JPS6389599A - 皮革のなめし法 - Google Patents

皮革のなめし法

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JPS6389599A
JPS6389599A JP62237578A JP23757887A JPS6389599A JP S6389599 A JPS6389599 A JP S6389599A JP 62237578 A JP62237578 A JP 62237578A JP 23757887 A JP23757887 A JP 23757887A JP S6389599 A JPS6389599 A JP S6389599A
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formaldehyde
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resin
water
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JP62237578A
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フランク・フエルステル
カルルフリート・ケラー
ヘルマン・ベツケル
ウエルネル・ロツツ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 クロムなめし−これは過去60〜80年にわたって皮革
製造に於て支配的な位置を占めているーは最近数十部で
クロム−塩による高い廃水汚染よってますます生態学系
保全に対する圧迫を増してきた。
クロムなめしの前に1000年に渡って行われている、
植物性又は動物性なめし物質でのなめし法への復古は、
たとえば皮革の耐光性又は温度安定性の点で決定的な特
性を損失するはめに陥ったので、なめし剤中のクロム−
塩をその他の純粋な鉱物性なめし物質、たとえばチタン
−、ジルコニウム−又はアルミニウムー塩に、あるいは
これと植物性なめし物質との混合物に代えることが試み
られている。
しかしすべてのこれらの方法に共通していることは、廃
水中の単にクロム−塩をその他の鉱物塩に代え、付加的
に2〜3の場合に尚アルカリ塩による廃水のより一層強
い汚染が生じることである。
更にその前処理に於て鉱物なめしをメラミン−ホルムア
ルデヒド−樹脂なめしに代えること試みられている。こ
の場合水中に溶解された樹脂を可能な限り短浴中でアル
カリ浸漬された又はまた弱く浸酸された裸皮にしみ込ま
せ、次いで樹脂の濃縮物を酸性触媒、好ましくはギ酸の
下参照: Kutsidi 、 5trakhov 、
 Kozh、 Qbuvn、 Prom 5 、+16
(1963) : CA60,1094Of(1964
))から、エーテル化されていないメラミン−ホルムア
ルデヒド−樹脂が浸酸された皮にクロム添加せずに十分
ななめし効果を生じるが、なめされた皮革は極めて水に
対してしなやかでちり、特に保存に際して著しく脆弱化
することが知られている。
メチル−又はブチルエーテル化されたメラミン−ホルム
アルデヒド−樹脂もなめし物質として提案されている(
Miekeley (上記参照):ハチハマ、キヨウゴ
ク、Technol、−Repts、大阪大学、6 、
897(1956) : CA 52 、10622a
(1958))。L/ カシフチルエーテル化されたメ
ラミン−ポルムアルデヒド−樹脂でなめされた皮革はあ
まりにもR<、)fルエーテル化されたメラミン−ホル
ムアルデヒド−樹脂でなめされた皮革々純白であり、優
れた耐光性及び重厚感並びに高いアルカリ安定性を有し
、そのカチオン性質によって酸性及び直接染料に対する
良好な吸収性を示す。
しかしこの有利な性質の共に、この皮革は時間によって
左右される耐引裂き性性質の点で枢めて重要な欠陥を有
する。なめしの直後、このメラミン−ホルムアルデヒド
−樹脂でなめされた皮革は極めて良好な耐引裂き性を有
する。しがじ短い貯蔵後すてに耐引裂き性は著しく低下
し、はぼ4週間以内に本来の値の50%又はそれ以下に
減少する。
したがってメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を用いる
皮の単独なめしは、優れた他の皮革性質を生じるにもか
