JPS6384176A - 磁界収束型ホ−ル素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は磁界収束型ホール素子（ホール効果を用いた磁
気センサ）及びその製造方法に関する。

（従来の技術） 磁場の強弱で抵抗が変わるのをホール効果という。従来
の磁界収束型ホール素子構造は、第３図のようにリード
フレーム１のペラＰ部ｌａ上にＭ　ｎ　−Ｚ　ｎフェラ
イト等の高透磁率を有する軟質性基板２をｓ　Ａ　ｇペ
ーストや半田材のような接合材料６でマウントし、その
上に更にＧａ人３゜Ｉｎ８ｂ等のホール素子３をＡｇペ
ースト等でマウントし、がンディングワイヤ４によりホ
ール素子３上の電極とリードフレームのインナーリード
とを接続し、次にＭ　ｎ　−Ｚ　ｎフェライトのような
軟磁性粉を含有するエンキャップ剤５でベレット中央部
に山盛り状にポツティングされている。ベレット上下の
磁性体により、磁界を収束させることによってホール素
子感度を向上させていた。図中２はモールドレジンであ
る。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来例のようにベレット下にフェライトのような軟
質磁性体基板チップを置く方法は、比較的高感度な磁気
特性は得られるが、フェライト板２のようなものと重ね
ているため、外囲器の薄型化要求は対処できなかった。

本発明は外囲器形状をできるだけ薄くし、しかも高感度
特性が得られるようにしたものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）従来は、ホール
素子を固着するリードフレーム材料として、非磁性体材
料であるＣｕもしくはＣｕ合金（例えばリン青銅）を用
いていた。これに対して本発明は、リードフレーム材料
として・９−マロイなどの軟質強磁性メタルを用いるこ
とにより、薄形かつ高感度化を行なうものである。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の平面図、第２図は同断面図である。即ち
軟質強磁性金属（例えばパーマロイ）よりなるリードフ
レーム１′のベッド部上に、ＧａＡｓ、Ｉｎ−８ｂ等の
ホール素子３が接着剤６にて固定されている。その後ワ
イヤ４を用いて素子３の電極とリード間のワイヤデンデ
ィングがなされる。その後、軟質強磁性粉を含有するエ
ンキャップレジン５を素子表面に滴下し硬化させる。そ
れからエポキシ等のトランスファモールドレジン７で成
形硬化させるものである。

上記のように構成された磁界収束型ホール素子にあつて
は、軟質強磁性金属よりなるリードフレーム１′と軟質
性強磁性粉を含有するエンキャップレジン５が磁気を集
める役目をするから高感度磁気特性を維持しつつ、第３
図のフェライト板２を省略できる等で外囲器の薄形化が
可能となるものである。ちなみに従来はモールド形状と
して厚さが１．１諷必要であったが、本発明では厚さを
０．６露とほぼ半分にすることができた。

〔発明の効果〕

以上説明した如く本発明によれば、金属細条（リードフ
レーム材料）として軟質強磁性メタルを用いたため、磁
界収束型ホール素子の高感度特性を維持しつつ、外囲器
形状の薄形化が可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は同断面図
、第３図は従来素子の断面図である。 １′・・・軟質強磁性リードフレーム、３・・・ホール
素子、４・・・デンディングワイヤ、５・−磁性粉入リ
エンキャップ剤、６・・・接合材、７・・・モールドレ
ジン。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　産業１図 第２図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）軟質強磁性体よりなる金属細条と、該金属細条の
   上に固着されたホール効果型磁性素子と、インナリード
   と前記素子上の電極を接続するボンディングワイヤと、
   前記素子を上方から覆う軟質強磁性粉を含有する樹脂と
   を具備したことを特徴とする磁界収束型ホール素子。
2. （２）パターニングされた軟質強磁性体よりなる金属細
   条の上にホール効果型磁性素子を接合し、インナリード
   と前記素子上の電極とをボンディングワイヤで接続し、
   前記素子表面上に軟質強磁性粉を含有する樹脂を滴下し
   て硬化させ、前記各部材を囲むようにモールドレジンに
   て成形硬化させたことを特徴とする磁性収束型ホール素
   子の製造方法。