JPS6389472A - 無機接着剤 - Google Patents
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野)
本発明はSiCとSiC,SiCと金属の接合用に好適
な金属質接着剤に関するものである。 (従来の技術) 従来より、金属と金属、セラミックとセラミックのよう
に同一材質間の接合法、或いは金属とセラミックの異材
質問の接合法としては様々な接合法が知られている。 例えば、金属と金属の接合法としては電気溶接、ガス溶
接、摩擦溶接等々の融接法があり、基材を溶融しない方
法としてロウ付は処理や有機接着剤による接着法がある
。 また、セラミックとセラミックの接合法としては有機接
着剤による接着法や耐熱金属法(特開昭61−5887
0号参照)などがある。 これらの同一材質間の接合に対し、金属とセラミックと
の異材質問の接合法としては、有機接着剤による接着法
や活性金属法、焼きばめ法、同相反応法などがあり、ま
たセラミック基材にMoやWなどでメタライズした後に
ニッケルメッキを施し、金属基材と半田付けにする耐熱
金属法があり、最近の技術では酸化物系の無機接着剤を
使用して水和化合物をつくるなどの化学反応による接合
法も出現している。 (発明が解決しようとする問題点) しかし、上記各種接合法のうち、金属同志の固有な接合
法である融接法を除けば、いずれも熱に弱く、接着強度
も充分でないという欠点がある。 一方、僅かに、蒸着、スパッタリング、溶射等による接
合技術や箔状のインサート材を使用する接合技術も提案
されてはいるが、接着力に乏しいという欠点があるばか
りでなく、使用範囲が限定されるなどのため、実用性に
乏しく、経済性でも満足し得る接合法とは言えない。 就中、セラミックとセラミック、セラミックと金属のよ
うにセラミックとの組合せで接合する場合、例えば、S
iCを一方の基材とし、これをSiC、アルミナ又は金
属などを他方の基材とする接合には、通常、有機接着剤
を使用する以外の実用的な方法がないのが現状であり、
この方法では、SiCのセラミック基材の特性と有機接
着剤の特性が原因となって、150℃以下で使用するな
ど使用環境が制限され、耐候性がなく、強度も不十分で
あった。 本発明は、特にSiCのセラミックとの組合せにおける
接合に関する上記従来技術の欠点を解消し、耐熱性、耐
候性を有し、かつ、接着強度も高く、しかもSiC同志
の接合のみならず、SiCと金属との異材質問の接合に
も簡便に利用でき、実用性、経済性を満足する新規な接
着剤を提供することを目的とするものである。 (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明者は、耐熱性を確保す
るために実ず接着剤を金属質のものとし。 この金属質の接着剤において特に接着強度を高め得る方
策について鋭意研究したところ、従来の金属ロウの如く
(例、特公昭61−10235号)、単にその化学成分
を調整するだけではその用途が制限され、しかも耐熱性
、接着強度の向上の要請に対して限界があることが判明
し、したがって、化学成分の調整はもとより、加えて接
着剤の物理的構造面に重点をおいて実験研究を重ねた結
果、Ti、Ni、Ag、Cu、Siを必須成分として含
む特定組成であって、しかも接着剤の構造として各成分
を混合状態で、かつ共存せしめた複合粉末構造とするこ
とにより、上記目的が達成できることを見い出したもの
である。 すなわち1本発明は、Ti、Zr及びNbのうちの1種
又は2種以上:15〜25%、Ni:5〜1゜5%、A
g:35〜45%、Cu:25〜35%及びSi:1〜
7%からなる組成を有し、かつ、少なくとも、各成分粉
末がメカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した
複合粉末を含有していることを特徴とするSiC基材接
合用無機接着剤を要旨とするものである。 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。 まず、本発明者は、セラミックを一方の基材とする接合
組合せの場合、用途の多様性を考慮し、かつ、特にセラ
ミックの特性が接合状態に及ぼす影響が大きいSiC基