かわらず不可能であり、この樹脂クラスの使用可能性は
クロム皮革の後なめしに制限される。
これに対して本発明者は環境汚染のないなめし法に於て
次の場合に良好な重厚感及び耐炎性を有するクロム−又
は鉱物不含の完全ななめしを脱灰されかつアルカリに浸
漬された成上に脆弱化傾向なしに生じることができるこ
とを見い出した。それはなめし剤として少なくとも一部
がグリコールエーテル及び(又は)アルキルグリコール
エーテルでエーテル化されている水溶性メラミン−ホル
ムアルデヒド樹脂を使用した場合である。
更に本発明者は少なくとも一部がグリコールエーテル及
び(又ハ)アルキルグリコールエーテルでエーテル化さ
れた樹脂を更にアニオン変性するか又は少なくとも一部
がゲルコールエーテル及び(又は)アルキルグリコール
エーテルでエーテル化された樹脂とアニオン変性された
メラミン−ホルムアルデヒド−樹脂とを混合した場合、
皮によってもたらされる電解質に対する樹脂の安定性を
改良することを児い出した。
グリコールエーテルとして本発明の範囲内でグリコール
、特にエチレングリコールのオリゴマー及びポリマー縮
合生成物が挙げられる。グリコールエーテルとしてたと
えばジグリコール、トリグリコール、テトラグリコール
、ポリグリコール、すなわちジー、トリー、テトラ−又
はポリエチレングリコールが挙げられる。アルキルグリ
コールエーテルとしては本発明の範囲内でグリコール、
たとえばエチレングリコールの、4グリコールエーテル
の、すなわちグリコール、特にエチレングリコールのオ
リゴマー又はポリマー縮合生成物のモノアルキルエーテ
ル、特にモノーc1−c4−アルキルエーテルである。
適するアルキルグリコールエーテルに対する例は次のも
のである:メチルーグリコール(=エチレングリコール
ーモノーメチルエーテル)、メチル−ジグリコール(=
ジエチレングリコール−モノ−メチルエーテル)、ブチ
ル−トリクリコール(= ) IJエチレンクリコール
−モノ−ブチルエーテル)。アルキルグリコールエーテ
ルとして上記グリコールエーテルのアルキルエーテル、
すなわちたとえばエチル−ジエチレングリコール、プロ
ピル−トリエチレングリコール及び特にメチル−ジエチ
レングリコールが好ましい。
アニオン変性剤としてはアルカリスルフイツト及び(又
は)アルカリスルフイツトが適当である。
一般に少なくとも一部がグリコールエーテル及び(又は
)アルキルグリコールエーテルでエーテル化されたメラ
ミン:ホルムアルデヒド−割合1:(2〜7)を有する
メラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を使用する。適する
メラミン−ホルムアルデヒド−樹脂はメラミンとホルム
アルデヒドとをモル割合1 :(2〜7)で、メラミン
モルあたりグリコールエーテル及び(又ハ)アルキルグ
リコールエーテル1〜5モル、好ましくは1〜3モル、
1−又は多価アルコール及び(又は)非還元糖0〜1モ
ル、好ましくはO〜0.4モル及び(又は)アルカリス
ルフイツト及び(又は)アルカリスルフアマ・−トO〜
1モル、好ましくは0〜0.4モルの添加下に縮合する
ことによって製造することができる。
クリコールエーテル及び(又は)アルキルグリコールエ
ーテルで変性された樹脂の製造はエーテル化されたメラ
メンーホルムアルデヒドー樹脂に関する公知の方法に従
って行われる。メラミンとほとんど水不含のホルムアル
デヒドトをグリコールエーテル及び(又は)アルキルグ
リコールエーテル並びに場合により1−又は多価アルコ
ール及び(又は)非還元糖及び(又は)アルカリスルフ
イツトもしくは−スルファマートの存在下に70℃ない
し反応混合物の沸点の温度で、好ましくは80〜95℃
で、出発−pH−値7〜11、好ましくは7.5〜10
、特に好ましくは8.5〜9.8で反応させるのが簡単
かつ有利である。この際縮合をせいぜい制限的に氷水で
希釈できるまで又はせいぜい水で希釈された試料が室温
で完全に混濁するまで行う。その場合再縮合によって冷
却の間、水希釈可能性は1:10以下の値に減少する。
その際しかしこの希釈可能性は加工に於て沈殿が生じる
程に低下してはならない。この限界は一般に約1;5の
水希釈可能性にある。
縮合に於けるpH−値の調整は好ましくは第三アミン、
たとえばジアルキルアルカノールアミンの添加によって
行われる。
はとんど水不含のホルムアルデヒドとしてたとえば約1
