JPS6381119A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6381119A JPS6381119A JP22647286A JP22647286A JPS6381119A JP S6381119 A JPS6381119 A JP S6381119A JP 22647286 A JP22647286 A JP 22647286A JP 22647286 A JP22647286 A JP 22647286A JP S6381119 A JPS6381119 A JP S6381119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- epoxy resin
- dibasic acid
- composition
- type epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 abstract description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 abstract description 2
- JJOJFIHJIRWASH-UHFFFAOYSA-N icosanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O JJOJFIHJIRWASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- RXFZJKXZSLVQJV-UHFFFAOYSA-N icosa-8,12-dienedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCC=CCCC=CCCCCCCC(=O)NN RXFZJKXZSLVQJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 3
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、−液性エポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳
しくは、常温での安定性に優れ、かつ加熱時には比較的
低温で速やかに硬化し、可どう性の優れた硬化物が得ら
れることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
しくは、常温での安定性に優れ、かつ加熱時には比較的
低温で速やかに硬化し、可どう性の優れた硬化物が得ら
れることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
一液性エボキシ樹脂は二液性エポキシ樹脂に比べ、使用
直前の計量、混合、攪はんなどの繁雑な工程が不用であ
り、ポットライフが長いので品質が安定していて、材料
のロスが少ないなどの特徴を有しており、最近盛んに開
発が行われている。
直前の計量、混合、攪はんなどの繁雑な工程が不用であ
り、ポットライフが長いので品質が安定していて、材料
のロスが少ないなどの特徴を有しており、最近盛んに開
発が行われている。
しかし、硬化物の物性という面ではまだ二液性エポキシ
樹脂に及ばない点も多く、特に可どう性等の物性や又、
速硬化性に於いてはまだ二液性エポキシ樹脂に比べ、十
分満足いくものが得られていないのが現状である。
樹脂に及ばない点も多く、特に可どう性等の物性や又、
速硬化性に於いてはまだ二液性エポキシ樹脂に比べ、十
分満足いくものが得られていないのが現状である。
アジピン酸ジヒドラジドに代表されるヒドラジド化合物
は保存安定性の優れたー液性エポキシ樹履用の潜在性硬
化剤としてよく使用されている。
は保存安定性の優れたー液性エポキシ樹履用の潜在性硬
化剤としてよく使用されている。
その中で、エイコサンニ酸ジヒドラジド(1)、8.1
2−エイコサジエンニ酸ジヒドラジド(2)はその特有
の長鎖構造により、硬化物が可どう性を有し、剥離強度
、耐熱衝撃性等に優れた性質を示す。
2−エイコサジエンニ酸ジヒドラジド(2)はその特有
の長鎖構造により、硬化物が可どう性を有し、剥離強度
、耐熱衝撃性等に優れた性質を示す。
NH2NHCO(CH2)18CONHNH2NH2N
HCO(CH2)6CH=CH−(CH2)2CH=C
H(CH2)ec’0NHNHzしかし、これらの長鎖
ヒドラジド化合物は他の多くのヒドラジド化合物同様、
高融点化合物であり、エポキシ樹脂の硬化に高温、長時
間を有するという欠点があり、より低温、短時間で硬化
することが望まれている。
HCO(CH2)6CH=CH−(CH2)2CH=C
H(CH2)ec’0NHNHzしかし、これらの長鎖
ヒドラジド化合物は他の多くのヒドラジド化合物同様、
高融点化合物であり、エポキシ樹脂の硬化に高温、長時
間を有するという欠点があり、より低温、短時間で硬化
することが望まれている。
その解決法として硬化性を速めるため、例えばイミダゾ
ール化合物や2,4.6− )リス(ジメチルアミノメ
チル)フェノールを促進剤として加える方法がある。し
かし、これらの促進剤を用いると一般的に、上記のヒド
ラジド化合物の特徴である硬化物の可どう性が損なわれ
るという欠点がある。
ール化合物や2,4.6− )リス(ジメチルアミノメ
チル)フェノールを促進剤として加える方法がある。し
かし、これらの促進剤を用いると一般的に、上記のヒド
ラジド化合物の特徴である硬化物の可どう性が損なわれ
るという欠点がある。
又、イミダゾール化合物や2,4.6− )リス(ジメ
チルアミノメチル)フェノールは組成物の保存安定性を
損なうという欠点もある。
チルアミノメチル)フェノールは組成物の保存安定性を
損なうという欠点もある。
本発明者らは、保存安定性および硬化物の可どう性を損
なうことなくエイコサンニ酸ジヒドラジド、8,12−
エイコサジエンニ酸ジヒドラジドの硬化速度を速めるた
め鋭意検討した結果、上記ヒドラジド化合物と共に、二
