JPWO2003016920A1 - Drop impact measuring system and acceleration sensor element used in the drop impact measuring system - Google Patents

Drop impact measuring system and acceleration sensor element used in the drop impact measuring system Download PDF

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和成 西原
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基幸 田路
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Abstract

落下衝撃測定システムは、複数の自由振動部を有し且つそれぞれの自由振動部からの取出電極が独立している複数のバイモルフ型加速度センサと、その複数のバイモルフ型加速度センサの出力を選択するスイッチ部と、そのスイッチ部を介して印加されるバイモルフ型加速度センサからの信号を増幅する増幅回路と、この増幅回路の出力を論理判定しその論理判定結果を基にスイッチ部を制御する論理判定回路を備える。The drop impact measurement system includes a plurality of bimorph-type acceleration sensors having a plurality of free vibrating units and independent extraction electrodes from the respective free vibrating units, and a switch for selecting an output of the plurality of bimorph-type acceleration sensors. Unit, an amplifier circuit for amplifying a signal from the bimorph-type acceleration sensor applied through the switch unit, and a logic determination circuit for logically determining the output of the amplifier circuit and controlling the switch unit based on the logical determination result Is provided.

Description

技術分野
本発明は、携帯電話などの携帯用電子機器における落下衝撃試験に用いる落下衝撃測定システムおよびこの落下衝撃測定システムに用いられる加速度センサ用素子に関する。
背景技術
携帯電話、ノート型コンピュータ、携帯用カセットテーププレイヤー、ＣＤプレイヤー、ＭＤプレイヤーなどの携帯用電子機器にとっては、それらの使用形態からして落下は避けては通れないため、落下衝撃に対する保護が強く要求される。故障の大半は、落下衝撃による実装用基板が撓み、その実装様基盤に実装されているさまざまな部品の断線あるいは欠落によるものである。従って、このような故障を防止するためには、材料と構造を決定し、落下高さと方向を指定して、電子機器の各部に加わる衝撃加速度をシミュレートし、その結果を基板の固定位置や固定方法などの内部構造設計にフィードバックするという手法を取る必要がある。しかし、落下時に印加される落下衝撃加速度は落下対象物によって大きく異なること、印加加速度が非常に大きいこと、落下物の構造により落下衝撃時の共振周波数が大きく異なること等の理由によって、落下時の衝撃加速度を検出することは非常に困難である。
発明の開示
落下衝撃測定システムは、複数の自由振動部を有し且つそれぞれの自由振動部からの取出電極が独立している複数のバイモルフ型加速度センサと、その取出電極を介して得られる前記複数のバイモルフ型加速度センサの出力を選択するスイッチ部と、そのスイッチ部を介して印加されるバイモルフ型加速度センサからの電圧または電流の少なくとも一方を増幅する増幅回路と、この増幅回路の出力を論理判定しその論理判定結果を基にスイッチ部を制御する論理判定回路を備える。
バイモルフ型加速度センサ用素子は、それを構成する複数の自由振動部は片持ち梁構造であり、この自由振動部で発生する信号は取出電極を介してスイッチ部に接続される。
バイモルフ型加速度センサ用素子は、それを構成する複数の自由振動部は両持ち梁構造であり、この自由振動部で発生する信号は取出電極を介して前記スイッチ部に接続される。
発明を実施する最良の形態
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における落下衝撃測定システムの回路図を示している。加速度センサ部１０１〜１０３は、それぞれグランド１０９とスイッチ１０６〜１０８に接続されている。スイッチ１０６〜１０８の内の１つが閉じ、加速度センサ部１０１〜１０３の内の１つの出力信号が増幅回路１０４に供給される。増幅回路１０４は、入力された信号を増幅する。増幅回路１０４は加速度に相当する信号を端子１１０を介して出力する。論理判定回路１０５は、増幅回路１０４から出力される信号が所定の閾値内であるかどうかや、共振状態であるかどうかを検知し、それを基にして論理判定結果を出力する。論理判定回路１０５は、この論理判定結果に基づいて、スイッチ１０６〜１０８の中どれを閉じるべきかを判断し、スイッチ１０６〜１０８を制御する。
図５Ａ〜図５Ｄは、加速度センサ部１０１〜１０３の主要構成要素である加速度センサ用素子の構成を示す。図５Ａ〜図５Ｄは両持ち梁型の加速度センサ用素子を示している。図５Ａは上面図、図５Ｂは底面図、図５Ｃは側面図、図５Ｄは斜視図である。図５Ａ〜図５Ｄにおいて、自由振動部５４５〜５４７はバイモルフの構造であり、加わる衝撃によって歪や振動を生じる構造である。自由振動部５４５〜５４７の上面には主電極５０１〜５０３が、下面には主電極５２０〜５２２が形成されている。取出用電極５０４及び５０５は主電極５０１と、取出用電極５０６及び５０７は主電極５０２と、取出用電極５０８及び５０９は主電極５０３とそれぞれ電気的に接続されている。自由振動部５４５〜５４７はバイモルフ構造であるから、形状の変形に応じて電荷を発生する。自由振動部５４５〜５４７の上面側に発生する電荷は、それぞれ主電極５０１〜５０３に伝わり、主電極５０１〜５０３に伝わった電荷はそれぞれ取出用電極５０４〜５０９に伝わる。一方、自由振動部５４５〜５４７の下面側に発生する電荷は、それぞれ主電極５２０〜５２２に伝わり、主電極５２０〜５２２に伝わった電荷はそれぞれ取出用電極５２３〜５２８に伝わる。但し、主電極５２０〜５２２に伝えられる電荷は主電極５０１〜５０３に伝えられる電荷と逆極性である。取出用電極５２３〜５２８は支持体５４１〜５４４の側面を経由して支持体５４１〜５４４の底部迄伸びて、底部で露出している。
自由振動部５４５〜５４７が変形することで生じる相反する極性の電荷の内、一方は上面の取出用電極５０４〜５０９から、他方は支持体５４１〜５４４の底部に露出した取出用電極５２３〜５２８からそれぞれ取り出される。
尚、自由振動部５４５〜５４７に形成された取出用電極５０４〜５０９及び５２３〜５２８を自由振動部５４５〜５４７の一部に形成する理由は、自由振動部５４５〜５４７での応力分布による出力電荷の相殺を防ぐ為である。例えば、取出用電極５０４と５０５の幅は主電極５０１の幅の５分の１以下に設定される。
また、自由振動部５４５〜５４７の長さはそれぞれＬ３、Ｌ２、Ｌ１であり、Ｌ３は最も長くＬ１は最も短い。各自由振動部５４５〜５４７はそれぞれ電気的に独立している。
