JPS6374871A - 保護テ−プラミネ−タ装置 - Google Patents
保護テ−プラミネ−タ装置Info
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- JPS6374871A JPS6374871A JP61219190A JP21919086A JPS6374871A JP S6374871 A JPS6374871 A JP S6374871A JP 61219190 A JP61219190 A JP 61219190A JP 21919086 A JP21919086 A JP 21919086A JP S6374871 A JPS6374871 A JP S6374871A
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Landscapes
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置製造プロセスにおいてシリコンウ
ェーハの表面保ｊ用のテープを貼付けるための保護テー
プラミネータ製置に関する。
ェーハの表面保ｊ用のテープを貼付けるための保護テー
プラミネータ製置に関する。
（従来の技術）
一般に、ＬＳＩなどの半導体装置製造プロセスにおいて
は、パターン付完了したウェーハの裏面を粗面にするた
めの研削を行う前、あるいは、ダイシングのためのウェ
ーハマウント時において、表面の損傷の発生を防止する
ために、保護テープを専用のテープラミネータ装置によ
り貼付けている。このテープラミネータ装置においては
、ベルトローラにより搬送されてきたウエーノ１は、加
圧用ローラにより帯状の保護テープが押し付けられ、そ
の表面に保護テープを貼付けるようにしている。
は、パターン付完了したウェーハの裏面を粗面にするた
めの研削を行う前、あるいは、ダイシングのためのウェ
ーハマウント時において、表面の損傷の発生を防止する
ために、保護テープを専用のテープラミネータ装置によ
り貼付けている。このテープラミネータ装置においては
、ベルトローラにより搬送されてきたウエーノ１は、加
圧用ローラにより帯状の保護テープが押し付けられ、そ
の表面に保護テープを貼付けるようにしている。
そうして、帯状の保護テープは、プリカットカッタによ
りウェーハ径より大きめに切り抜いた後、カット用ワイ
ヤにてウェーハの外形に倣って倣い切りを行う。
りウェーハ径より大きめに切り抜いた後、カット用ワイ
ヤにてウェーハの外形に倣って倣い切りを行う。
しかしながら、上述した従来の保Ａｈテープラミネータ
装置においては、ローラが保護テープを介して直接ウェ
ーハを加圧するために、パターン付けしたデバイスウェ
ーハ面に、キズ、クラック等の欠陥が発生する。また、
ウェーハのパターン面は、凹凸があるので、ローラ押付
けては完全に空気が抜けず、保護テープとウェーハとの
間に気泡が介在してしまう。その結果、製品の信頼性に
悪影響を及ぼし、歩留低下の一因となっていた。
装置においては、ローラが保護テープを介して直接ウェ
ーハを加圧するために、パターン付けしたデバイスウェ
ーハ面に、キズ、クラック等の欠陥が発生する。また、
ウェーハのパターン面は、凹凸があるので、ローラ押付
けては完全に空気が抜けず、保護テープとウェーハとの
間に気泡が介在してしまう。その結果、製品の信頼性に
悪影響を及ぼし、歩留低下の一因となっていた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、従来の保護テープラミネータ装置が保護テー
プ貼付は時にウェーハを損傷しやすいという事情を勘案
してなされたもので、ウェーハを損傷することのない保
護テープラミネータ装置を提供することを目的とする。
プ貼付は時にウェーハを損傷しやすいという事情を勘案
してなされたもので、ウェーハを損傷することのない保
護テープラミネータ装置を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段と作用）被貼付体を搬送
する搬送部と、保護テープを送行させる保護テープ送行
部と、圧縮気体の圧力により保護テープを被貼付体に貼
付ける保護テープ圧７８４１４とを有し、加圧ローラに
よる直接圧着でなく、圧縮気体を利用することにより、
被貼付体の損傷を防止するようにしたものである。
する搬送部と、保護テープを送行させる保護テープ送行
