JPS639363B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

この発明は一般に包封材料に関し、更に詳しく
はこの発明は電気装置用包封材料に関する。 変圧器のような電気装置はそれらの動作中にか
なりの量の熱を発生するが、この熱はそれらの装
置が所望のように動作するためには充分に消散さ
せなければならない。電気装置の周囲に空気或は
冷却剤流体を循環させることを含めた多くの異な
る方法が熱除去のために使用されている。小型変
圧器の場合に広く使用される一方法は空気または
油の熱伝導率よりも大きい熱伝導率をもつ固体注
封材料中に変圧器を包封し、この注封材料それ自
体が多量の熱を変圧器から囲いの壁に伝導し、前
記囲いから周囲の大気中に熱を消散させることか
らなる。 ホフマン（Hofmann）に許与された米国特許
第2941905号に教示されるように、包封材料の普
通のタイプのものは砂のような不活性充填材を含
み、この充填材は液状合成樹脂と混合されて該樹
脂の硬化後には電気装置の周囲に不融性塊状物を
形成する。前記充填材に加えて、角が削られて丸
くなつた砂利粒子のような他の種類の不活性充填
材が包封材料の価格を低下させ、且つその熱伝導
性を改善するために砂に添加されている。数種の
タイプの包封材料が各粒子を部分的に硬化した樹
脂の薄いフイルムからなる被覆で覆つた樹脂被覆
砂粒子すなわちシエルモールド砂を使用してい
る。この樹脂被覆は時には“Ｂ”状態樹脂として
も知られる普通の室温では乾燥しているが、高め
た温度にもたらすと液状となり、硬化に際して隣
接する粒子同志の接触個所で融解を生ずる。ホツ
ジ（Hodge）およびその協同者に許与された米
国特許第3161843号では隣接する砂粒子間の間隙
を完全に満たすために添加された絶縁ワニスと共
に樹脂被覆した砂が包封材料を造るのに使用され
ている。同様に、樹脂被覆した砂は角の削れた丸
い大きい砂利粒子と混合されて包封材料が造られ
ることは米国特許第4082916号に開示されるよう
に既知である。 包封材料にシエルモールド砂を使用すると液状
合成樹脂と不活性充填材とを使用するよりもその
製造が簡略になり且つかなり低価格となるが、電
気装置用の包封材料としては数種の欠点が生ず
る。米国特許第3161843号、米国特許第4082916号
およびビーン（Bean）に許与された米国特許第
2991267号に記述のように、硬化中各充填材粒子
上の樹脂被覆は隣接する粒子上の樹脂被覆に融着
して粒子間の接触個所だけで結合することにな
る。樹脂は隣接するそれぞれケーシングの壁面ま
たは被覆されていない充填材粒子表面または電気
装置表面のいずれにも流れることはないから、こ
れらの表面への充填材粒子の接着は幾分制限さ
れ、それによつて電気装置から包封材料への熱移
動および包封材料から囲いへの熱移動は阻害され
る。加うるに、硬化中に収縮が生じてこれが包封
材料とケーシングとの隣接部分および電気装置と
の隣接部分との間に小さな間隙を生じさせ、この
ことが熱移動を阻害するだけでなく、騒音をより
高くすることになる。更に大きな充填材粒子を使
うとこのような注封材料の圧縮強さおよび熱安定
性を時には望ましくないレベルにまで低下させ
る。 こうして、従来技術の包封材料および包封組成
物よりも大きな接着性および圧縮強さをもつ包封
材料を提供することがが望まれる。また従来技術
におけるよりも大きな熱伝導性と熱安定性とをも
つ包封材料を提供することが望ましい。更に、包
封材料の一部が樹脂被覆充填材粒子を含有し、樹
脂が隣接粒子間および隣接非被覆表面上にも流れ
てそれらの間に粒子の玉（ビーズ）を形成する包
封材料を提供することが望ましい。 この発明はケーシング、ケーシング内に配置さ
れた発熱性電気装置およびケーシングを充満して
ケーシングと接触し且つ前記電気装置を囲む硬化
した多孔性材料を備える包封された電気装置であ
つて、 前記多孔性材料は所定の平均粒子寸法の第１不
活性充填材粒子と、第１不活性充填材粒子の平均
粒子寸法より実質上小さい平均粒子寸法をもつ第
２不活性充填材粒子と、前記第１不活性充填材粒