図２Ａは図１の加速度センサ部１０１〜１０３の回路図を示す。加速度センサ用素子２０１は、図５Ａから図５Ｄで示された加速度センサ用素子である。図５Ａから図５Ｄの取出用電極５２３または５２４は図２Ａのグランド２０５に接続され、図５Ａから図５Ｄでの取出用電極５０４または５０５は図２Ａの抵抗器２０２に接続されている。取出用電極５０４または５０５からの出力電荷を抵抗器２０２に流すことで、発生した電荷は電流に変えられる。また、この電流が抵抗器２０２を流れることで抵抗器２０２に電圧が発生する。抵抗器２０２を１ＭΩ以上の大きい抵抗値にする必要がある場合は、ＦＥＴ２０３を用いて回路のインピーダンスが低減される。ＦＥＴ２０３のソースは端子２０６を介して正電源に接続され、ゲートは加速度センサ用素子２０１と抵抗器２０２に接続され、ドレインは抵抗器２０４に接続される。抵抗器２０４の他の端子はグランド２０５に接地される。ドレインの電位は端子２０７を介して取り出される。この回路構成により、端子２０７の出力インピーダンスは低くなる。
尚、図５Ａ〜図５Ｄの加速度センサ用素子には更に自由振動部５４６および自由振動部５４７が存在し、これらの２つの自由振動部からの信号も図２Ａと同様の回路でそれぞれ処理される。
端子２０７からの信号は、スイッチ１０６〜１０８の内の対応するスイッチに供給される。
ところで、自由振動部５４５〜５４７を含む加速度センサ部にそれぞれ識別番号１〜３が与えられる。この識別番号は「Ｓ」で表される。自由振動部５４５を含む加速度センサ部１０１のＳは１、自由振動部５４６を含む加速度センサ部１０２のＳは２、自由振動部５４７を含む加速度センサ部１０３のＳは３である。また、加速度センサ部の総数は「Ｎ」で表される。図５Ａ〜図５Ｄでは、Ｎは３である。
以上の説明では、取出用電極５０４または５０５からの出力電荷を移動させて電流とし、その電流を抵抗器２０２に流して電圧に変換し、その電圧を増幅する構成を示している。この方法に限らず、電流を直接増幅する構成も可能である。
ところで、一般に、加速度センサ用素子２０１は静電容量を伴っているので、この静電容量と抵抗器２０２とで低域カットフィルタが必然的に形成される。従って、加速度センサ用素子２０１で生成される信号の低域側周波数は制限される。この際の低域カットオフ周波数Ｆｃは、加速度センサ用素子２０１の静電容量をＣｓ、抵抗器２０２の抵抗値をＲとすると下記の式で表される。
Ｆｃ＝１／（２π×Ｒ×Ｃｓ） （式１）
次に、図３は図１での落下衝撃検知のフローを示している。
まず、図５Ａ〜図５Ｄでの長さの異なる自由振動部５４５〜５４７の中で、最も感度が高く共振周波数の低い自由振動部に対応する加速度センサ部が選ばれる。最も感度が高く共振周波数が低い加速度センサ部は自由振動部５４５を含む加速度センサ部１０１である。即ち、Ｓは１に設定される。（３００）
次に、スイッチ１０６〜１０８の内、選択した加速度センサ部に相当するスイッチのみを閉じて、センサ切り替えが実行される。この時点で、Ｓは１であるから、図１のスイッチ１０６のみが閉じる。（３０１）
次に、落下が開始される。（３０２）。
次に、落下衝撃測定が実行される。増幅回路１０４は落下衝撃によって加速度センサ部１０１で発生した信号を増幅し、落下衝撃測定結果（即ち、衝撃加速度）を図１の端子１１０から出力する（３０３）。
次に、論理判定回路１０５は、増幅回路１０４の出力信号が所定の閾値以内であるかどうかと共振の有無を判定する。（３０４）。
次に、所定の閾値以内の場合（３０６）は、その衝撃加速度を表示する（３１２）。衝撃加速度の表示に関しては、図１には示されていない。
一方、所定の閾値を超えている場合（３０５）は、現時点でのＳはＮに等しくないかどうかが判定される。（３０７）
ＳはＮと等しい場合（３０９）、図５Ａ〜図５Ｄでの自由振動部５４５〜５４７の全てで増幅回路１０４の出力信号が閾値を超えることに相当するので、エラー表示が実行される。（３１１）
ＳはＮに達していなければ（３０８）、センサ番号更新が実行され、Ｓは１増加される。（３１０）
そうして、センサ切り替えにより、新たなセンサ番号Ｓが選択され（３０１）、再度落下が開始される。（３０２）
ところで、図４も図１での落下衝撃検知のフローを示している。図３でのフローは、落下衝撃測定（３０３）の結果がセンサ番号Ｓの閾値以内でなかった場合（３０５）にセンサ番号Ｓを１つずつ増加（３１０）させて改めて落下を開始する（３０２）方式でのフローである。一方、図４は、最初の落下衝撃測定の結果がセンサ番号Ｓの閾値以内でなかった場合でも、検出信号を論理判定することで適切なセンサ番号を割り出してそのセンサ番号で改めて落下を実行するフローである。
まず、Ｓは１に設定される。（４００）
次に、落下試験が開始される。（４０１）
次に、増幅回路１０４が、スイッチ１０６を経由して入力されている加速度センサ部１０１の出力信号を増幅する。（４０２）
次に、論理判定回路１０５は、増幅回路１０４の出力信号が所定の閾値以内であるかどうかと共振の有無を判定する。（４０３）。
次に、所定の閾値以内であると判断された場合（４０４）は、その衝撃加速度を表示する（４０８）。衝撃加速度の表示に関しては、図１には示されていない。
一方、所定の閾値を超えていると判断された場合（４０５）は、論理判定回路１０５は、増幅回路１０４の出力信号を基にして最適なセンサ番号を選択する。（４０６）
次に、最適なセンサ番号に対応するスイッチが閉じて、再度落下が開始される。（４０７）
そうして、落下衝撃が検出され、表示される。（４０８）
ところで、落下衝撃を検知するための加速度センサには幅広い共振周波数が要求される。即ち、共振周波数は単一ではなく、複数種類の共振周波数を有する加速度センサが望まれる。
図５Ａ〜図５Ｄに示された加速度センサ用素子の共振周波数をｆｒ、自由振動部の長さをＬ、厚みをＴ、定数をαとすると、共振周波数ｆｒは次式で与えられる。
ｆｒ∝α×Ｔ／Ｌ２ （式２）
すなわち、共振周波数ｆｒは自由振動部の長さの２乗に反比例する。図５Ａ〜図５Ｄに示された加速度センサ用素子の自由振動部５４５〜５４７はそれぞれ長さが異なるので、複数の共振周波数が存在する。従って、図５Ａ〜図５Ｄに示された加速度センサ用素子は幅広い共振周波数に対応した加速度センサ用素子である。
このような加速度センサ用素子を用いて落下衝撃測定システムを構成すると、落下時の共振周波数を予め予測できない場合でも容易に衝撃加速度を検知することが可能であり、筐体の構造設計等が容易になる。
次に、図７Ａ〜図７Ｃおよび図８Ａ〜図８Ｄは、片持ち梁構造の加速度センサ用素子を示している。
図７Ａは上面図、図７Ｂは底面図、図７Ｃは斜視図である。自由振動部７４１〜７４３の一端が支持体７４４で支持され、片持ち梁構造が形成されている。自由振動部７４１〜７４３の上面には主電極７０１〜７０３が形成され、自由振動部７４１〜７４３の下面には主電極７２１〜７２３が形成されている。取出用電極７０４〜７０６はそれぞれ主電極７０１〜７０３と電気的に接続されている。支持体７４４の底面には、取出電極７２４〜７２６が形成されており、この取出電極７２４〜７２６はそれぞれ主電極７２１〜７２３と電気的に接続されている。
図８Ａ〜図８Ｄは、別の片持ち梁構造の加速度センサ用素子を示している。図８Ａは上面図、図８Ｂは底面図、図８Ｃは斜視図である。自由振動部８４１及び８４２の一端が支持体８４３で支持され、片持ち梁構造が形成されている。自由振動部８４１の上面には主電極８０１が形成され、自由振動部８４１の下面には主電極８２１が形成されている。自由振動部８４２の上面には主電極８０２が形成され、自由振動部８４２の下面には主電極８２２が形成されている。取出用電極８０３及び８０４はそれぞれ主電極８０１及び８０２と電気的に接続されている。支持体８４３の底面に形成された取出用電極８２３は、支持体側面８４４を経由して主電極８２１と電気的に接続されている。支持体８４３の底面に形成された取出用電極８２４は、支持体側面８４４と反対側の支持体側面を経由して主電極８２２と電気的に接続されている。
