JPS6365069A - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

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Publication number
JPS6365069A
JPS6365069A JP20951686A JP20951686A JPS6365069A JP S6365069 A JPS6365069 A JP S6365069A JP 20951686 A JP20951686 A JP 20951686A JP 20951686 A JP20951686 A JP 20951686A JP S6365069 A JPS6365069 A JP S6365069A
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JP
Japan
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substrate
substrates
target
magnetic material
magnetic field
Prior art date
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Pending
Application number
JP20951686A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Oshita
陽一 大下
Yukio Nakagawa
中川 由岐夫
Hidetsugu Setoyama
英嗣 瀬戸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20951686A priority Critical patent/JPS6365069A/ja
Publication of JPS6365069A publication Critical patent/JPS6365069A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスパッタ装置に係り、特に、膜厚分布の均一な
磁性体膜を成膜できる構成に関する。
〔従来の技術〕
磁気記録方式の高密度化を目的とし、磁気ヘッドの小型
化を図るため、薄膜プロセスを用いて作成した薄膜磁気
ヘッドがある。この中で、コア材料である磁性体膜では
膜の磁気特性を満たすため、−軸異方性をつける必要が
あり、成膜には特別の工夫を要する。1[の材料はパー
マロイ(鉄、ニッケルの合金)をはじめ、合金材料、成
分比等で種々のものが用いられるが、いずれも基本的な
考え方は以下に述べるものと同じである。薄膜の製法に
ついても、スパッタ法、メッキ法等が一般的に用いられ
るが、ここではスパッタ法について述べる。
磁性体膜を成膜する際に求められる特性は、先に述べた
一軸異方性を付与することにより得られる磁気特性と、
基板面内での膜厚分布の均一性。
及び段差部での膜厚を確保する点にある。
−軸異方性の付与は成膜時に基板に平行磁界を印加する
ことによりなされる6通常は外部に空芯コイルを置き、
これに通電することにより磁界を発生している。このと
き基板と磁界の向きを相対的に固定して成膜することが
重要である。すなわち、例えば、基板を回転させるとき
、印加磁界も同一の角速度で同一方向に回転させなけれ
ばならない、従って、以下に述べる自転、もしくは自公
転運動、もしくは、基板傾斜等の基板の運動を考えると
きの大きな障害となっていた。
一方、膜厚分布の均一化の問題では、一枚の基板内での
膜厚不均一を改善するため自転運動が、又、同時に処理
される複数枚の基板変動を少なくするために公転運動が
なされる。特開昭58−1745577号公報の様に、
両者を同時に実現した自公転運動を可能にするものもあ
る。
次に、基板面内に作成された段差部で膜厚確保の問題が
ある。これに対しては、例えば、特開昭56−1567
65号公報に述べられている様に、基板設置台をターゲ
ットに対し傾斜させるのが良い。
このように、膜厚分布の均−化及び段差部での膜厚確保
の観点から、基板の自公転運動及び基板傾斜保持が有効
であるが、基板に磁界を印加する方式では印加磁界を基
板と共に自公転及び傾斜させることが必要となり、不可
能か、又は、出来ても装置が非常に大がかりになる。
[発明が解決しようとする問題点〕 このように従来技術では、磁性体膜に一軸異方性を付与
するため、成膜時基板に平行磁界を印加する方法がとら
