JPS6393538A - Adhesion of wafer - Google Patents
Adhesion of waferInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 13
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 102000005717 Myeloma Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010045503 Myeloma Proteins Proteins 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワックスによってウェーハをキャリアプレー
トに接着するウェーハの接着方法に関する。。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a wafer bonding method for bonding a wafer to a carrier plate using wax. .
一般、ウェーハの表面を鏡面仕上げする場合には、つ」
−−ハをキャリアプレートの端面にワックスによって貼
着して行なうにうにしている。例えば、つ［−ハの表面
に溶融したワックスを塗布した後、該ウェーハをキャリ
アプレー１−りに押圧して接着して、全面均一・な接着
面を得るようにしている。Generally, when mirror finishing the surface of a wafer,
--C is done by pasting it on the end face of the carrier plate with wax. For example, after applying molten wax to the surface of the wafer, the wafer is pressed against a carrier plate and bonded to obtain a uniform bonding surface over the entire surface.
しかしながら、このようにして、つ１−ハを−１−ヤリ
アブレートに接着した状態のままで放置し−Ｃおくと、
ウェーハどキャリアプレー１〜どの間に介在するワック
スが固化収縮するが、この収縮の割合がウェーハの各部
において異なるために、つ」−八に歪が生じるという問
題がある。また、キャリアプレートとウェーハとをワッ
クスで・接ン、Ｊる際に、キャリアプレー１〜とウェー
ハとの間に気泡が介在し易く、この気泡のために全面均
一な接ン１面を得るのが難しいという問題がある。However, if you leave the 1-H glued to the 1-Year plate in this way and leave it -C,
The wax interposed between the wafer carrier plates 1 and 2 solidifies and shrinks, but since the rate of this shrinkage differs in each part of the wafer, there is a problem that distortion occurs in each part. In addition, when the carrier plate and the wafer are bonded with wax, air bubbles are likely to be present between the carrier plate 1 and the wafer, and it is difficult to obtain a uniform bonding surface over the entire surface due to the air bubbles. The problem is that it is difficult.
本発明は、七記夷情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、キャリアプレー１〜に接で、されたウ
ェーハに生じる歪を除くことがでさると共に、キせリア
プレートとつ１−ハどの間に気泡が生じることがなく、
か′つ全面均一な接６面を得ることができ、従って、後
工程であるつ１−ハの研摩を円滑に行なうことができる
ウェーハの接ン）方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the circumstances mentioned above, and its purpose is to eliminate the distortion that occurs in the wafer that is adjacent to the carrier plate 1~, and to No air bubbles are formed between 1 and 3.
It is an object of the present invention to provide a method for bonding a wafer, which can obtain a uniform contact surface over the entire surface and, therefore, can smoothly perform one-fer polishing as a subsequent process.
（問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明は、ウェーハをキャ
リアプレー１〜に押圧接触さ４！た後、該つｆ−八を所
定角度回動させるものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention is such that after the wafer is brought into pressure contact with the carrier plates 1 to 4, the corresponding plates F-8 are rotated by a predetermined angle. be.
本発明のウェーハの接着方法にあっては、つ１−ハをキ
（・リアプレートに抑圧接触した場合、つ工−ハとキャ
リアプレー１〜との間に介在したワックスが冷却し、粘
度が高くなった時点で、ウェーハを回動させて該ウェー
ハの歪を除去し、かつ気泡を外部に追い出づ。In the wafer bonding method of the present invention, when the plate 1 is brought into pressure contact with the rear plate, the wax interposed between the plate 1 and the carrier plate 1 cools down and its viscosity decreases. Once the height is reached, the wafer is rotated to remove the strain on the wafer and expel air bubbles to the outside.
〔実施例）
以下、第１図ないし第６図に基づいて本発明の一実施例
を説明する。[Embodiment] Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 6.