図７Ａ〜図７Ｃや図８Ａ〜図８Ｃに示された片持ち梁構造の加速度センサ用素子は、図５Ａ〜図５Ｄに示された両持ち梁構造の加速度センサ用素子に比べて、同一寸法で出力電荷量が約４〜５倍となる。従って、図５Ａ〜図５Ｄに示した両持ち梁構造の加速度センサ用素子を使用する場合に必要であった図１の増幅回路１０４を省略することも可能である。増幅回路１０４を省略することで、低コストの落下衝撃試験システムを提供することができる。また、自由振動部７４１〜７４３が並列に形成されているため、加速度センサ用素子自体の大きさを小型化することができ、落下衝撃試験システム自体を小型化することが可能である。
以上に示された実施の形態１によって、共振周波数の大きく異なる１０００Ｇ以上の大衝撃加速度でも容易に実測可能な落下衝撃測定システムの提供が可能になる。また、共振周波数の異なる衝撃加速度を検知可能な加速度センサ用素子の提供が可能になる。
（実施の形態２）
図１は実施の形態２における落下衝撃測定システムの回路図も示している。図２Ｂは実施の形態２における加速度センサ部の回路図である。図３及び図４は、実施の形態２での落下衝撃測定システムによる検出方法のフローチャートも示している。図６Ａ〜図６Ｃは実施の形態２における片持ち梁の加速度センサ用素子を示す図である。
図６Ａは上面図、図６Ｂは底面図、図６Ｃは斜視図である。自由振動部６４１〜６４４の一端は支持体６４５に支持され固定されている。自由振動部６４１〜６４４の上面にはそれぞれ主電極６０１〜６０４が形成され、自由振動部６４１〜６４４の下面には主電極６２０〜６２３が形成されている。主電極６０１〜６０４はそれぞれ取出用電極６０５〜６０８と電気的に接続されており、主電極６２０〜６２３はそれぞれ取出用電極６２４〜６２７と電気的に接続されている。取出用電極６２４〜６２７は、支持体６４５の底部に露出している。自由振動部６４１〜６４４の長さＬ４〜Ｌ７はすべて同一である。
図６Ａ〜図６Ｃに示された加速度センサ用素子を用いて、図２Ｂに示す加速度センサ部が構成される。図２Ｂにおいて、加速度センサ用素子２２０は図６Ａ〜図６Ｃの自由振動部６４１、主電極６０１及び６２０、取出用電極６０５及び６２４で形成される加速度センサ用素子である。加速度センサ用素子は４個存在する。加速度センサ用素子２２１は、図６Ａ〜図６Ｃでの残り３つの内の１つである。取出用電極６２４〜６２７はグランド２２５に接地され、取出電極６０５〜６０８は電気的に並列に接続されて抵抗器２２２と接続される。図２Ｂの抵抗器２２２、抵抗器２２４、ＦＥＴ２２３、端子２２６及び端子２２７は、それぞれ図２Ａの抵抗器２０２、抵抗器２０４、ＦＥＴ２０３、端子２０６及び端子２０７と同じであり、個々の説明は省略する。この様にして形成された加速度センサ部は、図１の加速度センサ部１０１として使用される。
同様に、加速度センサ部１０２と加速度センサ部１０３が形成される。しかし、加速度センサ部１０１〜１０３で使用される加速度センサ用素子の共振周波数がそれぞれ異なっているので広い共振周波数を実現できる。
大きな落下衝撃加速度を検出するためには、加速度センサ用素子を小型化して機械強度を増加させる方法が考えられる。しかし、従来の加速度センサ用素子では小型化すると電気容量が低下し、加速度センサ用素子自体の耐ノイズ性が劣化する。実施の形態２で示した加速度センサ用素子では同じ共振周波数を持つ自由振動部が電気的に並列で使用されるので、加速度センサ用素子自体を小型化してもその電気容量は低下しない。従って、本実施の形態２は耐ノイズ性の優れた加速度センサ用素子と落下衝撃測定システムを構築できる。
また、従来の加速度センサ用素子では小型化すると電気容量が低下する。その結果、式１で示される低域カットオフ周波数Ｆｃが高くなる。一方、実施の形態２で示した加速度センサ用素子では、加速度センサ用素子自体を小型化してもその電気的容量は低下しないので、低域カットオフ周波数Ｆｃの上昇が避けられる。
尚、実施の形態２では、図６Ａ〜図６Ｃに示された形状の加速度センサ用素子で構成されている。この形状に限られることはなく、図７Ａ〜図７Ｃの自由振動部７４１〜７４３の長さＬ１０〜Ｌ８を同一にした形状や、図８Ａ〜図８Ｃの自由振動部８４１及び８４２の長さＬ１１〜Ｌ１２を同一にした形状や、図５Ａ〜図５Ｄの自由振動部５４５〜５４７の長さＬ３〜Ｌ１を同一長さにした形状により、同様の効果を得ることができる。
産業の利用可能性
本発明による落下衝撃測定システムおよびこの落下衝撃測定システムに用いる加速度センサ用素子は、広い共振周波数や大きな衝撃加速度に対応でき、小型化が可能で、耐ノイズ性の改善も図れる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の実施の形態１及び形態２における落下衝撃測定システムの回路図である。
図２Ａは実施の形態１における加速度センサ部の回路図である。
図２Ｂは実施の形態２における加速度センサ部の回路図である。
図３は実施の形態１及び実施の形態２における落下衝撃測定システムの落下衝撃加速度検出フローを示すフロー図である。
図４は実施の形態１及び実施の形態２における落下衝撃測定システムの落下衝撃加速度検出フローを示すフロー図である。
図５Ａは実施の形態１における両持ち梁の加速度センサ用素子の上面図である。
図５Ｂは実施の形態１における両持ち梁の加速度センサ用素子の底面図である。
図５Ｃは実施の形態１における両持ち梁の加速度センサ用素子の側面図である。
図５Ｄは実施の形態１における両持ち梁の加速度センサ用素子の斜視図である。
図６Ａは実施の形態２における片持ち梁の加速度センサ用素子の上面図である。
図６Ｂは実施の形態２における片持ち梁の加速度センサ用素子の底面図である。
図６Ｃは実施の形態２における片持ち梁の加速度センサ用素子の斜視図である。
図７Ａは実施の形態１における片持ち梁の加速度センサ用素子の上面図である。
図７Ｂは実施の形態１における片持ち梁の加速度センサ用素子の底面図である。
図７Ｃは実施の形態１における片持ち梁の加速度センサ用素子の斜視図である。
図８Ａは実施の形態１における片持ち梁の加速度センサ用素子の上面図である。
図８Ｂは実施の形態１における片持ち梁の加速度センサ用素子の底面図である。
図８Ｃは実施の形態１における片持ち梁の加速度センサ用素子の斜視図である。
図面の参照符号の一覧表
１０１、１０２、１０３ 加速度センサ部
１０４ 増幅回路
１０５ 論理判定回路
１０６、１０７、１０８ スイッチ
１０９ グランド
１１０ 端子
２０１、２２０、２２１ 加速度センサ用素子
２０２、２０４、２２２、２２４ 抵抗器
２０３、２２３ ＦＥＴ
２０６、２０７、２２６、２２７ 端子
５０１、５０２、５０３、５２０、５２１、５２２ 主電極
５０４、５０５、５０６、５０７、５０８、５０９、５２３、５２４、５２５、５２６、５２７、５２８ 取出用電極
５４１、５４２、５４３、５４４ 支持体
５４５、５４６、５４７ 自由振動部
６０１、６０２、６０３、６０４、６２０、６２１、６２２、６２３ 主電極
６０５、６０６、６０７、６０８、６２４、６２５、６２６、６２７ 取出用電極
６４１、６４２、６４３、６４４ 自由振動部
６４５ 支持体
７０１、７０２、７０３、７２１、７２２、７２３ 主電極
７０４、７０５、７０６、７２４、７２５、７２６ 取出用電極
７４１、７４２、７４３ 自由振動部
７４４ 支持体
７４５ 支持体側面
８０１、８０２、８２１、８２２ 主電極
８０３、８０４、８２３、８２４ 取出用電極
８４１、８４２ 自由振動部
８４３ 支持体
８４４ 支持体側面TECHNICAL FIELD The present invention relates to a drop impact measurement system used for a drop impact test in a portable electronic device such as a mobile phone and an element for an acceleration sensor used in the drop impact measurement system.
