JPS6394896A - Icカ−ドの製造方法 - Google Patents
Icカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6394896A JPS6394896A JP61240367A JP24036786A JPS6394896A JP S6394896 A JPS6394896 A JP S6394896A JP 61240367 A JP61240367 A JP 61240367A JP 24036786 A JP24036786 A JP 24036786A JP S6394896 A JPS6394896 A JP S6394896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- hole
- dummy
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、カード基板に形成された穴にICモジュール
を嵌め込み、固定したICカードの製造方法に関する。
を嵌め込み、固定したICカードの製造方法に関する。
現在、ICカードを製造するにおいては、塩化ビニル等
の熱可塑性樹脂からなるセンターコアシート及び一方の
オーバーシートにICモジュールを嵌め込むための穴を
穿ち、この穴にICモジュールを取り着けた後他方のオ
ーバーシートをラミネートし、この後、エンボス、磁気
ストライプ貼着、サインパネル貼着等を施している。
の熱可塑性樹脂からなるセンターコアシート及び一方の
オーバーシートにICモジュールを嵌め込むための穴を
穿ち、この穴にICモジュールを取り着けた後他方のオ
ーバーシートをラミネートし、この後、エンボス、磁気
ストライプ貼着、サインパネル貼着等を施している。
ここで、ラミネート工程は通常加熱加圧により行なわれ
、また、磁気ストライプ貼着においても加熱加圧を必要
とし、さらにエンボス及びサインパネル貼着工程では衝
撃的な力がカードに加わる。
、また、磁気ストライプ貼着においても加熱加圧を必要
とし、さらにエンボス及びサインパネル貼着工程では衝
撃的な力がカードに加わる。
このような熱、圧力、衝撃によりICモジュールに装着
されているICチップは多大な影響を受け、最悪の場合
には正常に動作しなくなる問題が発生している。
されているICチップは多大な影響を受け、最悪の場合
には正常に動作しなくなる問題が発生している。
また、上記の如くICモジュールをカード基板に組み込
んだ状態で製造する方法にお(・では、エンボスミス等
があった場合そのカードは不良となり、高価なICモジ
ュールが無駄になってしまう欠点もある。
んだ状態で製造する方法にお(・では、エンボスミス等
があった場合そのカードは不良となり、高価なICモジ
ュールが無駄になってしまう欠点もある。
従って1本発明の目的とするところは、ICカード製造
中にICモジュールが破壊されろことなく、しかもIC
モジュールに直接関係しない工程で不良が生じてもIC
モジュールが無駄になることのないICカードの製造方
法を提供することにある。
中にICモジュールが破壊されろことなく、しかもIC
モジュールに直接関係しない工程で不良が生じてもIC
モジュールが無駄になることのないICカードの製造方
法を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本考案は、ICモジ
ュールを嵌め込むべき穴にダミーモジュールを嵌め込み
、この状態でラミネート、磁気ストライプ貼着、エンボ
ス等の各工程を施し、最終工程でダミーモジュールに換
えてICモジュールを嵌め込み、これを固定したことを
特徴とするICカードの製造方法である。
ュールを嵌め込むべき穴にダミーモジュールを嵌め込み
、この状態でラミネート、磁気ストライプ貼着、エンボ
ス等の各工程を施し、最終工程でダミーモジュールに換
えてICモジュールを嵌め込み、これを固定したことを
特徴とするICカードの製造方法である。
以下に本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第1図は、本発明の製造方法により製造すべきICカー
ドの斜視図であり、カード基板(1)の一部に、cl)
u、メモリ等のiCチップが装着され、かつ表面に外部
接続端子が形成されたICモジュール(2)が埋設され
、かつ磁気ストライプ(3)がカード基板(1)の表面
に貼着され、埋め込まれている。
ドの斜視図であり、カード基板(1)の一部に、cl)
u、メモリ等のiCチップが装着され、かつ表面に外部
接続端子が形成されたICモジュール(2)が埋設され
、かつ磁気ストライプ(3)がカード基板(1)の表面
に貼着され、埋め込まれている。
また1図示されていないが、カード基板(1)の裏面に
はサインパネルが貼着され、さらにはインプリントのた
めのエンボスが形成されている。
はサインパネルが貼着され、さらにはインプリントのた
めのエンボスが形成されている。
次に第2図及び第6図、に基づき、上記の如くのICカ
ードを製造する方法について述べれば、まず、絵柄が印
刷されたセンターコアシーH1ll、磁気ストライプ(
ハ)が形成されたオーバーシート(121、オーバーシ
ー)Q31、補強シート05)が取り付けられた中間シ
ー) (141を加熱加圧により各々ラミネートするこ
とで基板(1)を形成する。ここで、センターコアシー
