃以上であることが望ましい。基板温度が高いと、原子のマイグレーションを生じやすく、転位のループ化が容易に進行するからである。更に望ましくは900℃以上、特に望ましくは1000℃以上である。
成膜は結晶の分解する温度よりも低温である必要があることは言うまでもなく、1200℃以上の温度は、第二の層の成長温度としては適合しない。
本発明に用いることができる基板としては、一般にIII族窒化物化合物半導体結晶を成膜できる基板であれば、どのような材料も用いることが可能である。例えば、サファイア、SiC、シリコン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化マンガン亜鉛鉄、酸化マグネシウムアルミニウム、ホウ化ジルコニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン、ハフニウム、タングステンおよびモリブデンなどである。
第一の層をアンモニアを使用せず、第二の層をアンモニアを使用する手法で成膜すると、高温でアンモニアに接触することで化学的な変性を引き起こすことが知られている酸化物基板や金属基板などに対しても、第一の層がコート層として作用することで化学的な変質を防ぐ効果があり、有効な成膜方法として利用できる。
基板は、湿式の前処理を行うことが望ましい。例えばシリコン基板に対しては、よく知られたRCA洗浄方法などを行い、表面を水素終端させておくことで安定したプロセスとなる。
一方、反応器の中に導入後に、スパッタなどの方法を用いて前処理を行うことができる。具体的には、ArやN2のプラズマ中にさらす事によって表面を整えることができる。例えば、ArガスやN2ガスなどのプラズマを基板表面に作用させることで、表面に付着した有機物や酸化物を除去することが可能である。この場合は基板とチャンバー間に電圧をかけることにより、プラズマ粒子が効率的に基板に作用する。
第二の層の上には、機能性を持つ半導体積層構造を積層し、各種の半導体素子とすることができる。
例えば、発光素子のための積層構造を形成する場合、Si、GeおよびSnなどのn型ドーパントをドープしたn型導電性の層や、マグネシウムなどのp型ドーパントをドープしたp型導電性の層などがある。材料としても、発光層などにはInGaNが広く用いられており、クラッド層などにはAlGaNが用いられる。
デバイスとしては、発光素子のほか、レーザー素子および受光素子などの光電気変換素子、またはHBTおよびHEMTなどの電子デバイスなどに用いることができる。これらの半導体素子は各種構造のものが多数知られており、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第二の層の上に積層する素子構造は、これら周知の素子構造を含めて何ら制限されない。
特に発光素子の場合、本技術で製造した素子をパッケージしてランプとして使用することが可能である。また蛍光体と組み合わせることにより、発光色を変える技術が知られており、これをなんら問題なく利用することが可能である。例えば、蛍光体を適正に選定することにより発光素子より長波長の発光を得ることができるし、発光素子自身の発光波長と蛍光体によって変換された波長とを混ぜることによって、白色のパッケージとすることもできる。
柱状結晶の界面には段差が生じていて活性点となり、種結晶が発生するとも考えられるし、界面部分で微小な隙間を生じていて活性点となり、種結晶が発生するとも考えられる。どのような機構で種結晶が生じるかの詳細は特定できていない。
本発明でいう結晶界面が明瞭な柱状結晶とは、平面方向から見た場合に六角形を基調とする断面形状を成し、明瞭な結晶界面を持つ結晶粒のことである。層の全てがこの結晶粒で埋め尽くされることもあるし、明瞭な結晶界面を持たない層中に散見されることもある。
図3は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層を平面方向から見たTEM写真である。図4は図3を模式的に表した図である。六角形を基調とした断面形状を持つ、明瞭な結晶界面で囲まれた結晶粒が、明瞭な界面を持たない結晶層の中に点在しているのが判る。大きさは直径にして5nmから10nm程度であり、その密度は1μmで囲まれた正方形の中に、5000個程度である。(写真は85nm×120nmの範囲であり、その中に47個の結晶界面が明瞭な柱状結晶が見られる。)
本明細書の開示する技術では、結晶界面が明瞭な柱状結晶の好適な密度は、1μmで囲まれた正方形の中に、1000個から100000個程度である。これ以上の密度だと結晶の界面が多く含まれすぎることになり、結晶性が低いことに相当する。その結果、第二の層の結晶性が向上されない。また、これ以下の密度でも、結晶の界面が少なすぎて第二の層の結晶性が向上されない。更に望ましくは、1500個から50000個であり、特に望ましくは2000個から10000個である。
例えば、図7は、本発明の比較例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第一の層を平面方向から見たTEM写真であり、図8は図7を模式的に表した図である。図7に示すTEM像のように、1μm2中に500個程度の明瞭な界面を持つ柱状結晶しか含まないようなAlN結晶層を第一の層として用いた場合、良好な結晶性の第二の層を得ることができない。ひどい場合には、第二の層はミラーの表面とはならず、白濁する。このようなIII族窒化物化合物半導体積層構造体から作製したLEDでは、その上に積層するn型層、発光層およびp型層の結晶性も悪いものとなり、電流のリークが発生し、ESD耐性やエージング特性に劣る。
上述したように、第一の層に含まれる柱状結晶が明瞭な界面を持つ柱状結晶であるか否かは平面TEM写真から判断できる。また、その密度も平面TEM写真から測定することができる。
なお、柱状結晶とは縦断面形状として柱状になっている結晶をいうが、柱状になっているか否かは断面TEM写真から判断できる。図5は、本発明の実施例1で作製したIII族窒化物化合物半導体積層構造体の図3とほぼ同一位置の断面のTEM写真であり、図6は図5を模式的に表した図である。第一の層は図6中に実線で示したような界面によって区切られており、界面と界面の間にある個々の結晶塊は六角形の柱の形状をしている。
結晶界面の明瞭な柱状結晶が多く含まれる結晶層とは、基板面に対する結晶格子面が良く揃った結晶の集合体であることを意味する。基板面に対する結晶格子面が少しずつ傾いた結晶の集合体の場合には、結晶同士が連続的に繋がることができてしまうので、結晶界面が明瞭でない集合体を成す。
このような結晶性の特性は、X線測定の結果に反映される。基板と平行な(0002)面の格子定数を一般的な2結晶X線ロッキングカーブで測定した場合、半値幅が小さいことが、本発明で規定する結晶界面の明瞭な柱状結晶を多く含む集合体であることに相当する。そこで、第一の層の(0002)面のX線ロッキングカーブ測定の半値幅が0.5度以下であることが望ましい。更に望ましくは、0.1度以下である。
本発明においては、第二の層を良好な結晶性とするためには、柱状結晶の個々の結晶のグレインの幅を適正に制御する必要がある。具体的には、各柱状結晶の幅が、0.1nmから100nmの間の値であることが望ましい。更に望ましくは、1nmから70nmの間の値である。さらに、柱状結晶の結晶界面の密度が重要であるので、柱状結晶の大きさは、結晶界面の密度が適当な範囲に入るように、ある一定の範囲に入っていることが好ましい。例えば、各柱状結晶の幅が、1nmから50nmの間の値であることが望ましい。更に望ましくは、2nmから30nmの間の値であり、特に望ましくは3nmから20nmの間の値である。
各柱状結晶の幅は、上記平面TEM写真により容易に測定することが可能である。即ち、図4において、各柱状結晶の径が各柱状結晶の幅である。例えば、柱状結晶Aの幅はaであり、柱状結晶Bの幅はbである。図3を見ても判るように、各柱状結晶の幅は精密に規定できるものではなく、ある程度の分布を持つ。従って、各柱状結晶の幅が上記範囲から外れる結晶が数%程度あったとしても、本発明の効果に影響を及ぼすものではない。90%以上が上記範囲に入っていることが好ましい。
また、第一の層の層厚は、10nmから500nmが望ましい。これ以上薄いと充分にバッファ層としての機能を果たすことができず、これ以上厚くても機能には変化がないため、いたずらに処理時間を延ばすのみである。更に望ましくは層厚が、20nmから100nmである。第一の層の層厚も上記断面TEM写真により容易に測定することが可能である。
このような柱状結晶からなる第一の層(バッファ層)は、隙間なく基板上を覆っていることが望ましい。第一の層が基板を覆っておらず、基板の表面が一部分でも露出していると、第一の層上に成膜した第二の層と基板上に直接成膜された第二の層で結晶の格子定数が異なるため、均一な結晶とならない。結果として、ヒロックやピットを生じてしまう。
このため、第一の層は、基板表面の少なくとも60%を覆っている必要がある。更に望ましくは80%以上であり、90%以上を覆っていることが最も望ましい。
第一の層が基板を覆っている割合は、上記断面TEM写真から測定することができる。特に、第一の層と第二の層の材料が異なる場合には、EDSなどを用いて基板と層の界面を基板面と平行にスキャンすることで、第一の層が形成されていない領域の比を見積もることもできる。また、第一の層だけを成膜した試料を用意することで、AFMなどの手法により基板の露出した面積を測定することも可能である。本発明では上記断面TEM写真から測定した。
