JPS639650B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS639650B2 JPS639650B2 JP55067602A JP6760280A JPS639650B2 JP S639650 B2 JPS639650 B2 JP S639650B2 JP 55067602 A JP55067602 A JP 55067602A JP 6760280 A JP6760280 A JP 6760280A JP S639650 B2 JPS639650 B2 JP S639650B2
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- JP
- Japan
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- chips
- unfired
- laminate
- external electrode
- electrode
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- Expired
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層磁器コンデンサの製造方法に関
し、とくに積層磁器コンデンサの外部取出し用電
極焼付工程の生産性を著しく向上させる方法に関
する。
し、とくに積層磁器コンデンサの外部取出し用電
極焼付工程の生産性を著しく向上させる方法に関
する。
積層磁器コンデンサを製造する工程は第１図に
示すように表面に導電性ペーストを印刷したセラ
ミツク生シートを含む複数枚のセラミツク生シー
トを積層圧着し（第１図ａ）、一体化して積層体
１となし、これを未焼成チツプに分断し、出来上
つた未焼成チツプを焼成し（第１図ｂからｃにか
けての工程）、焼結の完了したチツプ５に外部取
り出し用電極４を塗布し、焼付ける工程（第１図
ｄ）から成つている。
示すように表面に導電性ペーストを印刷したセラ
ミツク生シートを含む複数枚のセラミツク生シー
トを積層圧着し（第１図ａ）、一体化して積層体
１となし、これを未焼成チツプに分断し、出来上
つた未焼成チツプを焼成し（第１図ｂからｃにか
けての工程）、焼結の完了したチツプ５に外部取
り出し用電極４を塗布し、焼付ける工程（第１図
ｄ）から成つている。
この従来の製造方法は焼結の終つたチツプが小
さいために外部取出し用電極を塗布する際、チツ
プを整列するのに非常に手間がかかり、自動化の
努力もされているが、焼結によつてチツプが反つ
たり、ゆがみなどの変形を生じているため、自動
機にうまくかからないものが多く、歩留を著しく
低下させ、このため大量生産コスト低減がむずか
しい状態にあつた。
さいために外部取出し用電極を塗布する際、チツ
プを整列するのに非常に手間がかかり、自動化の
努力もされているが、焼結によつてチツプが反つ
たり、ゆがみなどの変形を生じているため、自動
機にうまくかからないものが多く、歩留を著しく
低下させ、このため大量生産コスト低減がむずか
しい状態にあつた。
本発明の目的は上記のような問題点を工程を変
更することによつて取り除き、大量生産が可能と
なり、大幅な工程短縮、および歩留り向上に伴な
う大幅なコストダウンが可能となる積層磁器コン
デンサの製造方法を提供することにある。
更することによつて取り除き、大量生産が可能と
なり、大幅な工程短縮、および歩留り向上に伴な
う大幅なコストダウンが可能となる積層磁器コン
デンサの製造方法を提供することにある。
すなわち本発明の製造方法は表面に導電性ペー
ストを印刷したセラミツク生シートを複数枚積層
してなる積層体を、複数個の未焼成チツプが連続
しかつ、それぞれの未焼成チツプの外部取出し電
極を塗布する端面が露出するように分断し、次に
露出した電極取付け端面に無機結合剤を含有する
金属電極ペーストを塗布した後、それぞれの未焼
成チツプに分断して積層体の焼結と外部取出し用
電極の焼付けとを同時に行なう工程で構成され
る。
ストを印刷したセラミツク生シートを複数枚積層
してなる積層体を、複数個の未焼成チツプが連続
しかつ、それぞれの未焼成チツプの外部取出し電
極を塗布する端面が露出するように分断し、次に
露出した電極取付け端面に無機結合剤を含有する
金属電極ペーストを塗布した後、それぞれの未焼
成チツプに分断して積層体の焼結と外部取出し用
電極の焼付けとを同時に行なう工程で構成され
る。
これにより、従来は分断されたチツプを外部電
極を塗布するために整列させていたが、整列する
ことなく、多数のチツプに外部電極を塗布するこ
とができ、電極を塗布するときに形状が大きいの
で取扱い易く、自動化する場合の機構も簡単にな
り生産能力も向上し、歩留が著しく上昇し、ほぼ
100％に近い歩留が得られ、大量生産、大幅なコ
ストダウンが可能となつた。
極を塗布するために整列させていたが、整列する
ことなく、多数のチツプに外部電極を塗布するこ
とができ、電極を塗布するときに形状が大きいの
で取扱い易く、自動化する場合の機構も簡単にな
り生産能力も向上し、歩留が著しく上昇し、ほぼ
100％に近い歩留が得られ、大量生産、大幅なコ
ストダウンが可能となつた。
以下図面によつて本実施例を説明する。
第２図から第５図までは本発明の主要な製造工
程を示したものである。まず第２図は表面に導電
性ペーストを設けたセラミツク生シートを複数枚
積層した積層体１で、これをカツターなどを用い
て、第３図に示すように、未焼成チツプの外部電
極を塗布する端面すなわち、内部電極３が露出
し、かつ未焼成生チツプが複数個連続しているよ
うに分断する。
程を示したものである。まず第２図は表面に導電
性ペーストを設けたセラミツク生シートを複数枚
積層した積層体１で、これをカツターなどを用い
て、第３図に示すように、未焼成チツプの外部電
極を塗布する端面すなわち、内部電極３が露出
し、かつ未焼成生チツプが複数個連続しているよ
うに分断する。
分断された短冊状の積層体２の内部電極露出面
に、スクリーン印刷法、デイツプ法、ロール法な
どを用いて、ガラス、セラミツクと同一材料など
の無機結合剤を含有する、金属電極ペースト４を
塗布、乾燥し、第４図に示すようにする。この外
部電極４を塗布した短冊状の積層体２をカツター
などを用いて、第５図に示すようにそれぞれ未焼
成チツプに分断し、焼結工程で、セラミツクの焼
結と外部電極の焼付を同時に行なう。
に、スクリーン印刷法、デイツプ法、ロール法な
どを用いて、ガラス、セラミツクと同一材料など
の無機結合剤を含有する、金属電極ペースト４を
塗布、乾燥し、第４図に示すようにする。この外
部電極４を塗布した短冊状の積層体２をカツター