材の接合用の接着剤について重点的に研究を行った。 すなわち、従来の金属ロウの主な成分系として知られて
いる銀ロウ、ニッケルロウ、銅ロウなどの主成分を参酌
し、Cu−Ti−Agの3成分系をベース組成としてそ
の物理的構造について種々の実験研究を行った。 すなわち、上記3成分を合金化状態、或いは粉末状態と
し、粉末状態の中でも単に3成分が混合している単純混
合粉末状態と3成分微粉を機械的に噛合結合せしめた複
合粉末状態とに区分し、これらの各状態における接合温
度(使用温度)と物理的構造の変化の可能性について調
べ、接合効果を考察した。 その結果1合金化した場合及び単純な粉末混合状態の場
合には特に接合効果の向上は見られず。 接合温度と有機的な関係がなかったのに対し、複合粉末
状態に場合には接合温度を適切に選ぶならば接合強度が
顕著に向上することを発見した。これは、各成分の微粉
が機械的に噛合結合されているため、接合温度において
緻密に隣接する各成分微粉が表面で溶融して粒子間結合
が強固になり、これが一種のノリの役目を果たして接合
強度が増大するものと考えられる。因みに、そのような
適切な接合温度を超える高温で各成分が合金化した状態
で使用した場合には、その効果が低下する現象がみられ
た。また単純混合状態では各成分が分離した混合状態に
あるために加熱しても上記効果は期待できなかった。 以上の基礎実験に基づき、SiCを一方の基材とする接
合の場合の上記3成分系の妥当性、他元素の添加等々に
ついて更に実験研究を重ね、ここにSiC基材用無機接
着剤として使用し得る化学成分を確定したものである。 次に、本発明の接着剤における各成分の限定理由を示す
。 Tiは基材であるSiCの界面にTiC層を形成するが
、TiC層のみでは接合強度が不充分であるので、後述
のSiの添加と共にSiC界面に(Ti、5i)C複合
炭化物層を形成させ、接合強度の向上を図るために必要
である。そのためには15〜25%、好ましくは20%
程度を添加する。15%未満では上記複合炭化物層の形
成が不充分であり、25%を超えて多量に添加すると、
他方の基材が金属の場合、接着層(インサート層)と金
属板が接合できなくなる。 Tiの代わりにZr又はNb、或いはこれらを複数使用
しても同じ効果が得られる。 SLは、Tiと同様、SiC界面に(Ti、 5i)C
複合炭化物層を形成するためのSi源として添加する。 そのためには、SiC基材自体にフリーなSLが存在し
ていることを考慮し、1〜7%、好ましくは3〜4%程
度添加する。1%未満では上記複合炭化物の形成が不充
分となり、逆に7%を超えて多すぎると接合層に寄与し
なくなり、接合が不可能となる。 Ni、Ag、CuはNi−Ag−Cu系のロウ材的役目
を果たし、接合強度を高めるために必要である。 更に、Niは特に銅板を使用して金属との組合せで接合
する場合、接合後の冷却時に金属基材側が剥離するのを
防止するのに有効で、熱膨張率を緩和するのを防止する
作用があり、またCuは接合温度を低くするのに有効で
ある。これらのためにはそれぞれ、Niは5〜15%、
好ましくは10%程度、Agは35〜45%、好ましく
は40%程度、Cuは25〜35%、好〜ましくは30
%程度を添加する必要がある。 上記化学成分を有する接着剤は、いわゆるメカニカルア
ロイ法によって製造することができ、各成分の金属粉末
をボールミル、アトライター等の微粉砕機を用いて高速
、高エネルギー下で所要時間混合攪拌して粉砕すること
により、各成分粒子が機械的に噛合結合したいわゆるメ
カニカルアロイ形態の複合粉末が得られる。この複合粉
末の粒度は44μm以下、好ましくは10μm以下のも
のが50wt%以上である微粉末が望ましい。 このように複合粉末形態の粒子を少なくとも含有してい
る接着剤は、種々の態様で使用することができ、圧粉成
形体として或いはペースト状にして、Tiが含まれてい
るので加熱接合時に空気中で酸化する点等を考慮し、所
定の接合温度で使用する。 インサート材として使用する場合の好ましい使用態様と
しては、圧粉成形体を基材間に挟み込んで接合するか、
或いは接合する基材の片側にペースト状にして印刷し乾
燥した後、不活性雰囲気下で600℃以下でバインダー
分を脱脂処理し、接合する。なお、600℃以上の高温