第一の層を構成する材料としては、一般式AlGaInNで表される、III族窒化物化合物半導体であればどのような材料をも用いることができる。更に、V族としてAsやPを含んでも構わない。しかし、中でも、Alを含んだ組成とすることが望ましい。また、特に、GaAlNとすることが望ましく、Alの組成は50%以上であることが好適である。更に、AlNであることで、効率的に柱状結晶集合体とすることができるので、更に好適である。
第一の層の製膜方法としては、III族窒化物化合物半導体の結晶成長方法として一般に知られる方法をなんら問題なく利用することができる。一般的に用いられる結晶成長方法では、MOCVD法、MBE法、スパッタ法およびHVPE法などがある。
特に、III族金属原料と窒素元素を含んだガスとをプラズマによって活性化し、反応させることによって成膜する方法が、結晶界面が明瞭な柱状結晶を生成しやすいので好ましい。
III族金属原料をプラズマ化する成膜法としては、スパッタ、PLD、PEDおよびCVDなどが知られている。プラズマを発生させる方法としては特定の真空度で高電圧をかけて放電を起こすスパッタ法、高エネルギー密度のレーザーを照射して発生させるPLD法および電子線を照射させることで発生させるPED法があるが、中でも、スパッタ法が最も簡便で、適切な密度で結晶界面が明瞭な柱状結晶を生じやすく、量産にも適しているため、好適な手法である。DCスパッタ法ではターゲット表面のチャージアップを招き、成膜速度が安定しない可能性が高いので、パルスDCにするか、RFスパッタ法とすることが望ましい。
スパッタ法では磁場内にプラズマを閉じ込めることによって効率をあげるのが一般的に実用されており、チャージアップを回避する方法として、マグネットの位置をターゲット内で移動させることが望ましい。具体的な運動の方法は装置により選択することができ、揺動させたり、回転運動させたりすることができる。このような操作により、適切な密度で結晶界面が明瞭な柱状結晶を有する第一の層を成膜することができる。
本発明者等の実験では、成膜時の基板温度は、300〜800℃であることが望ましいことが判った。それ以下の温度では、第一の層が基板全面を覆うことができず、基板面が露出することがある。これ以上の温度では金属原料のマイグレーションが活発となり、結晶界面が明瞭な柱状結晶を形成し難く、第一の層として適さない。さらに望ましくは400〜800℃である。
スパッタ法を用いて第一の層を成膜する場合、重要なパラメーターは、基板温度以外では、炉内の圧力と窒素分圧である。炉内の圧力は0.3Pa以上であることが望ましい。これ以下の圧力では、窒素の存在量が少なく、スパッタされた金属が窒化物とならずに付着する。圧力の上限は特に定めるものではないが、プラズマを発生させることができる程度の低圧が必要なことは言うまでもない。窒素とアルゴンの流量に対する窒素流量の比は、窒素が20%以上90%以下であることが望ましい。これ以下の流量比ではスパッタ金属が金属のまま付着するし、これ以上の流量比ではアルゴンの量が少なく、スパッタ速度が低下する。特に望ましくは25%以上70%以下である。
これらの条件を適用することにより、結晶界面が明瞭な柱状結晶を望ましい密度で含む第一の層を成膜することができる。
成膜速度は、0.01nm/秒から10nm/秒とすることが望ましい。これ以上の速度では膜が結晶体とならずに非晶質となる。これ以下の成膜速度では、膜は層とならずに島状に成長してしまい、基板の表面を覆うことができない。
III族金属原料をプラズマ化する成膜法を用いて、第一の層として混晶を成膜したいときは、ターゲットとなる金属を初めから金属材料の混合物(必ずしも、合金を形成していなくても構わない)とする方法もあるし、異なる材料からなる2つのターゲットを用意して同時にスパッタする方法を取ることもできる。一般に、決まった組成の膜を成膜したければ混合材料のターゲットを用い、組成の異なる何種類かの膜を成膜したければ複数のターゲットをチャンバー内に設置する。
本技術に用いる窒素原料としては、一般に知られている化合物をなんら問題なく用いることができるが、特にアンモニアと窒素は取り扱いも楽で比較的安価で入手可能であり望ましい。アンモニアは分解の効率も良く、高い成長速度で成膜することが可能であるが、反応性や毒性が高く、除害設備やガス検知器を必要としたり、反応装置に使用する部材の材料を化学的に安定性の高いものにする必要があるなど、工夫を要する。逆に窒素を原料として用いると装置が簡便で済む代わりに、高い反応速度は得られない。窒素を電界や熱などにより分解してから装置に導入する方法ではアンモニアには劣るが利用可能な程度の成膜速度を得ることができ、装置コストとの兼ね合いを考えると、最も好適な窒素源である。
第二の層を構成する材料は、第一の層と同じである必要はない。
本発明者等の実験の結果では、第二の層の材料としてはGaを含むIII族窒化物が望ましかった。結晶界面が明瞭な柱状結晶の集合体である第一の層の結晶性をそのまま引き継がないように、マイグレーションによって転位をループ化させる必要があるが、転位のループ化を生じやすい材料とは、Gaを含む窒化物である。特に、AlGaNが望ましく、GaNも好適であった。
第二の層の厚さについては特別な制限はないが、一般に0.5μmから20μmの範囲が好ましい。0.5μm以下では上記転位のループ化が不十分な場合があり、20μm以上にしても機能には変化がなく、いたずらに処理時間を延ばすのみである。好ましくは1μmから15μmである。
第二の層は、必要に応じてドーパントをドープした構造とすることもできるし、ドープしない構造とすることもできる。導電性の基板を用いる場合には、第二の層をドーピングして層構造を縦方向に電流が流れるようにすることで、チップの両面に電極をつけた構造とすることが望ましい。絶縁性の基板を用いる場合には、チップの同じ面に電極が形成されたチップ構造を採ることになるので、基板直上の層はドープしない結晶とした方が、結晶性は良好である。
第二の層を積層する手法は、特に限定されない。上記のような転位のループ化を生じさせることができる結晶成長手法であれば問題ない。特にMOCVD法、MBE法およびVPE法は、一般にこのようなマイグレーションを生じることができるため、良好な結晶性の膜を成膜することができ、好適である。中でも、MOCVD法は、最も結晶性の良い膜を得ることができるので、好ましい。
また、スパッタ法を用いて第二の層を成膜することもできる。スパッタ法の場合は、MOCVD法やMBE法に比較して装置を簡便に作ることができる。
第一の層の成膜後、第二の層を成膜する前のアニールは特段に必要ではない。
ただし、第二の成膜をMOCVD、MBEおよびVPEなどの気相化学成膜方法で実施する場合には、一般に、成膜を伴わない昇温過程と温度の安定化過程を経る。これらの過程において、V族の原料ガスを流通することが多いので、結果としてアニールの効果を生じている可能性はある。しかし、これは特段にアニールの効果を利用するものではなく、一般的な公知の技術である。
また、その際に流通するキャリアガスは、一般的なものを問題なく使用することができる。つまりMOCVDなど気相化学成膜方法で広く用いられる水素や窒素を用いてよい。しかし、化学的に比較的に活性な水素中での昇温は結晶性や結晶表面の平坦性を損なう恐れがあり、長時間行わないほうが良い。
第二の層を成膜するときの基板温度は、800℃以上であることが望ましい。基板温度が高いと、原子のマイグレーションを生じやすく、転位のループ化が容易に進行するからである。更に望ましくは900℃以上、特に望ましくは1000℃以上である。
成膜は結晶の分解する温度よりも低温である必要があることは言うまでもなく、1200℃以上の温度は、第二の層の成長温度としては適合しない。
本発明に用いることができる基板としては、一般にIII族窒化物化合物半導体結晶を成膜できる基板であれば、どのような材料も用いることが可能である。例えば、サファイア、SiC、シリコン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化マンガン亜鉛鉄、酸化マグネシウムアルミニウム、ホウ化ジルコニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン、ハフニウム、タングステンおよびモリブデンなどである。
第一の層をアンモニアを使用せず、第二の層をアンモニアを使用する手法で成膜すると、高温でアンモニアに接触することで化学的な変性を引き起こすことが知られている酸化物基板や金属基板などに対しても、第一の層がコート層として作用することで化学的な変質を防ぐ効果があり、有効な成膜方法として利用できる。
基板は、湿式の前処理を行うことが望ましい。例えばシリコン基板に対しては、よく知られたRCA洗浄方法などを行い、表面を水素終端させておくことで安定したプロセスとなる。
一方、反応器の中に導入後に、スパッタなどの方法を用いて前処理を行うことができる。具体的には、ArやN2のプラズマ中にさらす事によって表面を整えることができる。例えば、ArガスやN2ガスなどのプラズマを基板表面に作用させることで、表面に付着した有機物や酸化物を除去することが可能である。この場合は基板とチャンバー間に電圧をかけることにより、プラズマ粒子が効率的に基板に作用する。
第二の層の上には、機能性を持つ半導体積層構造を積層し、各種の半導体素子とすることができる。
例えば、発光素子のための積層構造を形成する場合、Si、GeおよびSnなどのn型ドーパントをドープしたn型導電性の層や、マグネシウムなどのp型ドーパントをドープしたp型導電性の層などがある。材料としても、発光層などにはInGaNが広く用いられており、クラッド層などにはAlGaNが用いられる。