塩基酸を共存させることにより硬化温度を大きく低下さ
せ、硬化時間を大巾に短縮することが可能であり、かつ
可どう性の優れた硬化物が得られることを発見し、本発
明を完成するに至った。
なうことなくエイコサンニ酸ジヒドラジド、8,12−
エイコサジエンニ酸ジヒドラジドの硬化速度を速めるた
め鋭意検討した結果、上記ヒドラジド化合物と共に、二
塩基酸を共存させることにより硬化温度を大きく低下さ
せ、硬化時間を大巾に短縮することが可能であり、かつ
可どう性の優れた硬化物が得られることを発見し、本発
明を完成するに至った。
すなわち、本発明は
(a)エポキシ樹脂
(b)下式(1)及び/または(2)で表されるヒドラ
ジド化合物 NH2NHCO(CH2)18CONHNH2NH2N
HCO(CH2)acH=cH−(CH2)2CH=C
H(CH2)[1CONHNH2(c)二塩基酸 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物から成る。
ジド化合物 NH2NHCO(CH2)18CONHNH2NH2N
HCO(CH2)acH=cH−(CH2)2CH=C
H(CH2)[1CONHNH2(c)二塩基酸 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物から成る。
本発明に用いられる(a)エポキシ樹脂とは1分子中に
2個以上のエポキシ基を有するものであればいかなるも
のであってもよく、たとえばビスフェノールA、ビスフ
ェノールFなどの多価フェノールやグリセリンのような
多価アルコールとエピクロルヒドリンとの反応で得られ
るポリグリシジルエーテル、ポリカルボン酸から得られ
るポリグリシジルエステル、エポキシ化ノボラック、更
には過酸化法で得られる脂環式エポキシ樹脂等が挙げら
れる。又、可どう性という特徴をより生かす為に、CT
BN変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂等の
変性エポキシ樹脂も用いることができる。
2個以上のエポキシ基を有するものであればいかなるも
のであってもよく、たとえばビスフェノールA、ビスフ
ェノールFなどの多価フェノールやグリセリンのような
多価アルコールとエピクロルヒドリンとの反応で得られ
るポリグリシジルエーテル、ポリカルボン酸から得られ
るポリグリシジルエステル、エポキシ化ノボラック、更
には過酸化法で得られる脂環式エポキシ樹脂等が挙げら
れる。又、可どう性という特徴をより生かす為に、CT
BN変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂等の
変性エポキシ樹脂も用いることができる。
(b)成分であるエイコサンニ酸ジヒドラジド、8.1
2−エイコサジエンニ酸ジヒドラジドはそれぞれエイコ
サンニ酸、8,12−エイコサジエンニ酸から通常のヒ
ドラジド化反応により得られる。すなわち、それぞれの
酸をメタノール、エタノールなどのアルコールでエステ
ル化を行い、次にそのエステルを抱水ヒドラジンと共に
反応させることにより該ヒドラジド化合物が得られる。
2−エイコサジエンニ酸ジヒドラジドはそれぞれエイコ
サンニ酸、8,12−エイコサジエンニ酸から通常のヒ
ドラジド化反応により得られる。すなわち、それぞれの
酸をメタノール、エタノールなどのアルコールでエステ
ル化を行い、次にそのエステルを抱水ヒドラジンと共に
反応させることにより該ヒドラジド化合物が得られる。
(b)成分のヒドラジド化合物の配合量は、(a)成分
のエポキシ樹脂と等当量数が適当であるが、他の硬化剤
成分が共存する場合や硬化条件によっては、それより少
ない量で用いても良い。
のエポキシ樹脂と等当量数が適当であるが、他の硬化剤
成分が共存する場合や硬化条件によっては、それより少
ない量で用いても良い。
通常、(a)成分100重量部に対して5〜100重量
部が適当である。
部が適当である。
(C)成分の二塩基酸としては、シュウ酸、マロン酸、
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ビ酸、ジグリコー
ル酸、チオジプロピオン酸などを挙げることができ゛る
。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ビ酸、ジグリコー
ル酸、チオジプロピオン酸などを挙げることができ゛る
。
又、偶数個の炭素鎖を持つ二塩基酸と奇数個の炭素鎖を
持つ二塩基酸を比べると、偶数個の炭素鎖な持つ二塩基
酸を(C)成分として用いた方が組成物の保存安定性が
より優れており、保存安定性の観点からは、特に偶数個
の炭素を持つ二塩基酸が好ましい。
持つ二塩基酸を比べると、偶数個の炭素鎖な持つ二塩基
酸を(C)成分として用いた方が組成物の保存安定性が
より優れており、保存安定性の観点からは、特に偶数個
の炭素を持つ二塩基酸が好ましい。
(c)成分の二塩基酸の配合量は(a)成分100重量
部に対して0.5〜30重量部が適当である。
部に対して0.5〜30重量部が適当である。
また、本発明の組成物には所望によって、ジシアンジア
ミドやアジピン酸ジヒドラジドの様な他の潜在性硬化剤
やフィラー、顔料、可塑剤、カップリング剤、粘度調節
剤等の成分を加えても良い。
ミドやアジピン酸ジヒドラジドの様な他の潜在性硬化剤
やフィラー、顔料、可塑剤、カップリング剤、粘度調節
剤等の成分を加えても良い。
以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
なお、貯蔵安定性の測定は40℃の恒温槽に配合物試料
を入れ、流動性のなくなるまでの日数を測定した。
を入れ、流動性のなくなるまでの日数を測定した。
ゲル化時間は、150℃に設定した電熱板上に試料約1
gを置き、スパチュラで攪はんしなか、ら、流動性を失
いゲル化するまでの時間を測定した。
gを置き、スパチュラで攪はんしなか、ら、流動性を失
いゲル化するまでの時間を測定した。
ガラス転移温度は、150℃、1時間で硬化させた試料
を熱機械分析装置(TMA、理学電気■製)、を用い、