下で脱脂処理すると接合ができなくなるので留意する。 いずれの接合態様の場合でも、接合条件は、1〜10k
g/dの荷重をかけながら10−’ T orr以下の
減圧下又は不活性雰囲気中で750〜950℃、好まし
くは830〜930℃の温度で加熱接合する。 加熱温度が950℃以上の高温であると、溶着現象が生
じ、また750℃以下では接合が不充分となる。 (実施例) 次に本発明の実施例を示す。 叉産気上 スポンジチタン粉末、カーボニルニッケル粉末、銀粉末
、銅粉末及びシリコン粉末を第1表に示す割合(重量部
)で配合し、粒度が10μm以下になるように摺潰機を
用いて混合粉砕した。なお、所要時間は50gの仕込み
量で10μm以下になるのに約3時間要した。 次いで、圧粉成形機を用いて、全荷重40tonで30
mmφX1mmtの円板状に成形した。 一方、接合に使用した基材の試験片は30mmφX2m
mtの寸法のものを用い、第1表に示す材質の基材組合
せで接合実験を行った。なお、接合条件としては、10
−’Torrの真空下又はN、気流中で荷重1 kg/
a+fをかけながら同表に示す接合温度に1時間保持し
、冷却した。 接合後、次の要領で接合強度を調べ、その結果は同表に
示すとうりであった。 接合強度の測定法は、まず10ffl111口の接合サ
ンプルを切断加工し、これを第1図に示すようにセット
し、ブツシュバブル・テスター(今田製作所製)により
接合強度を測定した。なお、図中、1.2は接合層3で
接着された基材であり、一方の基材1にアラルダイトA
Z−15を使用してステンレス板4(SUS304.2
0mmX 50mmX 4mmt)を接着し、他方の基
材2にもアラルダイトAZ−15を使用して銅リベット
5(6mmφ)を接着した。 接合強度の判定は、SiC基材が全く接合されなかった
場合をX印で表示し、接合面で破断した場合は破断時の
荷重で示した。但し、接合面に全く異常がなく銅リベッ
トが破断した場合はテスターの許容荷重150kgを利
用してr150kg以上」と表示した。 第1表かられかるように、本発明範囲内の化学成分を有
すると共に複合粉末からなる接着剤は、接合温度が低す
ぎたり(&6)、高すぎたり(Nα7)した場合を除き
、接合温度を適切に選択する使用により、接合強度が充
分得られる。これに対し、本発明範囲外の化学成分を有
する比較例(N[18,10〜14)は、複合粉末から
なる接着剤であっても接合自体ができない。
な金属質接着剤に関するものである。 (従来の技術) 従来より、金属と金属、セラミックとセラミックのよう
に同一材質間の接合法、或いは金属とセラミックの異材
質問の接合法としては様々な接合法が知られている。 例えば、金属と金属の接合法としては電気溶接、ガス溶
接、摩擦溶接等々の融接法があり、基材を溶融しない方
法としてロウ付は処理や有機接着剤による接着法がある
。 また、セラミックとセラミックの接合法としては有機接
着剤による接着法や耐熱金属法(特開昭61−5887
0号参照)などがある。 これらの同一材質間の接合に対し、金属とセラミックと
の異材質問の接合法としては、有機接着剤による接着法
や活性金属法、焼きばめ法、同相反応法などがあり、ま
たセラミック基材にMoやWなどでメタライズした後に
ニッケルメッキを施し、金属基材と半田付けにする耐熱
金属法があり、最近の技術では酸化物系の無機接着剤を
使用して水和化合物をつくるなどの化学反応による接合
法も出現している。 (発明が解決しようとする問題点) しかし、上記各種接合法のうち、金属同志の固有な接合
法である融接法を除けば、いずれも熱に弱く、接着強度
も充分でないという欠点がある。 一方、僅かに、蒸着、スパッタリング、溶射等による接
合技術や箔状のインサート材を使用する接合技術も提案
されてはいるが、接着力に乏しいという欠点があるばか
りでなく、使用範囲が限定されるなどのため、実用性に
乏しく、経済性でも満足し得る接合法とは言えない。 就中、セラミックとセラミック、セラミックと金属のよ
うにセラミックとの組合せで接合する場合、例えば、S
iCを一方の基材とし、これをSiC、アルミナ又は金
属などを他方の基材とする接合には、通常、有機接着剤
を使用する以外の実用的な方法がないのが現状であり、
この方法では、SiCのセラミック基材の特性と有機接
着剤の特性が原因となって、150℃以下で使用するな
ど使用環境が制限され、耐候性がなく、強度も不十分で
あった。 本発明は、特にSiCのセラミックとの組合せにおける
接合に関する上記従来技術の欠点を解消し、耐熱性、耐
候性を有し、かつ、接着強度も高く、しかもSiC同志
の接合のみならず、SiCと金属との異材質問の接合に
も簡便に利用でき、実用性、経済性を満足する新規な接
着剤を提供することを目的とするものである。 (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明者は、耐熱性を確保す
るために実ず接着剤を金属質のものとし。 この金属質の接着剤において特に接着強度を高め得る方
策について鋭意研究したところ、従来の金属ロウの如く
(例、特公昭61−10235号)、単にその化学成分
を調整するだけではその用途が制限され、しかも耐熱性
、接着強度の向上の要請に対して限界があることが判明
し、したがって、化学成分の調整はもとより、加えて接
着剤の物理的構造面に重点をおいて実験研究を重ねた結
果、Ti、Ni、Ag、Cu、Siを必須成分として含
む特定組成であって、しかも接着剤の構造として各成分
を混合状態で、かつ共存せしめた複合粉末構造とするこ
とにより、上記目的が達成できることを見い出したもの
である。 すなわち1本発明は、Ti、Zr及びNbのうちの1種
又は2種以上:15〜25%、Ni:5〜1゜5%、A
g:35〜45%、Cu:25〜35%及びSi:1〜
7%からなる組成を有し、かつ、少なくとも、各成分粉
末がメカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した
複合粉末を含有していることを特徴とするSiC基材接
合用無機接着剤を要旨とするものである。 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。 まず、本発明者は、セラミックを一方の基材とする接合
組合せの場合、用途の多様性を考慮し、かつ、特にセラ
ミックの特性が接合状態に及ぼす影響が大きいSiC基
材の接合用の接着剤について重点的に研究を行った。 すなわち、従来の金属ロウの主な成分系として知られて
いる銀ロウ、ニッケルロウ、銅ロウなどの主成分を参酌
し、Cu−Ti−Agの3成分系をベース組成としてそ
の物理的構造について種々の実験研究を行った。 すなわち、上記3成分を合金化状態、或いは粉末状態と
し、粉末状態の中でも単に3成分が混合している単純混
合粉末状態と3成分微粉を機械的に噛合結合せしめた複
合粉末状態とに区分し、これらの各状態における接合温
度(使用温度)と物理的構造の変化の可能性について調
べ、接合効果を考察した。 その結果1合金化した場合及び単純な粉末混合状態の場
合には特に接合効果の向上は見られず。 接合温度と有機的な関係がなかったのに対し、複合粉末
状態に場合には接合温度を適切に選ぶならば接合強度が
顕著に向上することを発見した。これは、各成分の微粉
が機械的に噛合結合されているため、接合温度において
緻密に隣接する各成分微粉が表面で溶融して粒子間結合
が強固になり、これが一種のノリの役目を果たして接合
強度が増大するものと考えられる。因みに、そのような
適切な接合温度を超える高温で各成分が合金化した状態
で使用した場合には、その効果が低下する現象がみられ
た。また単純混合状態では各成分が分離した混合状態に
あるために加熱しても上記効果は期待できなかった。 以上の基礎実験に基づき、SiCを一方の基材とする接
合の場合の上記3成分系の妥当性、他元素の添加等々に
ついて更に実験研究を重ね、ここにSiC基材用無機接
着剤として使用し得る化学成分を確定したものである。 次に、本発明の接着剤における各成分の限定理由を示す
。 Tiは基材であるSiCの界面にTiC層を形成するが
、TiC層のみでは接合強度が不充分であるので、後述
のSiの添加と共にSiC界面に(Ti、5i)C複合
炭化物層を形成させ、接合強度の向上を図るために必要
である。そのためには15〜25%、好ましくは20%
程度を添加する。15%未満では上記複合炭化物層の形