デバイスとしては、発光素子のほか、レーザー素子および受光素子などの光電気変換素子、またはHBTおよびHEMTなどの電子デバイスなどに用いることができる。これらの半導体素子は各種構造のものが多数知られており、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の第二の層の上に積層する素子構造は、これら周知の素子構造を含めて何ら制限されない。
特に発光素子の場合、本技術で製造した素子をパッケージしてランプとして使用することが可能である。また蛍光体と組み合わせることにより、発光色を変える技術が知られており、これをなんら問題なく利用することが可能である。例えば、蛍光体を適正に選定することにより発光素子より長波長の発光を得ることができるし、発光素子自身の発光波長と蛍光体によって変換された波長とを混ぜることによって、白色のパッケージとすることもできる。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
(実施例1)
本実施例では、c面サファイア基板上に、第一の層としてRFスパッタ法を用いてAlNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGaNからなる層を形成した。
まず、片面のみをエピタキシャル成長に使用できる程度に鏡面研磨したc面サファイア基板を、特に湿式の前処理を行わずにスパッタ機の中へ導入した。使用するスパッタ機は、高周波式の電源を持ち、ターゲット内でマグネットの位置を動かすことができる機構を持っている。
はじめに、スパッタ装置内で基板を750℃まで加熱し、窒素ガスを15sccmの流量で導入した後、チャンバー内の圧力を0.08Paに保持して、基板側に50Wの高周波バイアスを印加し、窒素プラズマに晒すことで、基板表面を洗浄した。
続いて、アルゴンおよび窒素ガスを導入した後、基板温度を500℃まで低下させた。2000Wの高周波バイアスを金属Alターゲット側に印加し、炉内の圧力を0.5Paに保ち、Arガスを15sccm、窒素ガスを5sccm流通させた条件(ガス全体に対する窒素の比は25%)で、サファイア基板上にAlNを成膜した。成長速度は0.12nm/sであった。
ターゲット内のマグネットは、基板洗浄の際も成膜の際も、揺動させておいた。
50nmのAlNを成膜後、プラズマを立てるのを止め、基板温度を低下させた。
続いて、スパッタ機から取り出した基板をMOCVD炉に導入した。
導入後、GaN層を含む試料の作製は、MOCVD法を用いて以下の手順で行った。まず、サファイア基板を反応炉の中に導入した。サファイア基板は、窒素ガス置換されたグローブボックスの中で、加熱用のカーボン製のサセプタ上に載置した。
窒素ガスを流通した後、ヒータを作動させて基板温度を1150℃に昇温させた。1150℃で温度が安定したのを確認した後、アンモニア配管のバルブを開き、アンモニアの炉内への流通を開始した。続いてトリメチルガリウム(TMGa)の蒸気を含む水素を反応炉内へ供給して、サファイア基板上に第二の層を構成するIII族窒化物化合物半導体を付着させる工程を開始した。アンモニアの量はV族元素/III族元素比が6000となるように調節した。約1時間に渡って上記のGaN層の成長を行ったあと、TMGaの配管のバルブを切り替え、原料の反応炉への供給を終了して成長を停止した。GaN層の成長を終了した後、ヒータへの通電を停止して、基板の温度を室温まで降温した。
以上の工程により、サファイア基板上に結晶界面が明瞭な柱状結晶構造を持つAlNの第一の層を形成し、その上にアンドープで2μmの膜厚のGaN層を形成した本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体を作製した。取り出した基板は無色透明のミラー状を呈していた。
次に、上記の方法で成長を行ったアンドープGaN層の4結晶X線ロッキングカーブ(XRC)測定を行った。この測定の結果、本発明の方法で作製したアンドープGaN層は、(0002)面の測定では半値幅50arcsec、(10−10)面では半値幅250arcsecを示した。
また、得られた積層構造体の断面を、透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した。図5はそのTEM写真であり、図6は図5を模式的に表した図である。これらの図から判るように、サファイア基板と窒化ガリウムからなる第二の層との間には、基板面と略垂直方向に多数の結晶界面を持つAlN膜からなる第一の層が観察された。膜厚は50nm程度であった。この層は縦長の柱状結晶を含んだ層であると思われる。また、第一の層は基板全面を覆っていた。
さらに、スパッタでの第一層の成膜時、同じチャンバー内で同時に第一層だけを成膜した試料を作製した。得られた試料のAlN層の平面を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した。図3はそのTEM写真であり、図4は図3を模式的に表した図である。これらの図から判るように、第一の層は結晶界面が明瞭な、大きさ5nmから10nm程度の六角柱状の結晶を、5×103個/μm2程度の密度で含んでいる。
この同じ試料で、第一の層の2結晶X線ロッキングカーブを測定したところ、(0002)面の測定では半値幅0.07度を示した。
(実施例2)
本実施例では、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体を用いた、III族窒化物化合物半導体発光素子の製造について説明する。本実施例では、実施例1と同じ条件を用いて6μmに渡って製造したアンドープGaN結晶(第二の層)上に、Siをドーパントとしたn型コンタクト層を成膜するなどして、最終的に図1に示す半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。つまりエピタキシャルウェーハは、c面を有するサファイア基板9上に、実施例1に記載したのと同じ成長方法によって形成された結晶界面が明瞭な柱状結晶の構造を含む厚さ50nmのAlN層8(第一の層)の上に、基板側から順に、厚さ6μmのアンドープGaN層7(第二の層)、1×1019cm−3の電子濃度を持つ厚さ2μmのSiドープGaN層6、1×1018cm−3の電子濃度を持つ厚さ200ÅのIn0.1Ga0.9Nクラッド層5、GaN障壁層に始まりGaN障壁層に終わる、層厚を160Åとする6層のGaN障壁層3と、層厚を30Åとする5層のノンドープのIn0.2Ga0.8N井戸層4とからなる多重量子井戸構造20、厚さ50ÅのMgをドープしたAl0.1Ga0.9Nクラッド層2、膜厚0.2μmのMgドープAl0.02Ga0.98N層1、を積層した構造を有する。
上記の半導体発光素子構造のエピタキシャル層を有するウェーハの作製は、SiドープGaN層6以降の積層についても、実施例1で用いたのと同じMOCVD装置を用いて、実施例1における第二の層の成膜と同様にして行った。
以上のような手順により、半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。ここでMgドープAl0.02Ga0.98N層はp型キャリアを活性化するためのアニール処理を行わなくてもp型を示した。
次いで、上記のサファイア基板上にエピタキシャル層が積層されたエピタキシャルウェーハを用いて半導体発光素子の一種である発光ダイオードを作製した。図2は本実施例で作製した発光ダイオードの電極構造の平面図である。図中、10はn側電極、11はn側電極を形成するためのSiドープGaN層6の露出面、12はp電極ボンディングパッド、および13は透光性p電極である。
作製したウェーハについて、公知のフォトリソグラフィー技術によってMgドープAl0.02Ga0.98N層の表面上に、ITOからなる透光性p電極13と、その上にp電極13の表面側から順にCr、TiおよびAuを積層した構造を持つp電極ボンディングパッド12を形成し、p側電極とした。更にその後ウェーハにドライエッチングを行い、SiドープGaN層のn側電極を形成する部分11を露出させ、露出した部分に半導体側から順にCr、TiおよびAuの3層よりなるn側電極10を作製した。これらの作業により、ウェーハ上に図2に示すような形状を持つ電極を作製した。
このようにしてp側およびn側の電極を形成したウェーハについて、サファイア基板の裏面を研削および研磨してミラー状の面とした。その後、該ウェーハを350μm角の正方形のチップに切断し、電極が上になるように、リードフレーム上に載置し、金線でリードフレームへ結線して発光ダイオードとした。上記のようにして作製した発光ダイオードのp側およびn側の電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.0Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は470nmであり、発光出力は電流20mAで15mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(比較例1)
本比較例では、a面サファイア基板上に、第一の層としてDCスパッタ法を用いてAlNの層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGaNの層を形成した。スパッタ時の基板温度は500℃とした。膜厚等は実施例1と同じである。
