JPS635869A - Automatic point soldering mechanism - Google Patents
Automatic point soldering mechanismInfo
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- JPS635869A JPS635869A JP14686786A JP14686786A JPS635869A JP S635869 A JPS635869 A JP S635869A JP 14686786 A JP14686786 A JP 14686786A JP 14686786 A JP14686786 A JP 14686786A JP S635869 A JPS635869 A JP S635869A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動ポイントはんだ付装置に係り、特に糸は
んだとコテ先の高精度位置決めに好適なはんだ付ヘッド
機構に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an automatic point soldering device, and particularly to a soldering head mechanism suitable for highly accurate positioning of a solder wire and a soldering iron tip.
［従来の技術〕
従来の装置は、第３図および第４図に示すように、スラ
イドレール７にコテ先１の付いたコテ先支持部１１がス
ライダ９に取り付けられて上下にスライドし、また糸は
んだ２を送るはんだ送りチューブ１３を支持しているは
んだ支持部１０もスライダ８に取り付けられていて、上
下にスライドする。コテ先支持部１１とはんだ支持部１
０は、エアシリンダ３により保持されており、バネによ
り固定されている。第３図に示す様に、はんだ付前の状
態では、糸はんだ２がコテ先の下に位置する様にして、
はんだ付時にはんだをコテ先１とパッド・リード４の間
にはさみこみ、そのはんだをむかえはんだとして、予熱
を効率的にする。[Prior Art] As shown in FIGS. 3 and 4, in the conventional device, a soldering iron tip supporting portion 11 having a soldering iron tip 1 attached to a slide rail 7 is attached to a slider 9 and slides up and down. A solder support part 10 supporting a solder feed tube 13 that feeds the solder thread 2 is also attached to the slider 8 and slides up and down. Solder tip support part 11 and solder support part 1
0 is held by an air cylinder 3 and fixed by a spring. As shown in Fig. 3, before soldering, the solder wire 2 is positioned below the iron tip.
When soldering, the solder is inserted between the iron tip 1 and the pad lead 4, and the solder is used as solder to efficiently preheat.
実際のはんだ付時には、第４図のようにエアシリンダ３
が働くことにより、コテ先と糸はんだが第３図に示す位
置関係のまま下降するが、基板１４’ ｋニー、コテ先
１があたる寸前にスライドレール７に固定されたストッ
パ１７により、はんだ支持部１０が持ち上げられ、糸は
んだ２はパッド・り一ド４にはんだを供給する為の最適
位置まで持ち上げられる。これによりむかえはんだと実
際のはんだ供給ポイントをコントロールし、はんだ付成
功率を向上させようとするものである。During actual soldering, use the air cylinder 3 as shown in Figure 4.
As a result, the tip of the soldering iron and the solder wire descend in the positional relationship shown in FIG. The part 10 is lifted and the solder wire 2 is lifted to the optimum position for supplying solder to the pad bond 4. This is intended to improve the soldering success rate by controlling the incoming solder and the actual solder supply point.
しかし、第４図に示す様にはんだ付される基板１４の反
り等により、はんだ付基板の上下位置が変わった場合、
はんだ付支持部１ｏは位置固定のストッパ１７により位
置決めされている為、常に一定高さにある為、コテ先１
のみ基板に追従して、はんだ供給ポイントが、変化して
しまうという点については配慮されていなかった。However, as shown in FIG. 4, if the vertical position of the soldered board changes due to warpage of the board 14 to be soldered, etc.,
Since the soldering support part 1o is positioned by a fixed stopper 17, it is always at a constant height.
No consideration was given to the fact that the solder supply point would change depending on the board.
なおこの種の装置として関連するものには、たとえばア
ポロ精工社製のアポロボットに関するカタログ等がある
。Related devices of this type include, for example, a catalog related to Apollobot manufactured by Apollo Seiko Co., Ltd.
〔発明が解決しようとする問題点〕
について配慮がされておらず、はんだ付が安定しないと
いう問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] No consideration was given to this problem, and there was a problem that the soldering was unstable.
本発明の目的は、糸はんだ供給ポイントを基板の上下誤
差によらず、常にコテ先に対して一定の位置とすること
にある。An object of the present invention is to always keep the thread solder supply point at a constant position relative to the soldering iron tip, regardless of the vertical error of the board.
