JPS643921B2 - - Google Patents
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- JPS643921B2 JPS643921B2 JP837781A JP837781A JPS643921B2 JP S643921 B2 JPS643921 B2 JP S643921B2 JP 837781 A JP837781 A JP 837781A JP 837781 A JP837781 A JP 837781A JP S643921 B2 JPS643921 B2 JP S643921B2
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- sintered
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- Expired
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Description
本発明は、粉末治金法により製造される。WC
−Co系合金、TaC−Ni系合金、ステンレス系合
金、ハイス系合金、TiN−Ni系合金の少なくと
も1つから成り且つ内径が非円形の焼結合金部品
の寸法精度を向上する製造方法に関する。 粉末合金法によつて製造される部品は原料混
合、造粒、粉末成形、及び焼成の各工程を
経て完成品又は完成品ブランクとする。しかし、
この完成品の製品分野ごとに於ける要求精度に応
じて、焼結による収縮が比較的小さいと見るか大
きいと見るかの差が生じる。従つて、焼結による
収縮が問題とされる場合の寸法変化に係わる要因
としては、粉末粒形状、粉末粒径、粉末流動性、
成形型への均一充填性、圧粉成形圧、バインダー
添加量、造粒密度、焼成温度、焼成時間、及び焼
成雰囲気が挙げられ、これらの要因を押えて量産
上満足できる寸法精度を持つ製品を得ることは容
易ではない。 本発明は、内径が非円形の焼結合金の部品に於
いて焼成時に現れる収縮性の変形、変寸を、焼結
時に起る収縮の量及び方向を規制する入子によつ
て規制し、寸法バラツキを押え、仕上加工取代を
少なくして、仕上加工負荷を最小にすることを目
的とする。 一般に内径を有する、いわゆる円筒状、リング
状の焼結合金部品の内径寸法を規制するための入
子は、あらかじめ自由に焼成を行なつた際の収縮
寸法を基にして、この寸法バラツキの範囲を狭ば
める様に設定する。自由に焼結を行なつた場合の
自由焼成と入子を用いて寸法を規制した場合(入
子焼成)の寸法バラツキを、第1図に図式的に示
す。 入子材質については、焼成温度において溶融
しない、焼成温度において焼結体の収縮応力に
耐える高温強度を持つ、焼結体との間に成分の
拡散が少なく密着を起さない、焼結体の熱膨張
係数に較べて大きく、焼成完了時に焼結体よりの
脱離が容易である、の各条件を満足する必要が有
る。 入子の焼成物への装填を、粉末成形工程を終了
したものに、ただちに行なうと、第2図に示す様
に焼成用セツターと焼成物との摩擦のために、非
円形の入子4とその入子と係合する非円形の内径
を有する焼成物5との間に位相がズレて、目的を
達することができない。これは、焼成開始時には
入子と焼成物のスキが大きく存在するためであ
る。 本発明の構成は、WC系超硬合金、TaC系超硬
合金、TiC系超硬合金、Co基合金、粉末ハイス
合金の少なくとも1つから成り且つ内径が非円形
である焼結合金部品を製造する方法において、前
記焼結合金を焼成する工程の前工程に、収縮完了
時の70%から95%までの収縮を完了せしめる予備
焼結工程を設け、前記予備焼結工程完了後に、変
形変寸を規制し、前記焼結合金より熱膨張係数が
大きい入子を装填して、焼成を完了させることを
特徴とする。尚、本発明の焼結合金は焼成により
収縮するものを対象とし、膨張する焼結合金を対
象としていない。以下本発明による実施例につい
て説明する。 実施例1に示す組成の合金粉末は、ボールミル
にて平均粒径1.5μに粉砕混合を行ない、油圧プレ
スにて5t/cm2の成形圧により、第3図に示す内径
が非円形の形状に成形される。この成形体1を
300℃×1時間の水素雰囲気中にて焙焼を行なつ
た後、真空炉中、10-3torrの雰囲気にて1220℃×
1.5Hの焼成を行ない、第4図に示す収縮率16%