そうしたところ、MOCVD法によるGaN層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は白濁しており、表面には多数のピットが認められた。
このプロセスにおける第一の層を実施例1と同様の方法で観察した結果を図7に示す。図8は図7を模式的に表した図である。これらの図から判るように、DCスパッタにて成膜したAlNからなる第一の層は、結晶界面が明瞭な柱状結晶の密度が5×102個/μm2程度で、結晶界面が明瞭な柱状結晶を本発明で規定する密度で含まないことが判った。
この同じ試料で、第一の層の2結晶X線ロッキングカーブを測定したところ、(0002)面の測定では半値幅0.7度を示した。
(実施例3)
本実施例では、サファイアc面基板上に、第一の層として回転カソード式のRFスパッタ法を用いてAlNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGaNの層を形成し、その上に実施例2と同じLED用エピタキシャル層を成膜した。スパッタ時の基板温度は700℃とし、その他の条件は実施例2と同一とした。
そうしたところ、MOCVD法によるLED用エピタキシャル層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は鏡面であった。
実施例1と同様の方法で第一の層を観察した結果、RFスパッタにて成膜したAlNからなる第一の層は、各結晶の幅が5〜10nm程度、密度が5×103個/μm2程度の結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでいた。
上記のようにして作製したウェーハを、実施例2と同様にして発光ダイオードチップとした。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.1Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は460nmであり、発光出力は20mAで13mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例4)
本実施例では、Si(111)基板上に、第一の層として回転カソード式のRFスパッタ法を用いてAlGaNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてSiをドープしたAlGaNの層を形成し、その上に実施例2と同じLED用エピタキシャル層を成膜した。第一の層のAl組成は70%とし、第二の層のAl組成は15%とした。スパッタ時の基板温度は500℃とした。その他の条件は実施例2と同様である。
そうしたところ、MOCVD法によるLED用エピタキシャル層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は鏡面であった。
実施例1と同様の方法で、第一の層を観察した。RFスパッタにて成膜したAlGaN層は、各結晶の幅が20nm程度、密度が2×103個/μm2程度の結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでいた。
上記のようにして作製したウェーハを、実施例2と同様にして発光ダイオードチップとした。今回は、電極を積層構造側と基板側の上下に設置した。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は2.9Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は460nmであり、発光出力は電流20mAで10mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例5)
本実施例では、ZnO(0001)基板上に、第一の層としてCO2レーザでターゲットを励起するPLD法を用いてGaNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGeをドープしたAlGaNの層を形成し、その上に実施例2と同じLED用エピタキシャル層を成膜した。第二の層のAl組成は10%とした。第一の層の成膜時の基板温度は750℃とした。また、今回は525nm付近の緑色LEDの作製を試みたため、発光層成膜時のIn原料の流量を増量した。
そうしたところ、MOCVD法によるLED用エピタキシャル層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は鏡面であった。
実施例1と同様の方法で、第一の層を観察した。PLD法にて成膜したGaN層は、各結晶の幅が5nm程度、密度が5×103個/μm2程度の結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでいた。
上記のようにして作製したウェーハを、実施例2と同様に発光ダイオードチップとした。実施例4と同様に、電極を積層構造側と基板側の上下に設置した。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.3Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は525nmであり、発光出力は電流20mAで10mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例6)
本実施例では、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体を用いた、III族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法について説明する。本実施例では、実施例1と同じ条件を用いて6μmに渡って製造したアンドープGaN結晶(第二の層)上に、Geをドーパントとしたn型コンタクト層を成膜するなどして、最終的に図1に示す半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。つまりエピタキシャルウェーハは、c面を有するサファイア基板9上に、実施例1に記載したのと同じ成長方法によって形成された柱状結晶の構造を持つ厚さ50μmのAlN層8(第一の層)の上に、基板側から順に、6μmのアンドープGaN層7(第二の層)、1×1019cm−3の電子濃度を持つ2μmのGeドープGaN層6、1×1018cm−3の電子濃度を持つ200ÅのIn0.1Ga0.9Nクラッド層5、GaN障壁層に始まりGaN障壁層に終わる、層厚を160Åとする6層のGaN障壁層3と、層厚を30Åとする5層のノンドープのIn0.2Ga0.8N井戸層4とからなる多重量子井戸構造20、50ÅのMgをドープしたAl0.1Ga0.9Nクラッド層2、膜厚0.2μmのMgドープAl0.02Ga0.98N層1、を積層した構造を有する。
また、本実施例で作製した半導体発光素子の電極構造の平面図を図2に示す。図中、10はn側電極、11はn電極を形成するためのGeドープGaN層6の露出面、12はp電極ボンディングパッド、および13は透光性p電極である。
上記の半導体発光素子構造のエピタキシャル層を有するウェーハの作製は、MOCVD法を用いて以下の手順で行った。サファイア基板上に柱状結晶の構造を持つAlN層(第一の層)8を形成するまでは、実施例1と同一の手順を用いた。
その後の積層構造の積層も、実施例1で用いたのと同じMOCVD装置を用いて、実施例1における第二の層の成膜と同様にして行った。
以上のような手順により、半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。ここでMgドープAl0.02Ga0.98N層はp型キャリアを活性化するためのアニール処理を行わなくてもp型を示した。
次いで、上記のサファイア基板上にエピタキシャル層構造が積層されたエピタキシャルウェーハを用いて半導体発光素子の一種である発光ダイオードを作製した。作製したウェーハについて、公知のフォトリソグラフィー技術によってMgドープAl0.02Ga0.98N層の表面上に、ITOからなる透明p電極13と、その上に表面側から順にチタン、アルミニウムおよび金を積層した構造を持つp電極ボンディングパッド12を形成し、p側電極とした。更にその後ウェーハにドライエッチングを行い、GeドープGaN層のn側電極を形成する部分11を露出させ、露出した部分にNi、Al、TiおよびAuの4層よりなるn側電極10を作製した。これらの作業により、ウエーハ上に図2に示すような形状を持つ電極を作製した。
このようにしてp側およびn側の電極を形成したウェーハについて、サファイア基板の裏面を研削および研磨してミラー状の面とした。その後、該ウェーハを350μm角の正方形のチップに切断し、電極が上になるように、リードフレーム上に載置し、金線でリードフレームへ結線して発光素子とした。上記のようにして作製した発光ダイオードのp側およびn側の電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.0Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は470nmであり、発光出力は15mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例7)
