JPS6366956A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JPS6366956A JPS6366956A JP21114686A JP21114686A JPS6366956A JP S6366956 A JPS6366956 A JP S6366956A JP 21114686 A JP21114686 A JP 21114686A JP 21114686 A JP21114686 A JP 21114686A JP S6366956 A JPS6366956 A JP S6366956A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置に係り、より詳細には半導体装置に
用いられ、外部リードの折り曲げ成形を正確に行うこと
ができるリードフレームの外部リードの形状に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a method for forming an external lead of a lead frame that is used in a semiconductor device and is capable of accurately bending and shaping the external lead. Concerning shape.
（従来の技術）
近来、半導体装置に搭載される半導体素子はますます高
集積化していることから、リードフレームにおいては半
導体素子の人出刃用ピンであるリード部か−Ｍ！密度に
形成されるようになっている。(Prior Art) In recent years, semiconductor elements mounted on semiconductor devices have become more and more highly integrated, so in lead frames, the lead portion, which is the pin for cutting the semiconductor element, is used as the lead part of the lead frame. It is designed to form densely.
そして、これらの高密度のリード部を高精度に形成する
ために、リードフレームを形成する際の打ち抜き工程や
リードフレームのリードパターン等に種々の改良が施さ
れている。In order to form these high-density lead portions with high precision, various improvements have been made to the punching process when forming the lead frame, the lead pattern of the lead frame, and the like.
最近のリードフレームのうち殊に四方向に外部リードを
有するクアドタイプのリードフレームにおいては、各リ
ードが極細にかつ高密度に形成されるので、このタイプ
のリードフレームでは特に成形に際して細心の性急が払
われている。Among modern lead frames, especially quad-type lead frames that have external leads in four directions, each lead is formed extremely thin and densely. being paid.
（発明が解決しようとする問題点）
従来、リードフレームを成形する際は、内部リードおよ
び外部リードなどを一体に順次打ち抜き加工していき、
最終的にすべてのリードを完成するものである。このよ
うに、リードを順次打ち抜いて成形していくために、打
ち抜き加工時における引張り力等の歪みが完成後のリー
ドフレームのリード部に内部応力として残留し、リード
のネジレ等を発生させる。この内部応力により、リード
フレームに半導体素子を搭載し樹脂モールドなどにより
気密封止したｌ＆、外部リードを折り曲げ成形する際、
リードフレームの外部リードがねじれたり、曲がったり
して外部リードが正規の位置とは異なってしまうため、
プリント回路基板等と半導体装置の折り曲げ成形した外
部リードを接合する際、外部リードとプリント回路基板
等のリード接合位置とが正しく合致しないという問題点
がある。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, when molding a lead frame, internal leads, external leads, etc. were punched out in sequence.
This is what ultimately completes all leads. In this way, since the leads are punched and formed one after another, distortions such as tensile force during the punching process remain as internal stress in the lead portion of the completed lead frame, causing twisting of the leads. Due to this internal stress, when a semiconductor element is mounted on a lead frame and hermetically sealed with a resin mold, etc., when bending and forming the external lead,
The external leads of the lead frame may be twisted or bent, causing the external leads to deviate from their normal positions.
When bonding a printed circuit board or the like to a folded external lead of a semiconductor device, there is a problem that the external lead and the lead bonding position of the printed circuit board or the like do not match correctly.
上述した外部リードの正規の位置とのズレは、リードの
集積密度が増大すると共に大きな問題となる。それは、
リードフレームの限られた範囲内にリードを高密度に配
設する必要から、各リードを幅狭にしリード間隔を狭小
にせざるを得す、その結果リードが内部応力に弱くなり
、残留応力によって外部リード自体がネジレ等変形しや
すくなること、モールドなど半導体素子を気密封止する
際の熱履歴により残留応力が開放されること、また、各
外部リード間の間隔が狭小となるから外部リードのズレ
により隣りの外部リードとの接触やプリント回路基板等
のリード接合位置との不整合を引き起こすからである。The above-mentioned deviation from the normal position of the external lead becomes a serious problem as the integration density of the leads increases. it is,
Because it is necessary to arrange the leads in a high density within a limited area of the lead frame, it is necessary to make each lead narrow and the lead spacing narrow. As a result, the leads become susceptible to internal stress, and residual stress causes external damage. The leads themselves become easily deformed, such as twisting. Residual stress is released due to thermal history during hermetic sealing of semiconductor elements such as molds. Also, the gaps between external leads become narrower, causing misalignment of the external leads. This is because contact with adjacent external leads and misalignment with lead bonding positions on a printed circuit board or the like may occur.
