JPS6358830A - Photoresist coating device - Google Patents
Photoresist coating deviceInfo
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- JPS6358830A JPS6358830A JP20305886A JP20305886A JPS6358830A JP S6358830 A JPS6358830 A JP S6358830A JP 20305886 A JP20305886 A JP 20305886A JP 20305886 A JP20305886 A JP 20305886A JP S6358830 A JPS6358830 A JP S6358830A
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 62
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフォトレジスト塗布装置に関するもので、特に
半導体ウェハー用のフォトレジスト塗布装置に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a photoresist coating apparatus, and particularly to a photoresist coating apparatus for semiconductor wafers.
［従来の技術］
従来、半導体ウェハー用フォトレジスト塗布機は多種の
フォトレジストを塗布する場合にフォトレジスト毎に１
本のノズルを備えている。[Prior Art] Conventionally, when coating various types of photoresists, a photoresist coating machine for semiconductor wafers uses one coater for each photoresist.
Equipped with a book nozzle.
［発明が解決しようとする問題点］
前記のように１台の塗布機を用いて多種のフがトレジス
トを塗布する場合、従来はフォトレジスト１種類に対し
て１本のノズルを必要としていたため、数本のノズルを
近接して配置したり、ノズルの交換を行うという方法が
とられていた。しかし、数本のノズルを近接させた方式
ではすべてのノズルに対してフォトレジストを半導体ウ
ェハーの中心部に滴下するように調整しなければならず
、又それによって配置できるノズルの数が限られてしま
う等の欠点がある。また、ノズルを交換する方式では塗
布するフォトレジストの種類が変わるたびに、ノズルを
交換しなければならないという欠点があった。[Problems to be Solved by the Invention] When applying photoresist with various types of film using one coating machine as described above, conventionally one nozzle was required for one type of photoresist. Previously, several nozzles were placed close together or the nozzles were replaced. However, in the method of placing several nozzles close together, all the nozzles must be adjusted so that they drop the photoresist onto the center of the semiconductor wafer, and this limits the number of nozzles that can be arranged. There are some drawbacks such as storage. Furthermore, the method of replacing nozzles has the disadvantage that the nozzles must be replaced each time the type of photoresist to be coated changes.
本発明の目的は１本のノズルを共用して複数種のフォト
レジストを塗布するフォトレジスト塗布装置を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a photoresist coating device that coats a plurality of types of photoresists using one nozzle in common.
［発明の従来技術に対する相違点１
１台の塗布機を用いて多種類のフォトレジストを塗布す
る場合、上述した従来のフォトレジスト１種類にノズル
を１本使用する装置に対し、本発明は第１のフォトレジ
ストから第２のフォトレジストへ塗布するフォトレジス
トの種類を変更する際、ノズル中に溶剤を噴出させるこ
とによりノズル内部を洗浄して第１の７オトレジストを
除去した後、第２のフォトレジストを同じノズルで塗布
することを可能とする独創的内容を有する。[Difference between the invention and the prior art 1 When coating many types of photoresists using one coating machine, the present invention differs from the above-mentioned conventional apparatus in which one nozzle is used for one type of photoresist. When changing the type of photoresist applied from the first photoresist to the second photoresist, the inside of the nozzle is cleaned by jetting a solvent into the nozzle to remove the first photoresist, and then the second photoresist is applied. It has an original content that allows photoresist to be applied with the same nozzle.
［問題点を解決するための手段］
本発明はフォトレジストをノズルから滴下し、スピン塗
布するフォトレジスト塗布装置において、１本のノズル
に複数本のフォトレジスト供給パイプを並列に接続し、
各フォトレジスト供給パイプとノズルとの合流部分を通
して前記ノズルにフォトレジストの溶剤及び乾！気体を
給送する清掃パイプを備えたことを特徴とするフォトレ
ジスト塗布装置である。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a photoresist coating device that drips photoresist from a nozzle and spin coats it, in which a plurality of photoresist supply pipes are connected in parallel to one nozzle,
Apply photoresist solvent and dry it to the nozzle through the confluence of each photoresist supply pipe and nozzle! This is a photoresist coating device characterized by being equipped with a cleaning pipe for supplying gas.