子と第２不活性充填材粒子とを結合してそれらを
前記電気装置と一緒に所定の場所に配置する硬化
した結合剤を含み、 前記第１不活性充填材粒子は前記電気装置と直
接接触する粒子を含み且つ隣接する第１不活性充
填材粒子全部が互いに直接結合し、 前記第２不活性充填材粒子は前記第１不活性充
填材粒子間の間隙の空間を充填し、前記第１不活
性充填材粒子と隣接した第２不活性充填材粒子お
よび第２不活性充填材粒子自体間には直接接触個
所を有し、これらの直接接触個所により前記電気
装置から第１不活性充填材粒子、第２不活性充填
材粒子を経てケーシングへ通ずる、熱伝導に有効
な硬化した結合剤が含まれない多数の熱伝導路が
提供され、第１不活性充填材粒子および第２不活
性充填材粒子におけるこれらの多数の伝導路では
硬化した結合剤が含まれないにも拘わらず、前記
硬化した結合剤が前記直接接触個所の周りにビー
ズを形成することにより強固に結合した集合体を
形成してなる、包封された電気装置にある。 この発明はまた、発熱性電気装置をケーシング
中に配置し、ケーシングと前記発熱性電気装置と
の間の空所に第１不活性充填材粒子を前記発熱性
電気装置の頂部の上の高さまで満たし、 前記第１不活性充填材粒子の平均粒子寸法より
実質上小さい平均粒子寸法をもつ、予め熱硬化性
樹脂で被覆した乾燥した粒子からなる、第２不活
性充填材粒子をケーシング中の第１不活性充填材
粒子上に注加し、 ケーシングを振動して第１不活性充填材粒子間
の間隙全体に亘つて第２不活性充填材粒子を一様
に分散させてそれらの不活性充填材粒子間の空隙
を減少させ、 所定量の適当な溶媒をケーシング内に注加して
第２不活性充填材粒子上の樹脂の被覆を、第１不
活性充填材粒子および第２不活性充填材粒子のそ
れぞれ隣接した粒子間の接合領域において液化し
選択的に除去して注加した溶媒の表面張力により
第２不活性充填材粒子が相互に引き合うためにそ
れら充填材粒子の周りに樹脂のビーズを形成させ
ることにより粒子間の直接接触を確立させ、 溶媒を蒸発させることにより熱硬化性樹脂を固
化させ、熱硬化性樹脂を硬化させて前記発熱性電
気装置の周りに第１不活性充填材粒子および第２
不活性充填材粒子の間隙をもつ固塊を形成させる
ことからなる、 ケーシング中の発熱性電気装置を硬化した包封
用材料中に包封することからなる包封された電気
装置の製法にも関する。 この発明の好適な実施例では、包封組成物（材
料）は少くとも一つのタイプの粒状充填材を含
み、この粒子状填材の少くとも一部はＢ状態の樹
脂の薄い被覆で覆われる。電気装置の周囲に粒子
状填材が分散された後で使用された樹脂と共に使
用するために選定された溶媒が添加されて充填材
粒子上の樹脂被覆を液状となし、隣接する充填材
粒子相互間に、および非被覆粒子の隣接する表面
上に、隣接するケーシングの表面上および隣接す
る電気装置の表面上に流れてそれらとの間に粒子
のビーズを形成する。樹脂は再分配されて前記各
接触個所の周囲にビーズを形成し、且つ隣接する
非被覆諸表面上に流れかつそれらを湿潤させるか
ら、包封材料の圧縮強さは従来技術の包封材料よ
りも増大し、且つそれぞれケーシングおよび電気
装置と包封材料との間の接着力も大となる。樹脂
被覆された粒子を使用する従来技術による包封材
料とは異なつて、樹脂が液化されると充填材粒子
間に樹脂の薄いフイルムがなくても表面張力が充
填材粒子を引きよせてそれらを互に接触させる。
これが包封材料の熱伝導性を増大させ、また最終
硬化操作前に粒子が緻密に充填されるから包封材
料の収縮を低下させる。 この発明を一層良く理解するために添付図面と
関連して記述する示例のための下記の記述を参照
されたい。 以下の記述を通して全図面における同じ部材は
同じ参照番号で表わすものとする。 第１図にはこの発明の教示により造られた変圧
器のような電気装置１０が示される。変圧器１０
は磁心およびコイル組体１２を備え、この組体１
２では磁心４０および４２は変圧器１０の一次お
よび二次巻線の両者を表わす相巻線４４を備え、
この相巻線は磁心上に誘導関係に配置される。磁
心およびコイル組体１２はケーシングすなわち囲