0重量%までの水を含有する、市販のバラホルムアルデ
ヒドを使用することができる。
樹脂の製造にあたり、2又は数種のグリコールエーテル
及び(又ハ)アルキルグリコールエーテルの混合物も使
用することができる。多くの場合グリコールエーテルと
アルキルグリコールエーテルから成る混合物を使用する
場合により付加的に使用される1−又は多価アルコール
及び(又は)非還元糖は、樹脂の水溶性及び耐久性の改
良のために使用する。この様な付加的なアルコールとし
てたとえば次のものが適する:メタノール、エタノール
、グリコール、グリセリン、フルビット、他の1−又は
多価アルコール単独で又はそれら相互の混合物。
非還元糖として一般にサッカロース(=テンサイ糖、シ
ョ糖)を使用する。
アルカリスルフイツト又はアルカリスルフイツトとして
たとえばカリウム−又はナトリウム−スルフイツト又は
−スルフイツトt−s−−化合物の形で又は数種のアル
カリスルフイツト及び(又は)アルカリスルフイツトの
混合物の形で使用する。
少なくとも一部がグリコールエーテル及び(又U)フル
モルクリコールエーテルでエーテル化され、かつ同時に
アニオン変性された樹脂を使用する代りに、少なくとも
一部がグリコ−/l/ ニーfル及び(又ハ)アルキル
グリコールエーテルでエーテル化された、非アニオン変
性されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂ヲアニオン
変性されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂との混合
物の形で使用することもできる。
アニオン変性されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂
を少なくとも一部がグリコールエーテル及び(又は)ア
ルキルグリコールエーテルでエーテル化された樹脂に固
形樹脂に対して60重量%まで添加することができる。
このアニオン変性されたメラミン−ホルムアルデヒド−
樹脂を公知方法で、たとえばメラミンと水性ホルムアル
デヒドとをモル割合1:(2〜7)でメラミンモルあた
り1−又は多価アルコールl又は数種及び(又は)非還
元糖0〜1モル及びアルカリスルフイツト及び(又は)
アルカリスルフ−アマ−50,1〜1モルの添加下に縮
合して製造する。アニオン変性された、少なくとも一部
がグリコールエーテル及び(又は)アルキルグリコール
エーテルでニーデル化されたメラミン−ホルムアルデヒ
ド−樹脂の製造に於て及びアニオン変性された少なくと
も一部がグリコールエーテル及び(又は)アルキルグリ
コールエーテルでエーテル化されたメラミン−ホルムア
ルデヒド−樹脂との混合に用意されるメラミン−ホルム
アルデヒド−樹脂の製造に於て50重量%、好ましくは
80重量%までを尿素に代えることができる。
製造された樹脂、樹脂混合物又は混合樹脂をなめし工程
に常法で使用しる。たとえば常法で水づけされ、石灰づ
けされ、そしてアルカリ漬けされた皮〜−どんな種類の
動物であろうと−を裸皮重量に対して本発明により使用
される樹脂溶液4〜20%を有する水性浴(pH−値7
〜8.5)の形で30〜45℃の温度で、なめし工業で
通常のなめし容器の1つ中で約6〜8時間処理する。そ
の後この浴の温度を50℃までに高め、浴に更に1時間
経過後裸皮重量に対して0.5〜3%の酸性触媒を加え
る。酸性触媒として酸、特に皮に無害の有機酸、たとえ
ばギ酸、又は酸性に作用する塩、たとえば塩化アンモニ
ウムを単独で又はこれら相互の混合物の形で使用するこ
とができる。その後皮革を貯蔵し、すべての他のなめさ
れた皮材料と同様に更に加工する。
この方法はすべての種類の皮革−1皮−及び毛皮に有効
に実施することができる。
本発明による方法で得られた皮革は処理工程に応じて7
0〜90℃の収縮温度を有し、良好な重厚感を有し、し
なやかないししっかりしている。またこれはその主たる
カチオン性質によって市販のアニオン染料を用いる染色
に極めて良好な染色特性を示し、断面が白色であるが故
に純白皮革の製造に対する優れた基材である。
これは固い粒起があり、極めて良好な耐光性及びクロム
なめしされた皮革と同様な摩擦作用、引っ張り強度及び
再引裂き作用並びにパイロット炎に接触後良好な自発の
消却性質を有し及び皮革製造に於ける通常の後処理のす
べての種類たとえば後なめし、加脂又は仕上げ加工を必
要としない。