第５図と第６図はウェーハの捻り装置の一例を承りもの
で、第５図は正面図、第６図は平面図である。このウェ
ーハの捻り装置は、基台１上に、第５図において、左か
ら右へ下るように傾斜して設置された傾斜デープル２と
、この傾斜）−プル２の右端側に設置されたキャリアプ
レ−１〜胃降機構３と、上記傾斜ブープル２上に立設さ
れた捻り数回転機構４と、この捻り数回転機構／ｌ【こ
支持された捻り機５とを主体どして構成されている。5 and 6 show an example of a wafer twisting device, with FIG. 5 being a front view and FIG. 6 being a plan view. This wafer twisting device consists of an inclined table 2 installed on a base 1 so as to be inclined downward from left to right in FIG. 5, and a carrier installed on the right end side of the pull 2 The play-1 to stomach descent mechanism 3, the twisting number rotation mechanism 4 erected on the above-mentioned inclined boople 2, and the twisting number rotation mechanism/l [this is supported by the twisting machine 5] are mainly constituted. ing.
上記傾斜テーブル２には、その長手方向く傾斜方向）に
沿って一対の平行な搬送ローラ列２０が設（プられると
共に、該両搬送［１−ラ列２０の側方の適宜位置には、
案内口−ラ２１が設置されている。そして、これらの搬
送ローラ列２０及び案内［］−ラ２１により、ウェーハ
Ｗを接る（）たキャリアプレートＣＰが移送されるよう
になっている。The tilting table 2 is provided with a pair of parallel transport roller rows 20 along its longitudinal direction (inclination direction).
A guide hole 21 is installed. The carrier plate CP that is in contact with the wafer W is transported by these transport roller rows 20 and guide rollers 21 .
また、上記傾斜テーブル２の右端部の、上記キ１１リア
プレート屏降機構３の近傍には、衝撃吸収機構２２及び
一対のストッパ２３が；没首されている。Further, a shock absorbing mechanism 22 and a pair of stoppers 23 are recessed at the right end of the tilting table 2 near the rear plate lowering mechanism 3 of the key 11.
」−記キャリアプレー１〜昇降機構３は、Ｉｔ台１に固
定されたシリンダ３０と、このシリンダ３０及びガイド
機構（図示せず）により１下方向に移動自在に支持され
た」−下ケーブル３１と、この上下デープル３１上に適
宜配置され、かつ−１工記傾斜テーブル２から出没して
キャリアプレー１〜ＣＰを持上げる７個のクッシヨン材
３２とから構成されている。"-The carrier play 1 to the lifting mechanism 3 are supported by a cylinder 30 fixed to the It table 1, and are movable downward by this cylinder 30 and a guide mechanism (not shown)."-Lower cable 31 and seven cushion members 32 which are appropriately arranged on the upper and lower daples 31 and which extend and retract from the -1 construction tilting table 2 to lift up the carrier plays 1 to CP.
上記捻り数回転機構４は、上記傾斜ケーブル２上に立設
した支社４０の」ニ端に、取付板４１が回転自在に、か
つ所定角度毎に（第６図において１２０°ｒｆｉ毎に）
位置決め停＋Ｉ： １Ｊるように取付りられている。そ
して、上記取イ」板４１は、円板を等間隔に３箇所切欠
いて形成されたもので、これらの切欠部には、上記捻り
機５がそれぞれ取イ」けられている。The twist number rotation mechanism 4 has a mounting plate 41 rotatably attached to the two ends of the branch 40 erected on the inclined cable 2 at predetermined angle intervals (every 120° rfi in FIG. 6).
Positioning stop +I: It is installed so that it is 1J. The cut-out plate 41 is formed by cutting out three places at equal intervals from a circular plate, and the twisting machine 5 is installed in each of these cut-out parts.
上記各捻り機５は、それぞれ、４インヂ、５インヂ、６
インヂ径のウェーハＷを捻るためのもので、４インヂ径
のウェーハＷは、キャリアプレートＣ口上に８枚ないし
７枚接名され、同様に、５インヂ、６インヂ径のウェー
ハＷは、それぞれ、キャリアプレー１− ＣＰ上に６枚
ないし５枚、４枚ないし３枚接着されている。そして、
各捻り機５は、それぞれ同様の構成を右するものであり
、代表として５インヂ径のウェーハＷのものについて第
１図ないし第４図を参照して説明する。Each of the above-mentioned twisting machines 5 has a 4-inch, 5-inch, and 6-inch twisting machine, respectively.
