JPS6389283U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6389283U JPS6389283U JP18430286U JP18430286U JPS6389283U JP S6389283 U JPS6389283 U JP S6389283U JP 18430286 U JP18430286 U JP 18430286U JP 18430286 U JP18430286 U JP 18430286U JP S6389283 U JPS6389283 U JP S6389283U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic component
- adhesive
- groove
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は、この考案の実施例を示す電子部品を
配線基板に搭載する前の平面図、第2図は、第1
図のA―A線断面図、第3図は、電子部品を配線
基板に搭載した状態の平面図、第4図は、第3図
のB―B線断面図、第5図は、他の実施例を半田
付前の平面図、第6図は、従来例を示す電子部品
を配線基板に搭載する前の平面図、第7図は、同
従来例を示す電子部品を配線基板に搭載した状態
の縦断側面図である。 11……配線基板、12……電極層、13……
接着剤、14……電子部品、15……端子、16
……溝。
配線基板に搭載する前の平面図、第2図は、第1
図のA―A線断面図、第3図は、電子部品を配線
基板に搭載した状態の平面図、第4図は、第3図
のB―B線断面図、第5図は、他の実施例を半田
付前の平面図、第6図は、従来例を示す電子部品
を配線基板に搭載する前の平面図、第7図は、同
従来例を示す電子部品を配線基板に搭載した状態
の縦断側面図である。 11……配線基板、12……電極層、13……
接着剤、14……電子部品、15……端子、16
……溝。
Claims (1)
- 配線基板11の上に形成された電極層12,1
2の間に絶縁性の接着剤13を塗布し、上記電極
層12,12を跨いでチツプ状の電子部品14を
搭載し、該電子部品14の中間部を上記接着剤1
3で配線基板11に固定し、その両側の端子15
,15を電極層12,12に導電固着した配線基
板のチツプ状電子部品搭載部において、配線基板
11上の電極層12,12の間に、該電極層12
,12の向かい合つた方向と交差する方向に長く
形成された溝16を設け、該溝16の上に上記接
着剤13を塗布したことを特徴とする配線基板の
チツプ状電子部品搭載部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18430286U JPS6389283U (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18430286U JPS6389283U (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389283U true JPS6389283U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31131848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18430286U Pending JPS6389283U (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389283U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5877290A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 富士通株式会社 | チツプ部品固定方法 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP18430286U patent/JPS6389283U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5877290A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 富士通株式会社 | チツプ部品固定方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |