JPS6382102A - Wiring method for microstrip line - Google Patents
Wiring method for microstrip lineInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、マイクロストリップラインの配線方法に関
し、特に、基板上に形成されたマイクロストリップライ
ンと他の基板上に形成された回路等との間を同軸ケーブ
ル等により接続する場合の配線方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a microstrip line wiring method, and in particular, to a method for wiring a microstrip line formed on a substrate and a circuit formed on another substrate. This relates to a wiring method when connecting the two using a coaxial cable or the like.
［従来の技術］
ＩＣテスターをはじめとして、各種の試験装置とか、計
測装置にあっては、内部の情報処理速度が高速化され、
そのクロック周波数が高くなって来ており、その周波数
によっては基板の配線の一部にマイクロストリップライ
ンが用いられる。[Prior Art] The internal information processing speed of various testing devices and measuring devices, including IC testers, has been increased.
The clock frequency is becoming higher, and depending on the frequency, microstrip lines are used as part of the wiring on the board.
［解決しようとする問題点］
このようにマイクロストリップラインが基板上にある場
合には、マイクロストリップラインを介して信号を取出
すことが必要となり、他の回路との信号のやりとりをす
る際にその整合性が問題となる。すなわち、これらの間
のインピーダンスのマツチングが１−分でないと、４”
に”Ｊ・の減衰を始めとして、信号の反射等が発生して
、伝送する信号波形が歪み、誤動作の原因となる。[Problem to be solved] When the microstrip line is placed on the board as described above, it is necessary to extract the signal via the microstrip line, and when exchanging signals with other circuits, it is necessary to extract the signal through the microstrip line. Consistency is an issue. That is, if the impedance matching between them is not 1-min, 4"
In addition to attenuation of J, signal reflection occurs, distorting the transmitted signal waveform and causing malfunction.
基板上にあるマイクロストリップラインについての、こ
のようなインピーダンスの整合は、基板に形成したマイ
クロストリップラインに関係する回路の設計の際に回路
配置とか、配線パターンの形成の仕方、さらには、抵抗
等のインピーダンスに関係するパターンの挿入等により
解決することが可能なものもあるが、このような整合関
係を配慮できない回路、特に、異なる基板上に搭載され
ている回路へ信号を伝達する際には、基板上のマイクロ
ストリップラインからケーブルを介して他の基板の回路
へと配線することになるため、接続ケーブルとの間でイ
ンピーダンスのミスマツチングが生じ、伝送信号に悪影
響を与える。Such impedance matching for the microstrip line on the board is determined by the circuit layout, how the wiring pattern is formed, and the resistance etc. when designing the circuit related to the microstrip line formed on the board. Although some problems can be solved by inserting patterns related to the impedance of the Since the microstrip line on the board is wired via a cable to a circuit on another board, impedance mismatching occurs between the microstrip line on the board and the connecting cable, which adversely affects the transmission signal.
このようなことを解決するには、マイクロストリップラ
インの誘電体層の厚さを変更するか、接続ケーブル自体
特別な特性インピーダンスのものを使用すればよいが、
このようなことは、製造コストの而から見ても、作業上
から見ても実際上なかなか難しいことである。To solve this problem, you can change the thickness of the dielectric layer of the microstrip line, or use a connection cable with a special characteristic impedance.
This kind of thing is actually quite difficult, both from the standpoint of manufacturing costs and work.
［発明の目的］
この発明は、このような問題点を解決するものであって
、基板−１二のマイクロストリップラインから他の基板
−にの回路に配線を行う際に容易にインピーダンスのマ
ツチングを採ることができるマイクロストリップライン
の配線方法を提供することを目的とする。[Object of the Invention] The present invention is intended to solve these problems, and to easily perform impedance matching when wiring a microstrip line on one substrate to a circuit on another substrate. The present invention aims to provide a microstrip line wiring method that can be adopted.
［問題点を解決するための手段コ
このような目的を達成するためのこの発明のマイクロス
トリップラインの配線方法としては、マイクロストリッ
プラインに配線されるケーブルのインピーダンスより高
い値の特性インピーダンスを持つマイクロストリップラ
インを基板上に配置しかつケーブルをマイクロストリッ
プラインと配線先となる他の回路との間に配線するもの
であって、マイクロストリップラインの表面に誘電性の
ある部材の層を被着してケーブルとマイクロストリップ
ラインとのインピーダンスを整合させるというものであ
る。[Means for Solving the Problems] The microstrip line wiring method of the present invention to achieve this purpose uses a microstrip line that has a characteristic impedance higher than the impedance of the cable wired to the microstrip line. A strip line is placed on a substrate and a cable is routed between the microstrip line and another circuit to which it is wired, and a layer of dielectric material is coated on the surface of the microstrip line. This method matches the impedance between the cable and the microstrip line.
［作用］
このようにあらかじめ高い値の特性インピーダンスのマ
イクロストリップラインを基板上に配置しておき、この
インピーダンスを配線されたケーブルの特性インピーダ
ンスに合わせて落とすことにより、どのような配置関係
にある基板上のどのような回路であっても、これらの間
で整合性を採ってケーブル接続することができ、その長
さ、引き回し関係が変化しても、このような関係に拘わ
らず接続ケーブルとのインピーダンスマツチングを簡単
に採ることができ、伝送する信号波形に悪影響を与えず
、高速な情報処理を行う装置を実現することができる。[Operation] By arranging a microstrip line with a high characteristic impedance on the board in advance and lowering this impedance to match the characteristic impedance of the wired cable, it is possible to Any of the above circuits can be connected with cables with consistency between them, and even if the length and routing relationship change, the connection with the connecting cable will be maintained regardless of these relationships. Impedance matching can be easily adopted, and a device that performs high-speed information processing without adversely affecting the signal waveform to be transmitted can be realized.
［実施例コ
以下、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。[Example 1] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、この発明のマイクロストリップラインの配線
方法を説明した基板配線の概念図、第２図は、誘電体を
貼着した吠態の説明図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of board wiring explaining the microstrip line wiring method of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of a state in which a dielectric is pasted.
第１図において、■は、第１の基板であり、２は、同一
・装置内に配設された第２の基板である。In FIG. 1, ▪ is a first board, and 2 is a second board disposed within the same device.
第１の基板１及び第２の基板２には、それぞれ回路素子
が搭載されていて、４は、そのうちの第１の基板１に搭
載されたドライブ回路である。このドライブ回路４の出
力は、基板］−に設けられたマイクロストリップライン
３，３にそれぞれ接続されている。マイクロストリップ
ライン３は、氷板−にに直接形成され又は間接的に接着
されて配置されていて、第２の基板２には、ドライブ回
路５が形成されていている。そしてこのドライブ回路５
も同様にその出力がマイクロストリップライン６゜６に
接続されている。７は、これら基板の間に配線され、ド
ライブ回路４からの出力信号をドライブ回路５に伝送す
るケーブルであり、その特性インピーダンスは、例えば
７５Ωである。Circuit elements are mounted on each of the first substrate 1 and the second substrate 2, and 4 is a drive circuit mounted on the first substrate 1. The output of this drive circuit 4 is connected to microstrip lines 3, 3 provided on the substrate, respectively. The microstrip line 3 is directly formed or indirectly bonded to the ice plate, and a drive circuit 5 is formed on the second substrate 2. And this drive circuit 5
Similarly, its output is connected to the microstrip line 6.6. A cable 7 is wired between these boards and transmits an output signal from the drive circuit 4 to the drive circuit 5, and its characteristic impedance is, for example, 75Ω.
ここで、第１の基板１に形成されたマイクロストリップ
ライン３の特性インピーダンスは、８０Ωとされていて
、ケーブル７の特性インピーダンスの７５０より高い値
となっている。Here, the characteristic impedance of the microstrip line 3 formed on the first substrate 1 is 80Ω, which is higher than the characteristic impedance of the cable 7, which is 750Ω.