本発明による方法の特別な利点は極めて良好な皮革特性
及び可能性と共にクロム−又は鉱物不含の皮革を環境汚
染なくかつ簡単な処理で製造することにある。この方法
はなめす前の廃水を汚染する浸酸工程及び鉱物々めし処
理で不可欠な中和工程を省略する。したがってなめし工
業廃水は生態学的に危険な上物塩によって全(汚染され
ない。
次の例1〜16はメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂の
製造に関する。その際記載される固体含有量は樹脂の試
料2gをアルミニウム小ざら中で1時間120℃で貯蔵
し、その重量損失を測定して決定する。出来上った樹脂
溶液の水希釈可能性を他に明記しない限り23℃で測定
する。貯蔵は室温で行われる。樹脂溶液が混濁し及び(
又は)ゲル化した時、樹脂の耐久性の限界が得られる。
pH−測定は水で最高50容量%樹脂溶液に希釈するこ
とによって行われる。例中、MDEGはメチルジエチレ
ングリコール(=H3COCH2CH20CH2CH2
0H)を意味する。使用されるパラホルムアルデヒドは
すべての例に於て10重量%の水含有率を有する。例1
7〜38は本発明による方法の実施に関する。
例I MDEG 500g 及U ト’)エチレングリコール
82gから成る溶液中にpH9,1(ジメチルアミンエ
タノールで調整された)でメラミン(M )345g、
水含有率10重量%を有するパラホルムアルデヒド(F
 ) 290g (モル割合M:F=1:3.18)及
びグリセリン52gを加える。
90℃で約30分の縮合後、メラミンは完全に溶解し、
更に約40分径限定された氷水希釈可能性を生じる。す
なわち2−3滴の樹脂溶液は氷−水一混合物の混濁を引
き起こす。
縮合を冷却によって中止し、水100 mlの添加によ
って固体含有率67重量%を調整する。無制限に水で希
釈できる生成物はpH−値8.2を有する。十分に流動
する樹脂溶液は5ケ月以上安定である。この際約6週間
後弱い乳白を呈する。
例2 MDEG 600g及び70重量%水性ソルビット溶液
240gをジメチルアミンエタノールを用いてpH9,
6に調整する。次いでパラホルムアルデヒド(10重量
%H20) 348g及びメラミン414g (M:F
=1 :3.18)を加える。90℃で約80分縮合し
た後、水での希釈可能性を室温で制限し、縮合を冷却に
よって中止する。固体含有率を水1.20 rn7で7
0重量%に調整する。
pH−値9.3を有する生成物は割合1:8.5で水を
用いて希釈することができ、5ケ月以上安定である。
例3 MDEG 508g トリエチレングリコール27g1
グリセリン52.5 g及び水70m1から成る溶液中
にpH8,9(ジメチルアミノエタノールで調整された
)でメラミン350g及びパラホルムアルデヒド(10
重量%H20)を加える( ’v1 : F =1 :
 3.24)。
90℃で1時間縮合した後、水希釈可能性を室温で限定
する。樹脂溶液を水70m1で固体含有率69重量%に
調整する。生成物(pH10,0)は1:14の水希釈
可能性を有し、5ケ月以上安定でちる。
例4 ■)EG 145g及びn−ブチルジグリコール19g
をジメチルアミノエタノールでpH−値8.8に調整し
、メラミン100g及びバラホルムアルデヒド85g(
10重量%H20)を加える(M:F二3.21)。9
0℃で約90分縮合した後、希釈可能性を氷水で限定す
る。水30m1を用いて固体含有率61重量%に調整す
る。生成物(pH8,7)は無制限の水希釈可能性を有
する。
耐久性は2週間であり、その際1週間後に弱い乳白を呈
する。
例5 MDEG 145g 、  )リエチレングリコール2
4g及びグリセリン15g中にメラミン100g及びバ
ラホルムアルデヒド68g(]、0重ffi%H20;
M:F=1:2.57)を有する懸濁液をジメチルアミ
ノエタノールでpH9,1に調整し、限定された氷水希
釈可能性まで約75分90℃で縮合する。水30mff
1で固体含有率64重量%に調整された生成物(pH8
,4)は無制限に水で希釈することができる。5時間後
弱い乳白を呈し、約2週間後弱い混濁を生じる。
例6 メラミン100g及びバラホルムアルデヒド85g(1
0重量%H20; M : F= 1 :3.21 )
をMDEG 200g 、  )リエチレングリコール
24g及びグリセリン15g中に懸濁し、ジメチルアミ