上記目的は、はんだ付支持部１０をスライドレール７に
固定された固定の位置決めストッパ１７により位置決め
するのではなく、コテ先支持部１１との間に位置決めス
トッパを設け、コテ先支持部１１とはんだ支持部１０と
の相対位置を固定としてしまうことにより達成される。The above purpose is not to position the soldering support part 10 by a fixed positioning stopper 17 fixed to the slide rail 7, but to provide a positioning stopper between the soldering support part 11 and the soldering iron tip support part 11. This is achieved by fixing the relative position with the support part 10.
コテ先支持部１１とはんだ支持部１０は、両者の間のス
トッパにより相対位置が一定となる為。This is because the relative positions of the soldering iron tip support part 11 and the solder support part 10 are kept constant by a stopper between them.
基板が上下に位置ずれしてもコテ先は常に基板に追従す
る為、糸はんだも常に基板、コテ先に対して同じ位置と
なり、はんだ付が安定したものとなる。Since the soldering iron tip always follows the board even if the board is misaligned up and down, the thread solder is always in the same position relative to the board and the iron tip, resulting in stable soldering.
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
スライドレール７には、２つのスライダ８，９が取り付
けられており、それぞれ独立してスライドする。スライ
ダ９には、コテ先支持部１１、ヒータ１２．コテ先１が
取り付けられている。スライダ８には、はんだ支持部１
０、はんだ送りチューブ１３が取り付けられており糸は
んだ２をコテ先１に供給する。コテ先支持部１１とはん
だ支持部１０は、ベース板１５に固定されたエアーシリ
ンダ３により位置決めされており、バネ１８゜１９によ
り下方におさえられている。またはんだ支持部１０の下
にはバネ支持棒１６により固定されたバネ５が設けられ
ると同時にコテ先支持部１１とはんだ支持部１０の間に
は１位置決め用のストッパ６が設けられている。Two sliders 8 and 9 are attached to the slide rail 7, and each slides independently. The slider 9 includes a soldering iron tip support portion 11, a heater 12. Soldering tip 1 is attached. The slider 8 has a solder support section 1.
0, a solder feed tube 13 is attached to feed the solder thread 2 to the iron tip 1. The soldering iron tip support part 11 and the solder support part 10 are positioned by an air cylinder 3 fixed to a base plate 15, and are held down by springs 18 and 19. A spring 5 fixed by a spring support rod 16 is provided below the solder support portion 10, and at the same time, a stopper 6 for one positioning is provided between the solder tip support portion 11 and the solder support portion 10.
次に動作について説明する。はんだ付前には第１図の様
な状態になっているが、シリンダ３が作動するとコテ先
支持部１１とはんだ支持部１ｏがバネ１８．１９により
押し下げられ同期して下降し、糸はんだ２をコテ先１と
パッド・リード４の間にはさみ込む形となりむかえはん
だの役目をする。コテ先１がバット・リード４に当る寸
前になるとバネ５によりはんだ支持部１ｏが上方に持ち
上げられて、最終的には第２図に示す様にストッパ６に
より位置決めされる。ストッパ６はあらかじめコテ先１
と糸はんだ２が最適な位置関係になるように調整されて
おり、常にコテ先と糸はんだの位置関係を一定とする。Next, the operation will be explained. Before soldering, the state is as shown in Fig. 1, but when the cylinder 3 operates, the iron tip support part 11 and the solder support part 1o are pushed down by the springs 18 and 19 and descend in synchronization, and the solder wire 2 It is sandwiched between the soldering iron tip 1 and the pad lead 4, and acts as a solder. When the soldering iron tip 1 is about to hit the butt lead 4, the solder support portion 1o is lifted upward by the spring 5 and finally positioned by the stopper 6 as shown in FIG. Stopper 6 is installed in advance with iron tip 1.
The iron tip and the solder wire 2 are adjusted to have an optimal positional relationship, and the positional relationship between the soldering iron tip and the solder wire 2 is always constant.
またコテ先支持部１１とハンダ支持部１０は、エアシリ
ンダ３によりバネ１８とバネ１９を介して押えられてお
り、エアシリンダ３のストロークエンド前にコテ先１が
基板１４に当るとバネ１８及びバネ１９がちぢみ。Further, the soldering iron tip support section 11 and the solder support section 10 are held down by the air cylinder 3 via springs 18 and 19, and when the iron tip 1 hits the substrate 14 before the end of the stroke of the air cylinder 3, the spring 18 and Spring 19 is stiff.