部と、圧縮気体の圧力により保護テープを被貼付体に貼
付ける保護テープ圧７８４１４とを有し、加圧ローラに
よる直接圧着でなく、圧縮気体を利用することにより、
被貼付体の損傷を防止するようにしたものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を３照して詳述する。
Ｍ１図は、この実施例の保護テープラミネータ装置を示
している。この装置は、ウェー／−（１）を保持して矢
印（２）方向に搬送するウェーノＳ５ｆ！送部（３）と
、このウェーハ搬送部（３）により搬送されているウェ
ーハ（１）に下面側に接着剤が塗着されている保護テー
プ（４）を貼付ける保護テープ貼付部（５）とからなっ
ている。しかして、保護テープ（４）は、テープ本体（
４ａ）と、このテープ本体（４ａ）上に塗布された接着
層（図示せず）と、この接着層上に貼付された剥離テー
プ（４ｂ）とからなっている。この剥離テープ（４ｂ）
は、テープ本体（４ａ）上の接着層がウェーハ（１）以
外のものに付着するのを防止するためのものである。し
かして、ウェーハ搬送部（３）は、ウェーハ（１）を載
置する合板（６）と、この合板（６）を矢印（２）方向
に移送するコンベア機構（図示せず）とからなりている
。一方、保護テープ貼付部（５）は、保護テープ（４）
を矢印（７）方向に上記ウェーハ（１）の搬送速度とほ
ぼ等速にて送行させる保護テープ送行部（８）と、この
保護テープ送行部（８）により送行されている保護テー
プ（４）を空気圧によりウェーハ（１）に押付ける保護
テープ圧着部（９）とからなっている。そうして、保護
テープ送行部（８）は、帯状の保護テープ（４）を供給
する供給用ローラ（図示せず）と、使用済みの保護テー
プ（４）を巻取るための巻取用ローラ（図示せず）と、
供給用ローラと巻取用ローラとの間に配設され保護テー
プ（４）にテンシランを付加するとともに送行位置を調
整する複数の補助ローラＯＱ・・・と、前記保護テープ
（４）の剥離テープ（４ｂ）をテープ本体（４ａ）から
剥離させるために剥離テープ（４ｂ）を巻き取る剥離用
ローラ（１０ａ）とからなっている。
している。この装置は、ウェー／−（１）を保持して矢
印（２）方向に搬送するウェーノＳ５ｆ！送部（３）と
、このウェーハ搬送部（３）により搬送されているウェ
ーハ（１）に下面側に接着剤が塗着されている保護テー
プ（４）を貼付ける保護テープ貼付部（５）とからなっ
ている。しかして、保護テープ（４）は、テープ本体（
４ａ）と、このテープ本体（４ａ）上に塗布された接着
層（図示せず）と、この接着層上に貼付された剥離テー
プ（４ｂ）とからなっている。この剥離テープ（４ｂ）
は、テープ本体（４ａ）上の接着層がウェーハ（１）以
外のものに付着するのを防止するためのものである。し
かして、ウェーハ搬送部（３）は、ウェーハ（１）を載
置する合板（６）と、この合板（６）を矢印（２）方向
に移送するコンベア機構（図示せず）とからなりている
。一方、保護テープ貼付部（５）は、保護テープ（４）
を矢印（７）方向に上記ウェーハ（１）の搬送速度とほ
ぼ等速にて送行させる保護テープ送行部（８）と、この
保護テープ送行部（８）により送行されている保護テー
プ（４）を空気圧によりウェーハ（１）に押付ける保護
テープ圧着部（９）とからなっている。そうして、保護
テープ送行部（８）は、帯状の保護テープ（４）を供給
する供給用ローラ（図示せず）と、使用済みの保護テー
プ（４）を巻取るための巻取用ローラ（図示せず）と、
供給用ローラと巻取用ローラとの間に配設され保護テー
プ（４）にテンシランを付加するとともに送行位置を調
整する複数の補助ローラＯＱ・・・と、前記保護テープ
（４）の剥離テープ（４ｂ）をテープ本体（４ａ）から
剥離させるために剥離テープ（４ｂ）を巻き取る剥離用
ローラ（１０ａ）とからなっている。
上記剥離用ローラ（１０ａ）は、補助ローラＯＱ・・・
と保護テープ貼付部（５）との間に配設されている。他
方、保護テープ圧着部（９）は、ウェーハ（１）への保
護テープ（４）貼付位置に近接した位置に配設された円
柱状の圧着体ａυと、この圧着体（１１）を挟持・固定
する圧着体支持部ｑ３と、この圧着体に圧縮空気を供給
する圧縮空気供給部（１３とからなっている。そうして
、圧網体Ｉには、細繊に沿って空気通路Ｉが設けられて
いる。また、ウェーハｔｌ）に近接して対問するように
圧着体Ｑｌ）の下部には、３列の刀０圧用通孔ａ９・・
・の一端が軸方向に沿って等間隔にて開口している。こ