ノエタノールでpI(9,1に調整する。縮合物を先ず
約40分、90℃で−この時点でメラミンは完全に溶解
するー、次いで限定された氷水希釈可能性約50分、8
5℃で行う。生成物−水30m1で固体含有率62重量
%に調整する−は無制限に水で希釈することができ、1
0週間以上安定である。pI(−値は8.2である。
例7 MDEG 290g 1トリ工チレングリコール24g
及びグリセリン15gから成る溶液−これはジメチルア
ミノエタノールでpH9,0に調整されている一中にメ
ラミン100g及びパラホルムア゛ルデヒド+65g 
(10重量%H20:M:F=1:6.24)を加える
。90℃で5時間縮合した後、水30m1で固体含有率
57重量%に調整する。生成物(pH7,5)は無制限
に水で希釈することができ、10週間以上安定である。
例8 エチル) IJエチレングリコール215g及びトリエ
チレングリコール24gをジメチルアミノエタノールで
pH8,9に調整する。メラミン100gバラホルムア
ルデヒド85g(10mi%H2゜:M:F=1:8.
21)及びグリセリン15gの添加の後、限定された氷
水希釈可能性まで約40分90℃で縮合する。生成物を
H2oaomgで固体含有率71重量%に調整し、これ
は無制限に水で希釈する°ことができ、10週間安定で
ある。この場合2−3日後弱い乳白を呈する。
pH−値は8.2でちる。
例9 テンザイ糖20gをMDEG 200g及び■i2゜1
0g中に溶解し、この溶液をジメチルアミノエタノール
でpH8,9に調整し、その後メチ9フ重量%H20;
M:F=1 :3.18)を加える。
90℃で90分縮合した後、限定された氷水希釈可能性
が得られる。樹脂溶液を水40m1で固体含有率73重
量%に調整する。生成物(pH8.4)は無制限に水で
希釈することができ、約3週間安定である。この場合]
O日後弱い混濁を生じる。
例10 ?v[)EG 124g 、  )リエチレングリコー
ル24g及びグリセリン15gをジメチルアミノエタノ
ールでpH 9. 1に調整し、メラミン100g及び
バラホルムアルデヒド8 5 g ( 1. 0重量%
H20;M : F = 1 ご3.21)を加える。
90℃で70分縮合した後、限定された氷水希釈可能性
を生じる。樹脂溶液をn2oaomlで固体含有率72
重量%に調整し、この形でpH−値8.1で無制限に水
で希釈することができ、約4週間安定である。この場合
約3週間後弱い乳白を呈する。
例11 MDEG 145g 、  トリエチレングリコール2
4g1グリセリン15g及びメタノール4gから成る溶
液をジメチルアミノエタノールでpH8,5に調整し、
メラミン100g及びパラホルム”アルデヒド85g(
10重量%n2o ; M : F= 1 :121)
を加える。90℃で約40分縮合した後、メラミンを完
全に溶解し、更に85℃で約20m合した後に限定され
た氷水希釈可能性を生じる。
樹脂溶液をH2O30mlで固体含有率67重量%に調
整し、この形(pH8,5)で無制限に水で希釈するこ
とができ、約10週間安定である。この場合約2週間後
弱い乳白を呈する。
例12 トリエチレングリコール185g中にメラミン100g
 及びパラホルムアルデヒド85g(1゜重量%H20
;M:F=1 :3.21)を有する懸濁液をジメチル
アミノエタノールでpH9,0に調整し、限定された氷
水希釈可能性まで85℃で縮合する(約70分)。澄明
な、高粘性樹脂溶液をH2oaomxで固体含有率約8
0重量%に調整する。pH−値8.1を有する生成物は
割合1:9で水で希釈され、6週間以上安定である。
例13 MDEG 250g 、  )リエチレングリコール4
1g及びグリセリン26gから成る溶液にメラミン1フ
2g及びハラホルムアルデヒト145g (10M量%
H20:M:F=1 :3.19)を加え、ジメチルア
ミノエタノールでpH9,3に調整する。
縮合を限定された氷水希釈可能性の時点で冷却によって
中止し、その抜水50mA及びメタノール20m1を加
える。樹脂溶液(pH−値8,3)は固体含有率63重
量%を有する。これは無制限に水で希釈することができ
、4週間以上安定である。
例14 トリエチレングリコール1016gをジメチルアミノエ
タノールでpH9,6に調整し、パラホルムアルデヒド
528g (10重量%n2o)及びメラミン550g
 (M : F=1 : 3.6 )を加える。反応混