This is for twisting wafers W with a diameter of 8 to 7 inches, and 8 to 7 wafers W with a diameter of 4 inches are attached on the opening of the carrier plate C. Similarly, wafers W with a diameter of 5 inches and 6 inches are twisted, respectively. Carrier play 1 - 6 to 5 sheets, 4 to 3 sheets glued on the CP. and,
Each of the twisting machines 5 has a similar construction, and a typical twisting machine for a wafer W having a diameter of 5 inches will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
−１−記５インヂ径ウェーハＷ用の捻り機５は、上記取
付板４１上にブラケッ１〜５０を介して取付（プられた
シリンダ５１ど、このシリンダ５１のピストンロッド５
１ａに連結され、かつ取付板４１及びガイド軸受５２を
貫通して、該ガイド軸受５２によって上下に摺動自在に
支持された中心軸５３と、この中心軸５３の先端に取付
りられ、かつ上記取付板４１に対向して接近、離反し得
るように配置された台板５１！Ｉと、上記取イ」板４１
に上端を固定し、かつ下端を、上記台板５４上のガイド
軸受５５に摺動自在に嵌合したスライド輔５６と、上記
中心Ｎ５３の中間部に軸受５７を介して回転自在に装着
された駆動歯車５８と、この駆動歯車５８の下面に取付
けられた捻りアーム５９ど、この捻りアーム５つに穿設
された複数の孔５９ａのうちの一つ及び上記台板５４の
上面に固定されたシリンダ受具６０の間に回動自在に連
結されたシリンダ６１と、上記駆動歯車５８から台板５
４を円通して下方に至る位置まで配設された３種類の＋
Ｉ＋１１’ｌ−１ｉ−ｉｆす１機構６２．６３．６４と
を上体とし−Ｃ構成されている１３了しで、Ｌ記押圧回
動機侶０２は、１−記駆２Ｊ＋歯中５８に噛合されノＣ
従動歯申０５と、この従動歯車６５をスプリングピン６
Ｇを介して装着した支持軸６７と、この支持’Ｔｌ１ｌ
６７を１ｆノＴ１線回りに回動自在にかつ１−下に因
動自イ［に支Ｂｊ Ｍると共【こ、台板５７１に穿設し
た円弧状の２種の長孔５）４ａ、５４ｂに嵌め込まねた
万イド軸受６８と、上記台板５４にピン６９を介し−Ｃ
回動自白に連結され、かつ上記ガイド軸受０８を各長孔
５４ａ。-1- The twisting machine 5 for the 5-inch diameter wafer W is mounted on the mounting plate 41 via the brackets 1 to 50 (the pulled cylinder 51, etc., and the piston rod 5 of this cylinder 51).
1a, passes through the mounting plate 41 and the guide bearing 52, and is supported by the guide bearing 52 so as to be slidable up and down; The base plate 51 is arranged so as to be able to approach and move away from the mounting plate 41! I and the above board 41
The upper end is fixed to the slider 56, and the lower end is slidably fitted to the guide bearing 55 on the base plate 54, and is rotatably attached to the middle part of the center N53 via a bearing 57. A drive gear 58, a torsion arm 59 attached to the lower surface of the drive gear 58, and a torsion arm 59 fixed to one of the plurality of holes 59a formed in the five torsion arms and the upper surface of the base plate 54. A cylinder 61 rotatably connected between the cylinder receivers 60 and the base plate 5 from the driving gear 58.
Three types of + placed through the circle of 4 to the bottom position.
I+11'l-1i-if 1 mechanism 62, 63, 64 is the upper body and -C is configured. At the end of 13, the L pressing rotation member 02 meshes with the 1-driver 2J+ tooth center 58. Sare no C
The driven gear 05 and the driven gear 65 are connected to the spring pin 6.
The support shaft 67 attached via G and this support 'Tl1l
67 can be freely rotated around the 1f line T1, and there are two types of long holes 5 in the shape of an arc drilled in the base plate 571. , 54b, and the base plate 54 through the pin 69 -C.
The guide bearings 08 are connected to each long hole 54a for rotation.