)011及びオーバーシー) +121には同一位置に
穴が形成されてICモジュール嵌め込み穴(16)が形
成され、この穴061にダミーモジュールC31)を嵌
め込んだ状態でラミネートされる。また、前記中間シー
ト旧)に取り付けられた補強ソート(151は穴116
1からその周囲に延長して存在するように位置づけられ
ており、ダミーモジュールC3])を最終工程で取り外
しが容易なようにテフロン等が表面に塗布された剥離シ
ー) C32をダミーモジュール底面に貼着しておくこ
とが好ましい。
ードを製造する方法について述べれば、まず、絵柄が印
刷されたセンターコアシーH1ll、磁気ストライプ(
ハ)が形成されたオーバーシート(121、オーバーシ
ー)Q31、補強シート05)が取り付けられた中間シ
ー) (141を加熱加圧により各々ラミネートするこ
とで基板(1)を形成する。ここで、センターコアシー
)011及びオーバーシー) +121には同一位置に
穴が形成されてICモジュール嵌め込み穴(16)が形
成され、この穴061にダミーモジュールC31)を嵌
め込んだ状態でラミネートされる。また、前記中間シー
ト旧)に取り付けられた補強ソート(151は穴116
1からその周囲に延長して存在するように位置づけられ
ており、ダミーモジュールC3])を最終工程で取り外
しが容易なようにテフロン等が表面に塗布された剥離シ
ー) C32をダミーモジュール底面に貼着しておくこ
とが好ましい。
センターコアシート旧)、オーバーシート(121,0
3)、中間シート(1倶ま熱可塑性樹脂、例えば塩化ビ
ニルよりなり、また補強シートはオーバーシート(13
1に用いられる素材よりも少くとも屈折強度に優れた素
材よりなるシート、例えばガラスエポキシ樹脂シート、
ステンレスシート等から構成されている。
3)、中間シート(1倶ま熱可塑性樹脂、例えば塩化ビ
ニルよりなり、また補強シートはオーバーシート(13
1に用いられる素材よりも少くとも屈折強度に優れた素
材よりなるシート、例えばガラスエポキシ樹脂シート、
ステンレスシート等から構成されている。
なお、この補強シート(151は必ずしも必要でなく。
この場合には当然中間シート(141も省略できる。ま
た、ダミーモジュールC31)はラミネート時の加熱加
圧により変形しない材料、例えばガラスエポキシ樹脂等
の熱硬化型樹脂等により形成する。このダミーモジュー
ルc31)を穴(161に嵌め込んでラミネートするこ
とにより、穴Q61の変形を防ぐことができる。
た、ダミーモジュールC31)はラミネート時の加熱加
圧により変形しない材料、例えばガラスエポキシ樹脂等
の熱硬化型樹脂等により形成する。このダミーモジュー
ルc31)を穴(161に嵌め込んでラミネートするこ
とにより、穴Q61の変形を防ぐことができる。
然る後、サインパネルC34)がホントスタンプにより
貼着され、インプリントのためのエンボス0勺が打刻さ
れる。
貼着され、インプリントのためのエンボス0勺が打刻さ
れる。
これにより、ICモジュール部を除いたカードのその余
の構成が全て完成し、最終工程でダミーモジュールc3
1)を剥離シー) C33とともに除去した後ICモジ
ュール(2)を穴(16)に嵌め込み固定する。これを
第6図に示す。ICモジュール(2)の穴(161への
固定は適当な接着剤によれば良く、例えばガラスエポキ
シ樹脂よりなる補強ジートロ9が存在している場合には
スチレンブタジェンゴム系の接着剤、例えばソニーケミ
カル■のソニーボンドフィルムD3200を用いること
ができる。
の構成が全て完成し、最終工程でダミーモジュールc3
1)を剥離シー) C33とともに除去した後ICモジ
ュール(2)を穴(16)に嵌め込み固定する。これを
第6図に示す。ICモジュール(2)の穴(161への
固定は適当な接着剤によれば良く、例えばガラスエポキ
シ樹脂よりなる補強ジートロ9が存在している場合には
スチレンブタジェンゴム系の接着剤、例えばソニーケミ
カル■のソニーボンドフィルムD3200を用いること
ができる。
以上に述べた如(の本発明によれば、ダミーモジュール
r31)をICモジュール嵌め込み穴(16)に嵌め込
んだ状態でカードを製造し、全ての工程が終了した後で
ダミーモジュールに換えてICモジュールを取り付ける
ものであるために、穴(161が変形することなく、ま
た、そのときの加熱加圧及びエンボス形成時の衝撃力を
ICモジュール(2)が−切受けることがないためiC
が破損する事故もなくすことができる。
r31)をICモジュール嵌め込み穴(16)に嵌め込
んだ状態でカードを製造し、全ての工程が終了した後で
ダミーモジュールに換えてICモジュールを取り付ける
ものであるために、穴(161が変形することなく、ま
た、そのときの加熱加圧及びエンボス形成時の衝撃力を
ICモジュール(2)が−切受けることがないためiC
が破損する事故もなくすことができる。
また、エンボスミス、サインパネル貼着ミス等があり、
カード不良となった場合でもダミーモジュールを使用し
ているために高価なICモジュールが無駄になることも
なくなる。
カード不良となった場合でもダミーモジュールを使用し
ているために高価なICモジュールが無駄になることも
なくなる。
第1図はICカードの斜視図、第2図はダミーモジュー
ルを嵌め込んだICカードの断面図、第6図は完成状態
におけるICカードの断面図である。 (1)・・・カード基板 12)・・・ICモジュール