い１６内に収納される。包封材料１４は磁心およ
びコイル組体１２を取囲み、ケーシング１６内を
磁心およびコイル組体の頂部の上の高さ１８まで
充満することによつて熱を前記組体１２からケー
シング１６に伝導し、ケーシング１６から大気中
へ消散される。リード線４６，４８，５０，５２
はコイル組体から包封材料１４を貫通して延びて
変圧器１０を外部電気回路に接続する。 包封材料１４の好適な組成およびその製造法を
詳細に以下に記述する。磁心およびコイル組体１
２をケーシン１６中に適当に設置する。不活性無
機粒状充填材を次いでケーシング中に注加して磁
心およびコイル組体１２を取巻かせ、ケーシング
１６内の高さ１８まで充満させる。実質上異なる
平均粒子寸法の２種の異なるタイプの粒状充填材
を使用するのが有利である。第１不活充填材粒子
２０は第２図に示すようにかなり大きく、砂利粒
子からなる。一般に球状または卵形またはさもな
ければ角が削られて丸みのある表面をもつ砂利が
使用される。これは丸い粒子は角ばつた或は不規
則な形状の粒子より一層緻密な塊に圧縮すること
ができるからである。この丸い表面は隣接する砂
利粒子間に多数の空洞すなわち隙間を形成する
が、このことが砂利粒子間に第２不活性充填材粒
子が容易に流入し、包封材料１４全体に亘つて均
一に分散することを可能となす。直径約3.2mm
（1/8インチ）〜約14.1mm（3/4インチ）の大きさ
の一般に丸い表面をもつ河川床の砂利を使用でき
る。砂利粒子の上述の寸法範囲は例示のために示
したのにすぎない。これは砂利を充填する体積に
応じ、および包封すべき装置の形状によつて粒子
の実際の寸法は異なるからである。 第２不活性充填材粒子（第２充填材）２２が次
いで砂利２０の頂部上に注加される。この第２充
填材２２は細かく分割されたシリカ、アルミナま
たは水和シリケートからなるのが好ましい。単独
で或は２種またはそれ以上を併用して使用できる
このような第２充填材の例には砂、磁器、スレー
ト、白亜、ケイ酸アルミニウム、雲母粉末、ガラ
スおよび酸化アルミニウムが含まれる。一般に角
が削られて丸い外部表面をもつ粒子が不規則な形
状または角ばつた形状の粒子より一層容易に流動
することは既知である。更に特定の粒子寸法範囲
内の種々の寸法の粒子からなる材料が均一な寸法
の粒子からなる材料より一層緻密な塊状物を造る
ことも確立されていることである。この発明の好
適な実施例においては所望の範囲の粒子寸法のも
のが容易に得られることおよびすぐれた熱伝導性
のために第２充填材として砂、更に詳細には丸い
砂が使用される。 結合剤２４が包封材料１４に添加されて砂粒子
２２および砂利粒子２０とを互に結合して不融性
熱伝導塊状物となす。結合剤２４は多くの添加の
仕方があるが、この発明の好適な実施例によれば
結合剤を一部各砂利粒子（第２不活性充填材粒
子）２２上の乾燥した薄い被覆として添加するの
が好適である。多くのタイプの樹脂のような結合
剤２４がこの発明の目的に対する不活性充填材粒
子を被覆するのに適当であり、フエノール樹脂、
エポキシ樹脂およびポリエステル樹脂状化合物が
含まれる。上述の化合物は砂粒子上に薄い被覆と
して施すことができ、普通の室温で固体で乾燥状
態にある（すなわち非粘着性）という必要な特性
を示すから、ここではどの特定の樹脂を使用すべ
きであるといつた特定をしようとはしない。樹脂
は加熱に際して液状化し、硬化に際して固体状態
に固化して隣接する粒子間に強力な結合を形成す
べきである。充填材粒子上に薄いフイルムとして
施される樹脂はＢ状態樹脂として既知であり、シ
エルモールド砂を造るための砂の結合剤として広
く使用されている。更に、硬化前には普通の室温
で乾燥しているが装置の普通の動作温度より高い
温度では液状になる任意の化合物すなわち熱可塑
性物質または熱硬化性物質がこの発明の目的に対
して適合可能である。フエノール性ノボラツク
（商品名）型の樹脂は安価で容易に使用可能な形
態で入手できるから、この樹脂がこの発明の好適
な実施例においては使用される。従つてシエルモ
ールド砂が包封材料１４を造るのに使用される第
２充填材を構成する。この発明の好適な実施例に
よれば約60〜90メツシユの砂粒子２２を含有する
シエルモールド砂がこの発明の第２充填材として
使用される。各粒子２２は適当な硬化剤例えばヘ
キサメチレンテトラミンと共に代表的には砂粒子
の2.5重量％〜4.5重量％のフエノール性ノボラツ
ク樹脂の薄い乾燥被覆２４で一様に被覆される。
シエルモールド砂で使用される樹脂量は液状樹脂
を使用する従来技術による包封材料で普通使用さ
れる樹脂量よりはるかに少ない。すなわち従来技
術による包封材料では砂粒子間の間隙すなわち空
洞をすべて完全に充填するには砂の重量の約15％
〜約30％の種々の量の樹脂を使用するのが常用手
段である。 樹脂被覆粒子２５を砂利２０に添加中または添
加後に全ケーシング１６を僅かに振動して樹脂被
覆粒子２５をケーシング１６内のより大きい砂利
粒子２０全体に亘つて一様に分散させ、密に充填
する。 操作のこの時点で包封材料１４は使用した充填
材粒子の寸法の漸進的変化および形状に依存して
約65％〜75％の砂利粒子および約35〜25％のシエ
ルモールド砂を含む。砂の重量の2.5重量％〜4.5
重量％しかシエルモールド砂では樹脂を使用しな
いから、ケーシング１６内のそれぞれ隣接する砂
２２と砂利２０との間には間隙すなわち空洞３０
が存在する。これらの空洞３０は上述の組成によ
ればケーシング１６内の包封材料１４の全体積の
約12％〜15％を構成する。 さて後記するように樹脂を含有していてもよい
付加的な溶媒が別の段階で添加される。この付加
的樹脂は添加前に溶媒と混合され、溶媒は固化／
硬化操作時に完全に蒸発される。 包封材料１４を固体塊に固化するために包封材
料は所定期間高めた温度にもたらされる。このい
わゆる硬化操作中に樹脂被覆充填材粒子上の樹脂
は僅かに融解し、隣接する粒子間に結合を形成す
る。 さて第３図を参照すれば、樹脂被覆粒子２２と
砂利粒子２０とから造られた従来技術の包封組成
物（材料）中の硬化後の充填材粒子の配列の拡大
図を示す。各充填材粒子２２上の樹脂被覆２４は
硬化操作中僅かに融解し、隣接する粒子上の樹脂
被覆と共に融合し、それによつて接触個所３１だ
けで結合を形成し、また砂利粒子２０のような隣
接する非被覆表面にも接触個所３１だけで結合す
る。これは包封材料１４を通る熱移動を阻害す
る。その理由は熱の実質上全部が移動する通路で
ある隣接する粒子がそれらの接合個所すなわち接
触個所３１でうすい樹脂結合剤層により隔離され
ているからである。樹脂層２４の溶融粘度すなわ
ち硬化中の粘度は隣接粒子間の接触個所からその
隣接表面へと樹脂を流し出すほど低くはないこと
が判明した。こうして包封材料１４の非被覆砂利
粒子２０の隣接裸出表面への接着または電気装置
表面への接着或はケーシング壁への接着は最小と
なる。 この発明は上述のように樹脂被覆砂粒子２５お
よび砂利粒子２０の混合物中へ適当な溶媒を導入
することにより第２図に示すように各砂粒子２２
上の樹脂被覆２４を液状化させてそれによつて隣
接する粒子間の接触個所から流出させて隣接砂粒
子間、砂粒子とそれぞれ隣接する砂利粒子２０、
電気装置またはケーシング１６の壁面との間の接
触個所のまわりに樹脂の玉（ビーズ）を形成する
ことにより上述の従来技術の問題を解決すること
を新らたに提唱するものである。この発明の目的
に対してビーズとは包封材料中の隣接する粒子間
の接触個所上の接合のまわりに配置された樹脂塊
状物の凝集体であるとして定義される。各凝集体
において隣接粒子間の樹脂の接触角度は小さく、
このことが樹脂凝集体に実質上なかくぼみの形状
を与える。 使用する溶媒の種類はシエルモールド砂を造る
のに使用する樹脂材料の種類に依存する。この発
明の好適な実施例においてフエノール性ノボラツ
ク樹脂を使用する場合にはイソプロパノールのよ
うな脂肪族アルコールを使用できる。使用する溶
媒量は包封材料中の空洞体積に依存し、樹脂被覆
粒子の全部が完全に固まらせるように選ぶべきで
ある。溶媒は所定の期間包封材料中にしみ込まさ
れ、全粒子表面を完全に湿潤させる。次の硬化操
作中に溶媒は駆逐され、発生する蒸発が更に樹脂