５）４ｂに沿・）て該ピン６９を中心にし−ｃ回動さ１
ｉる回動アーム７０．７１と、践各回動アーム７０゜７
１０中間部に回動自在に取Ｈ’、ＪＩこピン７２及び、
１上記台板５４の−Ｌ面に取付けたブラクツト７３の間
に回動ｎ４に連結され、かつ上記各回動アーム７０．７
１を駆動Ｊるシリンダ７４．７５と、上記売持軸６７の
下端に数句【Ｊられたシリニ］ンゴム製で孔７ ｆ３
ａ付の吸着パッド（押紅部）７６と、この吸着パッド７
６の１部に装看されたつＦイ１−７７どから構成されて
いる。上記スプリングビン６〔３は、従動歯車６５と支
持軸６７との間に過大な１ヘルクが生じた場合に、両名
の係合関係を解除するものである。まｌこ、−上記各長
孔５／ｌ）１．．５４ｂに嵌合されたガイド軸受６８が
、該各１（孔５４ａ、５４ｂの両端に位置Ｊる場合にお
いて、ガイド軸受６８に嵌め込まれた支持１１！１１６
７の１一端の従動歯車６５が駆動歯車５５８に確実に噛
合でするＪ、うになっている。5) Rotate -c around the pin 69 along 4b.
The rotation arm 70.71 and the rotation arm 70.7
10 Rotatably installed in the middle part H', JI pin 72 and
1 between the brackets 73 attached to the −L surface of the base plate 54, and connected to the rotation n4, and each of the rotation arms 70.7
The cylinders 74 and 75 that drive the shaft 1 and the cylinders 74 and 75 that drive the above-mentioned holding shaft 67 are made of rubber and have a hole 7 f3.
Suction pad (embossed part) 76 with a and this suction pad 7
It consists of F-1-77 installed in a part of 6. The spring pin 6[3 is used to release the engagement relationship between the driven gear 65 and the support shaft 67 when one excessive herk occurs between the two. -Each of the above long holes 5/l)1. ．． When the guide bearing 68 fitted in the guide bearing 54b is located at both ends of the holes 54a and 54b, the support 11!116 fitted in the guide bearing 68
The driven gear 65 at one end of 7 is securely meshed with the driving gear 558.
さらに、上記押圧回動機構６３は、１記支持輔６７の１
−ＶＪｉ；にエンドプレート７８が連結され、かつこの
上ンドプレー１〜７８に、上下に所定長さ遊動を許容り
る形態で、新面略逆（１字状の係１１金（＋！７９が係
合されると共に、この係ｌｉ金ロア９が、上記台板５４
−トにブラケツ１−８０を介して説ｉｉ’７ シたシリ
ンダ８１のビス１−ン［１ツド８１ａの小端に）１１！
結される−・方、支持軸６７を支持Ｊるガイド軸受６８
が台板５４に固定された−６のであり、その他の＋Ｍ成
は上記抑圧回動機構６２と同様なの（・同符号を付して
説明を省略する。また、１−記押圧回動機構６４も、支
持軸６７を支持Ｊるガイド軸受６８が台板！、５４に固
定されたもので・あり、（の（＋！！の構成は十記押Ｆ
ｆ回動機描６２と同様１３ （ｆ） ”Ｐ同筒シ−シを
４−１ｆノＴ 、Ｊｌ！明を省略づる。Further, the pressing rotation mechanism 63 has a 1 support member 67
-VJi; is connected to the end plate 78, and the upper end plates 1 to 78 are in a form that allows vertical movement for a predetermined length. At the same time, the lower metal lower 9 is engaged with the base plate 54.
- Screw 1-1 of the cylinder 81 (on the small end of the cylinder 81a) 11!
The guide bearing 68 supporting the support shaft 67
-6 is fixed to the base plate 54, and the other +M components are the same as the above-mentioned suppression rotation mechanism 62 (the same reference numerals are given and the explanation is omitted. Also, the guide bearing 68 that supports the support shaft 67 is fixed to the base plate!, 54, and the configuration of (+!!
Same as f rotation drawing 62 13 (f) ``P same cylinder sheath is 4-1f no T, Jl!light is omitted.