BACKGROUND ART For portable electronic devices such as a mobile phone, a notebook computer, a portable cassette tape player, a CD player, and an MD player, a fall cannot be avoided due to their usage form, so protection against a drop impact is provided. Strongly required. Most failures are caused by bending of the mounting substrate due to a drop impact and disconnection or missing of various components mounted on the mounting substrate. Therefore, in order to prevent such failures, determine the material and structure, specify the drop height and direction, simulate the impact acceleration applied to each part of the electronic device, and use the result as the fixed position of the board and the It is necessary to take a method of feeding back to the internal structure design such as the fixing method. However, the drop impact acceleration applied at the time of a drop differs greatly depending on the object to be dropped, the applied acceleration is very large, and the resonance frequency at the time of the drop impact varies greatly depending on the structure of the dropped object. It is very difficult to detect the impact acceleration.
DISCLOSURE OF THE INVENTION The drop impact measurement system has a plurality of bimorph-type acceleration sensors each having a plurality of free vibrating sections and taking out electrodes from each free vibrating section independently, and the plurality of bimorph-type acceleration sensors obtained through the taking out electrodes. A switch section for selecting the output of the bimorph acceleration sensor, an amplifier circuit for amplifying at least one of the voltage and the current from the bimorph acceleration sensor applied through the switch section, and logically determining the output of the amplifier circuit. And a logic decision circuit for controlling the switch unit based on the logic decision result.
The bimorph-type acceleration sensor element has a plurality of free vibrating portions having a cantilever structure, and a signal generated in the free vibrating portion is connected to a switch portion via an extraction electrode.
The bimorph-type acceleration sensor element has a plurality of free vibrating parts having a double-supported beam structure, and a signal generated in the free vibrating part is connected to the switch unit via an extraction electrode.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (Embodiment 1)
FIG. 1 shows a circuit diagram of a drop impact measurement system according to Embodiment 1 of the present invention. The acceleration sensor units 101 to 103 are connected to the ground 109 and the switches 106 to 108, respectively. One of the switches 106 to 108 is closed, and one output signal of the acceleration sensor units 101 to 103 is supplied to the amplifier circuit 104. The amplification circuit 104 amplifies the input signal. The amplifier circuit 104 outputs a signal corresponding to the acceleration via the terminal 110. The logic determination circuit 105 detects whether the signal output from the amplification circuit 104 is within a predetermined threshold or whether it is in a resonance state, and outputs a logic determination result based on the detection. The logic determination circuit 105 determines which of the switches 106 to 108 should be closed based on the result of the logic determination, and controls the switches 106 to 108.