TMAペネトレーション法にて測定した。
を熱機械分析装置(TMA、理学電気■製)、を用い、
TMAペネトレーション法にて測定した。
又、塗膜として使用した時の可どう性、密着性を評価す
る為、ブリキ板に配合物を塗布し150℃、1時間で硬
化させ、その塗膜のエリクセン試験を行った。
る為、ブリキ板に配合物を塗布し150℃、1時間で硬
化させ、その塗膜のエリクセン試験を行った。
実施例
エピコート828(油化シェル■製ビスフェノールA系
エポキシ樹脂、エポキシ当量185〜190)100重
量部とエイコサンニ酸ジヒドラジド(1)50重量部及
びアジピン酸5重量部をらいかい機で混合し白色ペース
ト状の組成物を得た。
エポキシ樹脂、エポキシ当量185〜190)100重
量部とエイコサンニ酸ジヒドラジド(1)50重量部及
びアジピン酸5重量部をらいかい機で混合し白色ペース
ト状の組成物を得た。
このようにして、表1に示すような配合にて組成物を調
製し、貯蔵安定性、ゲル化時間、ガラス転移温度及びエ
リクセン試験の測定の測定を行い、その結果を表2に示
した。
製し、貯蔵安定性、ゲル化時間、ガラス転移温度及びエ
リクセン試験の測定の測定を行い、その結果を表2に示
した。
二塩基酸を加えない場合(比較例5,6)と比べ、本発
明の組成物は大きく硬化時間が短縮され、しかも促進剤
としてイミダゾール化合物を用いた場合(比較例7)の
ごとく保存安定性及び可どう性を損うことがないことが
表2よりわかり、本発明の効果が理解できる。
明の組成物は大きく硬化時間が短縮され、しかも促進剤
としてイミダゾール化合物を用いた場合(比較例7)の
ごとく保存安定性及び可どう性を損うことがないことが
表2よりわかり、本発明の効果が理解できる。
表 1
Claims (2)
- (1)(a)エポキシ樹脂 (b)下式(1)及び/または(2)で表されるヒドラ
ジド化合物 NH_2NHCO(CH_2)_1_8CONHNH_
2(1) NH_2NHCO(CH_2)_6CH=CH−(CH
_2)_2CH=CH(CH_2)_6CONHNH_
2(2) (c)二塩基酸 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物 - (2)(c)二塩基酸が偶数炭素鎖を持つ二塩基酸であ
る特許請求範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61226472A JPH0657741B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61226472A JPH0657741B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6381119A true JPS6381119A (ja) | 1988-04-12 |
JPH0657741B2 JPH0657741B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=16845635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61226472A Expired - Lifetime JPH0657741B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0657741B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002079294A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Composition de resine epoxyde thermodurcissable a un constituant et materiau de sous-remplissage de montage de semi-conducteurs |
WO2005016988A1 (ja) * | 2003-08-15 | 2005-02-24 | Ajinomoto Co., Inc. | 硬化性樹脂組成物 |
KR20240021722A (ko) | 2022-08-10 | 2024-02-19 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 에폭시 수지용 경화제 및 에폭시 수지 조성물 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55147565A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | Kurimoto Iron Works Ltd | Powdered painting material |
JPS61171722A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-02 | Ajinomoto Co Inc | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61192722A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JPS61192721A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Ajinomoto Co Inc | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP61226472A patent/JPH0657741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55147565A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | Kurimoto Iron Works Ltd | Powdered painting material |