の予備焼結体2を得た。次に予備焼結体2に第6
図に示す入子4を装填し、真空炉中10-3torrの雰
囲気にて1258℃×1.5Hの本焼成を行ない、図5
の収縮率17.5%の完成ブランク3を得た。入子材
質については本焼成体の熱膨張係数が18.9×10-6
℃であることから、これより大きな熱膨張係数
20.1×10-6℃を持つ、SUS304を選び、これを機
械加工して、用いた。表2に入子焼成による第5
図のブランク寸法と、入子を用いない焼成による
寸法との比較を示す。このときのブランク数は
各々400個でその中から50個を抽出し測定した。 この表からわかる様に予備焼成を行なつた後に
入子焼成を行なうと自由に焼成を行なつたものに
くらべて、寸法バラツキは約1/6から1/10となつ
た。しかし、表2に示されれている様に予備焼成
工程を行なわずに入子焼成を行なつたものは、入
子と焼結体の位相がずれて、自由に焼成を行なつ
たものに比較して、寸法バラツキは悪い結果とな
つた。
−Co系合金、TaC−Ni系合金、ステンレス系合
金、ハイス系合金、TiN−Ni系合金の少なくと
も1つから成り且つ内径が非円形の焼結合金部品
の寸法精度を向上する製造方法に関する。 粉末合金法によつて製造される部品は原料混
合、造粒、粉末成形、及び焼成の各工程を
経て完成品又は完成品ブランクとする。しかし、
この完成品の製品分野ごとに於ける要求精度に応
じて、焼結による収縮が比較的小さいと見るか大
きいと見るかの差が生じる。従つて、焼結による
収縮が問題とされる場合の寸法変化に係わる要因
としては、粉末粒形状、粉末粒径、粉末流動性、
成形型への均一充填性、圧粉成形圧、バインダー
添加量、造粒密度、焼成温度、焼成時間、及び焼
成雰囲気が挙げられ、これらの要因を押えて量産
上満足できる寸法精度を持つ製品を得ることは容
易ではない。 本発明は、内径が非円形の焼結合金の部品に於
いて焼成時に現れる収縮性の変形、変寸を、焼結
時に起る収縮の量及び方向を規制する入子によつ
て規制し、寸法バラツキを押え、仕上加工取代を
少なくして、仕上加工負荷を最小にすることを目
的とする。 一般に内径を有する、いわゆる円筒状、リング
状の焼結合金部品の内径寸法を規制するための入
子は、あらかじめ自由に焼成を行なつた際の収縮
寸法を基にして、この寸法バラツキの範囲を狭ば
める様に設定する。自由に焼結を行なつた場合の
自由焼成と入子を用いて寸法を規制した場合(入
子焼成)の寸法バラツキを、第1図に図式的に示
す。 入子材質については、焼成温度において溶融
しない、焼成温度において焼結体の収縮応力に
耐える高温強度を持つ、焼結体との間に成分の
拡散が少なく密着を起さない、焼結体の熱膨張
係数に較べて大きく、焼成完了時に焼結体よりの
脱離が容易である、の各条件を満足する必要が有
る。 入子の焼成物への装填を、粉末成形工程を終了
したものに、ただちに行なうと、第2図に示す様
に焼成用セツターと焼成物との摩擦のために、非
円形の入子4とその入子と係合する非円形の内径
を有する焼成物5との間に位相がズレて、目的を
達することができない。これは、焼成開始時には
入子と焼成物のスキが大きく存在するためであ
る。 本発明の構成は、WC系超硬合金、TaC系超硬
合金、TiC系超硬合金、Co基合金、粉末ハイス
合金の少なくとも1つから成り且つ内径が非円形
である焼結合金部品を製造する方法において、前
記焼結合金を焼成する工程の前工程に、収縮完了
時の70%から95%までの収縮を完了せしめる予備
焼結工程を設け、前記予備焼結工程完了後に、変
形変寸を規制し、前記焼結合金より熱膨張係数が
大きい入子を装填して、焼成を完了させることを
特徴とする。尚、本発明の焼結合金は焼成により
収縮するものを対象とし、膨張する焼結合金を対
象としていない。以下本発明による実施例につい
て説明する。 実施例1に示す組成の合金粉末は、ボールミル
にて平均粒径1.5μに粉砕混合を行ない、油圧プレ
スにて5t/cm2の成形圧により、第3図に示す内径
が非円形の形状に成形される。この成形体1を
300℃×1時間の水素雰囲気中にて焙焼を行なつ
た後、真空炉中、10-3torrの雰囲気にて1220℃×
1.5Hの焼成を行ない、第4図に示す収縮率16%
の予備焼結体2を得た。次に予備焼結体2に第6
図に示す入子4を装填し、真空炉中10-3torrの雰