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、半導体装置に用いら
れるリードフレームの外部リードを折り曲げ成形する際
、正規の位置に正しく外部リードを折り曲げることがで
きる半導体装置を提供するにある。Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to correctly bend the external leads to the proper position when bending and forming the external leads of a lead frame used in a semiconductor device. The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device that can perform the following steps.
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解消するため次の構成を備える。(Means for solving problems) The present invention has the following configuration to solve the above problems.
すなわち、折り曲げ成形する外部リードを具備する半導
体装置において、該外部リードの折り曲げ位置の折り曲
げ時に内側となる部位に薄肉に形成したコイニング部を
設けたことを特徴とする。That is, a semiconductor device having an external lead to be bent is characterized in that a thin coining portion is provided at a portion of the external lead that becomes inside when the external lead is bent.
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。(Embodiments) Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図は、本発明に係る半導体装置の実施例を示す屈面
図である。FIG. 1 is a bent view showing an embodiment of a semiconductor device according to the present invention.
図はリードフレームに半導体素子を搭載してモールドし
た後の半導体装置を示す。１０はモールド部、１２は前
記モールド部１０から突出する外部リード、１４は前記
外部リード１２を支持するレール、１６はタイバーであ
る。The figure shows a semiconductor device after a semiconductor element is mounted on a lead frame and molded. Reference numeral 10 designates a mold portion, 12 an external lead protruding from the mold portion 10, 14 a rail supporting the external lead 12, and 16 a tie bar.
２０は各外部リード１２を折り曲成形する際の折り曲げ
位置に形成するコイニング部であり、このコイニング部
２０は、前記外部リード１２の折り曲げ位置をプレスに
より打圧加工して薄肉に成形したものである。Reference numeral 20 denotes a coining part formed at a bending position when each external lead 12 is bent and formed, and this coining part 20 is formed into a thin wall by pressing the bending position of the external lead 12 with a press. be.
なお、外部リード１２のコイニング部２０の形成は、リ
ードフレームのダムバー（図示せず）を切断除去前でも
切断除去後でもよい。Note that the coining portion 20 of the external lead 12 may be formed before or after cutting and removing the dam bar (not shown) of the lead frame.
第２図は前記外部リード１２のコイニング部２０を拡大
した斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of the coining portion 20 of the external lead 12.
コイニング部２０は、図示するように片面からコイニン
グされて局部的に薄肉とされた凹溝状に成形される。As shown in the figure, the coining portion 20 is formed into a concave groove shape that is coined from one side and is locally thinned.
第３図はリードフレームのタイバー１６とレール１４か
ら切り離した半導体装置の外部リード１２を治具２２を
用いて折り曲げ成形した状態を示す斜視図である。前記
外部リード１２はコイニング部２０の面を内側にして略
直角に曲げられている。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the external leads 12 of the semiconductor device separated from the tie bars 16 of the lead frame and the rails 14 are bent and formed using a jig 22. The external lead 12 is bent at a substantially right angle with the coining portion 20 facing inside.
このように、半導体装置は半導体素子をリードフレーム
に搭載した後モールドし、プリント回路基板等に実装す
るために上述したように外部リード１２を折り曲げ成形
しているが、外部リード１２にあらかじめ上記のような
コイニング部２０を設けておくことにより外部リード１
２を折り曲げやすくすると共に、コイニング部２０によ
って折り曲げ部が均一に平らになっているので正しく折
り曲げ成形することができる。In this way, in a semiconductor device, a semiconductor element is mounted on a lead frame and then molded, and the external leads 12 are bent and formed as described above in order to be mounted on a printed circuit board, etc. By providing the coining part 20 like this, the external lead 1
2 is made easy to bend, and the coining part 20 makes the bending part uniformly flat so that it can be folded and formed correctly.
前記コイニング部２０は、モールド前のリードフレーム
単体の段階において形成してもよいし、半導体素子を搭
載してモールドした後のリードフレームに形成してもよ
い。すなわち、コイニング、部２０はコイニング加工に
よって形成されるが、このコイニング加工は、前記外部
リード１２を正しく折り曲げるための効果と、内部応力
によって若干ねじれた外部リード１２であっても、折り
曲げ後に正規位置に整えることができるという効果を合
わせて有するから、モールド後に各外部り−ドがねじれ
るような場合であっても、外部リードの位置を正規位置
に矯正することができる。The coining portion 20 may be formed in the lead frame itself before molding, or may be formed in the lead frame after a semiconductor element is mounted and molded. That is, the coining section 20 is formed by a coining process, and this coining process is effective for correctly bending the external lead 12, and even if the external lead 12 is slightly twisted due to internal stress, it can be placed in its normal position after being bent. Since it also has the effect of being able to adjust the external leads, even if each external lead is twisted after molding, the position of the external lead can be corrected to the normal position.
なお、本発明に用いられるリードフレームは、樹脂モー
ルド型の半導体装置に限らず、低融点ガラス封止型半導
体装置などに用いられるリードフレームにも適用する。Note that the lead frame used in the present invention is applicable not only to resin molded semiconductor devices but also to lead frames used in low melting point glass sealed semiconductor devices and the like.
とができる。I can do it.
（発明の効果）
本発明によれば、上述したように、外部リードを正しく
折り曲げ成形するためのコイニング部を外部リードの折
り曲げ位置に設けたので、従来のリードフレームにくら
べて折り曲げ時における外部リードのズレがなくなり、
リードを正規位置に折り曲げることができるから、精度
や品質の良い半導体装置を提供することができるという
著効を■
奏する。(Effects of the Invention) According to the present invention, as described above, since the coining part for correctly bending and forming the external lead is provided at the bending position of the external lead, the external lead can be easily bent when folded compared to the conventional lead frame. The discrepancy is eliminated,
Since the leads can be bent to the proper position, it is possible to provide semiconductor devices with high precision and quality.
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。Although the present invention has been variously explained above with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. It is.
第１図は本発明に係る一実施例を示す半導体装置の底面
図、第２図はコイニング部を示す外部リードの部分斜視
図、第３図は外部リードを折り曲げた状態を示す部分斜
視図である。
１０・・・モールド部、 １２・・・外部リード、
１４・・・レール、 １６・・・タイバー、２０・・
・コイニング部、 ２２・・・治具。FIG. 1 is a bottom view of a semiconductor device showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view of an external lead showing a coining part, and FIG. 3 is a partial perspective view showing the external lead in a bent state. be. 10...Mold part, 12...External lead,
14...Rail, 16...Tie bar, 20...
・Coining part, 22... jig.
Claims (1)
において、該外部リードの折り曲げ位置の折り曲げ時に
内側となる部位に薄肉に形成したコイニング部を設けた
ことを特徴とする半導体装置。1. A semiconductor device comprising an external lead to be bent and formed, characterized in that a thin coining portion is provided at a portion of the external lead that becomes inside when the external lead is bent.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21114686A JPS6366956A (en) | 1986-09-08 | 1986-09-08 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21114686A JPS6366956A (en) | 1986-09-08 | 1986-09-08 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366956A true JPS6366956A (en) | 1988-03-25 |
Family
ID=16601141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21114686A Pending JPS6366956A (en) | 1986-09-08 | 1986-09-08 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6366956A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436058A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame of semiconductor device |
| JP2011140925A (en) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Otics Corp | Method for manufacturing rocker arm |
| JP2020155706A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | Power semiconductor device and manufacturing method of the same |
-
1986
- 1986-09-08 JP JP21114686A patent/JPS6366956A/en active Pending
Cited By (5)
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| JPS6436058A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame of semiconductor device |
| JP2011140925A (en) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Otics Corp | Method for manufacturing rocker arm |
| JP2020155706A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | Power semiconductor device and manufacturing method of the same |
| CN111725151A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 三菱电机株式会社 | Power semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US11735509B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
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