れら通孔住訃・・の他端は、空気通路Ｉに連通している
。つまり、通孔０Ｔ５・・・は、圧着体ａυの径方向に
穿設されている。さらに、圧着体支持部０のは、一対の
支持棒（ｌＬＱＩ１９と、これら支持棒αｅ、ｕｅを支
持する支持装置（図示せず）とからなっている。
と保護テープ貼付部（５）との間に配設されている。他
方、保護テープ圧着部（９）は、ウェーハ（１）への保
護テープ（４）貼付位置に近接した位置に配設された円
柱状の圧着体ａυと、この圧着体（１１）を挟持・固定
する圧着体支持部ｑ３と、この圧着体に圧縮空気を供給
する圧縮空気供給部（１３とからなっている。そうして
、圧網体Ｉには、細繊に沿って空気通路Ｉが設けられて
いる。また、ウェーハｔｌ）に近接して対問するように
圧着体Ｑｌ）の下部には、３列の刀０圧用通孔ａ９・・
・の一端が軸方向に沿って等間隔にて開口している。こ
れら通孔住訃・・の他端は、空気通路Ｉに連通している
。つまり、通孔０Ｔ５・・・は、圧着体ａυの径方向に
穿設されている。さらに、圧着体支持部０のは、一対の
支持棒（ｌＬＱＩ１９と、これら支持棒αｅ、ｕｅを支
持する支持装置（図示せず）とからなっている。
これら支持棒ｕｅ、（ｌｅの下端部には、圧着体α］）
が挟着され、また、他端部には、補助ローラ００が軸支
されている。さらに、圧縮空気供給部０Ｑは、一端部が
圧着体ｑυの空気通路Ｉに連通ずるように接続された空
気管Ｃ１ηと、この空気管０ηの他端部に接続された圧
縮空気源（図示せず）とからなつている。
が挟着され、また、他端部には、補助ローラ００が軸支
されている。さらに、圧縮空気供給部０Ｑは、一端部が
圧着体ｑυの空気通路Ｉに連通ずるように接続された空
気管Ｃ１ηと、この空気管０ηの他端部に接続された圧
縮空気源（図示せず）とからなつている。
つぎに、上記構成の保護テープラミネータ装置の作動に
ついて述ｊべる。
ついて述ｊべる。
まず、ウェーハ搬送部（３）を起動してウェーハ（１）
を載置した合板（６）を矢印（２）方向に移送するとと
もに、保護テープ送行部（８）を起動させ、補助ローラ
００・・・により張設されている保護テープ（４）を矢
印（７）方向に送行させる。同時に、一端が剥離用ロー
ラ（１０ａ）に巻き付けられた剥離テープ（４ｂ）を剥
離用ローラ（１０ａ）により巻き取る。すると、保護テ
ープ（４）は、テープ本体（４ａ）のみがウェーハ（４
）と圧着体Ｑυとの間に案内される。また、圧Ｒ６空気
源から、圧縮空気を、空気管卸及び空気通路Ｑ４）を経
由して、通孔（ＩＳｌ・・・から下方に噴出させる。す
ると、ウェーハ（１）が圧着体ｅｌｌ）の直下にきたと
き、保護テープ（４）の接着層側は、通孔Ｑ！１９・・
・から噴出している圧縮空気の空気圧により、ウェーハ
（４）に圧着・押付けられる。その結果、保護テープ（
４）は、ウェーハ（４）のパターン付けがなされている
表面に均一な圧着力にて貼付けられる。
を載置した合板（６）を矢印（２）方向に移送するとと
もに、保護テープ送行部（８）を起動させ、補助ローラ
００・・・により張設されている保護テープ（４）を矢
印（７）方向に送行させる。同時に、一端が剥離用ロー
ラ（１０ａ）に巻き付けられた剥離テープ（４ｂ）を剥
離用ローラ（１０ａ）により巻き取る。すると、保護テ
ープ（４）は、テープ本体（４ａ）のみがウェーハ（４
）と圧着体Ｑυとの間に案内される。また、圧Ｒ６空気
源から、圧縮空気を、空気管卸及び空気通路Ｑ４）を経
由して、通孔（ＩＳｌ・・・から下方に噴出させる。す
ると、ウェーハ（１）が圧着体ｅｌｌ）の直下にきたと
き、保護テープ（４）の接着層側は、通孔Ｑ！１９・・
・から噴出している圧縮空気の空気圧により、ウェーハ
（４）に圧着・押付けられる。その結果、保護テープ（
４）は、ウェーハ（４）のパターン付けがなされている
表面に均一な圧着力にて貼付けられる。
以上のように、この実施例の保護テープラミネータ装置
は、圧縮空気圧を利用して保護テープ（４ンをウェーハ
（１）に貼付けるようにしているので、ウェーハ（１）
を損傷することがない。また、パターン形成面の凹凸に
倣って貼付けることが可能である。
は、圧縮空気圧を利用して保護テープ（４ンをウェーハ
（１）に貼付けるようにしているので、ウェーハ（１）
を損傷することがない。また、パターン形成面の凹凸に
倣って貼付けることが可能である。
さらに、これらが相俟って、半導体装置の信頼性向上に
寄与し、また、製品歩留の低下も防ぐことが、できる。
