JPS63808B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63808B2 JPS63808B2 JP53046530A JP4653078A JPS63808B2 JP S63808 B2 JPS63808 B2 JP S63808B2 JP 53046530 A JP53046530 A JP 53046530A JP 4653078 A JP4653078 A JP 4653078A JP S63808 B2 JPS63808 B2 JP S63808B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- movable body
- output
- contact
- pulse motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、たとえば気体圧力等で上下動が制
御される可動体と、この可動体に対向して設けら
れた固定体とを一定接触圧の下に接触させる機構
の上記可動体の位置制御回路に関し、主に、半導
体製造工程で使用されるコンタクトアライナに用
いられる位置制御回路を対象とする。
御される可動体と、この可動体に対向して設けら
れた固定体とを一定接触圧の下に接触させる機構
の上記可動体の位置制御回路に関し、主に、半導
体製造工程で使用されるコンタクトアライナに用
いられる位置制御回路を対象とする。
コンタクトアライナにおいて、第2の板状物で
ある表面にホトレジスト膜の形成された半導体ウ
エハが先ず支持テーブル上に置かれる。半導体ウ
エハ上に微少距離をへだてて第1の板状物である
選択露光マスクが配置され、この半導体ウエハと
選択露光マスクとの位置合せが行なわれ、次いで
この2つの相互が密着される。この密着状態にお
いて半導体ウエハ上のホトレジスト膜が、上記マ
スクのパターンに応じて選択的に露光される。
ある表面にホトレジスト膜の形成された半導体ウ
エハが先ず支持テーブル上に置かれる。半導体ウ
エハ上に微少距離をへだてて第1の板状物である
選択露光マスクが配置され、この半導体ウエハと
選択露光マスクとの位置合せが行なわれ、次いで
この2つの相互が密着される。この密着状態にお
いて半導体ウエハ上のホトレジスト膜が、上記マ
スクのパターンに応じて選択的に露光される。
上記の密着のために、例えば、上記テーブルが
マスクに対し上下動するようにされる。上下動
は、例えばパルスモータ等によつて制御されるバ
ルブを通る空気圧によつて行なわれる。
マスクに対し上下動するようにされる。上下動
は、例えばパルスモータ等によつて制御されるバ
ルブを通る空気圧によつて行なわれる。
上記の密着のための加圧力(接触圧)は、これ
が過大であると上記のマスク等に反りを生じさ
せ、また不足であるとマスクとウエハとの相互を
充分な密着状態にしない。このような加圧力の過
不足は、ウエハ上のホトレジスト膜の加工精度を
低下させる。
が過大であると上記のマスク等に反りを生じさ
せ、また不足であるとマスクとウエハとの相互を
充分な密着状態にしない。このような加圧力の過
不足は、ウエハ上のホトレジスト膜の加工精度を
低下させる。
そのために、加圧力の制御が必要となる。この
加圧力は、例えば上記の支持テーブルのような可
動体の位置を制御することにより行なわれる。
加圧力は、例えば上記の支持テーブルのような可
動体の位置を制御することにより行なわれる。
従来の上記位置制御方法は、可動体の位置変位
量を検出して、接触圧を制御するものであつたた
め、マスクとウエハとの接触が始まると、上記変
位量が小さくなり、高精度に制御された接触圧を
得ることが困難であつた。
量を検出して、接触圧を制御するものであつたた
め、マスクとウエハとの接触が始まると、上記変
位量が小さくなり、高精度に制御された接触圧を
得ることが困難であつた。
この発明は、高精度の接触圧制御が実現できる
コンタクトアライナを提供するためになされた。
コンタクトアライナを提供するためになされた。
この発明は、固定体に可動体が接触を始める
と、その変位量及び変化過程における変化率(立
ち上り)が共に小さくなつていくことに着目し、
この両者を検出して、接触圧を制御しようとする
ものである。
と、その変位量及び変化過程における変化率(立
ち上り)が共に小さくなつていくことに着目し、
この両者を検出して、接触圧を制御しようとする
ものである。
以下、実施例により、この発明を具体的に説明
する。
する。
第1図は、この発明の一実施例を示すブロツク
図である。
図である。
1はバツフアアンプであり、可動体の位置を電
圧信号に変換した信号Viを入力とするものであ
る。この位置検出手段は、例えば、差動コイル
と、可動体の位置に従つて移動する磁性体とによ
り構成されたもの等を用いるものである。