第１図に見るように、まず、ケーブル７をマイクロスト
リップライン３とドライブ回路５の基板６一
２−にの接続端子との間に接続し、第２図に見るように
、マイクロストリップライン３の上部のストリップ導体
３ａに所定の幅で所定の厚みの、裏面に接着剤を有する
粘着テープ８を貼着して、第２図に示す形態でマイクロ
ストリップライン３のインピーダンスを落として、ケー
ブル７とのインピーダンスマツチングを採る。なお、３
ｂは、誘電体層であり、３ｃは、導体基板層である。As shown in FIG. 1, first, the cable 7 is connected between the microstrip line 3 and the connection terminal of the board 6-2- of the drive circuit 5, and as shown in FIG. An adhesive tape 8 having a predetermined width and a predetermined thickness and having an adhesive on the back side is attached to the upper strip conductor 3a of the microstrip line 3 to lower the impedance of the microstrip line 3 in the form shown in FIG. Adopt impedance matching with. In addition, 3
b is a dielectric layer, and 3c is a conductive substrate layer.
貼着テープ８としては、例えば０．４ｍｍ程度の厚さの
塩化ビニール樹脂等のいわゆる絶縁テープを使用するこ
とができ、このような絶縁テープをはじめとして、紙、
その他のテープを使用することができる。要するに、誘
電性のあるテープならばどのようなものでもよく、あら
かじめその裏面に粘着剤とか、接着剤が塗着されている
ものに限定されるものではない。As the adhesive tape 8, for example, a so-called insulating tape made of vinyl chloride resin with a thickness of about 0.4 mm can be used, and in addition to such an insulating tape, paper,
Other tapes can be used. In short, any dielectric tape may be used, and the tape is not limited to tapes that have a pressure-sensitive adhesive or adhesive applied to the back surface in advance.
なお、第１図においては、点線部分で示すように２つの
マイクロストリップライン３，３を幅の広い絶縁テープ
９により同時に被覆していものである。In FIG. 1, two microstrip lines 3, 3 are simultaneously covered with a wide insulating tape 9, as shown by dotted lines.
この貼着テープ８の幅と厚さとは、伝送する信号の周波
数との関係であらかじめ実験により特定の基板のマイク
ロストリップライン対応に決定されたものであって、こ
のように貼着テープ８によりマイクロストリップライン
３を覆うことにより、マイクロストリップライン３の誘
電率が大きくなり、その特性インピーダンスが低−ドす
る。The width and thickness of the adhesive tape 8 are determined in advance through experiments to correspond to the microstrip line of a specific board in relation to the frequency of the signal to be transmitted. By covering the strip line 3, the dielectric constant of the microstrip line 3 is increased and its characteristic impedance is lowered.
その結果、マイクロストリップライン３のインピーダン
スは、７５Ω前後の現実の配線時点のマツチングインピ
ーダンスの値となって、ケーブル７とほぼ完全にマツチ
ングが採れる。したがって、貼着テープ８の貼着手順は
、最初にマイクロストリップライン３に貼着しておき、
その後ケーブル７を配線しても、また、その逆に、ケー
ブル７を配線後に貼着テープ８をマイクロストリップラ
イン３に貼着するようにしてもよい。As a result, the impedance of the microstrip line 3 has a matching impedance value at the time of actual wiring, which is around 75Ω, and is almost perfectly matched with the cable 7. Therefore, the procedure for attaching the adhesive tape 8 is to first attach it to the microstrip line 3,
The cable 7 may then be routed, or vice versa, the adhesive tape 8 may be attached to the microstrip line 3 after the cable 7 is routed.
以１−１説明してきたが、テープの厚さと幅と貼着位置
とは、その回路の種類及び配線ケーブルの長さによって
決定され、同種の回路については、実験とか、カットア
ンドトライで一度決定されればよい。As explained in 1-1 above, the thickness, width, and location of the tape are determined by the type of circuit and the length of the wiring cable. It is fine if it is done.
また、マイクロストリップラインのインピーダンスも接
続ケーブル７５Ωに対して９０Ω程度であってもよく、
その特性インピーダンスの大きさは、ケーブルより大き
い値であればよい。この値は、その使用状況に応じて決
定することがきる。Also, the impedance of the microstrip line may be about 90Ω compared to 75Ω of the connection cable,
The magnitude of the characteristic impedance need only be larger than that of the cable. This value can be determined depending on its usage.
したがって、実施例においては、配線対象となるケーブ
ルの特性インピーダンスが７５０の例を」−げているが
、これは７５Ωに限定されないことはもちろんである。Therefore, in the embodiment, although the characteristic impedance of the cable to be wired is 750, it is needless to say that this is not limited to 75Ω.