の再分散を助勢する。 砂利粒子、電気装置およびケーシング壁は最初
から樹脂で被覆されていないからそれぞれ砂利粒
子２０、電気装置およびケーシング壁と隣接する
樹脂被覆砂粒子２５との間の充分な結合を確保す
るために付加量の樹脂を溶媒に添加するのが望ま
しい。従つて包封材料の砂の部分の約６重量％〜
７重量％までに砂の全樹脂含量をもたらすのに充
分な量のフエノール性ノボラツク樹脂と適当な硬
化剤とが溶媒中に溶解される。 溶媒を添加したら、変圧器１０を適当な加熱装
置中におき、樹脂が硬化して不融体となるのに必
要な期間使用樹脂の硬化温度にそれをもたらす。
この発明の好適な実施例で使用するフエノール性
ノボラツク樹脂の場合にはこれは150℃（302〓）
で約５分間の硬化期間にあたる。この期間中に樹
脂は硬化し、それぞれ砂粒子２２および砂利粒子
２０を不融塊中に凝集結合する。 従来技術による類似の包封組成物（材料）にま
さるこの発明による包封材料により得られるすぐ
れた諸性質を下記の表に要約する。

【表】 ＋溶媒
上に示すように、砂利65％、シエルモールド砂
35％およびこれらに適当な溶媒を添加したこの発
明の教示により造られた包封材料の圧縮強さ、熱
伝導率および熱安定性を、砂／砂利（砂と砂利）
85％と液状エポキシ樹脂15％とを含有する従来技
術による包封材料および砂利65％と砂粒子の4.5
重量％の樹脂を含有するシエルモールド砂35％と
から造られた第３図に説明するような他の従来技
術による包封材料とを比較した。この発明の教示
による包封材料はエポキシ樹脂15％含有包封材料
とほぼ同じ圧縮強さをもつが、砂利とシエルモー
ルド砂とを含有する包封材料よりかなり丈夫であ
ることは明らかである。シエルモールド砂を造る
のに使用する樹脂の価格は適当な液状エポキシ樹
脂の価格の約半分であり、更にまた実質的に液状
エポキシ樹脂より少ない量で使用され、これによ
つて顕著なコストの低減が得られることを指摘す
べきである。この発明の包封材料の熱伝導率は従
来技術の包封材料の熱伝導率よりかなり大きいこ
とを注目すべきである。これはこの発明の包封材
料では隣接する砂粒子と砂利粒子との間の接触が
一層良好であり、包封材料を通して全熱移動接触
個所の一層良好な接触が行われるからである。先
に述べたように、従来技術の包封材料で使用した
シエルモールド上の樹脂被覆は隣接する粒子間の
接触個所３１でだけ融解し、それによつて最終硬
化後も隣接粒子間に薄い樹脂層を生じ、これは明
らかに包封材料を通る有効な熱移動を阻害する。
この発明では適当な溶媒を使用することによつて
隣接する粒子間の接触個所３２から樹脂被覆を隣
接する裸出表面へ流出させ、その結果表面張力が
隣接粒子を引きつけてそれら粒子を互に本質的に
接触させる。このような包封材料の熱伝導率が改
善されるだけでなく、従来技術の包封材料で現わ
れる間隙すなわち空洞を生ずる収縮問題も除去さ
れる。包封材料に溶媒を添加すると隣接粒子同志
が寄り合うように動くから、包封材料の体積収縮
は従来技術の包封材料の場合のように最終硬化操
作中に生起するのではなく液状のときに隣接粒子
同志が互に接触するまで生起する。砂粒子上の樹
脂被覆を液状化することにより隣接粒子の接合区
域において移動してそのまわりにビーズ３４を形
成するのである。こうしてより強い結合が粒子間
に形成され、これが前記表に示すように包封材料
の熱安定性を実質的に改善し、従来技術の包封材
料の熱安定性よりすぐれたものとなすのである。
樹脂は砂粒子から隣接する砂利粒子の裸出表面な
らび電気装置およびケーシング（タンク）壁のそ
れぞれ裸出表面に流れるから、これらの表面に対
する包封組成物（材料）の接着が改善され、これ
が更に電気装置の動作中の騒音の大きさを減少さ
せるが、これは包封された電気装置がケーシング
内に空洞すなわち間隙がないようにケーシング内
に緊密に収納されるからである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による実施例の電気装置の部
分断面図を含む斜視図、第２図は充填材砂粒子の
大さを誇張して砂粒子の周囲の樹脂被覆を示した
