CN105206740A - 一种霍尔器件的封装形式 - Google Patents

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张永良
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Abstract

本发明涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种霍尔器件的封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块包含有霍尔元件芯片，框架引脚从塑封体内伸出，框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产，本发明创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于霍尔器件的封装，属行业内首创，较传统霍尔器件不能自动化大批量生产的弊端，本发明可以使用于自动化贴片生产，加工生产性价比高，提高生产效率，对于国内外霍尔器件的封装及应用起到极积的作用。

Description

一种霍尔器件的封装形式
技术领域
本发明涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种霍尔器件的封装形式。
背景技术
现在市场上所用到的霍尔器件封装形式主要是TO-94封装结构，TO-94为直插式的封装形式，不能大规模自动化生产，使用起来极为不便。鉴于以上封装形式的缺点，本发明创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于霍尔器件的封装，属行业内首创，霍尔器件可以使用于自动化贴片生产，对于国内外霍尔器件的封装及应用起到极积的作用。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种霍尔器件的封装形式，以解决现有技术霍尔器件存在人工成本高、不能自动化生产的问题。
本发明通过以下技术方案实现：一种霍尔器件的封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：
所述管芯模块包含有霍尔元件芯片；
所述框架引脚从塑封体内伸出；
进一步，所述框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产。
所述框架引脚的个数小于等于4个；
本发明达到的有意效果是：本发明较传统霍尔器件的其它封装模式，加工生产性价比高，可以用于自动化贴片生产，提高生产效率。
附图说明
图1：本发明的结构示意图。
图2：本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图一。
图3：本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图二。
图4：本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图三。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例1：
参照图1-3，一种霍尔器件的封装形式，其特征在于：包括管芯模块1，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；
所述管芯模块1为霍尔元件芯片；
所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；
所述框架引脚3的个数等于4个。
实施例2：
参照图1-3，一种霍尔器件的封装形式，其特征在于：包括管芯模块1，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；
所述管芯模块1为霍尔元件芯片；
所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；
所述框架引脚3的个数等于3个。
实施例3：
参照图1-3，一种霍尔器件的封装形式，其特征在于：包括管芯模块1，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；
所述管芯模块1为霍尔元件芯片；
所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；
所述框架引脚3的个数等于2个。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (2)

1.一种霍尔器件的封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：所述管芯模块包含有霍尔元件芯片。
2.如权利要求1所述的一种霍尔器件的封装形式，其特征在于所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为平卧式结构。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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Application publication date: 20151230

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