実施例では、テープを貼着してマイクロストリップライ
ンの特性インピーダンスを下げているが、これは誘電体
を被着すれば足り、例えば、液状の誘電体を塗布して、
その後乾かして誘電体の被着層を形成してもよい。In the example, the characteristic impedance of the microstrip line is lowered by pasting tape, but this can be done by simply applying a dielectric.For example, by applying a liquid dielectric,
It may then be dried to form a dielectric adhesion layer.
［発明の効果］
以１の説明から理解できるように、この発明にあっては
、マイクロストリップラインに配線されるケーブルのイ
ンピーダンスより高い値の特性インピーダンスを持つマ
イクロストリップラインを基板上に配置しかつケーブル
をマイクロストリップラインと配線先となる他の回路と
の間に配線するものであって、マイクロストリップライ
ンの表向に誘電性のある部材の層を被着してケーブルと
マイクロストリップラインとのインピーダンスを整合さ
せるようにしているので、マイクロストリップラインの
インピーダンスを配線されたケーブルの特性インピーダ
ンスに合わせて落とすことにより、どのような配置関係
にある基板−１−のどのような回路であっても、これら
の間で整合性を採ってケーブル接続することができ、そ
の長さ、引き回し関係が変化しても、このような関係に
拘わらず接続ケーブルとのインピーダンスマツチングを
簡単に採ることができ、伝送する信号波形に悪影響を′
ｊえず、高速な情報処理を行う装置を実現することがで
きる。[Effects of the Invention] As can be understood from the above description, in the present invention, a microstrip line having a characteristic impedance higher than the impedance of a cable wired to the microstrip line is arranged on a substrate. A cable is wired between a microstrip line and another circuit to which it is wired, and a layer of dielectric material is coated on the surface of the microstrip line to connect the cable and the microstrip line. Since the impedance is matched, by lowering the impedance of the microstrip line to match the characteristic impedance of the wired cable, it can be used for any circuit on board 1 in any layout relationship. , cables can be connected with consistency between them, and even if their lengths and routing relationships change, impedance matching with the connecting cables can be easily achieved regardless of these relationships. , which adversely affects the transmitted signal waveform.
Therefore, it is possible to realize a device that performs high-speed information processing.
第１図は、この発明のマイクロストリップラインの配線
方法を説明した基板配線の概念図、第２図は、誘電体を
貼着した状態の説明図である。
１．２・・・基板、
３，６・・・マイクロストリップライン、４．５・・・
ドライブ回路、７・・・ケーブル、８．９・・・貼着テ
ープ。FIG. 1 is a conceptual diagram of substrate wiring explaining the microstrip line wiring method of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of a state in which a dielectric material is pasted. 1.2... Substrate, 3,6... Microstrip line, 4.5...
Drive circuit, 7... Cable, 8.9... Adhesive tape.
Claims (2)
配線方法において、前記マイクロストリップラインに配
線されるケーブルのインピーダンスより高い値の特性イ
ンピーダンスを持つマイクロストリップラインを基板上
に配置しかつ前記ケーブルを前記マイクロストリップラ
インと配線先となる他の回路との間に配線するものであ
って、前記マイクロストリップラインの表面に誘電性の
ある部材の層を被着して前記ケーブルと前記マイクロス
トリップラインとのインピーダンスを整合させることを
特徴とするマイクロストリップラインの配線方法。(1) In a method for wiring a microstrip line arranged on a board, a microstrip line having a characteristic impedance higher than the impedance of a cable wired to the microstrip line is arranged on the board, and the cable is connected to the The cable is wired between the microstrip line and another circuit to which it is wired, and a layer of a dielectric material is coated on the surface of the microstrip line to connect the cable and the microstrip line. A microstrip line wiring method characterized by matching impedance.
プであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
マイクロストリップラインの配線方法。(2) The microstrip line wiring method according to claim 1, wherein the dielectric member is a tape having an adhesive on the back surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227636A JPS6382102A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Wiring method for microstrip line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227636A JPS6382102A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Wiring method for microstrip line |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6382102A true JPS6382102A (en) | 1988-04-12 |
Family
ID=16863994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61227636A Pending JPS6382102A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Wiring method for microstrip line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6382102A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014106699A (en) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | Bus system |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61227636A patent/JPS6382102A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014106699A (en) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | Bus system |
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