硬化後の充填材粒子の分散を示す包封材料の拡拡
大図、第３図は硬化した従来技術の包封材料の拡
大図である。図中： １０……電気装置（変圧器）、１２……磁心お
よびコイル組体、１４……包封材料、１６……ケ
ーシング（囲い）、１８……（充填材の充填）レ
ベル、２０……第１充填材（砂利）、２２……第
２充填材（砂）、２４……結合剤（樹脂被覆）、２
５……樹脂被覆砂粒子、３０……間隙（空洞）、
３１……接触個所、３２……接触個所、３４……
（樹脂）ビーズ、４０，４２……磁心、４４……
相巻線、４６，４８，５０，５２……リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ケーシング、ケーシング内に配置された発熱
   性電気装置およびケーシングを充満してケーシン
   グと接触し且つ前記電気装置を囲む硬化した多孔
   性材料を備える包封された電気装置であつて、 前記多孔性材料は所定の平均粒子寸法の第１不
   活性充填材粒子と、第１不活性充填材粒子の平均
   粒子寸法より実質上小さい平均粒子寸法をもつ第
   ２不活性充填材粒子と、前記第１不活性充填材粒
   子と第２不活性充填材粒子とを結合してそれらを
   前記電気装置と一緒に所定の場所に配置する硬化
   した結合剤を含み、 前記第１不活性充填材粒子は前記電気装置と直
   接接触する粒子を含み且つ隣接する第１不活性充
   填材粒子全部が互いに直接結合し、 前記第２不活性充填材粒子は前記第１不活性充
   填材粒子間の間隙の空間を充填し、前記第１不活
   性充填材粒子と隣接した第２不活性充填材粒子お
   よび第２不活性充填材粒子自体間には直接接触個
   所を有し、これらの直接接触個所により前記電気
   装置から第１不活性充填材粒子、第２不活性充填
   材粒子を経てケーシングへ通ずる、熱伝導に有効
   な硬化した結合剤が含まれない多数の熱伝導路が
   提供され、第１不活性充填材粒子および第２不活
   性充填材粒子におけるこれらの多数の伝導路では
   硬化した結合剤が含まれないにも拘わらず、前記
   硬化した結合剤が前記直接接触個所の周りにビー
   ズを形成することにより強固に結合した集合体を
   形成してなる、包封された電気装置。 ２ 第２不活性充填材が丸くなつたた砂の粒子か
   らなり、第１不活性充填材が丸い砂利の粒子から
   なる、特許請求の範囲第１項記載の包封された電
   気装置。 ３ 発熱性電気装置をケーシング中に配置し、ケ
   ーシングと前記発熱性電気装置との間の空所に第
   １不活性充填材粒子を前記発熱性電気装置の頂部
   の上の高さまで満たし、 前記第１不活性充填材粒子の平均粒子寸法より
   実質上小さい平均粒子寸法をもつ、予め熱硬化性
   樹脂で被覆した乾燥した粒子からなる、第２不活
   性充填材粒子をケーシング中の第１不活性充填材
   粒子上に注加し、 ケーシングを振動して第１不活性充填材粒子間
   の間隙全体に亘つて第２不活性充填材粒子を一様
   に分散させてそれらの不活性充填材粒子間の空隙
   を減少させ、 所定量の適当な溶媒をケーシング内に注加して
   第２不活性充填材粒子上の樹脂の被覆を、第１不
   活性充填材粒子および第２不活性充填材粒子のそ
   れぞれ隣接した粒子間の接合領域において液化し
   選択的に除去して注加した溶媒の表面張力により
   第２不活性充填材粒子が相互に引き合うためにそ
   れら充填材粒子の周りに樹脂のビーズを形成させ
   ることにより粒子間の直接接触を確立させ、 溶媒を蒸発させることにより熱硬化性樹脂を固
   化させ、熱硬化性樹脂を硬化させて前記発熱性電
   気装置の周りに第１不活性充填材粒子および第２
   不活性充填材粒子の間隙をもつ固塊を形成させる
   ことからなる、 ケーシング中の発熱性電気装置を硬化した包封
   用材料中に包封することからなる包封された電気
   装置の製法。 ４ 溶媒をケーシング中に注加する前に溶媒を所
   定量の熱硬化性樹脂を混合する、特許請求の範囲
   第３項記載の製法。