寄与し、また、製品歩留の低下も防ぐことが、できる。
′ なお、上記実施例においては、圧着体α】）の形状
は、円柱状としたが、第３図に示すように、横断面が４
分の１円状にしてもよいし、さらに、楕円状にしてもよ
い。さらに、上記実施例においては、圧着体上υは、固
定しているが、通孔ｕツ・・・を外周面の全面にて開口
させ、かつ、回転自在に軸支させるようにしてもよい。
は、円柱状としたが、第３図に示すように、横断面が４
分の１円状にしてもよいし、さらに、楕円状にしてもよ
い。さらに、上記実施例においては、圧着体上υは、固
定しているが、通孔ｕツ・・・を外周面の全面にて開口
させ、かつ、回転自在に軸支させるようにしてもよい。
さらに、通孔（ｔ９・・・の代りに、第４図に示すよう
に、スリット孔［１８）＝・・であってもよい。さらに
また、圧縮空気の代りに、高圧の不活性ガスや二酸化炭
素ガス等を用いてもよい。さらにまた、上記実施例にお
いては、剥離テープ（４ｂ）を有する保饅テープ（４）
を用いているが、刀＋＋熱により接着力が付与される保
護テープを用いる場合は、通孔α９・・・から加熱され
た圧縮空気を噴出させることにより、接着力の付与と圧
着作業とを同時に行うことができる。この場合には、剥
離用ローラ（１０ａ）は不要となる。
に、スリット孔［１８）＝・・であってもよい。さらに
また、圧縮空気の代りに、高圧の不活性ガスや二酸化炭
素ガス等を用いてもよい。さらにまた、上記実施例にお
いては、剥離テープ（４ｂ）を有する保饅テープ（４）
を用いているが、刀＋＋熱により接着力が付与される保
護テープを用いる場合は、通孔α９・・・から加熱され
た圧縮空気を噴出させることにより、接着力の付与と圧
着作業とを同時に行うことができる。この場合には、剥
離用ローラ（１０ａ）は不要となる。
本発明の保護テープラミネータ装置は、加圧ローラで直
接押付けるのでなく、圧縮気体の圧力によりウェーハに
保護テープを貼付けるようにしているので、ウェー・−
を］員傷することがない。また、ウェーハの凹凸起伏に
倣って貼付けることができるのでウェーハと保護テープ
との間に気泡が介在することがなくなる。したがって、
半導体装置の歩留及び信頼性向上に寄与することができ
る。
接押付けるのでなく、圧縮気体の圧力によりウェーハに
保護テープを貼付けるようにしているので、ウェー・−
を］員傷することがない。また、ウェーハの凹凸起伏に
倣って貼付けることができるのでウェーハと保護テープ
との間に気泡が介在することがなくなる。したがって、
半導体装置の歩留及び信頼性向上に寄与することができ
る。
第１図は不発明の一実施例の保護テープ２ミネータ装置
の要部平面図、ｔ９２図は同じく要部断面正面図、第３
図及び４４図は本発明の他の実施例の説明図である。 （１）二ウェー・・（被貼付体）、 （３１：ウェ
ーノ・寛送部。 （４）二保護テープ、 （８１：保護テープ
送行部。 （９）：採掘テープ圧着部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 第２図
の要部平面図、ｔ９２図は同じく要部断面正面図、第３
図及び４４図は本発明の他の実施例の説明図である。 （１）二ウェー・・（被貼付体）、 （３１：ウェ
ーノ・寛送部。 （４）二保護テープ、 （８１：保護テープ
送行部。 （９）：採掘テープ圧着部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 第２図
Claims (1)
- 帯状で一方の主面が貼付面となっている保護テープの上
記貼付面側が貼付られる被貼付体を保持して搬送する搬
送部と、この搬送部により搬送されている被貼付体の上
記保護テープ貼付位置に向って上記保護テープを上記貼
付面を上記被貼付体に対向させて送行させる保護テープ
送行部と、上記保護テープの上記被貼付体への貼付位置
に近接して設けられ且つ上記貼付位置に対向して開口す
る噴出孔が設けられた圧着体及び上記噴出孔から圧縮気
体を噴出させる圧縮気体供給部を有し上記噴出孔から噴
出する圧縮気体の圧力により上記保護テープを上記被貼
付体に貼付ける保護テープ圧着部とを具備することを特