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図により説明する。[Example] Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
（実施例１）
第１図（ａ）に示すように本実施例では１本のフォトレ
ジスト滴下用ノズル１を有し、該ノズル１に２本のフォ
トレジスト供給パイプ２ａ、 ２ｂを並列に接続し、各
フォトレジスト供給パイプ２ａ、 ２ｂの先端部分に、
フォトレジストの溶剤３ａ及び乾燥気体３ｂをノズル１
に向けて給送する清掃パイプ４ａ。(Example 1) As shown in FIG. 1(a), this example has one photoresist dropping nozzle 1, and two photoresist supply pipes 2a and 2b are connected to the nozzle 1 in parallel. Then, at the tip of each photoresist supply pipe 2a, 2b,
Photoresist solvent 3a and dry gas 3b are supplied to nozzle 1.
Cleaning pipe 4a that feeds toward.
４ｂ＠設けたものである。4b@ is provided.
実施例において、第１図（ａ）に示すように−のフォト
レジスト５ａが塗布されている状態より、他のフォトレ
ジスト５ｂを塗布するように変更するには、まず第１図
（ｂ）に示すようにポンプＰ１の駆動を停止させてフォ
トレジスト５ａの供給を停止させ、パイプ４ａ、 ４ｂ
から溶剤３ａを噴出させ、ノズル１の内部を洗浄する。In the example, in order to change from the state in which negative photoresist 5a is coated as shown in FIG. 1(a) to the state in which another photoresist 5b is coated, first the steps shown in FIG. 1(b) are applied. As shown, the pump P1 is stopped to stop supplying the photoresist 5a, and the pipes 4a and 4b are removed.
The inside of the nozzle 1 is cleaned by spouting the solvent 3a from the nozzle 1.
ノズル１の内部のフォトレジストが完全に洗い流された
ら、次に第１図（Ｃ）に示すようにパイプ４ａ、 ４ｂ
よりＮ２等のカス３ｂをパージしてノズル内部を乾燥さ
せる。次に第１図（ｄ）に示すようにポンプＰ１を駆動
してフォトレジスト５ｂをノズル１に向けて給送する。After the photoresist inside the nozzle 1 is completely washed away, the pipes 4a and 4b are then removed as shown in FIG. 1(C).
The inside of the nozzle is dried by purging the residue 3b such as N2. Next, as shown in FIG. 1(d), the photoresist 5b is fed toward the nozzle 1 by driving the pump P1.
この場合、フォトレジストの種類を変更した後、パイプ
４ａ。In this case, after changing the type of photoresist, the pipe 4a.
４ｂ付近のフォトレジストを空出しすることによって、
溶剤の混入を防止することができる。By emptying the photoresist near 4b,
Contamination with solvent can be prevented.
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）、 （ｄ）は簡略化
のため２種類のフォトレジストの場合について図示しで
あるが、同様の機能により多種類のフォトレジストにつ
いても対応できる。Figures 1 (a), (b), (c), and (d) illustrate the case of two types of photoresists for the sake of simplicity, but similar functions can also be applied to many types of photoresists. .
（実施例２）
第２図（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例２を説明する図
である。(Example 2) FIGS. 2(a) to (e) are diagrams explaining Example 2 of the present invention.
本実施例は実施例１と同様に、ノズル１の合流地点付近
のフォトレジスト供給パイプ２ａ、 ２ｂにパイプ４ａ
、 ４ｂが接続されているが、本実施例は清掃パイプ４
ａ、 ４ｂを合流地点のより近くに接続したものでおる
。In this embodiment, as in the first embodiment, a pipe 4a is connected to the photoresist supply pipes 2a and 2b near the junction of the nozzles 1.
, 4b are connected, but in this embodiment, the cleaning pipe 4
A and 4b are connected closer to the confluence point.