合物を80℃に加熱し、限定された氷水希釈可能性まで
縮合を3時間45分行う。冷却の間、H,01,2lで
固体含有率約55重量%を調整する。無制限に水で希釈
可能な樹脂溶液のpH−値は8.7でちる。安定性は6
週間以上である。
例15 トリエチンングリコール210g及びメタ/ −ル15
gから成る混合物をジメチルアミンエタノールでpH9
,5(H2Oで希釈して1:1を測卸に調整する。攪拌
下に40℃で順次にパラホルムアルデヒド156g (
10重量%n2o )、テンサイ糖36g、40重量%
水性ナトリウムスルファマート溶液66g1尿素10g
及びメラミン126g (M : F−1: 4.73
 )を加える。飽和水性NaC1−溶液で1;3の希釈
可能性(20℃で測定)を達成するまで、縮合を85℃
で行う(約51.//2時間)。冷却と共にH2O28
0gを用いて固体含有率約55重量%を調整する。無制
限に水で希釈可能な樹脂溶液のpI(−値は8.35で
あり、安定性は従来通り2ケ月である。
例16 ガラスフラスコ中に39%水性ホルムアルデヒド928
g 、炭酸カリウム2g1テンサイ糖165g 、脱イ
オン化された水170m1.40%Na−スルファマー
ト溶液297g 、メラミン252g及び尿素87gを
記載した順序に加え、85℃に加熱し、飽和NaC1−
溶液での希釈可能性が20℃で測定して1:2.5にな
るまでこの温度で縮合する。次いで室温で冷却する。
例17 牛皮を皮革製造に於て通常行われている様に水づけ石灰
づけし、挽肉し、脱灰し、アルカリ液に浸漬する。裸皮
のpH−値はアルカリ液浸漬の後に7.8である。
次の処理段階のパーセント記載は牛皮の挽肉重量を表わ
す。裸皮を通常のなめし容器中で38℃の水50%中に
取り、例1による10重量%樹脂溶液を加え、6時間流
通し、次いで更に55℃の50%水を加え、もう1時間
この温度で流通する。次いで1%ギ酸(85%)及び1
9σNI(CIを加える。更に30分経過後、皮革をな
めし容器から取り、−晩貯蔵し、皮革製造に通常の他の
処理段階、たとえば裏削り、加脂、後なめし、染色等々
に従って仕上げ加工する。
得られた皮革はきめの細かい−様なかつ固い銀面を有し
、十分に重厚感があり、なめらかな快い手ざわυ、極め
て良好な染色均一性及び耐光性並びに良好な引っ張り強
度を有する。これらは次表に記載した範囲から明らかで
ある。更に皮革はパイロット炎に接触後良好な自発消却
性質を示す。
例18 牛皮を例17に記載した様に前処理する。なめし剤とし
て裸皮重量に対して例1による樹脂の4重量%水性溶液
を使用する。他の処理条件は例17に記載した条件に相
当する。
得られた皮革は例17に従って製造された皮革に比して
高い引っ張シ強度を有するが、より一層小さい重厚感を
有する。
牛皮を20重量%水性溶液(裸皮重量に対して)中で処
理した場合、改良された重厚感を有する皮革が得られる
が、例17により製造された皮革に比してより低い引っ
張シ強度が得られる。
例19〜32 牛皮を例2〜15により製造された樹脂の夫々10重量
%水性溶液(裸皮重量に対して)で例17による処理条
件下に処理する。これによって製造された皮革の性質は
例17によって製造された皮革に相当する。収縮温度、
引っ張り強度、耐再引き裂き性及び伸長度に関する値を
次表にまとめて示す。
例33 牛皮を例17に記載した様に処理する。なめし剤として
例14による5%樹脂溶液及び例16による5%樹脂溶
液(裸皮重量に対する蛍記載)から成る混合物を水中で
使用する。得られた皮革は手ざわりの点で極めてしなや
かである。銀面は微細かつ密接している。皮革は良好な
柔軟性を有する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)皮を水溶性メラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を用
    いて、最後に酸性触媒の添加下になめすことによって皮
    革をなめすあたり、少なくとも一部がグリコールエーテ
    ル及び(又は)アルキルグリコールエーテルでエーテル
    化されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を使用する
    ことを特徴とする上記皮革のなめし法。 2)メラミン:ホルムアルデヒド=1:(2〜7)のモ
