JPS6394664U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6394664U JPS6394664U JP19088186U JP19088186U JPS6394664U JP S6394664 U JPS6394664 U JP S6394664U JP 19088186 U JP19088186 U JP 19088186U JP 19088186 U JP19088186 U JP 19088186U JP S6394664 U JPS6394664 U JP S6394664U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- blade
- dividing
- holes
- positions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例によるブレードの
平面図で、第２図はその断面図である。第３図は
本考案の他の実施例の平面図で、第４図はその断
面図である。 １，１１……ブレード、２，１２……貫通孔、
１３……切粉収納部。
平面図で、第２図はその断面図である。第３図は
本考案の他の実施例の平面図で、第４図はその断
面図である。 １，１１……ブレード、２，１２……貫通孔、
１３……切粉収納部。
Claims (1)
- 半導体ウエハを各素子に分割する半導体ウエハ
ダイシングブレードにおいて、前記ブレード外周
部に外周端面と接しない位置に、複数個の貫通孔
を配置したことを特徴とする半導体ウエハダイシ
ングブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088186U JPS6394664U (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088186U JPS6394664U (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6394664U true JPS6394664U (ja) | 1988-06-18 |
Family
ID=31144509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19088186U Pending JPS6394664U (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6394664U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019006112A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | ジャーシン ワールダイア ダイアモンド ツールズ カンパニー，リミテッドＪｉａｘｉｎｇ Ｗｏｒｌｄｉａ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｔｏｏｌｓ， Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | チップ排出孔アレイを有するカッターホイール |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP19088186U patent/JPS6394664U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019006112A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | ジャーシン ワールダイア ダイアモンド ツールズ カンパニー，リミテッドＪｉａｘｉｎｇ Ｗｏｒｌｄｉａ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｔｏｏｌｓ， Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | チップ排出孔アレイを有するカッターホイール |