などを用いて、第５図に示すようにそれぞれ未焼
成チツプに分断し、焼結工程で、セラミツクの焼
結と外部電極の焼付を同時に行なう。
なお第１図に示した従来の外部電極塗布の工程
では、焼結チツプが一つ一つばらばらになつてい
るため、一つ一つ外部電極４を塗布するか、また
はチツプを並列に整列させてから外部電極４を塗
布しなければならず、塗布工数が大きくなり、塗
布の状態も一つ一つ一定せず、歩留が悪く、コス
トを上げ、大量生産が困難な状態にある。
では、焼結チツプが一つ一つばらばらになつてい
るため、一つ一つ外部電極４を塗布するか、また
はチツプを並列に整列させてから外部電極４を塗
布しなければならず、塗布工数が大きくなり、塗
布の状態も一つ一つ一定せず、歩留が悪く、コス
トを上げ、大量生産が困難な状態にある。
なお本発明を用いた外部電極４の固着力は１
Kg／mm2以上あり、従来の方法によつて外部電極４
を焼付けたときと同等以上の固着力を示した。
Kg／mm2以上あり、従来の方法によつて外部電極４
を焼付けたときと同等以上の固着力を示した。
以上のように本発明の積層磁器コンデンサの製
造方法によつて、外部電極を塗布することによつ
て、なんら特性上の劣化をまねくことなく大量生
産が可能となり、大幅な工程短縮および歩留り向
上に伴なう大幅なコストダウンが可能になつた。
造方法によつて、外部電極を塗布することによつ
て、なんら特性上の劣化をまねくことなく大量生
産が可能となり、大幅な工程短縮および歩留り向
上に伴なう大幅なコストダウンが可能になつた。
なお積層磁器コンデンサをチツプで使用すると
きには外部電極の上下面における対向電極間の距
離の寸法が重要になることがある。この場合は、
第６図に示すように、あらかじめ積層体の上下面
に対向電極となる外部電極をスクリーン印刷法等
を用いて塗布し、これを本発明の製造方法によつ
て、側面に外部電極を塗布することによつて、非
常に精度の高い対向電極間隔を有する積層磁器コ
ンデンサを得ることもできる。
きには外部電極の上下面における対向電極間の距
離の寸法が重要になることがある。この場合は、
第６図に示すように、あらかじめ積層体の上下面
に対向電極となる外部電極をスクリーン印刷法等
を用いて塗布し、これを本発明の製造方法によつ
て、側面に外部電極を塗布することによつて、非
常に精度の高い対向電極間隔を有する積層磁器コ
ンデンサを得ることもできる。
さらに本発明の方法は積層磁器コンデンサのみ
ならず、積層型のバリスタ、振動子、積層基板等
にも広く応用できるものである。
ならず、積層型のバリスタ、振動子、積層基板等
にも広く応用できるものである。
第１図は従来技術の外部電極塗布工程の斜視
図、第１図から第５図までは本発明実施例を説明
する外部電極塗布工程の斜視図、第６図は本発明
の実施例を応用した工程の一部を示す斜視図であ
る。 １……積層体、２……グリーンセラミツク、３
……内部電極、４……外部電極、５……セラミツ
ク焼結体。
図、第１図から第５図までは本発明実施例を説明
する外部電極塗布工程の斜視図、第６図は本発明
の実施例を応用した工程の一部を示す斜視図であ
る。 １……積層体、２……グリーンセラミツク、３
……内部電極、４……外部電極、５……セラミツ
ク焼結体。
Claims (1)
- １ 表面に導電性ペーストを設けたセラミツク生
シートを複数枚積層してなる積層体を、複数個の
未焼成チツプが連続し、かつ、それぞれの未焼成
チツプの外部取出し電極を塗布する端面が露出す
るように分断し、次に無機結合剤を含有する金属
電極ペーストを露出した前記電極取り付け端面に
塗布した後、それぞれの未焼成チツプに分断して
から当該未焼成チツプを加熱して前記積層体の焼
結と外部電極の焼付けとを同時に行なうことを特
徴とする積層磁器コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6760280A JPS56164514A (en) | 1980-05-21 | 1980-05-21 | Method of producing laminated porcelain capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6760280A JPS56164514A (en) | 1980-05-21 | 1980-05-21 | Method of producing laminated porcelain capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56164514A JPS56164514A (en) | 1981-12-17 |
| JPS639650B2 true JPS639650B2 (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=13349626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6760280A Granted JPS56164514A (en) | 1980-05-21 | 1980-05-21 | Method of producing laminated porcelain capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56164514A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE434823T1 (de) * | 2000-04-25 | 2009-07-15 | Epcos Ag | Elektrisches bauelement, verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung |
| JP4513166B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | インダクタンス素子の製造方法 |
| JP2005223014A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Denso Corp | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
-
1980
- 1980-05-21 JP JP6760280A patent/JPS56164514A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56164514A (en) | 1981-12-17 |
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