上記のにうに構成されたＩＳり装置を用い−Ｃ１本発明
の方法を実施りる場合、ＪなわＪ５、ｒｐクリアレー１
− ＣＰ十にワックスにより接着されたウ−［−ハＷを
捻る場合には、まず、つＪ−−ハＷの径（４，５，６イ
ンＪ）に応じ−Ｃ１キャリｊノブレー１−冒降機構３の
−１一方に、捻り機回転機構４によ・）で所定の１３り
機５を位置させる。ここで、捻るウェーハＷの径を５イ
ンチすると、−１−述したＪ、うに５インチ用の捻り機
５が上記キＶリアプレーｌ〜昇陪機椛３の−Ｌ方に対向
配置される。イれと共に、１トすｊ′プレー１へＣＰＪ
−のウェーハＷの枚数（６枚、５枚）に応じて各シリン
ダ７／１．，７５を作動さけ、各回動／’ ｌｚ ７
０ 、７１ ’に介し”ｔ、４個のガイド軸受６８を各
長孔５４ａ、５４ｂの両端部のうち一方の端部に位置さ
せる。すなわち、ウェーハＷの枚数が６枚の場合には、
第２図において、６個の従動歯車６５が駆動歯車５８の
回りに笠間隔にｔｅｌ置覆るように配設される。また、
つｒ−ハＷの枚数が５枚の場合には、第２図において、
最ト部の従動歯車６５を除く５枚の従動歯車６５が、駆
動歯車５）８の周りに等間隔に位置するように配設され
る。この場合、上記最下部の従動歯車６５を右Ｊる押圧
回動機構６３は、第４図において、シリンダ８１のビス
１〜ンロツド８１ａの先端の係止金具７９を引き上げる
ことにより、エンドプレート７８とともに支持軸６７を
持ち十ばて、支持＠６７の１・端の吸着パッド７６を、
他の抑圧回動機構６２．６２，６２．６２．６４の各吸
着パッド７６より高く位置させる。さらに、シリンダ６
１のビス１−ンロツドの先端を、駆動歯車５８に取イζ
］けた捻りアーム５９の複数の孔５９２〕のうりの一つ
に連結することにより、各吸着パッド７６の捻り角度〈
例えば、３０°へ一１６°）を調°整Ｊる。When carrying out the method of the present invention using the IS device configured as described above, J rope J5, rp clear array 1
- When twisting the W attached to the CP with wax, first twist the C1 carry j knobbrae 1 according to the diameter of the W (4, 5, 6 inches). A predetermined twisting machine 5 is positioned on one side of the lowering mechanism 3 by the twisting machine rotation mechanism 4. Here, assuming that the diameter of the wafer W to be twisted is 5 inches, the twisting machine 5 for 5 inches of J and sea urchins described above is disposed opposite to the -L direction of the above-mentioned rear plate I to lifter plate 3. CPJ to play 1
- Each cylinder 7/1. ,75, each rotation/' lz 7
0 and 71', four guide bearings 68 are positioned at one end of both ends of each elongated hole 54a, 54b. That is, when the number of wafers W is six,
In FIG. 2, six driven gears 65 are disposed around the drive gear 58 so as to cover each other at intervals. Also,
When the number of tsur-ha W is 5, in Fig. 2,
Five driven gears 65, excluding the most driven gear 65, are arranged at equal intervals around the drive gear 5)8. In this case, the pressing rotation mechanism 63 that rotates the lowermost driven gear 65 to the right can be moved together with the end plate 78 by pulling up the locking fitting 79 at the tip of the screw 1 to the screw 81a of the cylinder 81, as shown in FIG. Holding the support shaft 67, hold the suction pad 76 at the first end of the support @67.
It is positioned higher than each suction pad 76 of the other suppression rotation mechanisms 62.62, 62.62.64. Furthermore, cylinder 6
Attach the tip of screw 1 to the drive gear 58.
] By connecting to one of the ridges of the plurality of holes 592 of the girder twisting arm 59, the twisting angle of each suction pad 76 can be adjusted.
For example, adjust from 30° to 16°.