圧信号に変換した信号Viを入力とするものであ
る。この位置検出手段は、例えば、差動コイル
と、可動体の位置に従つて移動する磁性体とによ
り構成されたもの等を用いるものである。
2は、サンプルホールド回路であり、上記電圧
信号に変換された位置情報を、後述するタイミン
グφ1でサンプリングして、保持するものである。
このサンプルホールド回路2は、パルスモータの
1ステツプ動作における変化量を求めるため、変
化前の位置情報である電圧信号を保持するととも
に、その反応信号を形成する。
信号に変換された位置情報を、後述するタイミン
グφ1でサンプリングして、保持するものである。
このサンプルホールド回路2は、パルスモータの
1ステツプ動作における変化量を求めるため、変
化前の位置情報である電圧信号を保持するととも
に、その反応信号を形成する。
3は、減算回路であり、演算増幅器OP1を用い
るものである。この回路は、加算回路の回路構成
とするものであるが、上記サンプルホールド回路
の出力が負の信号となつているので、出力には、
バツフアアンプ1を介した電圧信号Viと、サン
プルホールド回路2で保持された電圧信号との差
を求める減算回路として動作するものである。
るものである。この回路は、加算回路の回路構成
とするものであるが、上記サンプルホールド回路
の出力が負の信号となつているので、出力には、
バツフアアンプ1を介した電圧信号Viと、サン
プルホールド回路2で保持された電圧信号との差
を求める減算回路として動作するものである。
4は、積分回路であり、上記減算回路3の入力
を積分するためのもので、演算増幅器OP2と、積
分回路を構成するコンデンサC1、抵抗R4で構成
され、上記コンデンサC1に並列に積分動作を制
御するアナログスイツチQ1を有するものである。
を積分するためのもので、演算増幅器OP2と、積
分回路を構成するコンデンサC1、抵抗R4で構成
され、上記コンデンサC1に並列に積分動作を制
御するアナログスイツチQ1を有するものである。
5は、積分回路であり、一定の電圧+Vを積分
するもので、演算増幅器OP3と、積分回路を構成
するコンデンサC2、抵抗R5で構成され、上記コ
ンデンサC2に並列に積分動作を制御するアナロ
グスイツチQ2を有するものである。
するもので、演算増幅器OP3と、積分回路を構成
するコンデンサC2、抵抗R5で構成され、上記コ
ンデンサC2に並列に積分動作を制御するアナロ
グスイツチQ2を有するものである。
6は、減算回路であり、演算増幅器OP4を用い
るものである。この回路も上記同様に加算回路と
しての回路構成とするものであるが、上記両積分
回路4,5の出力電圧Va,Vbを互いに逆相の信
号とすることにより、減算回路として動作させる
ものである。
るものである。この回路も上記同様に加算回路と
しての回路構成とするものであるが、上記両積分
回路4,5の出力電圧Va,Vbを互いに逆相の信
号とすることにより、減算回路として動作させる
ものである。
7は、電圧比較回路であり、上記減算回路6の
出力と、所定の接触圧に設定するための基準電圧
Vrefとのレベル比較を行なうものである。
出力と、所定の接触圧に設定するための基準電圧
Vrefとのレベル比較を行なうものである。
8は、判定回路であり、上記電圧比較出力を所
定のタイミングでサンプリングし、接触圧の判定
出力を形成するものである。
定のタイミングでサンプリングし、接触圧の判定
出力を形成するものである。
この回路の動作は、第2図、及び第3図の動作
波形図を参照して説明する。
波形図を参照して説明する。
第2図の信号PMは、パルスモータの駆動パル
スであり、このパルスモータで電磁弁を回転さ
せ、エア圧を制御する。したがつて、このパルス
モータの1ステツプ動作毎に、エア圧が上昇し
て、これに伴なう位置検出電圧Viが得られる。
スであり、このパルスモータで電磁弁を回転さ
せ、エア圧を制御する。したがつて、このパルス
モータの1ステツプ動作毎に、エア圧が上昇し
て、これに伴なう位置検出電圧Viが得られる。
サンプルホールド回路2のサンプリングパルス
φ1は、上記位置変位が行なわれる前の電圧信号
を保持するために、上記パルス信号PMの直前に
発生させるものである。したがつて、同図におい
て、第1番目のパルスPMが入力された後の減算
回路3の出力は、Vi2−Vi1の電圧信号、すなわ
ち、1ステツプ位置制御動作毎の変位量が得られ
る。
φ1は、上記位置変位が行なわれる前の電圧信号
を保持するために、上記パルス信号PMの直前に
発生させるものである。したがつて、同図におい
て、第1番目のパルスPMが入力された後の減算
回路3の出力は、Vi2−Vi1の電圧信号、すなわ
ち、1ステツプ位置制御動作毎の変位量が得られ
る。
積分回路4は、この変位量及び変化率を積分す
るものであり、タイミングパルスφ2でその動作