れていたが、これによると膜厚の均一性を確保するため
の基板の運動について配慮されておらず、非常に大がか
りになる問題があった。
を得ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の要点は、基板毎に永久磁石で磁界を印加するこ
とにより、磁界印加系と基板を組にして独立した系とし
、この系を単位として自公転運動、又、基板を傾斜させ
るようにしたことである。
〔作用〕
その結果、基板の回転・傾斜等の動作に伴って一体に構
成された永久磁石も同時に回転・傾斜するため、基板に
印加される平行磁界も基板との相対位置関係を失なうこ
となく追従動作する。さらに基板毎に永久磁石を設ける
ことができ、この結果、多数の基板を同時に処理する場
合でも、基板間の規制がなく、全く独立した運動が可能
である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する0図で
は、真空容器1内にターゲット電極2及び基板側電極3
が配置されている。
真空容器1内は排気口5より図示しない排気装置により
、通常10−’TorrTorr台真空に排気した後、
給気口4より図示しないガス供給系により所望の、例え
ば、アルゴンガスを流量制御しながら供給し、真空容器
1の中を、例えば、10−2〜l O−’ Torr台
の一定の雰囲気ガス圧に保つ。
ターゲット電極2は、絶縁物6により真空容器1により
絶縁保持されたターゲット7、永久磁石8、永久磁石8
から出る磁束の帰路を与える鉄心9、及び、それらを収
納する容1610と、真空容器1と同電位のアースシー
ルド11からなる。
基板電極3は絶縁物12により真空容器1から絶縁保持
さた基板ホルダ13と、基板ホルダ13に保持された基
板14と、基板14に平行磁場を印加する永久磁石15
からなる。
電気的には、真空容器1は通常接地電位とし、ターゲッ
トにはグロー放電を維持する負の電源を接続する。目的
によっては主に13.56MHzの高周波電源も多用さ
れる。基板電極3はここでは接地電位としているが、バ
イアススパッタの目ターゲット電極2と基板電極3の間
にグロー放電が生じ、プラズマが形成される。このとき
、ターゲット7の前面には、ここで永久磁石8によりマ
グネトロン磁場が発生しており、局部的に高密度のプラ
ズマが生じる。これによりスパッタされた粒子は基板1
4上に付着して薄膜を形成する。ここで、基板14には
永久磁石15により平行磁場が印加されており、基板1
4上に生成された膜には永久磁石15で印加された磁界
の向きに磁化容易軸をもつ一軸異方性が付与される。
さられ、基板側電極3は回転駆動機構17に接続され、
基板14は自身の中心を回転軸とする、いわゆる、自転
運動18が可能となっているこれにより、成膜中、自転
運動を続ける結果、基板14面上に生成された膜の膜厚
分布を均一化することができる。ここで、基板14は永
久磁石15と一体に回転駆動されるため、印加される磁
場との相対位置関係は自転動作中不変のため、作成した
膜に良好な磁気特性が付与できる。
第2図に基板面の正面図を示す0本例では図示のようバ
捧状の永久磁石15を対にして用いることにより、簡単
な磁石形状で基板14の範囲内に平行性の良い磁界19
を印加することが出来る。
第3図は、さらに、磁界19が周辺でふくらむのを防止
するため、永久磁石15の端部に磁性体でできた突起2
0を設けたものである。これにより磁界19の平行性が
さらに改善される。
第4図は永久磁石15の周辺に磁界の帰路を構成する鉄
心21を設けたものである。これにより同一の磁石の大
きさで磁界の強さを約二倍以上に強める。又は、磁石サ
イズを小型化できる。
第5図は板状磁石22と基板14を重ね合わせた構成で
あり、基板の取付は密度を上げる場合に有効となる。
第6図と第7図に多数枚の基板を同時に処理する場合の
基板ホルダの構成例を示す、第6図は断面図、第7図は
正面図である。これは第1図の構−成に加え、真空容器
1に取付けた大径歯車と、基し騰ホルダ23の外周部に
設けた歯車部27をかみ合わせ、さらに回転摺動支持部
28を介して公転部24に取付けたものである。こうす
ることにより、回転駆動機[17で公転部24を矢印2
9の方向に回転させると、基板ホルダ23は歯車部27
により矢印30の回転駆動を実現することができる。基
板14と永久磁石15の配置は第1図のものと同一のま
ま、その組数を増すだけで本実施例の機構を用いること
により多数枚の基板を同時に処理できる。自公転機構を
実現することが可能となる。ここで、自転運動により基
板面内の膜厚分布均一性の改善が、公転運動により基板