成が不充分であり、25%を超えて多量に添加すると、
他方の基材が金属の場合、接着層(インサート層)と金
属板が接合できなくなる。 Tiの代わりにZr又はNb、或いはこれらを複数使用
しても同じ効果が得られる。 SLは、Tiと同様、SiC界面に(Ti、 5i)C
複合炭化物層を形成するためのSi源として添加する。 そのためには、SiC基材自体にフリーなSLが存在し
ていることを考慮し、1〜7%、好ましくは3〜4%程
度添加する。1%未満では上記複合炭化物の形成が不充
分となり、逆に7%を超えて多すぎると接合層に寄与し
なくなり、接合が不可能となる。 Ni、Ag、CuはNi−Ag−Cu系のロウ材的役目
を果たし、接合強度を高めるために必要である。 更に、Niは特に銅板を使用して金属との組合せで接合
する場合、接合後の冷却時に金属基材側が剥離するのを
防止するのに有効で、熱膨張率を緩和するのを防止する
作用があり、またCuは接合温度を低くするのに有効で
ある。これらのためにはそれぞれ、Niは5〜15%、
好ましくは10%程度、Agは35〜45%、好ましく
は40%程度、Cuは25〜35%、好〜ましくは30
%程度を添加する必要がある。 上記化学成分を有する接着剤は、いわゆるメカニカルア
ロイ法によって製造することができ、各成分の金属粉末
をボールミル、アトライター等の微粉砕機を用いて高速
、高エネルギー下で所要時間混合攪拌して粉砕すること
により、各成分粒子が機械的に噛合結合したいわゆるメ
カニカルアロイ形態の複合粉末が得られる。この複合粉
末の粒度は44μm以下、好ましくは10μm以下のも
のが50wt%以上である微粉末が望ましい。 このように複合粉末形態の粒子を少なくとも含有してい
る接着剤は、種々の態様で使用することができ、圧粉成
形体として或いはペースト状にして、Tiが含まれてい
るので加熱接合時に空気中で酸化する点等を考慮し、所
定の接合温度で使用する。 インサート材として使用する場合の好ましい使用態様と
しては、圧粉成形体を基材間に挟み込んで接合するか、
或いは接合する基材の片側にペースト状にして印刷し乾
燥した後、不活性雰囲気下で600℃以下でバインダー
分を脱脂処理し、接合する。なお、600℃以上の高温
下で脱脂処理すると接合ができなくなるので留意する。 いずれの接合態様の場合でも、接合条件は、1〜10k
g/dの荷重をかけながら10−’ T orr以下の
減圧下又は不活性雰囲気中で750〜950℃、好まし
くは830〜930℃の温度で加熱接合する。 加熱温度が950℃以上の高温であると、溶着現象が生
じ、また750℃以下では接合が不充分となる。 (実施例) 次に本発明の実施例を示す。 叉産気上 スポンジチタン粉末、カーボニルニッケル粉末、銀粉末
、銅粉末及びシリコン粉末を第1表に示す割合(重量部
)で配合し、粒度が10μm以下になるように摺潰機を
用いて混合粉砕した。なお、所要時間は50gの仕込み
量で10μm以下になるのに約3時間要した。 次いで、圧粉成形機を用いて、全荷重40tonで30
mmφX1mmtの円板状に成形した。 一方、接合に使用した基材の試験片は30mmφX2m
mtの寸法のものを用い、第1表に示す材質の基材組合
せで接合実験を行った。なお、接合条件としては、10
−’Torrの真空下又はN、気流中で荷重1 kg/
a+fをかけながら同表に示す接合温度に1時間保持し
、冷却した。 接合後、次の要領で接合強度を調べ、その結果は同表に
示すとうりであった。 接合強度の測定法は、まず10ffl111口の接合サ
ンプルを切断加工し、これを第1図に示すようにセット
し、ブツシュバブル・テスター(今田製作所製)により
接合強度を測定した。なお、図中、1.2は接合層3で
接着された基材であり、一方の基材1にアラルダイトA
Z−15を使用してステンレス板4(SUS304.2
0mmX 50mmX 4mmt)を接着し、他方の基
材2にもアラルダイトAZ−15を使用して銅リベット
5(6mmφ)を接着した。 接合強度の判定は、SiC基材が全く接合されなかった
場合をX印で表示し、接合面で破断した場合は破断時の
荷重で示した。但し、接合面に全く異常がなく銅リベッ
トが破断した場合はテスターの許容荷重150kgを利