が制御される。すなわち、上記パルスPMと同時
に立ち上り、一定の積分期間が設定されたパルス
φ2により、積分回路のコンデンサC1,C2の短絡
動作を解除して、積分動作を行なわせるものであ
る。
るものであり、タイミングパルスφ2でその動作
が制御される。すなわち、上記パルスPMと同時
に立ち上り、一定の積分期間が設定されたパルス
φ2により、積分回路のコンデンサC1,C2の短絡
動作を解除して、積分動作を行なわせるものであ
る。
上記積分回路4と同時に動作が制御される積分
回路5の入力には、一定電圧−Vを加えておくも
のであるため、その積分出力は、常に一定の時定
数で立ち上る。
回路5の入力には、一定電圧−Vを加えておくも
のであるため、その積分出力は、常に一定の時定
数で立ち上る。
一方、上記1ステツプ位置制御動作毎の減算出
力Vin−Vin-1は、可動体が固定体に接触を開始
するまでの間にあつては、同図、Vi2,Vi3に示
すように、変位量も大きく、かつ、その立ち上り
も速いものとなるため、第3図に示すように、積
分回路4,5の時定数を同じくすれば、両者の積
分出力Va,Vbの差は小さいものとなる。
力Vin−Vin-1は、可動体が固定体に接触を開始
するまでの間にあつては、同図、Vi2,Vi3に示
すように、変位量も大きく、かつ、その立ち上り
も速いものとなるため、第3図に示すように、積
分回路4,5の時定数を同じくすれば、両者の積
分出力Va,Vbの差は小さいものとなる。
そして、可動体が固定体に接触を開始すると、
両者の接触圧により、負荷が重くなるので第2
図、Vi4,Vi5,Vi6に示すように、減算出力Vin
−Vin-1は、変位量及び立ち上りも除々に小さく
なる。したがつて、その積分出力は、第3図に示
すように、点線で示す出力Va′のように小さくな
り、上記積分出力Vbとの差が拡大して行くもの
となる。
両者の接触圧により、負荷が重くなるので第2
図、Vi4,Vi5,Vi6に示すように、減算出力Vin
−Vin-1は、変位量及び立ち上りも除々に小さく
なる。したがつて、その積分出力は、第3図に示
すように、点線で示す出力Va′のように小さくな
り、上記積分出力Vbとの差が拡大して行くもの
となる。
この差Vb−Va′が基準電圧Vrefを超えたとき、
パルスモータの停止信号(STOP)を形成するも
のである。
パルスモータの停止信号(STOP)を形成するも
のである。
より詳しくは、パルスモータへの駆動パルス
PMの供給は、停止信号(STOP)によつて停止
される。良く知られているように、パルスモータ
は、駆動パルスPMの供給が無ければ、回転停止
される。すなわちそのときの回転角が維持する。
パルスモータによつて駆動される気体バルブは、
それ故にそのバルブ開度が、マスクとウエハとの
密着を適切にさせる値に維持固定されることにな
る。
PMの供給は、停止信号(STOP)によつて停止
される。良く知られているように、パルスモータ
は、駆動パルスPMの供給が無ければ、回転停止
される。すなわちそのときの回転角が維持する。
パルスモータによつて駆動される気体バルブは、
それ故にそのバルブ開度が、マスクとウエハとの
密着を適切にさせる値に維持固定されることにな
る。
以上説明したこの実施例回路によれば、可動体
と固定体との接触による変位量の他、その変化率
も加味して接触圧の制御を行なうものであるた
め、高精度の位置制御動作が実現できる。
と固定体との接触による変位量の他、その変化率
も加味して接触圧の制御を行なうものであるた
め、高精度の位置制御動作が実現できる。
この発明は、前記実施例に限定されず、減算回
路は、回路構成として減算回路となるものを用い
てもよいことはいうまでもないであろう。また、
位置検出手段は、種々の位置電圧変換手段が利用
できる。
路は、回路構成として減算回路となるものを用い
てもよいことはいうまでもないであろう。また、
位置検出手段は、種々の位置電圧変換手段が利用
できる。
この発明は、アライナの他、種々のコンタクト
機構を有する装置として利用できる。
機構を有する装置として利用できる。
第1図は、この発明の一実施例を示すブロツク
図であり、第2図、第3図は、その動作波形図で
ある。 1……バツフアアンプ、2……サンプルホール
ド回路、3,6……減算回路、4,5……積分回
路、7……電圧比較回路、8……判定回路。
図であり、第2図、第3図は、その動作波形図で
ある。 1……バツフアアンプ、2……サンプルホール
ド回路、3,6……減算回路、4,5……積分回
路、7……電圧比較回路、8……判定回路。
Claims (1)
- 1 駆動装置による駆動力によつてその位置が変
位せしめられる可動体と、上記可動体の位置変位
量を検出する検出手段と、上記検出手段の検出出
力を受け上記駆動装置を制御する制御回路とを備
え、上記可動体の位置変位によつて第1板状物と