囲気にて1258℃×1.5Hの本焼成を行ない、図5
の収縮率17.5%の完成ブランク3を得た。入子材
質については本焼成体の熱膨張係数が18.9×10-6
℃であることから、これより大きな熱膨張係数
20.1×10-6℃を持つ、SUS304を選び、これを機
械加工して、用いた。表2に入子焼成による第5
図のブランク寸法と、入子を用いない焼成による
寸法との比較を示す。このときのブランク数は
各々400個でその中から50個を抽出し測定した。 この表からわかる様に予備焼成を行なつた後に
入子焼成を行なうと自由に焼成を行なつたものに
くらべて、寸法バラツキは約1/6から1/10となつ
た。しかし、表2に示されれている様に予備焼成
工程を行なわずに入子焼成を行なつたものは、入
子と焼結体の位相がずれて、自由に焼成を行なつ
たものに比較して、寸法バラツキは悪い結果とな
つた。
【表】
【表】
実施例 2
市販の粒度約1.5μmのWCおよび1.3μmのCo粉
末を用い成形圧2.5t/cm2にて実施例1と同様の形
状のWC−10%Co合金を成形した。予備焼成温度
を1320℃に取り1時間の真空焼成を行ない、収縮
率16.5%の予備焼結体を得た。これに99.9%Tiの
入子を機械加工して、予備焼結体の内径に装填し
て、1400℃×1Hの本焼成を行なつた。表3に自
由に焼成した際の寸法バラツキと入子により寸法
規制を行ない焼成を行なつた際の寸法バラツキを
示す。この表にある通り、本発明による製造法に
よつて寸法精度向上の目的を達することができ
た。
末を用い成形圧2.5t/cm2にて実施例1と同様の形
状のWC−10%Co合金を成形した。予備焼成温度
を1320℃に取り1時間の真空焼成を行ない、収縮
率16.5%の予備焼結体を得た。これに99.9%Tiの
入子を機械加工して、予備焼結体の内径に装填し
て、1400℃×1Hの本焼成を行なつた。表3に自
由に焼成した際の寸法バラツキと入子により寸法
規制を行ない焼成を行なつた際の寸法バラツキを
示す。この表にある通り、本発明による製造法に
よつて寸法精度向上の目的を達することができ
た。
【表】
実施例 3
市販のTaC、Ni粉末、及びCo粉末をボールミ
ルにて粉砕し2.5t/cm2の圧力にて第3図の形状に
成形後、1350℃×1時間の真空焼成を行ない、5
%Co−5%Ni−TaCの組成比の収縮率16.5%の
予備焼結体を得た。これに99.9%Tiの入子を機械
加工して、予備焼結体の内径に装填して1420℃×
1Hの本焼成を行なつた。 表4に自由に焼成した際と入子により寸法規制
を行ない焼成を行なつた際の寸法バラツキを比較
する。この表にある様に、本発明による製造法に
より、ブランク寸法向上の目的を達することがで
きた。
ルにて粉砕し2.5t/cm2の圧力にて第3図の形状に
成形後、1350℃×1時間の真空焼成を行ない、5
%Co−5%Ni−TaCの組成比の収縮率16.5%の
予備焼結体を得た。これに99.9%Tiの入子を機械
加工して、予備焼結体の内径に装填して1420℃×
1Hの本焼成を行なつた。 表4に自由に焼成した際と入子により寸法規制
を行ない焼成を行なつた際の寸法バラツキを比較
する。この表にある様に、本発明による製造法に
より、ブランク寸法向上の目的を達することがで
きた。
【表】
以上の様に、本発明は予備焼成工程を導入し、
この工程后に入子を装填して焼成する構成である
ので、内径が非円形の焼結合金部品の内径寸法精
度は、従来の予備焼成工程なしの方法に比べ、大
巾に向上し、その後の放電加工、又は砥粒加工等
の仕上加工の負荷を減少させることができる。
この工程后に入子を装填して焼成する構成である
ので、内径が非円形の焼結合金部品の内径寸法精
度は、従来の予備焼成工程なしの方法に比べ、大
巾に向上し、その後の放電加工、又は砥粒加工等
の仕上加工の負荷を減少させることができる。
第1図は従来の自由焼成と入子焼成の寸法のバ
ラツキを示すグラフ、第2図は従来の焼成物と入
子の位相ズレを示す平面図、第3図乃至第5図は
本発明の実施例の工程ごとの平面図、第6図は、
本発明の入子の平面図、である。 1……成形体、2……予備焼成体、3……完成
ブランク、4……入子、5……焼成物。
ラツキを示すグラフ、第2図は従来の焼成物と入
子の位相ズレを示す平面図、第3図乃至第5図は
本発明の実施例の工程ごとの平面図、第6図は、
本発明の入子の平面図、である。 1……成形体、2……予備焼成体、3……完成