    ル割合を有するメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を使
    用する特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)メラミンとホルムアルデヒドをモル割合1:(2〜
    7)でメラミンモルあたりグリコールエーテル及び(又
    は)アルキルグリコールエーテル1〜5モル、1−又は
    多価アルコール及び(又は)非還元糖0〜1モル、及び
    (又は)アルカリスルフイツト及び(又は)アルカリス
    ルフアマート0〜1モルの添加下に縮合することによっ
    て製造されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を使用
    する特許請求の範囲第1項記載の方法。 4)メラミンとホルムアルデヒドをモル割合1:(2〜
    7)でグリコールエーテル及び (又は)アルキルグリコールエーテル1〜3モル、1−
    又は多価アルコール及び(又は)非還元糖0〜0.4モ
    ル及び(又は)アルカリスルフイツト及び(又は)アル
    カリスルフアマート0〜0.4モルの添加下に縮合する
    ことによって製造されたメラミン−ホルムアルデヒド−
    樹脂を使用する特許請求の範囲第1項記載の方法。 5)少なくとも一部がグリコールエーテル及び(又は)
    アルキルグリコールエーテルでエーテル化されたメラミ
    ン−ホルムアルデヒド−樹脂を使用し、これは60重量
    %までアニオン変性されたメラミン−ホルムアルデヒド
    −樹脂が添加されている特許請求の範囲第1項ないし第
    4項のいずれかの方法。 6)樹脂製造にあたりメラミンの50重量%までを尿素
    に代えた、アニオン変性されたメラミン−ホルムアルデ
    ヒド−樹脂を添加する特許請求の範囲第5項記載の方法
    。 7)樹脂製造にあたりメラミンの30重量%までを尿素
    に代えた、アニオン変性されたメラミン−ホルムアルデ
    ヒド−樹脂を添加する特許請求の範囲第5項又は第6項
    記載の方法。 8)樹脂製造にあたりメラミンの50重量%までを尿素
    に代えた、少なくとも一部がグリコールエーテル及びア
    ルキルグリコールエーテルでエーテル化されかつアニオ
    ン変性されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を使用
    する特許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかの方
    法。 9)樹脂製造にあたりメラミンの30重量%までを尿素
    に代えた、少なくとも一部がグリコール及び(又は)ア
    ルキルグリコールエーテルでエーテル化されかつアニオ
    ン変性されたメラミン−ホルムアルデヒド−樹脂を使用
    する特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれかの方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009001943A1 (ja) 2007-06-28 2008-12-31 Midori Hokuyo Co., Ltd.
WO2009139194A1 (ja) 2008-05-16 2009-11-19 ミドリホクヨー株式会社 トップコート
JP2019509258A (ja) * 2016-01-22 2019-04-04 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se 非水性液体顔料組成物中の分散剤としてのメラミンポリエーテル

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4108139A1 (de) * 1991-03-13 1992-09-17 Boehme Chem Fab Kg Verfahren zum gerben von leder und pelzen
DE4426186A1 (de) * 1994-07-23 1996-01-25 Basf Ag Glykoletherhaltige Aminotriazinderivate und ihre Verwendung in Lackharzen