5A to 5D show a configuration of an acceleration sensor element which is a main component of the acceleration sensor units 101 to 103. FIGS. 5A to 5D show a doubly supported beam type acceleration sensor element. 5A is a top view, FIG. 5B is a bottom view, FIG. 5C is a side view, and FIG. 5D is a perspective view. 5A to 5D, the free vibrating portions 545 to 547 have a bimorph structure in which distortion and vibration are caused by an applied shock. Main electrodes 501 to 503 are formed on the upper surface of free vibrating portions 545 to 547, and main electrodes 520 to 522 are formed on the lower surface. The extraction electrodes 504 and 505 are electrically connected to the main electrode 501, the extraction electrodes 506 and 507 are electrically connected to the main electrode 502, and the extraction electrodes 508 and 509 are electrically connected to the main electrode 503, respectively. Since the free vibrating parts 545 to 547 have a bimorph structure, they generate electric charges according to the deformation of the shape. The electric charges generated on the upper surface side of the free vibrating portions 545 to 547 are transmitted to the main electrodes 501 to 503, respectively, and the electric charges transmitted to the main electrodes 501 to 503 are transmitted to the extraction electrodes 504 to 509, respectively. On the other hand, electric charges generated on the lower surface side of free vibrating portions 545-547 are transmitted to main electrodes 520-522, respectively, and electric charges transmitted to main electrodes 520-522 are transmitted to extraction electrodes 523-528, respectively. However, the charges transmitted to the main electrodes 520 to 522 have the opposite polarity to the charges transmitted to the main electrodes 501 to 503. The extraction electrodes 523 to 528 extend to the bottoms of the supports 541 to 544 via the side surfaces of the supports 541 to 544 and are exposed at the bottoms.
Of the charges of opposite polarities generated by deformation of the free vibrating portions 545 to 547, one is from the extraction electrodes 504 to 509 on the upper surface, and the other is the extraction electrodes 523 to 528 exposed at the bottom of the supports 541 to 544. Respectively.
The reason why the extraction electrodes 504 to 509 and 523 to 528 formed on the free vibrating parts 545 to 547 are formed in a part of the free vibrating parts 545 to 547 is that the output due to the stress distribution in the free vibrating parts 545 to 547 is used. This is to prevent charge cancellation. For example, the width of the extraction electrodes 504 and 505 is set to be one fifth or less of the width of the main electrode 501.
The lengths of the free vibrating portions 545 to 547 are L3, L2, and L1, respectively, where L3 is the longest and L1 is the shortest. Each free vibration part 545-547 is electrically independent, respectively.
FIG. 2A shows a circuit diagram of the acceleration sensor units 101 to 103 of FIG. The acceleration sensor element 201 is the acceleration sensor element shown in FIGS. 5A to 5D. The extraction electrode 523 or 524 of FIGS. 5A to 5D is connected to the ground 205 of FIG. 2A, and the extraction electrode 504 or 505 of FIGS. 5A to 5D is connected to the resistor 202 of FIG. 2A. By causing the output charge from the extraction electrode 504 or 505 to flow through the resistor 202, the generated charge is converted into a current. Also, when this current flows through the resistor 202, a voltage is generated at the resistor 202. When the resistor 202 needs to have a large resistance value of 1 MΩ or more, the impedance of the circuit is reduced by using the FET 203. The source of the FET 203 is connected to a positive power supply via a terminal 206, the gate is connected to the acceleration sensor element 201 and the resistor 202, and the drain is connected to the resistor 204. The other terminal of the resistor 204 is grounded to the ground 205. The potential of the drain is taken out via the terminal 207. With this circuit configuration, the output impedance of the terminal 207 is reduced.
5A to 5D further include a free vibration section 546 and a free vibration section 547, and signals from these two free vibration sections are also processed by the same circuit as in FIG. 2A. .
A signal from the terminal 207 is supplied to a corresponding one of the switches 106 to 108.
Incidentally, identification numbers 1 to 3 are given to the acceleration sensor units including the free vibration units 545 to 547, respectively. This identification number is represented by "S". S of the acceleration sensor unit 101 including the free vibration unit 545 is 1, S of the acceleration sensor unit 102 including the free vibration unit 546 is 2, and S of the acceleration sensor unit 103 including the free vibration unit 547 is 3. The total number of acceleration sensor units is represented by "N". 5A to 5D, N is 3.
In the above description, a configuration is shown in which the output charge from the extraction electrode 504 or 505 is moved to a current, the current is passed to the resistor 202, converted into a voltage, and the voltage is amplified. Not limited to this method, a configuration in which the current is directly amplified is also possible.
Incidentally, since the acceleration sensor element 201 generally has a capacitance, a low-frequency cut filter is necessarily formed by the capacitance and the resistor 202. Therefore, the low frequency of the signal generated by the acceleration sensor element 201 is limited. The low-frequency cutoff frequency Fc at this time is expressed by the following equation, where Cs is the capacitance of the acceleration sensor element 201 and R is the resistance of the resistor 202.
Fc = 1 / (2π × R × Cs) (Equation 1)
Next, FIG. 3 shows a flow of the drop impact detection in FIG.
First, among the free vibration portions 545 to 547 having different lengths in FIGS. 5A to 5D, the acceleration sensor portion corresponding to the free vibration portion having the highest sensitivity and the lowest resonance frequency is selected. The acceleration sensor unit having the highest sensitivity and the lowest resonance frequency is the acceleration sensor unit 101 including the free vibration unit 545. That is, S is set to 1. (300)
Next, only the switch corresponding to the selected acceleration sensor unit among the switches 106 to 108 is closed, and the sensor switching is executed. At this point, since S is 1, only the switch 106 of FIG. 1 is closed. (301)
Next, the fall is started. (302).
Next, a drop impact measurement is performed. The amplification circuit 104 amplifies the signal generated by the acceleration sensor unit 101 due to the drop impact, and outputs the drop impact measurement result (that is, the impact acceleration) from the terminal 110 in FIG. 1 (303).
Next, the logic determination circuit 105 determines whether the output signal of the amplification circuit 104 is within a predetermined threshold and whether resonance occurs. (304).
Next, when it is within the predetermined threshold value (306), the impact acceleration is displayed (312). The display of the impact acceleration is not shown in FIG.