本実施例では、c面サファイア基板上に、第一の層としてRFスパッタ法を用いてAlGaNの層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてAlGaNの層を形成した。スパッタ時の基板温度は300℃とし、その他の条件は実施例1と同一とした。第一の層と第二の層のAlの組成は同じで、Alを20%とした。
そうしたところ、MOCVD法によるAlGaN層の成長後、反応装置から取り出したウエーハの表面は鏡面であったが、光学顕微鏡で見ると微細な凹凸を含んでいた。
断面TEM法を用いてこのウエーハを観察した。RFスパッタにて成膜したAlGaN層は、柱状結晶ではあったが、ところどころにAlNの形成されていない部分があり、連続膜ではなく、基板の約60%しか被覆されていなかった。
上記のようにして作製したウエーハを、実施例6と同様にして発光ダイオードチップとした。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は2.9Vであった。この値は低すぎて、電流がリークしていることを示している。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は460nmであり、発光出力は7mWしか示さなかった。
(実施例8)
本実施例では、ZnO(0001)基板上に、第一の層としてCO2レーザでターゲットを励起するPLD法を用いてGaNの柱状結晶の集合体を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGeをドープしたAlGaNの層を形成し、その上に実施例6と同じLED構造を成膜した。第二の層のAl組成は10%とした。スパッタ時の基板温度は750℃とした。また、今回は525nm付近の緑色LEDの作製を試みたため、発光層のIn原料の流量を増量した。
そうしたところ、MOCVD法によるLED積層構造の成長後、反応装置から取り出したウエーハの表面は鏡面であった。
断面TEM法を用いてこのウエーハを観察した。PLD法にて成膜したGaN層は、各結晶の幅が5nm程度の柱状結晶からなっていた。また、第一の層は基板全面を覆っていた。
上記のようにして作製したウエーハを、発光ダイオードチップとした。実施例9と同様に、電極を積層構造側と基板側の上下に設置した。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.3Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は525nmであり、発光出力は10mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例1)
本実施例では、c面サファイア基板上に、第一の層としてRFスパッタ法を用いてAlNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGaNからなる層を形成した。
まず、片面のみをエピタキシャル成長に使用できる程度に鏡面研磨したc面サファイア基板を、特に湿式の前処理を行わずにスパッタ機の中へ導入した。使用するスパッタ機は、高周波式の電源を持ち、ターゲット内でマグネットの位置を動かすことができる機構を持っている。
はじめに、スパッタ装置内で基板を750℃まで加熱し、窒素ガスを15sccmの流量で導入した後、チャンバー内の圧力を0.08Paに保持して、基板側に50Wの高周波バイアスを印加し、窒素プラズマに晒すことで、基板表面を洗浄した。
続いて、アルゴンおよび窒素ガスを導入した後、基板温度を500℃まで低下させた。2000Wの高周波バイアスを金属Alターゲット側に印加し、炉内の圧力を0.5Paに保ち、Arガスを15sccm、窒素ガスを5sccm流通させた条件(ガス全体に対する窒素の比は25%)で、サファイア基板上にAlNを成膜した。成長速度は0.12nm/sであった。
ターゲット内のマグネットは、基板洗浄の際も成膜の際も、揺動させておいた。
50nmのAlNを成膜後、プラズマを立てるのを止め、基板温度を低下させた。
続いて、スパッタ機から取り出した基板をMOCVD炉に導入した。
導入後、GaN層を含む試料の作製は、MOCVD法を用いて以下の手順で行った。まず、サファイア基板を反応炉の中に導入した。サファイア基板は、窒素ガス置換されたグローブボックスの中で、加熱用のカーボン製のサセプタ上に載置した。
窒素ガスを流通した後、ヒータを作動させて基板温度を1150℃に昇温させた。1150℃で温度が安定したのを確認した後、アンモニア配管のバルブを開き、アンモニアの炉内への流通を開始した。続いてトリメチルガリウム(TMGa)の蒸気を含む水素を反応炉内へ供給して、サファイア基板上に第二の層を構成するIII族窒化物化合物半導体を付着させる工程を開始した。アンモニアの量はV族元素/III族元素比が6000となるように調節した。約1時間に渡って上記のGaN層の成長を行ったあと、TMGaの配管のバルブを切り替え、原料の反応炉への供給を終了して成長を停止した。GaN層の成長を終了した後、ヒータへの通電を停止して、基板の温度を室温まで降温した。
以上の工程により、サファイア基板上に結晶界面が明瞭な柱状結晶構造を持つAlNの第一の層を形成し、その上にアンドープで2μmの膜厚のGaN層を形成した本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体を作製した。取り出した基板は無色透明のミラー状を呈していた。
次に、上記の方法で成長を行ったアンドープGaN層の4結晶X線ロッキングカーブ(XRC)測定を行った。この測定の結果、本発明の方法で作製したアンドープGaN層は、(0002)面の測定では半値幅50arcsec、(10−10)面では半値幅250arcsecを示した。
また、得られた積層構造体の断面を、透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した。図5はそのTEM写真であり、図6は図5を模式的に表した図である。これらの図から判るように、サファイア基板と窒化ガリウムからなる第二の層との間には、基板面と略垂直方向に多数の結晶界面を持つAlN膜からなる第一の層が観察された。膜厚は50nm程度であった。この層は縦長の柱状結晶を含んだ層であると思われる。また、第一の層は基板全面を覆っていた。
さらに、スパッタでの第一層の成膜時、同じチャンバー内で同時に第一層だけを成膜した試料を作製した。得られた試料のAlN層の平面を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した。図3はそのTEM写真であり、図4は図3を模式的に表した図である。これらの図から判るように、第一の層は結晶界面が明瞭な、大きさ5nmから10nm程度の六角柱状の結晶を、5×103個/μm2程度の密度で含んでいる。
この同じ試料で、第一の層の2結晶X線ロッキングカーブを測定したところ、(0002)面の測定では半値幅0.07度を示した。
(実施例2)
本実施例では、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体を用いた、III族窒化物化合物半導体発光素子の製造について説明する。本実施例では、実施例1と同じ条件を用いて6μmに渡って製造したアンドープGaN結晶(第二の層)上に、Siをドーパントとしたn型コンタクト層を成膜するなどして、最終的に図1に示す半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。つまりエピタキシャルウェーハは、c面を有するサファイア基板9上に、実施例1に記載したのと同じ成長方法によって形成された結晶界面が明瞭な柱状結晶の構造を含む厚さ50nmのAlN層8(第一の層)の上に、基板側から順に、厚さ6μmのアンドープGaN層7(第二の層)、1×1019cm−3の電子濃度を持つ厚さ2μmのSiドープGaN層6、1×1018cm−3の電子濃度を持つ厚さ200ÅのIn0.1Ga0.9Nクラッド層5、GaN障壁層に始まりGaN障壁層に終わる、層厚を160Åとする6層のGaN障壁層3と、層厚を30Åとする5層のノンドープのIn0.2Ga0.8N井戸層4とからなる多重量子井戸構造20、厚さ50ÅのMgをドープしたAl0.1Ga0.9Nクラッド層2、膜厚0.2μmのMgドープAl0.02Ga0.98N層1、を積層した構造を有する。
上記の半導体発光素子構造のエピタキシャル層を有するウェーハの作製は、SiドープGaN層6以降の積層についても、実施例1で用いたのと同じMOCVD装置を用いて、実施例1における第二の層の成膜と同様にして行った。
以上のような手順により、半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。ここでMgドープAl0.02Ga0.98N層はp型キャリアを活性化するためのアニール処理を行わなくてもp型を示した。
次いで、上記のサファイア基板上にエピタキシャル層が積層されたエピタキシャルウェーハを用いて半導体発光素子の一種である発光ダイオードを作製した。図2は本実施例で作製した発光ダイオードの電極構造の平面図である。図中、10はn側電極、11はn側電極を形成するためのSiドープGaN層6の露出面、12はp電極ボンディングパッド、および13は透光性p電極である。
作製したウェーハについて、公知のフォトリソグラフィー技術によってMgドープAl0.02Ga0.98N層の表面上に、ITOからなる透光性p電極13と、その上にp電極13の表面側から順にCr、TiおよびAuを積層した構造を持つp電極ボンディングパッド12を形成し、p側電極とした。更にその後ウェーハにドライエッチングを行い、SiドープGaN層のn側電極を形成する部分11を露出させ、露出した部分に半導体側から順にCr、TiおよびAuの3層よりなるn側電極10を作製した。これらの作業により、ウェーハ上に図2に示すような形状を持つ電極を作製した。
このようにしてp側およびn側の電極を形成したウェーハについて、サファイア基板の裏面を研削および研磨してミラー状の面とした。その後、該ウェーハを350μm角の正方形のチップに切断し、電極が上になるように、リードフレーム上に載置し、金線でリードフレームへ結線して発光ダイオードとした。上記のようにして作製した発光ダイオードのp側およびn側の電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.0Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は470nmであり、発光出力は電流20mAで15mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(比較例1)
本比較例では、a面サファイア基板上に、第一の層としてDCスパッタ法を用いてAlNの層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGaNの層を形成した。スパッタ時の基板温度は500℃とした。膜厚等は実施例1と同じである。
そうしたところ、MOCVD法によるGaN層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は白濁しており、表面には多数のピットが認められた。
このプロセスにおける第一の層を実施例1と同様の方法で観察した結果を図7に示す。図8は図7を模式的に表した図である。これらの図から判るように、DCスパッタにて成膜したAlNからなる第一の層は、結晶界面が明瞭な柱状結晶の密度が5×102個/μm2程度で、結晶界面が明瞭な柱状結晶を本発明で規定する密度で含まないことが判った。
この同じ試料で、第一の層の2結晶X線ロッキングカーブを測定したところ、(0002)面の測定では半値幅0.7度を示した。
(実施例3)
本実施例では、サファイアc面基板上に、第一の層として回転カソード式のRFスパッタ法を用いてAlNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGaNの層を形成し、その上に実施例2と同じLED用エピタキシャル層を成膜した。スパッタ時の基板温度は700℃とし、その他の条件は実施例2と同一とした。
そうしたところ、MOCVD法によるLED用エピタキシャル層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は鏡面であった。
実施例1と同様の方法で第一の層を観察した結果、RFスパッタにて成膜したAlNからなる第一の層は、各結晶の幅が5〜10nm程度、密度が5×103個/μm2程度の結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでいた。
上記のようにして作製したウェーハを、実施例2と同様にして発光ダイオードチップとした。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.1Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は460nmであり、発光出力は20mAで13mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例4)
本実施例では、Si(111)基板上に、第一の層として回転カソード式のRFスパッタ法を用いてAlGaNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてSiをドープしたAlGaNの層を形成し、その上に実施例2と同じLED用エピタキシャル層を成膜した。第一の層のAl組成は70%とし、第二の層のAl組成は15%とした。スパッタ時の基板温度は500℃とした。その他の条件は実施例2と同様である。
そうしたところ、MOCVD法によるLED用エピタキシャル層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は鏡面であった。
実施例1と同様の方法で、第一の層を観察した。RFスパッタにて成膜したAlGaN層は、各結晶の幅が20nm程度、密度が2×103個/μm2程度の結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでいた。
上記のようにして作製したウェーハを、実施例2と同様にして発光ダイオードチップとした。今回は、電極を積層構造側と基板側の上下に設置した。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は2.9Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は460nmであり、発光出力は電流20mAで10mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例5)
本実施例では、ZnO(0001)基板上に、第一の層としてCO2レーザでターゲットを励起するPLD法を用いてGaNからなる結晶界面が明瞭な柱状結晶を含む層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGeをドープしたAlGaNの層を形成し、その上に実施例2と同じLED用エピタキシャル層を成膜した。第二の層のAl組成は10%とした。第一の層の成膜時の基板温度は750℃とした。また、今回は525nm付近の緑色LEDの作製を試みたため、発光層成膜時のIn原料の流量を増量した。
そうしたところ、MOCVD法によるLED用エピタキシャル層の成長後、反応装置から取り出したウェーハの表面は鏡面であった。
実施例1と同様の方法で、第一の層を観察した。PLD法にて成膜したGaN層は、各結晶の幅が5nm程度、密度が5×103個/μm2程度の結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでいた。
上記のようにして作製したウェーハを、実施例2と同様に発光ダイオードチップとした。実施例4と同様に、電極を積層構造側と基板側の上下に設置した。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.3Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は525nmであり、発光出力は電流20mAで10mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例6)
本実施例では、本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体を用いた、III族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法について説明する。本実施例では、実施例1と同じ条件を用いて6μmに渡って製造したアンドープGaN結晶(第二の層)上に、Geをドーパントとしたn型コンタクト層を成膜するなどして、最終的に図1に示す半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。つまりエピタキシャルウェーハは、c面を有するサファイア基板9上に、実施例1に記載したのと同じ成長方法によって形成された柱状結晶の構造を持つ厚さ50μmのAlN層8(第一の層)の上に、基板側から順に、6μmのアンドープGaN層7(第二の層)、1×1019cm−3の電子濃度を持つ2μmのGeドープGaN層6、1×1018cm−3の電子濃度を持つ200ÅのIn0.1Ga0.9Nクラッド層5、GaN障壁層に始まりGaN障壁層に終わる、層厚を160Åとする6層のGaN障壁層3と、層厚を30Åとする5層のノンドープのIn0.2Ga0.8N井戸層4とからなる多重量子井戸構造20、50ÅのMgをドープしたAl0.1Ga0.9Nクラッド層2、膜厚0.2μmのMgドープAl0.02Ga0.98N層1、を積層した構造を有する。
また、本実施例で作製した半導体発光素子の電極構造の平面図を図2に示す。図中、10はn側電極、11はn電極を形成するためのGeドープGaN層6の露出面、12はp電極ボンディングパッド、および13は透光性p電極である。
上記の半導体発光素子構造のエピタキシャル層を有するウェーハの作製は、MOCVD法を用いて以下の手順で行った。サファイア基板上に柱状結晶の構造を持つAlN層(第一の層)8を形成するまでは、実施例1と同一の手順を用いた。
その後の積層構造の積層も、実施例1で用いたのと同じMOCVD装置を用いて、実施例1における第二の層の成膜と同様にして行った。
以上のような手順により、半導体発光素子用のエピタキシャル層構造を有するエピタキシャルウェーハを作製した。ここでMgドープAl0.02Ga0.98N層はp型キャリアを活性化するためのアニール処理を行わなくてもp型を示した。
次いで、上記のサファイア基板上にエピタキシャル層構造が積層されたエピタキシャルウェーハを用いて半導体発光素子の一種である発光ダイオードを作製した。作製したウェーハについて、公知のフォトリソグラフィー技術によってMgドープAl0.02Ga0.98N層の表面上に、ITOからなる透明p電極13と、その上に表面側から順にチタン、アルミニウムおよび金を積層した構造を持つp電極ボンディングパッド12を形成し、p側電極とした。更にその後ウェーハにドライエッチングを行い、GeドープGaN層のn側電極を形成する部分11を露出させ、露出した部分にNi、Al、TiおよびAuの4層よりなるn側電極10を作製した。これらの作業により、ウエーハ上に図2に示すような形状を持つ電極を作製した。
このようにしてp側およびn側の電極を形成したウェーハについて、サファイア基板の裏面を研削および研磨してミラー状の面とした。その後、該ウェーハを350μm角の正方形のチップに切断し、電極が上になるように、リードフレーム上に載置し、金線でリードフレームへ結線して発光素子とした。上記のようにして作製した発光ダイオードのp側およびn側の電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.0Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は470nmであり、発光出力は15mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
(実施例7)
本実施例では、c面サファイア基板上に、第一の層としてRFスパッタ法を用いてAlGaNの層を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてAlGaNの層を形成した。スパッタ時の基板温度は300℃とし、その他の条件は実施例1と同一とした。第一の層と第二の層のAlの組成は同じで、Alを20%とした。
そうしたところ、MOCVD法によるAlGaN層の成長後、反応装置から取り出したウエーハの表面は鏡面であったが、光学顕微鏡で見ると微細な凹凸を含んでいた。
断面TEM法を用いてこのウエーハを観察した。RFスパッタにて成膜したAlGaN層は、柱状結晶ではあったが、ところどころにAlNの形成されていない部分があり、連続膜ではなく、基板の約60%しか被覆されていなかった。
上記のようにして作製したウエーハを、実施例6と同様にして発光ダイオードチップとした。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は2.9Vであった。この値は低すぎて、電流がリークしていることを示している。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は460nmであり、発光出力は7mWしか示さなかった。
(実施例8)
本実施例では、ZnO(0001)基板上に、第一の層としてCO2レーザでターゲットを励起するPLD法を用いてGaNの柱状結晶の集合体を形成し、その上に第二の層としてMOCVD法を用いてGeをドープしたAlGaNの層を形成し、その上に実施例6と同じLED構造を成膜した。第二の層のAl組成は10%とした。スパッタ時の基板温度は750℃とした。また、今回は525nm付近の緑色LEDの作製を試みたため、発光層のIn原料の流量を増量した。
そうしたところ、MOCVD法によるLED積層構造の成長後、反応装置から取り出したウエーハの表面は鏡面であった。
断面TEM法を用いてこのウエーハを観察した。PLD法にて成膜したGaN層は、各結晶の幅が5nm程度の柱状結晶からなっていた。また、第一の層は基板全面を覆っていた。
上記のようにして作製したウエーハを、発光ダイオードチップとした。実施例9と同様に、電極を積層構造側と基板側の上下に設置した。電極間に順方向電流を流したところ、電流20mAにおける順方向電圧は3.3Vであった。また、p側の透光性電極を通して発光を観察したところ、発光波長は525nmであり、発光出力は10mWを示した。このような発光ダイオードの特性は、作製したウェーハのほぼ全面から作製された発光ダイオードについて、ばらつきなく得られた。
本発明のIII族窒化物化合物半導体積層構造体は、良好な結晶性を持つIII族窒化物化合物半導体結晶からなる表面層を有している。従って、この積層構造体の上に、さらに機能を持たせたIII族窒化物化合物半導体結晶層を形成することにより、優れた特性を有する発光ダイオード、レーザダイオード、或いは電子デバイス等の半導体素子を作製することが出来る。
Claims (27)
- 基板上に、III族窒化物化合物半導体からなる第一の層と、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を備えており、該第一の層は結晶界面が明瞭な柱状結晶を含んでおり、その密度が1×103個/μm2〜1×105個/μm2であることを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層が基板表面の少なくとも90%を覆っている請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 結晶界面が明瞭な柱状結晶の幅が1nm〜50nmである請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 結晶界面が明瞭な柱状結晶の幅が2nm〜30nmである請求項3に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層の厚さが10nm〜500nmである請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層の厚さが20nm〜100nmである請求項5に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層がAlを含むIII族窒化物化合物半導体である請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層がAlNからなる請求項7に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第二の層がAlGaNである請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第二の層がGaNである請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層を形成するIII族窒化物化合物半導体と第二の層を形成するIII族窒化物化合物半導体とが異なる材料である請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 第一の層がAlNであり、かつ、第二の層がGaNである請求項11に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 基板が、サファイア、SiC、シリコン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化マンガン亜鉛鉄、酸化マグネシウムアルミニウム、ホウ化ジルコニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン、ハフニウム、タングステンおよびモリブデンからなる群から選ばれた材料から構成されている請求項1または2に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体。
- 基板上に、III族金属原料と窒素元素を含んだガスとをプラズマによって活性化し、反応させることによって、III族窒化物化合物半導体の柱状結晶からなる第一の層を成膜した後、該第一の層に接するIII族窒化物化合物半導体からなる第二の層を成膜することを特徴とするIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法が、スパッタ、PLD、PEDおよびCVDからなる群の中から選ばれた一種である請求項14に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法がスパッタ法である請求項15に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法が、窒素源をリアクタ内に流通させながら行うリアクティブスパッタである請求項16に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法が、窒素源としてアンモニアを利用したスパッタ法である請求項17に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法が窒素源として窒素ガスを利用したスパッタ法である請求項17に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法がRFスパッタ法である請求項16に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層の成膜法が、カソードのマグネットの位置を移動させつつ行うRFスパッタ法である請求項20に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第一の層を成膜する際の基板温度が400℃〜800℃である請求項16に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第二の層の成膜法がMOCVD法である請求項14に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第二の層の成膜法がリアクティブスパッタ法である請求項14に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 第二の層を成膜する際の基板温度が900℃以上である請求項14に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体の製造方法。