用してr150kg以上」と表示した。 第1表かられかるように、本発明範囲内の化学成分を有
すると共に複合粉末からなる接着剤は、接合温度が低す
ぎたり(&6)、高すぎたり(Nα7)した場合を除き
、接合温度を適切に選択する使用により、接合強度が充
分得られる。これに対し、本発明範囲外の化学成分を有
する比較例(N[18,10〜14)は、複合粉末から
なる接着剤であっても接合自体ができない。
ス遼1」&
いずれも325メツシユ以下の粉末である各成分の粉末
を、Ti粉末20g、Ni粉末10g、Ag粉末40g
、Cu粉末30g及びSi粉末3gの割合で配合し、摺
潰機にて約3時間混合粉砕し、粒度を10μm以下に微
粉砕した。 次いで、ペースト状の接着剤にするために次の割合で配
合した。 上記混合微粉末 100g エチルセルロース 18.3gテキサノール
20.8g 活性剤 2.2g この組成物141.3gを万能ミキサーにて予備混練し
た後、3本ロール・ミルを用いて本混練し、ペーストと
した。 次に、前記実施例1と同じ寸法で第2表に示す基材の試
験片を使用し、スクリーン印刷機にて同表に示す組合せ
基材の片側に全面印刷した。スクリーンはステンレス製
200メツシユ、バイアス張りで、エマルジョン厚さ4
5μmのものを使用した。 印刷後、室温にて10分間レベリングし、更に105℃
で30分間乾燥した。乾燥後、厚膜焼成炉を使用し、窒
素気流中でピーク温度600℃×8分間の60分間プロ
ファイルにて脱脂処理を施した。 次いで、基材を重ね合せ、荷重1 kg/cdの状態で
真空下又は窒素気流中で接合した。それぞれの接合時の
条件は、真空下の場合には10−’Torrで850℃
X1hrの加熱をし、窒素気流中の場合には厚膜焼成炉
を用いて850℃X90分間プロファイルで加熱した。 接合後、前記実施例1と同様の要領で接合強度を調べた
。その結果は、第2表に示すとうり、いずれも接合面に
は全く異常がなく、銅リベットが破断し、接合強度は充
分であった。
を、Ti粉末20g、Ni粉末10g、Ag粉末40g
、Cu粉末30g及びSi粉末3gの割合で配合し、摺
潰機にて約3時間混合粉砕し、粒度を10μm以下に微
粉砕した。 次いで、ペースト状の接着剤にするために次の割合で配
合した。 上記混合微粉末 100g エチルセルロース 18.3gテキサノール
20.8g 活性剤 2.2g この組成物141.3gを万能ミキサーにて予備混練し
た後、3本ロール・ミルを用いて本混練し、ペーストと
した。 次に、前記実施例1と同じ寸法で第2表に示す基材の試
験片を使用し、スクリーン印刷機にて同表に示す組合せ
基材の片側に全面印刷した。スクリーンはステンレス製
200メツシユ、バイアス張りで、エマルジョン厚さ4
5μmのものを使用した。 印刷後、室温にて10分間レベリングし、更に105℃
で30分間乾燥した。乾燥後、厚膜焼成炉を使用し、窒
素気流中でピーク温度600℃×8分間の60分間プロ
ファイルにて脱脂処理を施した。 次いで、基材を重ね合せ、荷重1 kg/cdの状態で
真空下又は窒素気流中で接合した。それぞれの接合時の
条件は、真空下の場合には10−’Torrで850℃
X1hrの加熱をし、窒素気流中の場合には厚膜焼成炉
を用いて850℃X90分間プロファイルで加熱した。 接合後、前記実施例1と同様の要領で接合強度を調べた
。その結果は、第2表に示すとうり、いずれも接合面に
は全く異常がなく、銅リベットが破断し、接合強度は充
分であった。
なお、上記実施例では、接着剤を構成する粉末が100
%複合粉末である場合を示したが、複合粉末が少なくと
も50wt%含まれていれば同様の効果があり、またS
iCに対する他の基材として。 SiC,An、O,以外のセラミック並びニS U 5
304以外の金属でも同様の効果があり、特に放熱性基
板等の複合基板、フロッピー製造用金型材等の耐熱・耐
摩耗用複合材、発熱材等々の接着に好適である。 また、第1表に示した本発明例のそれぞれの接着剤にお
いて、TiをZr又はNbに変えた以外は実施例2と全
く同様にした場合、いずれも接合強度150kg以上の
基板が得られた。 (発明の効果) 以上詳述したように、本発明に係るSiC基材用無機接
着剤は、特定成分系でその化学成分を調整すると共に粉
末形態が複合粉末のものを含有せしめたので、接合が容
