JPWO2005017732A1 - 透明タッチパネル及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
スペーサ140は、フレーム状に形成されており、可動基板110及び固定基板130の周縁部に沿って貼着される。スペーサ140は、内部の空気抜き穴として機能する切除部141と、後述するコネクタ120が装着される切り欠き部142とを有している。尚、空気抜きを必要としない場合は、切除部141を設けない場合もある。
スペーサ140で囲まれた可動基板110と固定基板130の隙間には、ドット状スペーサ160が、所定の間隔をおいて設けられている。可動基板110及び固定基板130の対向面には、それぞれ透明導電層111及び透明導電層131が縁部を除いて略全面に形成されている。可動基板110に形成された透明導電層111は、両端部に一対の電極112,112が設けられており、一対の電極112,112には、可動基板110の縁部に形成された引き廻し回路113を介して引き出し用端子114,114が接続されている。
固定基板130に形成された透明導電層131は、両端部に一対の電極132,132が設けられている。この一対の電極132,132は、可動基板110に設けられた一対の電極112,112と対向方向が直交するように配置されている。一対の電極132,132には、固定基板130の縁部に形成された引き廻し回路133を介して引き出し用端子134,134が接続されている。
コネクタ120は、上面側に可動基板110への接続用端子122,122を有し、下面側に固定基板130への接続用端子123,123を有しており、コネクタ120をスペーサ140の切り欠き部142に装着して熱圧着等することにより、接続用端子122,122及び接続用端子123,123が、引き出し用端子114,114及び引き出し用端子134,134にそれぞれ接続される。
ところで、最近では小型化やコストダウンの観点から部品点数を減らすことが要求されているが、上記透明タッチパネルのようにコネクタ120を使用する場合には、このような要請に対応し難いという問題があった。特に、携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等のような携帯型の電子機器においては、コネクタを用いることによる弊害がより顕著となっていた。
別部品のコネクタを用いずに外部機器と接続可能に構成した透明タッチパネルは、特開平1−221831号公報に開示されている。この透明タッチパネルは、上記コネクタに対応する部分が透明フィルムからなる可動基板に一体的に形成されて構成されたものである。ところが、この部分が矩形状の可動基板の周縁から突出した形状となっているため、可動基板を形成するための透明フィルムのトリミングロスが大きくなり、コストダウンの観点から更に改良の余地があった。
本発明の前記目的は、一方面にそれぞれ透明導電層を有する透明な第1の基板及び第2の基板が、前記各透明導電層が対向するように所定の間隔をあけて配置され、前記各透明導電層は両端部に一対の電極を有しており、前記第1の基板及び第2の基板の周縁部に形成された引き廻し回路を介して前記各電極にそれぞれ接続された複数の引き出し用端子を備える透明タッチパネルであって、前記引き出し用端子は、前記第1の基板及び第2の基板の各対向面にそれぞれ設けられており、前記第1の基板の縁部を挟持する挟持部材を複数備え、前記各挟持部材は導電性材料からなり、前記第1の基板と前記第2の基板との間に挿入された部分が前記各引き出し用端子とそれぞれ接触するように配置されている透明タッチパネルにより達成される。
また、本発明の前記目的は、上述した透明タッチパネルと、接続用端子を有する表示装置とを備え、前記表示装置の表示面側に前記透明タッチパネルが配置されており、前記挟持部材と前記接続用端子とが接触している電子機器により達成される。
図2は、図1に示す透明タッチパネルを用いた電子機器の要部側面図である。
図3は、本発明の他の実施形態に係る透明タッチパネルの斜視図である。
図4は、図3に示す透明タッチパネルを矢示A方向から見た要部側面図である。
図5は、本発明の更に他の実施形態に係る透明タッチパネルにおける固定基板の要部側面図である。
図6は、図5に示す固定基板を用いた透明タッチパネルの要部側面図である。
図7は、従来の透明タッチパネルを示す分解斜視図である。
図1は本発明の一実施形態に係る透明タッチパネルの分解斜視図である。本実施形態で示す構成において、図7に示す従来の透明タッチパネルと同様の構成部分については同一の符号を付している。
可動基板110としては、透明性を有する各種のプラスチックフィルムを使用することができ、具体的にはポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネイト(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、ポリアクリル(PAC)、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂など、またはそれらの積層体などがあげられる。また偏光板、位相差板、ハードコートフィルム、微細な凹凸フィルムなど貼り合わせることにより、入力時の弾力性や耐久性、視認性を向上することができる。フィルム基材の厚みとしては、通例20〜500μmのものが用いられる。
