JPS61190169U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61190169U JPS61190169U JP7306485U JP7306485U JPS61190169U JP S61190169 U JPS61190169 U JP S61190169U JP 7306485 U JP7306485 U JP 7306485U JP 7306485 U JP7306485 U JP 7306485U JP S61190169 U JPS61190169 U JP S61190169U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- printed circuit
- serves
- facilitate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示した斜視図で、
その一部を断面としていて、第2図は同じく本考
案の一実施例を示した断面図で、第3図は従来例
を示した断面図である。 1,31……基板、2,32……回路パターン
、2a……切欠部、3,33……フレキシブルプ
リント回路板、4,34……導電層、5,35…
…ハンダ。
その一部を断面としていて、第2図は同じく本考
案の一実施例を示した断面図で、第3図は従来例
を示した断面図である。 1,31……基板、2,32……回路パターン
、2a……切欠部、3,33……フレキシブルプ
リント回路板、4,34……導電層、5,35…
…ハンダ。
Claims (1)
- 樹脂あるいはガラス繊維等の絶縁材料により形
成された基板上に、接点となる導電性のパターン
の一部に切欠けを設け、ハンダ付けの際に不要な
空気の排出を良好にしたことを特徴とした印刷回
路パターン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7306485U JPS61190169U (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7306485U JPS61190169U (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61190169U true JPS61190169U (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=30612071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7306485U Pending JPS61190169U (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61190169U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009043986A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujikura Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板材 |
JP2016076653A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント基板搭載パッケージおよびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP7306485U patent/JPS61190169U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009043986A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujikura Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板材 |
JP2016076653A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント基板搭載パッケージおよびその製造方法 |