- 請求項1に記載のIII族窒化物化合物半導体積層構造体からなるIII族窒化物化合物半導体発光素子。
- 請求項26に記載のIII族窒化物化合物半導体発光素子からなるランプ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006131530 | 2006-05-10 | ||
JP2006131530 | 2006-05-10 | ||
JP2006231862 | 2006-08-29 | ||
JP2006231862 | 2006-08-29 | ||
PCT/JP2007/059820 WO2007129773A1 (ja) | 2006-05-10 | 2007-05-08 | Iii族窒化物化合物半導体積層構造体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007129773A1 true JPWO2007129773A1 (ja) | 2009-09-17 |
Family
ID=38667877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008514533A Pending JPWO2007129773A1 (ja) | 2006-05-10 | 2007-05-08 | Iii族窒化物化合物半導体積層構造体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8148712B2 (ja) |
EP (1) | EP2019437B1 (ja) |
JP (1) | JPWO2007129773A1 (ja) |
KR (1) | KR101066135B1 (ja) |
CN (1) | CN101438429B (ja) |
TW (1) | TW200814369A (ja) |
WO (1) | WO2007129773A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053665A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 半導体基板の製造方法、半導体基板の製造装置及び半導体基板 |
JP2009123718A (ja) * | 2007-01-16 | 2009-06-04 | Showa Denko Kk | Iii族窒化物化合物半導体素子及びその製造方法、iii族窒化物化合物半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
US8652948B2 (en) * | 2007-11-21 | 2014-02-18 | Mitsubishi Chemical Corporation | Nitride semiconductor, nitride semiconductor crystal growth method, and nitride semiconductor light emitting element |
JP5272390B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2013-08-28 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体の製造方法、iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ |
JP2009155672A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Showa Denko Kk | Iii族窒化物半導体の製造方法、iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、iii族窒化物半導体製造装置、iii族窒化物半導体及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ |
JP5526478B2 (ja) * | 2008-01-16 | 2014-06-18 | 豊田合成株式会社 | 光源、発光装置および表示装置 |
WO2009096270A1 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Canon Anelva Corporation | AlNヘテロエピタキシャル結晶体とその製造方法、該結晶体を用いてなるIII族窒化物膜用下地基板、発光素子、表面弾性波デバイス、及びスパッタリング装置 |
KR101020958B1 (ko) * | 2008-11-17 | 2011-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 산화갈륨기판 제조방법, 발광소자 및 발광소자 제조방법 |
DE102009060749B4 (de) * | 2009-12-30 | 2021-12-30 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterchip |
CN102859695A (zh) * | 2010-04-28 | 2013-01-02 | 日本碍子株式会社 | 外延基板以及外延基板的制造方法 |
WO2012032915A1 (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | 日本碍子株式会社 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法、および半導体素子 |
JP5361925B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2013-12-04 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
CN102299169A (zh) * | 2011-06-13 | 2011-12-28 | 协鑫光电科技(张家港)有限公司 | 便于去除蓝宝石衬底的外延结构 |
DE102011114671A1 (de) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip |
DE102011114670A1 (de) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip |
US9515292B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-12-06 | Joled Inc. | Manufacturing method of organic EL element |
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- 2007-05-08 JP JP2008514533A patent/JPWO2007129773A1/ja active Pending
- 2007-05-08 US US12/300,306 patent/US8148712B2/en active Active
- 2007-05-08 EP EP07743255.7A patent/EP2019437B1/en active Active
- 2007-05-08 KR KR1020087023994A patent/KR101066135B1/ko active IP Right Grant
- 2007-05-08 CN CN2007800165680A patent/CN101438429B/zh active Active
- 2007-05-08 WO PCT/JP2007/059820 patent/WO2007129773A1/ja active Application Filing
- 2007-05-09 TW TW096116525A patent/TW200814369A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2019437B1 (en) | 2018-07-11 |
US8148712B2 (en) | 2012-04-03 |
TWI352436B (ja) | 2011-11-11 |
KR101066135B1 (ko) | 2011-09-20 |
WO2007129773A1 (ja) | 2007-11-15 |
TW200814369A (en) | 2008-03-16 |
EP2019437A4 (en) | 2014-05-07 |
CN101438429A (zh) | 2009-05-20 |
KR20080098550A (ko) | 2008-11-10 |
US20090146161A1 (en) | 2009-06-11 |
CN101438429B (zh) | 2011-04-27 |
EP2019437A1 (en) | 2009-01-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120821 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130108 |