On the other hand, if it exceeds the predetermined threshold (305), it is determined whether or not S at the current time is not equal to N. (307)
When S is equal to N (309), an error signal is displayed because the output signal of the amplifier circuit 104 exceeds the threshold value in all of the free vibrating units 545 to 547 in FIGS. 5A to 5D. (311)
If S has not reached N (308), a sensor number update is performed and S is incremented by one. (310)
Then, a new sensor number S is selected by the sensor switching (301), and the fall is started again. (302)
FIG. 4 also shows the flow of the drop impact detection in FIG. In the flow shown in FIG. 3, when the result of the drop impact measurement (303) is not within the threshold value of the sensor number S (305), the sensor number S is incremented one by one (310) and the fall is started again (302). ) Method. On the other hand, FIG. 4 shows that even if the result of the first drop impact measurement is not within the threshold value of the sensor number S, an appropriate sensor number is determined by logically determining the detection signal, and the fall is executed again with the sensor number. It is a flow.
First, S is set to 1. (400)
Next, a drop test is started. (401)
Next, the amplifier circuit 104 amplifies the output signal of the acceleration sensor unit 101 input via the switch 106. (402)
Next, the logic determination circuit 105 determines whether the output signal of the amplification circuit 104 is within a predetermined threshold and whether resonance occurs. (403).
Next, when it is determined that it is within the predetermined threshold value (404), the impact acceleration is displayed (408). The display of the impact acceleration is not shown in FIG.
On the other hand, when it is determined that the value exceeds the predetermined threshold (405), the logic determination circuit 105 selects an optimum sensor number based on the output signal of the amplifier circuit 104. (406)
Next, the switch corresponding to the optimum sensor number is closed, and the fall is started again. (407)
Then, the drop impact is detected and displayed. (408)
By the way, an acceleration sensor for detecting a drop impact requires a wide resonance frequency. That is, an acceleration sensor having not only a single resonance frequency but a plurality of types of resonance frequencies is desired.
Assuming that the resonance frequency of the acceleration sensor element shown in FIGS. 5A to 5D is fr, the length of the free vibration portion is L, the thickness is T, and the constant is α, the resonance frequency fr is given by the following equation.
fr α α × T / L 2 ( Equation 2)
That is, the resonance frequency fr is inversely proportional to the square of the length of the free vibration portion. Since the free vibration portions 545 to 547 of the acceleration sensor element shown in FIGS. 5A to 5D have different lengths, there are a plurality of resonance frequencies. Therefore, the acceleration sensor elements shown in FIGS. 5A to 5D are acceleration sensor elements corresponding to a wide range of resonance frequencies.
When a fall impact measurement system is configured using such an acceleration sensor element, impact acceleration can be easily detected even when the resonance frequency at the time of fall cannot be predicted in advance, and the structural design of the housing is easy. become.
Next, FIGS. 7A to 7C and FIGS. 8A to 8D show an acceleration sensor element having a cantilever structure.
7A is a top view, FIG. 7B is a bottom view, and FIG. 7C is a perspective view. One ends of the free vibrating portions 741 to 743 are supported by the support 744 to form a cantilever structure. Main electrodes 701 to 703 are formed on the upper surfaces of the free vibration portions 741 to 743, and main electrodes 721 to 723 are formed on the lower surfaces of the free vibration portions 741 to 743. The extraction electrodes 704 to 706 are electrically connected to the main electrodes 701 to 703, respectively. Extraction electrodes 724 to 726 are formed on the bottom surface of the support 744, and the extraction electrodes 724 to 726 are electrically connected to the main electrodes 721 to 723, respectively.
8A to 8D show another acceleration sensor element having a cantilever structure. 8A is a top view, FIG. 8B is a bottom view, and FIG. 8C is a perspective view. One end of each of the free vibrating portions 841 and 842 is supported by a support body 843 to form a cantilever structure. The main electrode 801 is formed on the upper surface of the free vibration portion 841, and the main electrode 821 is formed on the lower surface of the free vibration portion 841. The main electrode 802 is formed on the upper surface of the free vibration portion 842, and the main electrode 822 is formed on the lower surface of the free vibration portion 842. The extraction electrodes 803 and 804 are electrically connected to the main electrodes 801 and 802, respectively. The extraction electrode 823 formed on the bottom surface of the support 843 is electrically connected to the main electrode 821 via the support side surface 844. The extraction electrode 824 formed on the bottom surface of the support 843 is electrically connected to the main electrode 822 via the side of the support opposite to the side 844 of the support.
7A to 7C and FIGS. 8A to 8C have the same dimensions as the acceleration sensor elements having the cantilever structure shown in FIGS. 5A to 5D. , The output charge amount becomes about 4 to 5 times. Therefore, it is possible to omit the amplifier circuit 104 of FIG. 1 which is necessary when using the acceleration sensor element having the doubly supported structure shown in FIGS. 5A to 5D. By omitting the amplifier circuit 104, a low-cost drop impact test system can be provided. Further, since the free vibrating portions 741 to 743 are formed in parallel, the size of the acceleration sensor element itself can be reduced, and the drop impact test system itself can be reduced in size.
According to the first embodiment described above, it is possible to provide a drop impact measurement system that can easily measure even a large impact acceleration of 1000 G or more, which has greatly different resonance frequencies. Further, it is possible to provide an acceleration sensor element capable of detecting impact accelerations having different resonance frequencies.
(Embodiment 2)
FIG. 1 also shows a circuit diagram of the drop impact measurement system according to the second embodiment. FIG. 2B is a circuit diagram of the acceleration sensor unit according to the second embodiment. 3 and 4 also show a flowchart of a detection method by the drop impact measurement system according to the second embodiment. 6A to 6C are diagrams showing cantilever acceleration sensor elements according to the second embodiment.
6A is a top view, FIG. 6B is a bottom view, and FIG. 6C is a perspective view. One ends of the free vibrating portions 641 to 644 are supported and fixed by the support 645. Main electrodes 601 to 604 are formed on upper surfaces of the free vibrating portions 641 to 644, respectively, and main electrodes 620 to 623 are formed on lower surfaces of the free vibrating portions 641 to 644, respectively. The main electrodes 601 to 604 are electrically connected to the extraction electrodes 605 to 608, respectively, and the main electrodes 620 to 623 are electrically connected to the extraction electrodes 624 to 627, respectively. The extraction electrodes 624 to 627 are exposed at the bottom of the support 645. The lengths L4 to L7 of the free vibration portions 641 to 644 are all the same.
The acceleration sensor unit illustrated in FIG. 2B is configured using the acceleration sensor elements illustrated in FIGS. 6A to 6C. 2B, the acceleration sensor element 220 is an acceleration sensor element formed by the free vibration portion 641, the main electrodes 601 and 620, and the extraction electrodes 605 and 624 in FIGS. 6A to 6C. There are four acceleration sensor elements. The acceleration sensor element 221 is one of the remaining three in FIGS. 6A to 6C. The extraction electrodes 624 to 627 are grounded to the ground 225, and the extraction electrodes 605 to 608 are electrically connected in parallel and connected to the resistor 222. The resistor 222, the resistor 224, the FET 223, the terminal 226, and the terminal 227 of FIG. 2B are the same as the resistor 202, the resistor 204, the FET 203, the terminal 206, and the terminal 207 of FIG. 2A, respectively. . The acceleration sensor unit thus formed is used as the acceleration sensor unit 101 in FIG.
Similarly, an acceleration sensor unit 102 and an acceleration sensor unit 103 are formed. However, since the resonance frequencies of the acceleration sensor elements used in the acceleration sensor units 101 to 103 are different from each other, a wide resonance frequency can be realized.
In order to detect a large drop impact acceleration, a method of increasing the mechanical strength by reducing the size of the acceleration sensor element is considered. However, in the conventional acceleration sensor element, when the element is downsized, the electric capacity decreases, and the noise resistance of the acceleration sensor element itself deteriorates. In the acceleration sensor element described in the second embodiment, the free vibrating portions having the same resonance frequency are electrically used in parallel, so that even if the acceleration sensor element itself is miniaturized, its electric capacity does not decrease. Therefore, in the second embodiment, it is possible to construct an acceleration sensor element and a drop impact measurement system having excellent noise resistance.
In the conventional acceleration sensor element, when the element is miniaturized, the electric capacity decreases. As a result, the low-frequency cut-off frequency Fc represented by Expression 1 increases. On the other hand, in the acceleration sensor element described in the second embodiment, even if the acceleration sensor element itself is miniaturized, its electric capacity does not decrease, so that an increase in the low-frequency cutoff frequency Fc can be avoided.
In addition, in Embodiment 2, it is comprised by the element for acceleration sensors of the shape shown to FIG. 6A-FIG. 6C. The shape is not limited to this, and the lengths L10 to L8 of the free vibration portions 741 to 743 in FIGS. 7A to 7C are the same, and the length L11 of the free vibration portions 841 and 842 in FIGS. 8A to 8C. The same effect can be obtained by the same shape of L12 to L12 and the shape of the same length L3 to L1 of the free vibrating portions 545 to 547 in FIGS. 5A to 5D.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The drop impact measurement system according to the present invention and the acceleration sensor element used in the drop impact measurement system can cope with a wide resonance frequency and a large impact acceleration, can be miniaturized, and can improve noise resistance. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram of a drop impact measuring system according to Embodiments 1 and 2 of the present invention.
FIG. 2A is a circuit diagram of the acceleration sensor unit according to the first embodiment.
FIG. 2B is a circuit diagram of the acceleration sensor unit according to the second embodiment.
FIG. 3 is a flowchart showing a flow of detecting a drop impact acceleration of the drop impact measurement system according to the first and second embodiments.
FIG. 4 is a flowchart showing a flow of detecting a drop impact acceleration of the drop impact measurement system according to the first and second embodiments.
FIG. 5A is a top view of the doubly-supported acceleration sensor element according to the first embodiment.
FIG. 5B is a bottom view of the doubly-supported acceleration sensor element according to Embodiment 1.
FIG. 5C is a side view of the doubly-supported acceleration sensor element according to the first embodiment.
FIG. 5D is a perspective view of a doubly supported acceleration sensor element according to Embodiment 1.
FIG. 6A is a top view of a cantilever acceleration sensor element according to Embodiment 2.
FIG. 6B is a bottom view of the cantilever acceleration sensor element according to the second embodiment.
FIG. 6C is a perspective view of a cantilever acceleration sensor element according to Embodiment 2.
FIG. 7A is a top view of the cantilever acceleration sensor element according to the first embodiment.
FIG. 7B is a bottom view of the cantilever acceleration sensor element according to Embodiment 1.
FIG. 7C is a perspective view of the cantilever acceleration sensor element according to Embodiment 1.
8A is a top view of the cantilever acceleration sensor element according to Embodiment 1. FIG.
FIG. 8B is a bottom view of the cantilever acceleration sensor element according to the first embodiment.
FIG. 8C is a perspective view of the cantilever acceleration sensor element according to Embodiment 1.
List of reference numerals in the drawings 101, 102, 103 Acceleration sensor 104 Amplification circuit 105 Logic determination circuit 106, 107, 108 Switch 109 Ground 110 Terminal 201, 220, 221 Acceleration sensor element 202, 204, 222, 224 Resistor 203, 223 FET
206, 207, 226, 227 Terminals 501, 502, 503, 520, 521, 522 Main electrodes 504, 505, 506, 507, 508, 509, 523, 524, 525, 526, 527, 528 Extraction electrodes 541, 542 , 543, 544 Supports 545, 546, 547 Free vibration parts 601, 602, 603, 604, 620, 621, 622, 623 Main electrodes 605, 606, 607, 608, 624, 625, 626, 627 Extraction electrode 641 , 642, 643, 644 Free vibration part 645 Support 701, 702, 703, 721, 722, 723 Main electrodes 704, 705, 706, 724, 725, 726 Extraction electrodes 741, 742, 743 Free vibration part 744 Support 745 Support side surface 801, 802, 821, 822 Main electrode 8 3,804,823,824 extraction electrodes 841 and 842 the free vibration portion 843 support 844 support side

Claims (7)

複数の自由振動部を有し且つそれぞれの前記自由振動部からの取出用電極が独立している複数のバイモルフ型加速度センサと、前記取出用電極を介して得られる前記複数のバイモルフ型加速度センサの出力を選択するスイッチ部と、前記スイッチ部を介して印加される前記バイモルフ型加速度センサからの電圧または電流の少なくとも一方を増幅する増幅回路と、前記増幅回路の出力を論理判定し前記論理判定の結果を基に前記スイッチ部を制御する論理判定回路を備える落下衝撃測定システム。A plurality of bimorph-type acceleration sensors having a plurality of free vibrating parts and the electrodes for taking out from the respective free vibrating parts are independent, and the plurality of bimorph-type acceleration sensors obtained via the taking-out electrodes A switch section for selecting an output, an amplifier circuit for amplifying at least one of a voltage and a current from the bimorph-type acceleration sensor applied through the switch section, and a logic judgment of an output of the amplification circuit, and A drop impact measurement system including a logic determination circuit that controls the switch unit based on a result. 複数の片持ち梁構造の自由振動部と、前記自由振動部で発生する信号を取り出す為の取出用電極を有するバイモルフ型加速度センサに使用されるバイモルフ型加速度センサ用素子。An element for a bimorph-type acceleration sensor used in a bimorph-type acceleration sensor having a plurality of free vibration portions having a cantilever structure and an extraction electrode for extracting a signal generated in the free vibration portion. 前記複数の自由振動部はそれぞれの長さが異なり且つそれぞれが電気的に独立している請求項２記載のバイモルフ型加速度センサ用素子。3. The element for a bimorph-type acceleration sensor according to claim 2, wherein the plurality of free vibration portions have different lengths and are electrically independent of each other. 前記複数の自由振動部は同一の長さであり且つ電気的に並列に接続される請求項２記載のバイモルフ型加速度センサ用素子。3. The element for a bimorph acceleration sensor according to claim 2, wherein the plurality of free vibrating portions have the same length and are electrically connected in parallel. 複数の両持ち梁構造の自由振動部と、前記自由振動部で発生する信号を取り出す為の取出用電極を有するバイモルフ型加速度センサに使用されるバイモルフ型加速度センサ用素子。An element for a bimorph-type acceleration sensor used in a bimorph-type acceleration sensor having a plurality of free vibration portions having a double-supported beam structure, and an extraction electrode for extracting a signal generated in the free oscillation portion. 前記複数の自由振動部はそれぞれ長さが異なり且つそれぞれが電気的に独立している請求項５記載のバイモルフ型加速度センサ用素子。6. The element for a bimorph-type acceleration sensor according to claim 5, wherein the plurality of free vibration portions have different lengths and are electrically independent from each other. 前記複数の自由振動部は同一の長さで且つ電気的に並列に接続される請求項５記載の加速度センサ用素子。6. The acceleration sensor element according to claim 5, wherein the plurality of free vibrating portions have the same length and are electrically connected in parallel.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7239064B1 (en) 2004-10-15 2007-07-03 Morgan Research Corporation Resettable latching MEMS temperature sensor apparatus and method
EP2185371B1 (en) * 2007-07-18 2018-01-10 Pirelli Tyre S.p.A. Method and system for generating electrical energy within a vehicle tyre
US8011237B2 (en) * 2008-02-22 2011-09-06 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Piezoelectric module for energy harvesting, such as in a tire pressure monitoring system
CN102859369B (en) * 2010-02-02 2016-01-20 Skf公司 The arrangement of pressure transducer in accelerometer
JP2011185828A (en) * 2010-03-10 2011-09-22 Fuji Electric Co Ltd Acceleration sensor
DE102017102614A1 (en) * 2017-02-09 2018-08-09 Efaflex Tor- Und Sicherheitssysteme Gmbh & Co. Kg Door panel crash detection system, door panel crash detection system, and door panel crash detection method
EP3877728A4 (en) * 2018-11-07 2022-08-03 World Wide Warranty Life Services Inc. Method and system for detecting presence of a protective case on a portable electronic device during drop impact
KR20200063765A (en) 2018-11-28 2020-06-05 삼성전자주식회사 Electronic device and method for detecting situation thereof
CN114631071A (en) 2019-10-18 2022-06-14 全球人寿担保服务有限公司 Method and system for detecting existence of protective shell on electronic equipment

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5436771A (en) * 1977-08-26 1979-03-17 Shimadzu Corp Vibration detector
JPS55162037A (en) * 1979-06-04 1980-12-17 Nippon Soken Inc Knocking detector for internal combustion engine
US4431935A (en) * 1981-09-15 1984-02-14 Rockwell International Corporation Sensor structure incorporating multiple piezoelectric generators
US4625137A (en) * 1983-12-09 1986-11-25 Nippon Telegraph & Telephone Public Corp. Piezoelectric actuator using bimorph element
US4736629A (en) * 1985-12-20 1988-04-12 Silicon Designs, Inc. Micro-miniature accelerometer
JPH076850B2 (en) * 1987-06-04 1995-01-30 横河電機株式会社 Temperature measurement circuit
EP0325674A1 (en) * 1988-01-29 1989-08-02 Kistler Instrumente AG Transducer element for measuring of rotational acceleration
US4855544A (en) * 1988-09-01 1989-08-08 Honeywell Inc. Multiple level miniature electromechanical accelerometer switch
US4901586A (en) * 1989-02-27 1990-02-20 Sundstrand Data Control, Inc. Electrostatically driven dual vibrating beam force transducer
DE69317462T2 (en) * 1992-04-30 1998-08-27 Texas Instruments Inc Digital accelerometer
JP3148945B2 (en) 1992-05-28 2001-03-26 株式会社トーキン Acceleration sensor
US6043588A (en) * 1995-07-18 2000-03-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric sensor and acceleration sensor
DE69627603T2 (en) * 1995-10-09 2003-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Accelerometer and manufacturing method therefor, and shock detector using such a sensor
DE19625618C1 (en) * 1996-06-26 1997-09-04 Siemens Ag Impact detector for automobile
US6058778A (en) * 1997-10-24 2000-05-09 Stmicroelectronics, Inc. Integrated sensor having plurality of released beams for sensing acceleration
JP2000002714A (en) * 1998-04-13 2000-01-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Piezoelectric acceleration sensor, acceleration detection means and manufacture of piezoelectric acceleration sensor
CN1138149C (en) * 1998-05-19 2004-02-11 松下电器产业株式会社 Acceleration sensor and acceleration apparatus using acceleration sensor
WO2000024053A1 (en) * 1998-10-19 2000-04-27 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Protective device for clean robot
JP3339425B2 (en) * 1998-10-19 2002-10-28 株式会社村田製作所 Acceleration sensor and acceleration detection device
JP2000155126A (en) * 1998-11-19 2000-06-06 Toyota Central Res & Dev Lab Inc Acceleration sensor
JP2000332313A (en) * 1999-05-21 2000-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thin film piezoelectric bimorph element and application thereof
US6336366B1 (en) * 1999-09-24 2002-01-08 Ut-Battelle, Llc Piezoelectrically tunable resonance frequency beam utilizing a stress-sensitive film
JP2002122614A (en) * 2000-10-12 2002-04-26 Murata Mfg Co Ltd Acceleration sensor
US6785996B2 (en) * 2001-05-24 2004-09-07 R.A. Brands, Llc Firearm orientation and drop sensor system
US6619123B2 (en) * 2001-06-04 2003-09-16 Wisconsin Alumni Research Foundation Micromachined shock sensor
JP3966020B2 (en) * 2002-02-28 2007-08-29 株式会社村田製作所 Acceleration sensor

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