徴とする保護テープラミネータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219190A JPS6374871A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 保護テ−プラミネ−タ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219190A JPS6374871A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 保護テ−プラミネ−タ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374871A true JPS6374871A (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=16731618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219190A Pending JPS6374871A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 保護テ−プラミネ−タ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6374871A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6210515B1 (en) * | 1995-02-27 | 2001-04-03 | Moore Business Forms, Inc. | Linerless label printer control |
| JP2003023063A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Lintec Corp | 貼合装置 |
| KR100715493B1 (ko) | 2005-05-13 | 2007-05-07 | 이순노 | 알루미늄 샤시의 테이프 접착방법 |
| JP2011025455A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Bridgestone Corp | ステッチング装置 |
| JP2013110244A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2014011354A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Lintec Corp | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219190A patent/JPS6374871A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6210515B1 (en) * | 1995-02-27 | 2001-04-03 | Moore Business Forms, Inc. | Linerless label printer control |
| US6387203B1 (en) | 1995-02-27 | 2002-05-14 | Moore Business Forms, Inc. | Linerless label printer control |
| JP2003023063A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Lintec Corp | 貼合装置 |
| KR100715493B1 (ko) | 2005-05-13 | 2007-05-07 | 이순노 | 알루미늄 샤시의 테이프 접착방법 |
| JP2011025455A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Bridgestone Corp | ステッチング装置 |
| JP2013110244A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2014011354A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Lintec Corp | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
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