JPS61171722A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-02 | Ajinomoto Co Inc | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61192722A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JPS61192721A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Ajinomoto Co Inc | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002079294A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Composition de resine epoxyde thermodurcissable a un constituant et materiau de sous-remplissage de montage de semi-conducteurs |
US7449362B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-11-11 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material |
WO2005016988A1 (ja) * | 2003-08-15 | 2005-02-24 | Ajinomoto Co., Inc. | 硬化性樹脂組成物 |
KR20240021722A (ko) | 2022-08-10 | 2024-02-19 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 에폭시 수지용 경화제 및 에폭시 수지 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0657741B2 (ja) | 1994-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5084532A (en) | Hot-melt adhesive of epoxy resins and amino groups-containing polyoxypropylene | |
US5290883A (en) | Epoxy resin composition, cured product obtained therefrom, curing method therefor, and bonding method using the composition | |
JPS6261053B2 (ja) | ||
JPS6072917A (ja) | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 | |
DE68922938T2 (de) | Härtbare Epoxydharzzusammensetzungen. | |
US5302666A (en) | Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrile rubber | |
EP0388359B1 (de) | Imidazolinverbindungen | |
JPH0160164B2 (ja) | ||
JPH06179657A (ja) | イミダゾール−およびn−アルキルイミダゾール−アクリル酸反応生成物を基礎とするアミド−またはアミド−およびアミン基含有化合物の製造法、該化合物からなるエポキシド樹脂用硬化剤、硬化可能なエポキシド樹脂組成物、エポキシド樹脂成形体の製造法および繊維強化された支持材料の製造法 | |
US5525685A (en) | Epoxy resin compositions | |
JPS6381119A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0519567B2 (ja) | ||
EP0514335A2 (de) | Härtbare Epoxidharz-Stoffgemische enthaltend einen latenten Härter, ein Amin und ein Dithiol | |
JPS608314A (ja) | エポキシコ−チング及び接着剤用の強化改質剤としてのアドバンスト−エポキシ付加物 | |
EP0761709A2 (en) | 1-Imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins | |
US4312974A (en) | Curing agents for epoxy resins | |
JPS6183218A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS61197623A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JPS63256615A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6251971B2 (ja) | ||
JPH0819212B2 (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0745561B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0329094B2 (ja) | ||
JPS61148228A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2715515B2 (ja) | 一液性エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |