JPS6369257A - ろう付きリ−ドピンの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ＩＣパッケージ等に使用するろう付き
リードピンの製造方法に関する。

〈従来技術およびその問題点〉 プラグインタイブの半導体ＩＣパッケージ等に使用する
リードピンは、ピンの一端面を所定・１法に？ｌ”ｌｔ
、（ヘッダー加１１）、パッケージと接着させるため、
あらかじめこのヘッダー加丁面（頭部）にろう材を接着
させである。

このろう材を接着する方法として、一般的には、コバー
ルまたはＦｅ−Ｎｉ系合金からなる線材を所定寸法に切
断した後、一端面な規定寸法に１１１し、いわゆるヘッ
ダー加−［し、このヘッダー加りした面に、別［程にて
一定量のろう材を炉中ろう付け（溶融クラッド）してい
る。

炉中ろう付けは第４図に示すように、カーボンまたはセ
ラミック製の治具２０にリートピン挿入用の孔２１を数
ト本から数百本穿設し、その孔２１にリートピン８を挿
入した後、ホール状またはベレット状に成形しであるろ
う材４″を各々のリードピン８の頭部（ヘッダー加り面
）に乗せ、不活性ガス雰囲気中の炉中でろう付けし、ろ
う付きリートピン１０′　（第５図）を製造するもので
ある。

このような従来技術は、具体的には、例えば特開昭５８
−１９６０４３号公報、実公昭５８−４４５９７号公報
等に開示されている。

しかしながら、前者においては、コバールまたはＦｅ−
Ｎｉ合金からなる線材を所定１法に切断し、その一端面
に、別工程にて溶融クラッド法で炉中ろう付けを行なっ
ているが、この方法では、ろう付けするための治具の製
作費、ろう材をボールまたはベレット状に成形する加−
［費、リードビンを治具に挿入するための工程数、炉中
ろう付は時間等、リードピン頭部にろう材を接着するた
めにかなりの設備費用と二［程数等を要している。

また後者にて開示されているろう付きリードピンも、リ
ートパターンにろう付けする市ｆに、リードビン頭部に
あらかじめ別工程でろう材を炉中ろう付は法で行なって
いるものと思われる。この場合においても、炉中ろう付
けに関しては、上記した問題点と同じ要因を抱えている
。

すなわち、ろう付きり−ドビンを製造する工程において
、炉中ろう付けではなく、ヘッダー加工工程内でろう材
をヘッダー加工したり−ドビンの頭部に接着できれば大
幅な製造工程数低減とコストダウンを図ることができる
。

〈発明の目的〉 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ろう付きリ
ートピンの製造方法において、従来技術で行なわれてい
た炉中ろう付は工程をなくし、ヘッダー加工工程内でろ
う材をヘッダー加工したリードピン頭部に接着させて工
３！数低減化およびコストダウン化を図るろう付きリー
ドビンの製造方法を提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 上記［１的を達成するために本発明においては、ヘッダ
ー加工したリードビンの頭部にろう材を接着させる方法
として一般的に行なわれている溶融クラッド、すなわち
炉中ろう付は工程をなくし、ヘッダー加工工程内でリー
ドピン頭部にろう材を接触通電抵抗加熱で接着させるこ
と、またろう材をリードピン頭部に接着するにあたって
、シート状のろう材をリードピン頭部とほぼ同径に打抜
くと同時にリードビン頭部にこのろう材を接着させるこ
とによってろう付きリードビンを製造しようとするもの
である。

〈発明の構成〉 本発明によりば、長尺の線材を、陽極を兼ねる固定部材
にて線材の一端か固定部材から突出するように挟持固定
し、線材の突出端を押圧部材にて押圧して頭部を形成後
、この頭部から所定の距離開隔した位置に、板状ろう材
を位置させ、該板状ろう材を、陰極を兼ねる押圧切断部
材にて前記頭部に向けて切断すると共に、それに伴う前
、記固定部材と前記押圧切断部材との電気的接続による
接触通電抵抗加熱により前記ろう材を前記頭部−Ｆに被
着させることを特徴とするろう付きリードビンの製造方
法が提供される。

以下に、本発明の好適実施例について、添付の第１ａ図
〜第３図に基ついて説明する。

本発明に係るろう付きり−ドビンの製造フローは第３図
に示す通りであり、これを第１ａ図〜第１ｄ図に基づい
て説明する。

まず、長尺の線材ｌの一端をヘッダー加工量たけ残して
第１ａ図に示す状態で２つ割ダイス（固定部材）２でチ
ャックし、次に第１ｂ図に示すようにポンチ３′でパン
チングしてヘッダー加工を行ない、同時に他端面を定尺
切断して頭部付ソードピン８を製造する。ここまでは通
常の頭部付リードビン加Ｔ丁程である。

本発明のろう付きリードピンの場合は、定尺切断後、陽
極を兼ねる２つ割ダイス２でチャックした状態で陰極を
兼ねるポンチ（押圧切断部材）３をダイスの軸線延長−
トに芝隔して移動させると同時に、第１ｃ図に示すよう
に２つ割ダイス２上に、リードビン８の頭部の厚さより
肉厚の絶縁板５を、該リードビン８の頭部を囲繞固定す
べく配設し、かつ、この絶縁板５上にシート状のろう材
（板状ろう材）４を当接配置する。

そして、第１ｄ図に示すように、絶縁板５を直接のダイ
スとして、ポンチ３にてシート状のろう材４をリードビ
ン８の頭部上面に、好ましくけ同径に打抜く。ここで、
ポンチ３はスプリング９にて付勢されるようにしておく
と、シート状のろう材４を打抜き後、ポンチ（陰極）３
は、打抜かれたろう材４を介してスプリング９にてリー
ドピン８の頭部を押圧し、この押圧力が一定圧に達する
と、２つ割ダイス２とポンチ３との間にリードピン８、
ろう材４を介して電流が流れ、通電抵抗加熱によってろ
う材４が溶融されてリードピン８の頭部に溶着し、接着
が行なわれる。ここで、リードピン８の頭部と、ろう材
４の両方を溶融させて溶着させても良く、また、条件に
よっては、いずれも溶融させず、単に加熱するだけで圧
接させても良い。

このように通電抵抗加熱による接着を通用することによ
り、加熱雰囲気炉を用いることなくヘッダー加工工程中
にろう付けを行なうことができるので、工程数の低減化
やコストダウン化等も図ることができる。

本発明においては、［述のように、従来の溶融クラッド
工程をなくし、ヘッダー加工工程内でリードピン８の頭
部にろう材４を通電抵抗加熱で接着させること、またろ
う材４をリードピン８の頭部に接触するにおいて、シー
ト状のろう材４をリードピン８の頭部とほぼ同径に打抜
くと同時にリードピン８の頭部に接着させることによっ
てろう付きリードピンを提供するか、シート状ろう材４
からリードピン８の頭部と同径のベレットを打抜くのに
ポンチ３を用い、かつ、このポンチ３は陰極を兼ねるの
で、その材′ｉ１は導電性が良く硬質のものでなければ
ならず、例えば銅タングステン系等が好ましい。

また、ポンチ３にてシート状ろう材４を打抜くにあたり
、絶縁板５が直接ダイスの役目をするので、絶縁板５は
硬質のものでなければならず、例えばセラミック等が好
ましい。

また、陰極を兼ねるポンチ３は、ろう材４の打抜きを行
なうと共に、通電部材としても働き、ポンチ（陰極）３
がろう材４を介してリードピン８の頭部を押圧し、一定
圧に達したとき通電し、このときの通電抵抗加熱によっ
て接着が行なわれる。従ってポンチ３は、打抜き部材と
通電部材の２つの役目を果たしている。

かかる通電抵抗加熱によるろう材４接着後、２つ割ダイ
ス２を開放し、第２図に示するう付きり−ドビン１０が
得られる。

なお、ヘッダー加工しないピンにろう付けしてろう付き
リードピンを得るには、前記工程から端面ヘッダー加工
の工程（第ｔｂ図）を省略すればよい。

〈発明の効果〉 以上詳述したように本発明によれば、従来の溶融クラッ
ド工程をなくし、ヘッダー加工工程内でリードピンの頭
部にろう材を接着させてろう付きリードピンを製造する
方法が提供されるので、工程数の大幅な簡略化や、コス
トダウンを図ることができる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１ａ、第１ｂ、第１０および第１ｄ図はそれぞれ本発
明のろう付きリードピン製造方法の一工程を示す断面図
である。 第２図は本発明より得られたろう付きリードピンの側面
図である。 第３図は本発明の製造フロー図である。 第４図はろう付きリードピンの製造方法の従来例を示す
断面図である。 第５図は従来例により得られるろう付きリードピンの側
面図である。 符号の説明 １・・・線材、 ２・・・２つ割ダイス（固定部材）、 ３・・・ポンチ（抑圧切断部材）、 ４・・・板状ろう材、 ５・・・絶縁板、 ８・・・頭部付リードピン、 ９・・・スプリング、 １０・・・ろう付きリードピン 特　許　出　願　人　　１」立電線株式会社ＦＩＧ、１
ａ ＦＩＧ、１ｃ ＦＩＧ、１ｄ ＦＩＧ、３ 【ＫＩＸ］ ＦＩＧ、４ ４′ Ｆ　Ｉ　Ｇ、５

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）長尺の線材を、陽極を兼ねる固定部材にて線材の
   一端が固定部材から突出するように挟持固定し、線材の
   突出端を押圧部材にて押圧して頭部を形成後、この頭部
   から所定の距離離隔した位置に、板状ろう材を位置させ
   、該板状ろう材を、陰極を兼ねる押圧切断部材にて前記
   頭部に向けて切断すると共に、それに伴う前記固定部材
   と前記押圧切断部材との電気的接続による接触通電抵抗
   加熱により前記ろう材を前記頭部上に被着させることを
   特徴とするろう付きリードピンの製造方法。