第2板状物とを接触せしめかかる接触状態におい
て上記第1板状物のパターンを上記第2板状物に
転写せしめるコンタクトアライナであつて、上記
駆動装置はパルスモータと該パルスモータによつ
て駆動されるバルブからなり、該駆動装置によつ
て駆動力である空気圧力を制御せしめるよう構成
し、上記制御回路は、上記パルスモータが起動さ
れる前と後の上記可動体の位置変位量を求める第
1回路と、該第1回路の出力を一定時間積分する
第2回路と、該第2回路の出力を基準レベルと比
較する第3回路からなり、上記第2回路の出力が
基準レベル以下になつたときに上記駆動装置のパ
ルスモータを停止せしめるように構成されてなる
ことを特徴とするコンタクトアライナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4653078A JPS54138974A (en) | 1978-04-21 | 1978-04-21 | Position control circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4653078A JPS54138974A (en) | 1978-04-21 | 1978-04-21 | Position control circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54138974A JPS54138974A (en) | 1979-10-27 |
JPS63808B2 true JPS63808B2 (ja) | 1988-01-08 |
Family
ID=12749829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4653078A Granted JPS54138974A (en) | 1978-04-21 | 1978-04-21 | Position control circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS54138974A (ja) |
-
1978
- 1978-04-21 JP JP4653078A patent/JPS54138974A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54138974A (en) | 1979-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5847043B2 (ja) | 位置制御方式 | |
US5258823A (en) | Alignment system | |
JPS5916292B2 (ja) | 主軸制御方式 | |
JPS63808B2 (ja) | ||
JPS592639B2 (ja) | 自動読み取り機における自動追従装置 | |
JP2715615B2 (ja) | 磁気軸受の制御装置 | |
JPH08101715A (ja) | 圧電アクチュエータの制御システム | |
JPS62245312A (ja) | サ−ボモ−タ制御装置 | |
JPH0572225A (ja) | 物理量検出センサ,加速度センサ及びこれらセンサの出力信号特性の調整方法と装置 | |
SU1246313A1 (ru) | Позиционный электропривод посто нного тока | |
JP3179843B2 (ja) | 位置決め制御方法および装置 | |
JPH06310772A (ja) | 位置決め制御装置 | |
JPH10274596A (ja) | リニア駆動モータの静特性測定方法及びその装置 | |
SU1574405A1 (ru) | Устройство дл регулировани величины деформации проводника при сварке давлением | |
JPH04333108A (ja) | 試料台駆動装置 | |
JPS62182901A (ja) | 位置制御装置 | |
KR830001527B1 (ko) | 위치 제어방식 | |
JPS59101834A (ja) | 精密平面移動装置 | |
JPH01243244A (ja) | フォーカスサーボ引き込み方法 | |
JPS5922243B2 (ja) | サ−ボモ−タ駆動装置 | |
JPH07245257A (ja) | 投影露光装置 | |
SU1228070A1 (ru) | Силовой след щий привод | |
SU1425598A1 (ru) | Силовой след щий привод | |
JPH04334992A (ja) | サーボ装置の制御方法 | |
JPS5810210A (ja) | 位置制御装置 |