ブランク、4……入子、5……焼成物。
Claims (1)
- 1 WC系超硬合金、TaC系超硬合金、TiC系超
硬合金、Co基合金、粉末ハイス合金の少なくと
も1つから成り且つ内径が非円形である焼結合金
部品を製造する方法において、前記焼結合金を焼
成する工程の前工程に、収縮完了時の70%から95
%までの収縮を完了せしめる予備焼結工程を設
け、前記予備焼結工程完了後に、変形変寸を規制
し、前記焼結合金より熱膨張係数が大きい入子を
装填して、焼成を完了させることを特徴とする内
径が非円形の焼結合金部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP837781A JPS57123903A (en) | 1981-01-22 | 1981-01-22 | Production of sintered alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP837781A JPS57123903A (en) | 1981-01-22 | 1981-01-22 | Production of sintered alloy |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57123903A JPS57123903A (en) | 1982-08-02 |
JPS643921B2 true JPS643921B2 (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=11691528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP837781A Granted JPS57123903A (en) | 1981-01-22 | 1981-01-22 | Production of sintered alloy |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57123903A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020110455A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ装置 |
WO2020188889A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3376169B2 (ja) * | 1994-06-17 | 2003-02-10 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタの製造方法及びその方法により製造されたカラーフィルタ |
CN103820694B (zh) * | 2014-01-27 | 2015-11-25 | 湖南海云冶金材料有限公司 | 一种钨-钛-钴系硬质合金用WC-TiC固溶体粉末的制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS578794B2 (ja) * | 1974-03-13 | 1982-02-18 |
-
1981
- 1981-01-22 JP JP837781A patent/JPS57123903A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020110455A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ装置 |
US11635862B2 (en) | 2018-11-29 | 2023-04-25 | Japan Display Inc. | Rotatable input knob configured to operate on electrostatic capacitive touch panel |
WO2020188889A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57123903A (en) | 1982-08-02 |
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