固定基板130としては、可動基板110と同様の材質を使用することができ、更に、ガラスを用いることもできる。固定基板130の補強や耐久性の向上を目的として、固定基板130に支持体を積層してもよい。支持体はポリカーボネイト樹脂基板、アクリル樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ガラスなどからなり、通例0.5〜5mmの厚みを有するものが用いられる。支持体の形状としてはフラットなものが一般的であるが、中央が凸状に形成されたものを用いることもできる。
可動基板110及び固定基板130への透明導電層111,131の形成は、フィルム基材上に導電性材料を設ける一般的な方法を用いればよく、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のPVD法、あるいはCVD法、塗工法、印刷法等を挙げることができる。透明導電層111,131の材料は、透明な材料であれば特に限定されず、例えば、インジュウム・スズ複合酸化物(ITO)、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどがあげられ、更に、これら以外の材料が重ねて形成されてもよい。また透明導電層を形成する前に、透明性や密着性などを向上させるためのアンダーコート層を可動基板110又は固定基板130に設けてもよい。尚、可動基板110における透明導電層111が設けられた面と反対側の面に、シールド用の透明導電層を設けてもよい。
透明導電層111,131は、可動基板110及び固定基板130の周縁部が露出するように形成されている。この露出部分は、可動基板110及び固定基板130の全面に透明導電層111,131を形成した後、この透明導電層111,131の表面に所望のパターン状マスクを形成し、酸液でエッチングし不要な部分の透明導電層111,131のみを剥離した後、アルカリ液等の剥離剤によりパターン状マスクを溶解して除去することにより、形成することができる。透明導電層111,131の剥離は、酸液によるエッチングの代わりに、レーザーを用いて除去することも可能である。
透明導電層111,131の両端部にそれぞれ形成された一対の電極112,112;132,132は、導電性インクにより形成することができる。導電性インクとしては、銀やカーボンインク、銅インク等の導電性のある印刷可能なペーストを使用することができ、銀とカーボンを混合したり重ね塗りしてもよい。電極幅は0.2mm〜数mm、厚みは数μm〜数十μmが一般的である。絶縁性の確保やマイグレーション対策として、電極112,132の形成後、絶縁インクを透明導電層111,131や電極112,132の必要部分に塗布してもよい。絶縁インクはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が用いられる。
可動基板110及び固定基板130の周縁部には、引き廻し回路113,133及び引き出し用端子114,114;134,134が形成されており、一対の電極112,112;132,132は、引き廻し回路113,133を介して引き出し用端子114,114;134,134に接続されている。引き廻し回路113,133及び引き出し用端子114,134は、上述した電極112,132の形成と同時に形成することができる。可動基板110の引き出し用端子114,114と固定基板130の引き出し用端子134,134とは、可動基板110及び固定基板130の各対向面にそれぞれ形成されており、互いに隣接するように配置されている。
可動基板110と固定基板130とは、50〜100μm程度の厚みを有する両面接着テープ140を介して貼り合わされている。両面接着テープ140は、芯材フィルムをはさんで上下面に接着剤を塗布したものである。芯材としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエーテルサルフォン(PES)等プラスチックフィルムが用いられる。接着剤としてはアクリル系、シリコン系、ウレタン系、それらの混合系のものが用いられる。両面接着テープ140において、引き出し用端子114,114;134,134が形成された領域に対応する位置には、切り欠き部142が形成されている。
固定基板130には、側面視コ字状に形成された複数のクリップ80,80;81,81が取り付けられている。これらのクリップ80,80;81,81は、導電性を有する金属材料からなり、固定基板130の縁部を挟持する挟持部材として機能する。クリップ80,80が可動基板110と固定基板130との間に挿入された部分は、上側が可動基板110の引き出し用端子114,114に接触する一方、クリップ81,81が可動基板110と固定基板130との間に挿入された部分は、下側が固定基板130の引き出し用端子134,134に接触する。