実施例において、第２図（ａ）に示すようにフォトレジ
スト５ａが塗布されている状態より他のフォトレジスト
５ｂに変更する場合、第２図（ｂ）に示すようにまず、
サックバック等で７オトレジスト５ａをパイプ４ａの開
口位置より上方に引き戻す。次に第２図（Ｃ）のように
パイプ４ａ、 ４ｂより溶剤３ａを噴出し、ノズル内部
を洗浄した後、第２図（ｄ）のようにＮ２等ガス３ｂを
パージし乾燥させる。これでポンプ２を作動してフォト
レジスト５ｂをノズル１に供給することによりフォトレ
ジスト５ｂを塗布することができる（ｅ）。この実施例
では、フォトレジストをパイプ４ａ、 ４ｂの位置より
上方に引き戻すため、溶剤が混入しにくいという利点が
ある。In the embodiment, when changing from the coated photoresist 5a as shown in FIG. 2(a) to another photoresist 5b, first, as shown in FIG. 2(b),
Pull back the 7-otoresist 5a above the opening position of the pipe 4a using a suck back or the like. Next, as shown in FIG. 2(C), the solvent 3a is jetted out from the pipes 4a and 4b to clean the inside of the nozzle, and then, as shown in FIG. 2(d), gas 3b such as N2 is purged and dried. Now, the photoresist 5b can be applied by operating the pump 2 and supplying the photoresist 5b to the nozzle 1 (e). This embodiment has the advantage that since the photoresist is pulled back above the positions of the pipes 4a and 4b, it is difficult for the solvent to get mixed in.
［発明の効果］
以上説明したように本発明は多種類のレジストを１本の
ノズルで塗布することにより、ノズルの位置調整を大幅
に簡略化できる。又、フォトレジストの種類が変っても
滴下位置は変らないため、塗布不良を防止しフォトレジ
ストを節約することができる。更にノズルが１本でおる
ため、フ７ｔｈ１〜レジストの種類変更時にノズルの交
換などを行う必要がなくなるという効果を有するもので
ある。[Effects of the Invention] As described above, the present invention can greatly simplify nozzle position adjustment by applying various types of resists with one nozzle. Furthermore, even if the type of photoresist changes, the dropping position does not change, so coating defects can be prevented and photoresist can be saved. Furthermore, since there is only one nozzle, there is no need to replace the nozzle when changing the type of resist.
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）、 （ｄ）は本発明
の実施例１を示す断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）、
（Ｃ）、 （ｄ）、 （ｅ）は本発明の実施例２を示す
断面図である。
１・・・ノズルFIGS. 1(a), (b), (c), and (d) are cross-sectional views showing Embodiment 1 of the present invention; FIGS. 2(a), (b),
(C), (d), and (e) are cross-sectional views showing Example 2 of the present invention. 1... Nozzle
Claims (1)
するフォトレジスト塗布装置において、１本のノズルに
複数本のフォトレジスト供給パイプを並列に接続し、さ
らに、各フォトレジスト供給パイプとノズルとの合流部
分を通して前記ノズル内にフォトレジストの溶剤及び乾
燥用気体を給送する清掃パイプを備えたことを特徴とす
るフォトレジスト塗布装置。(1) In a photoresist coating device that drips photoresist from a nozzle and spin coats it, multiple photoresist supply pipes are connected in parallel to one nozzle, and each photoresist supply pipe and nozzle join together. A photoresist coating apparatus comprising a cleaning pipe for feeding photoresist solvent and drying gas into the nozzle through the nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20305886A JPS6358830A (en) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | Photoresist coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20305886A JPS6358830A (en) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | Photoresist coating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358830A true JPS6358830A (en) | 1988-03-14 |
Family
ID=16467640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20305886A Pending JPS6358830A (en) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | Photoresist coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358830A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6210481B1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-04-03 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of cleaning nozzle and apparatus of processing substrate |
| JP2017224701A (en) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 三菱電機株式会社 | Chemical nozzle and spin coater |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20305886A patent/JPS6358830A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6210481B1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-04-03 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of cleaning nozzle and apparatus of processing substrate |
| US6287390B2 (en) * | 1998-05-19 | 2001-09-11 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of cleaning nozzle and apparatus of processing substrate |
| JP2017224701A (en) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 三菱電機株式会社 | Chemical nozzle and spin coater |
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