この状態において、第６図の左方から、所定数のつＴ−
ハＷを所定位置にワックスによつＣ接り載置したキャリ
アプレートＣＰを、一対の搬送［」−ラ列２０上に載せ
、かつ両側部の案内［−１−ラ２１に案内させて、（１
１１斜ラーブル２のち端５１．Ｔ；移送し−Ｃくる。ぞ
して、衝撃吸収機構２２と−・対のス１−ツバ２３どに
よ１）て、キトリアプレー１−警部機構３の子方の傾斜
チー１ル２土に上記キャリアプレートＣＰが停止にする
と、−１トリアプレ一１〜昇降機構３のシリンダ３０に
よって、上下テーブル３１を上昇させ、上下デープル３
１圭のクッシ」ン材３２を介してキャリアプレートＣＰ
を持ち上げる一方、捻り機５のシリンダ５１により、中
心軸５３とともに台板５４を下降させて、押圧回動機構
６２．６３．６４の各吸６バツド７６をキトリアプレー
トＣＰ土の各ウェーハＷに接触させる。In this state, a predetermined number of T-
The carrier plate CP, on which the carrier plate W is placed in a predetermined position and C-jointed with wax, is placed on a pair of conveyor [''-ra rows 20, and guided by the guides [-1-ra 21] on both sides, (1
11 oblique lable 2 later end 51. T; Transfer -C. Then, when the carrier plate CP is stopped by the shock absorbing mechanism 22 and the pair of springs 23 1) on the lower sloped team 1 of the kitria play 1 and the inspector mechanism 3, the carrier plate CP is stopped. , -1 The upper and lower table 31 is raised by the cylinder 30 of the rear table 1 to the lifting mechanism 3, and the upper and lower tables 3 are raised.
1. Carrier plate CP via one piece of cushion material 32
At the same time, the cylinder 51 of the twisting machine 5 lowers the base plate 54 together with the center shaft 53, and each suction 6 butt 76 of the pressing rotation mechanism 62, 63, 64 is applied to each wafer W of the chitria plate CP soil. bring into contact.
この場合、上記各吸着パッド７６は、イのト部に取付け
たつ［イ１へ７７により、つ１−ハＷの一上面に押し付
りられる。In this case, each of the suction pads 76 is pressed against the upper surface of the first part W by the part 77 attached to the bottom part of the part A.
次いで、上記シリンダ６１を作動さけることにり、駆動
南中５８を所定角度同動させる。この結宋、該駆動歯中
５８に噛合されている各従動歯車６５が所要の捻り角度
回動づることによって、各従動歯車６５を猛省している
支持軸６７が、その−１１＝
下端の吸着パッド７６とともに、十記捻り角度だけ回動
づる。従って、該各吸活パッド７Ｇによって、各ウェー
ハＷが所要の角度だＣ）捻られる。これにより、ＰＩノ
リｊ７プレー１〜ＣＰとウー■−ハＷとの間のワックス
の収縮にＪ、るつ１−ハＷの歪が除去されると共に、キ
トリアプレートＣＰどウェーハＷとの間に介７１シてい
る気泡が外部に追い出される。この場合、つ丁−ハＷは
、シリンダ６１のビス］〜ンロツドを往復移動させるこ
とににす、１回ないし複数回捻るとｊ先に、捻る時期は
、つ丁−ハＷとキャリアプレー１〜ＣＰとの間に介在し
たワックスが冷ＪＪ１され、粘度が増した時点からワッ
クスが固化する直前までが望ましい。Next, by avoiding actuation of the cylinder 61, the driving center 58 is simultaneously moved by a predetermined angle. At this time, each driven gear 65 meshed with the driving gear 58 is rotated by the required twist angle, so that the support shaft 67 that strongly supports each driven gear 65 is attracted to the -11= lower end of the driven gear 65. Together with the pad 76, it rotates by ten twisting angles. Therefore, each wafer W is twisted by the required angle by each suction pad 7G. As a result, the distortion caused by the shrinkage of the wax between the PI Nori j7 play 1~CP and the wafer W is removed, and the strain between the chitria plate CP and the wafer W is removed. Air bubbles in the air are expelled to the outside. In this case, the screws in the cylinder 61 are to be moved back and forth between the screws and the screws in the cylinder 61. It is preferable that the wax interposed between ~CP and CP is cooled and its viscosity increases until just before the wax solidifies.
