JPS64370U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64370U JPS64370U JP9412687U JP9412687U JPS64370U JP S64370 U JPS64370 U JP S64370U JP 9412687 U JP9412687 U JP 9412687U JP 9412687 U JP9412687 U JP 9412687U JP S64370 U JPS64370 U JP S64370U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- land
- wiring board
- layer pattern
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の多層印刷配線板の共通内層パ
ターンの平面図である。第２図は従来の共通内層
パターンの平面図を表す。 １１……回路構成とは無関係なランド、１２…
…回路構成とは無関係な回路、１２，２３……内
層クリアランス、１４，２４……内層導通ランド
、１５，２５……銅箔部、１６，２６……共通内
層パターン。
ターンの平面図である。第２図は従来の共通内層
パターンの平面図を表す。 １１……回路構成とは無関係なランド、１２…
…回路構成とは無関係な回路、１２，２３……内
層クリアランス、１４，２４……内層導通ランド
、１５，２５……銅箔部、１６，２６……共通内
層パターン。
Claims (1)
- 共通内層パターンを有する多層印刷配線板にお
いて、前記共通内層パターン中に、回路構成とは
無関係な独立した回路及びランドを有し、かつ前
記ランドの当該外層位置にランドを設けたことを
特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9412687U JPS64370U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9412687U JPS64370U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64370U true JPS64370U (ja) | 1989-01-05 |
Family
ID=30957285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9412687U Pending JPS64370U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS64370U (ja) |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP9412687U patent/JPS64370U/ja active Pending