易で、しかも耐熱性、耐候性、熱衝撃性及び接着強度の
優れた接合部を得ることができ、SiC同志間の接合の
みならず、他のセラミックや金属との異材質問の接合に
も使用することができる。
%複合粉末である場合を示したが、複合粉末が少なくと
も50wt%含まれていれば同様の効果があり、またS
iCに対する他の基材として。 SiC,An、O,以外のセラミック並びニS U 5
304以外の金属でも同様の効果があり、特に放熱性基
板等の複合基板、フロッピー製造用金型材等の耐熱・耐
摩耗用複合材、発熱材等々の接着に好適である。 また、第1表に示した本発明例のそれぞれの接着剤にお
いて、TiをZr又はNbに変えた以外は実施例2と全
く同様にした場合、いずれも接合強度150kg以上の
基板が得られた。 (発明の効果) 以上詳述したように、本発明に係るSiC基材用無機接
着剤は、特定成分系でその化学成分を調整すると共に粉
末形態が複合粉末のものを含有せしめたので、接合が容
易で、しかも耐熱性、耐候性、熱衝撃性及び接着強度の
優れた接合部を得ることができ、SiC同志間の接合の
みならず、他のセラミックや金属との異材質問の接合に
も使用することができる。
第1図は本発明の実施例における接合層の接着強度測定
法を説明する図である。 特許出願人 昭和電工株式会社 代理人弁理士 中 村 尚 第1図 手続補正書(自発) 昭和62年04月02日
法を説明する図である。 特許出願人 昭和電工株式会社 代理人弁理士 中 村 尚 第1図 手続補正書(自発) 昭和62年04月02日
Claims (4)
- (1)重量%で(以下、同じ)、Ti、Zr及びNbの
うちの1種又は2種以上:15〜25%、Ni:5〜1
5%、Ag:35〜45%、Cu:25〜35%及びS
i:1〜7%からなる組成を有し、かつ、少なくとも、
各成分粉末がメカニカルアロイ法によって機械的に噛合
結合した複合粉末を含有していることを特徴とするSi
C基材接合用無機接着剤。 - (2)前記複合粉末は、粒度が10μm以下で、かつ、
前粉末の少なくとも50重量%を占めている特許請求の
範囲第1項記載の無機接着剤。 - (3)前記接着剤は圧粉成形体をなしている特許請求の
範囲第1項又は第2項記載の無機接着剤。 - (4)前記接着剤はペースト状をなしている特許請求の
範囲第1項又は第2項記載の無機接着剤。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23280386A JPS6389472A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 無機接着剤 |
US07/066,670 US4775414A (en) | 1986-06-26 | 1987-06-26 | Inorganic adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23280386A JPS6389472A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 無機接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389472A true JPS6389472A (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=16945009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23280386A Pending JPS6389472A (ja) | 1986-06-26 | 1986-09-30 | 無機接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389472A (ja) |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23280386A patent/JPS6389472A/ja active Pending
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