以上説明したように、本発明によれば、つＩ −ハをキ
トリアプレートに押圧接触した後に、該ウェーハを所定
角度回動させるものであるから、つ］−−ハに生じるワ
ックスによる歪を除去づることができると共に、キャリ
アプレー１〜とウェーハとの間に気泡が生じることなく
、全面均一な接る面を得ることがでさ′、従っｃｌつ１
−ハの研摩を円滑に行なうことができるという優れた効
果を右する。As explained above, according to the present invention, after the wafer is pressed into contact with the chitria plate, the wafer is rotated by a predetermined angle, thereby reducing the distortion caused by the wax on the wafer. In addition, it is possible to obtain a uniform contact surface over the entire surface without forming air bubbles between the carrier plate 1 and the wafer.
- It has an excellent effect of being able to perform polishing smoothly.
第１図ないし第６図は本発明の一実施例を承りもので、
第１図は捻り機の正面図、第２図は同平面図、第３図は
第２図の■〜■線矢祝図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ
線矢視図、第５図は全体構成を示づ正面図、第６図は同
平面図である。
Ｗ・・・・・・ウェーハ、ＣＰ・・・・・・キャリアプ
レート。Figures 1 to 6 show an embodiment of the present invention.
Fig. 1 is a front view of the twisting machine, Fig. 2 is a plan view of the same, Fig. 3 is a cross-sectional view of Fig. 2, and Fig. 4 is a diagram showing IV-IV of Fig. 2.
5 is a front view showing the overall configuration, and FIG. 6 is a plan view thereof. W...Wafer, CP...Carrier plate.
Claims (1)
るウェーハの接着方法において、ウェーハをキャリアプ
レートに押圧接触させた後、該ウェーハを所定角度回動
させることを特徴とするウェーハの接着方法。A wafer bonding method for bonding a wafer to a carrier plate using wax, the method comprising: bringing the wafer into pressure contact with the carrier plate, and then rotating the wafer by a predetermined angle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61238793A JPH07110456B2 (en) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | Wafer bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61238793A JPH07110456B2 (en) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | Wafer bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393538A true JPS6393538A (en) | 1988-04-23 |
| JPH07110456B2 JPH07110456B2 (en) | 1995-11-29 |
Family
ID=17035365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61238793A Expired - Lifetime JPH07110456B2 (en) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | Wafer bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07110456B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103821806A (en) * | 2013-11-29 | 2014-05-28 | 滁州尚品精密机械有限公司 | Refrigerator glass door bonding and pressing device |
| CN107175510A (en) * | 2017-07-24 | 2017-09-19 | 重庆中天模具有限公司 | Double plate two-way feed multistation cutter |
| CN107818814A (en) * | 2017-10-20 | 2018-03-20 | 北京雪迪龙科技股份有限公司 | A kind of vacuum displacement adjustment device |
| CN110877220A (en) * | 2019-11-22 | 2020-03-13 | 广州市顺承电气设备有限公司 | Power distribution cabinet manufacturing punching and tapping device |
| CN117457548A (en) * | 2023-12-22 | 2024-01-26 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | Wafer paster device and wafer waxless polishing feeding equipment |
-
1986
- 1986-10-07 JP JP61238793A patent/JPH07110456B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103821806A (en) * | 2013-11-29 | 2014-05-28 | 滁州尚品精密机械有限公司 | Refrigerator glass door bonding and pressing device |
| CN107175510A (en) * | 2017-07-24 | 2017-09-19 | 重庆中天模具有限公司 | Double plate two-way feed multistation cutter |
| CN107818814A (en) * | 2017-10-20 | 2018-03-20 | 北京雪迪龙科技股份有限公司 | A kind of vacuum displacement adjustment device |
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| CN117457548A (en) * | 2023-12-22 | 2024-01-26 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | Wafer paster device and wafer waxless polishing feeding equipment |
| CN117457548B (en) * | 2023-12-22 | 2024-03-22 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | Wafer paster device and wafer waxless polishing feeding equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07110456B2 (en) | 1995-11-29 |
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