その時点でコテ先が止まる様になっている。したがって
、基板１４の反り等によりはんだ付位置が上下に動いて
も常にフチ先は基板１４に追従し。At that point, the tip of the iron will stop. Therefore, even if the soldering position moves up and down due to warping of the board 14, the edge always follows the board 14.
糸はんだ２もコテ先に追従する為、常に一定位置に供給
可能となる。本実施例によれば、基板の反り等によりは
んだ付位置が上下に動いても常に糸はんだをコテ先及び
基板に対して一定の位置に供給できる。Since the solder wire 2 also follows the soldering iron tip, it can always be supplied to a fixed position. According to this embodiment, even if the soldering position moves up and down due to warpage of the board, it is possible to always supply thread solder to a constant position with respect to the soldering iron tip and the board.
本発明によれば、常に糸はんだを基板とコテ先に対して
同じ位置に供給できる為、はんだ付を安定させるという
効果がある。According to the present invention, it is possible to always supply thread solder to the same position relative to the board and the iron tip, which has the effect of stabilizing soldering.
第１図は本発明の一実施例の機構図、第２図は第１図の
動作状態図、第３図は従来技術の機構図。
第４図は第３図の動作状態図である。
１・・・コテ先、２・・・糸はんだ、３・・・エアシリ
ンダ、４・・・パッド・リード、５・・・バネ、６・・
・ストッパ。
７・・・スライドレール、８・・・スライダ、９・・・
スライダ、１０・・・ハンダ支持部、１１・・・コテ先
支持部、１２・・・ヒータ、１３・・・はんだ送りチュ
ーブ、１４・・・基板、１５・・・ベース板、１６・・
・バネ支持棒。
１７・・・ストッパ、１８・・・バネ、１９・・・バネ
。
第 １ 皇FIG. 1 is a mechanical diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an operational state diagram of FIG. 1, and FIG. 3 is a mechanical diagram of a conventional technique. FIG. 4 is an operational state diagram of FIG. 3. 1... Solder tip, 2... Solder thread, 3... Air cylinder, 4... Pad lead, 5... Spring, 6...
・Stopper. 7...Slide rail, 8...Slider, 9...
Slider, 10... Solder support part, 11... Solder tip support part, 12... Heater, 13... Solder feeding tube, 14... Board, 15... Base plate, 16...
・Spring support rod. 17...stopper, 18...spring, 19...spring. 1st emperor
Claims (1)
先部と、前記スライドレール上を前記コテ先部と独立し
てスライドする糸はんだ供給チューブ部と、前記コテ先
部と糸はんだ供給チューブ部をバネを介して上下に同期
して駆動させる為のエアシリンダを持ち、はんだ付前に
は、前記糸はんだを、前記コテ先の下方に位置させ、は
んだ付時には、前記糸はんだをコテ先の先端に位置決め
する自動ポイントはんだ付ヘッドにおいて、前記糸はん
だ供給チューブ部と前記コテ先部の距離を決める為のス
トッパと、前記糸はんだ供給部を持ち上げるバネを持ち
、はんだ付時に、コテ先と糸はんだの位置を正確に位置
決め可能とした自動ポイントはんだ付機構。1. A soldering iron tip that slides up and down on a slide rail, a thread solder supply tube that slides on the slide rail independently of the solder tip, and a spring between the soldering iron tip and the thread solder supply tube. It has an air cylinder for synchronously driving up and down through the soldering iron, and before soldering, the thread solder is positioned below the tip of the iron, and during soldering, the thread solder is placed at the tip of the iron tip. The automatic point soldering head for positioning has a stopper for determining the distance between the solder wire supply tube section and the tip of the soldering iron, and a spring that lifts up the solder wire supply section. Automatic point soldering mechanism that enables accurate positioning.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14686786A JPS635869A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Automatic point soldering mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14686786A JPS635869A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Automatic point soldering mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635869A true JPS635869A (en) | 1988-01-11 |
Family
ID=15417360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14686786A Pending JPS635869A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Automatic point soldering mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635869A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421504A (en) * | 1991-12-13 | 1995-06-06 | Spirig; Ernest | Soldering device and solder dispenser |
| CN104741755A (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 刘辉国 | Spot welding device |
| JP2015150611A (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社ジャパンユニックス | soldering head and soldering method |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14686786A patent/JPS635869A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421504A (en) * | 1991-12-13 | 1995-06-06 | Spirig; Ernest | Soldering device and solder dispenser |
| CN104741755A (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 刘辉国 | Spot welding device |
| JP2015150611A (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社ジャパンユニックス | soldering head and soldering method |
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