ルを嵌め込んだICカードの断面図、第6図は完成状態
におけるICカードの断面図である。 (1)・・・カード基板 12)・・・ICモジュール
Claims (1)
- 1)ICモジュールを嵌め込むべき穴にダミーモジュー
ルを嵌め込んだ状態でICカードに対すする全ての製造
工程を完了せしめ、最終工程でダミーモジュールに換え
て、ICモジュールを嵌め込み、これを固定したことを
特徴とするICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61240367A JPS6394896A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | Icカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61240367A JPS6394896A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | Icカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6394896A true JPS6394896A (ja) | 1988-04-25 |
Family
ID=17058437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61240367A Pending JPS6394896A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | Icカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6394896A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1086569A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61240367A patent/JPS6394896A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1086569A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4289478B2 (ja) | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 | |
JP5395660B2 (ja) | 少なくとも1つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 | |
JPS63147693A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
AU2006210245A1 (en) | Method for applying an electronic assembly to a substrate and a device for applying said assembly | |
JPH1191275A (ja) | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード | |
JPS6372596A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
JPS6394896A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
KR100746703B1 (ko) | 스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조 | |
CN210295169U (zh) | 一种具有指纹识别功能的智能卡 | |
JPH03112690A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JPS602347A (ja) | 凹部を有するカ−ドの製造方法 | |
CN113286443B (zh) | 一种pcba智能卡的冷压工艺 | |
JPH0216234B2 (ja) | ||
JPH0216235B2 (ja) | ||
CN2696053Y (zh) | 一种非接触式射频标签 | |
JPH09277766A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
JP4043607B2 (ja) | カードの印刷見当合わせ方法 | |
JP2885810B2 (ja) | 携帯可能媒体の製造方法 | |
JPS6134687A (ja) | Icカ−ド | |
JP3145100B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2000353228A (ja) | 磁気記録層を有するicカード及びこの製造方法 | |
JP3910739B2 (ja) | 接触型icカードおよびその製造方法 | |
JPH04131293A (ja) | Icカードの製造方法 | |
CN111723896A (zh) | 识别卡及制备方法 | |
JPS59209899A (ja) | 凹部を有するカ−ドの製造方法 |