以上の構成を備える透明タッチパネルによれば、クリップ80,80;81,81を備えることによって外部端子との接続部を露出させることができるので、従来のようにコネクタを用いることなく、外部の電子機器と容易に接続することが可能となる。図2は、液晶表示装置などの表示装置90の表示面側に透明タッチパネル100が配置された電子機器の一例を示す要部拡大図である。図2において、表示装置90の上面には接続用端子92が設けられており、透明タッチパネル100が備えるクリップ80,80;81,81が接続用端子92に当接する。クリップ80,80;81,81における接続用端子92との接続箇所は、必ずしも本実施形態のように下部である必要はなく、側面であってもよい。
各接続用端子92とクリップ80,80;81,81との接続を強固にするため、スプリングなどの弾性力を利用して各接続用端子92を上方に付勢してもよく、或いは、導電性接着剤を介在させてもよい。導電性接着剤としては、ペースト状のものを好ましく用いることができ、株式会社スリーボンド製の二液型エポキシ系導電接着剤(品番3380B)を例示することができる。
クリップ80,81が可動基板110と固定基板130との間に挿入された部分の厚みは、可動基板110と固定基板130との間隔の0.5〜2倍であることが好ましく、0.8〜1.4倍であることがより好ましい。この厚みが小さすぎると、クリップ80の取り付けが困難になると共に導通不良が生じやすくなる一方、この厚みが大きすぎると、可動基板110と固定基板130との間隔が拡がりすぎて導通不良や可動基板110のうねりが生じやすくなる。
クリップ80,81が可動基板110と固定基板130との間に挿入された部分の厚みが、可動基板110と固定基板130との間隔よりも大きい場合には、図3に示すように、可動基板110におけるクリップ80と当接する箇所に切り込み部119を形成することが好ましい。これにより、クリップ80を可動基板110と固定基板130との間に挿入した状態で、図4に示すように、可動基板110における切り込み部119が形成された部分のみが上方に撓むことができるので、可動基板110の全体にうねりが生じるのを防止することができる。また、この切り込み部119が形成された部分の撓みによる押圧力によって、可動基板110の引き出し用端子114,114とクリップ80,80との接続をより確実にすることができる。切り込み部119の各切り込み線は、図4に示すように、可動基板110が各クリップ80,80;81,81に対応して個別に可撓性を有するように形成してもよく、或いは、可動基板110におけるクリップ80,80;81,81が形成された領域が一体として可撓性を有するように形成してもよい。
また、図5に示すように、固定基板130における透明導電層131が形成された面とは反対側の面の縁部に、各クリップ80,80;81,81に対応させて複数の溝部139を形成してもよい。これにより、図6に示すように、クリップ80,80;81,81は、それぞれ下部が各溝部139に収容されることにより保持されるので、クリップ80,80;81,81の位置ずれを防止することができる。
クリップ80,80;81,81の形状、大きさ、厚さは特に限定されず、例えば、一部を折り曲げて強度を高めるようにしてもよい。また、クリップ80,80;81,81は、透明タッチパネル100に取り付け可能であれば、金属箔により構成することもできる。クリップ80,80;81,81は、全体が金属製である必要はなく、一部に樹脂を用いてもよい。
また、本実施形態においては、可動基板110と固定基板130との間に隙間が形成された抵抗膜方式の透明タッチパネルについて説明したが、透明導電層111,131間の全体に粘着テープなどが介在された透過型静電容量方式の透明タッチパネルについても本発明を適用することが可能である。
Claims (6)
- 一方面にそれぞれ透明導電層を有する透明な第1の基板及び第2の基板が、前記各透明導電層が対向するように所定の間隔をあけて配置され、
前記各透明導電層は両端部に一対の電極を有しており、
前記第1の基板及び第2の基板の周縁部に形成された引き廻し回路を介して前記各電極にそれぞれ接続された複数の引き出し用端子を備える透明タッチパネルであって、
前記引き出し用端子は、前記第1の基板及び第2の基板の各対向面にそれぞれ設けられており、
前記第1の基板の縁部を挟持する挟持部材を複数備え、
前記各挟持部材は、導電性材料からなり、前記第1の基板と前記第2の基板との間に挿入された部分が前記各引き出し用端子とそれぞれ接触するように配置されている透明タッチパネル。 - 前記挟持部材が前記第1の基板と第2の基板との間に挿入された部分の厚みが、前記第1の基板と第2の基板との間隔の0.5〜2倍である請求項1に記載の透明タッチパネル。
- 前記第2の基板は、前記各挟持部材と当接する箇所が可撓性を有するように切り込み部が形成されている請求項1に記載の透明タッチパネル。
- 前記第1の基板は、前記透明導電層が形成された面と反対側の面に複数の溝部を有しており、
前記各挟持部材は、前記各溝部にそれぞれ保持されている請求項1に記載の透明タッチパネル。 - 前記第1の基板は固定基板である請求項1に記載の透明タッチパネル。
- 請求項1に記載の透明タッチパネルと、接続用端子を有する表示装置とを備え、前記表示装置の表示面側に前記透明タッチパネルが配置されており、前記挟持部材と前記接続用端子とが接触している電子機器。
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