DE19707713A1 (de) * 1997-02-26 1998-08-27 Basf Ag Zusammensetzung zur Behandlung von gegerbtem Leder, sowie ihre Herstellung
DE102005050193A1 (de) 2005-10-18 2007-04-19 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Leder und dafür geeignete Produkte
WO2009010546A1 (de) * 2007-07-19 2009-01-22 Basf Se Unvernetzte, hochverzweigte methyloltriaminotriazinether
BRPI0817963B1 (pt) * 2007-10-24 2018-12-26 Basf Se processo para a produção de couro

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2326740A (en) * 1940-08-03 1943-08-17 Rca Corp Broadcast facsimile transmission
DE827225C (de) * 1942-07-25 1952-01-10 American Cyanamid Co Verfahren zur Herstellung von Leder
US2316741A (en) * 1942-07-25 1943-04-13 American Cyanamid Co Leather manufacture
DE1264678B (de) * 1952-03-18 1968-03-28 Diamond Alkali Co Verfahren zum Behandeln von Leder
US2944046A (en) * 1952-09-23 1960-07-05 Jacques Wolf & Co Process for the production and use of novel tanning agents and products produced by such process
US3068190A (en) * 1958-12-05 1962-12-11 Dal Mon Research Co Condensation of aldehydes with triazinyl aryl sulfonic acid derivatives and process of preparing same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009001943A1 (ja) 2007-06-28 2008-12-31 Midori Hokuyo Co., Ltd.
WO2009139194A1 (ja) 2008-05-16 2009-11-19 ミドリホクヨー株式会社 トップコート
JP2019509258A (ja) * 2016-01-22 2019-04-04 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se 非水性液体顔料組成物中の分散剤としてのメラミンポリエーテル
US11242467B2 (en) 2016-01-22 2022-02-08 Basf Se Melamine-polyethers as dispersants in non-aqueous, liquid pigment compositions

Also Published As

Publication number Publication date
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PT85783A (de) 1987-10-01
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DE3632587A1 (de) 1988-04-07
KR880004100A (ko) 1988-06-01
BR8704919A (pt) 1988-05-17

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