間の変動幅の改善がなされる。
このときのターゲット形状は、はぼ、基板設置範囲に対
応する大面積ターゲットとすることも可能であるが、第
8図のように、小面積のターゲット電極2を複数個配置
する、又は、第9図のように、ターゲット電極2と基板
加熱ヒータ31を交互に並べることも可能である。真空
中では1aJ当たり9.8 Nの力が加わるため、ター
ゲットの大泗積化はその強度設計上不必要に厚くするこ
とが必要となり、小面積のターゲットを複数測置いた方
が有利となる場合が多い、又1作成する膜の材料により
適正温度が変るが、一般には、ある程度の温度管理が必
要となる場合が多い。
以上、基板とターゲットが平行平板状に対向している例
を示したが、第10図に同軸円筒状に対向している例を
示す1図ではターゲット7がターゲット支持台32に絶
縁支持され、基板14が永久磁石15と共に一体に固定
されている基板ホルダ23が回転環33に円筒状に回転
摺動可能に等間隔に配置されている0回転環33を図示
しない外部駆動系により、矢印29の方向に回転させる
と、基板ホルダ23は歯車部27の効果により図示しな
い大径歯車との作用で矢印30の回転運動を実現できる
。ここでは外周に基板、内周側にターゲットを配置した
が、逆に外周側にターゲット、内周側に基板を配置する
ことも可能である。
第11図、第12図に基板傾斜機構を備えた例を示す、
第11図は断面図、第12図は正面図である0図におい
て、真空容器1内に大径歯車26が部材34を介して固
着されている。公転部24は摺動可能に真空容器1に支
持され、部材35の歯車部36を介して回転駆動機構1
7に接続されている。基板及び永久磁石を挿着する基板
ホルダ13は傾斜ガイド37に摺動可能に支持され、歯
車部27で大径歯車26に接続されている自転駆動部材
38に球形接合部39を介して接合される。
自転駆動部材38は公転部24に摺動可能に支持されて
いる、さらに、傾斜調整機構40を外部がら回転操作す
ることにより、ねじ部41を介して接続されている部材
42を矢印43の方向に駆動し、その結果、傾斜ガイド
の角度が変わり、基板ホルダ13の傾斜角度を制御する
ことが可能となっている6以上の構成で回転駆動機構1
7が回転することにより、公転部を経て基板ホルダ13
の公転運動が得られ、歯車部27の作用により同時に自
転運動も得られる。この公転速度は比較的ゆっくりした
ものであり、動作中に傾斜調整機構40を手動操作する
ことにより傾斜角度を変更することが可能である。モー
タ等の駆動機構を備えることにより、これも自動化する
ことは当然可能である。
本実施例によれば、自公転運動に加えて、基板傾斜角度
も制御可能になることにより、基板表面に作成された段
差部への膜厚を、傾斜角度を適切に制御することにより
、所望の厚さが得られる様になる特徴をもつ。
〔発明の効果〕
本発明によれば、一つの基板面内の膜厚分布の均一性を
改善することができ、多数枚の基板を同時に処理する際
に、基板面での膜厚変動も少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図はf51図
の要部を示す正面図、第3図yt第4図。 第5図は第2図の変形例図、第6図は本発明の他の実施
例の断面図、第7図は第6図の正面図、第8図、第9図
は異なる部位を示す正面図、第10図は異なる実施例を
示す断面図、第11図は基板傾斜角度を備えた例の断面
図、第12図は第11図の正面図である。 1・・・真空容器、7・・・ターゲット、14・・・裁
板。 18.30・・・自転回転、15・・・永久磁石、29
・・・乎612] 専(Oの 塾1]区

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、真空容器と前記真空容器より電気的に絶縁支持され
    たターゲットと、前記ターゲットと略対向位置に支持さ
    れた基板とからなり、前記基板は該基板の略中心を軸に
    自転回転駆動されるものにおいて、 前記基板は前記基板面に略平行な磁界を発生するように
    配置した一つもしくは一対の永久磁石と組にし、かつ、
    相対的位置を固定して配置したことを特徴とするスパッ
    タ装置。 2、特許請求の範囲第1項において、 前記基板は複数枚よりなり、それらの略中心軸に公転回
    転運動されることを特徴とするスパッタ装置。
JP20951686A 1986-09-08 1986-09-08 スパツタ装置 Pending JPS6365069A (ja)

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