JPS6355550A - プリント基板の分割投影露光方法 - Google Patents
プリント基板の分割投影露光方法Info
- Publication number
- JPS6355550A JPS6355550A JP61199852A JP19985286A JPS6355550A JP S6355550 A JPS6355550 A JP S6355550A JP 61199852 A JP61199852 A JP 61199852A JP 19985286 A JP19985286 A JP 19985286A JP S6355550 A JPS6355550 A JP S6355550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projection
- reticle
- wiring pattern
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 241001070941 Castanea Species 0.000 description 1
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリントすべき配線パターンを複数の部位
に分割してプリント基板上の対応する部位に投影露光す
るプリント基板の分割投影露光方式に関する。
に分割してプリント基板上の対応する部位に投影露光す
るプリント基板の分割投影露光方式に関する。
近時電子機器の高性能化に伴い、プリント基板の配線密
度の増大と共に、その大形化が強く望まれている。
度の増大と共に、その大形化が強く望まれている。
一般に、プリント基板は、フェノールペーパ。
エポキシペーバ、エポキシガラス等の絶縁性板状基材の
表面に極めて薄い銅箔を均一に接着し、その上に感光性
レジスト暦を形成した後、所要の配腺パターンを露光し
て焼付け、エツチングによって未露光部分の銅箔を除去
してプリント配線を形成し、その上に残ったレジストを
溶剤又はアルカリ液で刺着して作られる。
表面に極めて薄い銅箔を均一に接着し、その上に感光性
レジスト暦を形成した後、所要の配腺パターンを露光し
て焼付け、エツチングによって未露光部分の銅箔を除去
してプリント配線を形成し、その上に残ったレジストを
溶剤又はアルカリ液で刺着して作られる。
そして、配線パターンの露光方法には、配線パターンを
形成したレチクルをプリント基板の表面に直接密着させ
て露光する密着露光法と、レチクルのパターンを光学的
にプリント基板の表面に投影して露光する投影露光法と
がある。
形成したレチクルをプリント基板の表面に直接密着させ
て露光する密着露光法と、レチクルのパターンを光学的
にプリント基板の表面に投影して露光する投影露光法と
がある。
前者は露光装置が簡単でレチクルの密着性を良好に保つ
ことができるため、特にフレキシブル基板のように平面
性の保持が困難な場合に多用されているが、レチクルに
基板がｍ接して擦傷が生じやすいという重大な問題点が
あった。
ことができるため、特にフレキシブル基板のように平面
性の保持が困難な場合に多用されているが、レチクルに
基板がｍ接して擦傷が生じやすいという重大な問題点が
あった。
一方、後者は露光装置が複雑になると共に、フレキシブ
ル基板の場合には平面性の保持も困難となるが、レチク
ルが基板から煎れた位置にあって擦傷発生の恐れがなく
、作業性も良好であるので、今後のプリント基板露光方
法の主流になりつつある。
ル基板の場合には平面性の保持も困難となるが、レチク
ルが基板から煎れた位置にあって擦傷発生の恐れがなく
、作業性も良好であるので、今後のプリント基板露光方
法の主流になりつつある。
しかしながら、このような投影露光法によるプリント基
板露光方法にあっては、投影レンズを通してレチクルの
パターンをプリント基板上に投影して露光を行うため、
投影される像の解像度を良好に保ち、その照度を均一に
するには、投影し得る像面の大きさに自ずから制約があ
り、大形のプリント基板を投影露光法で作成することは
きわめて困難であった。
板露光方法にあっては、投影レンズを通してレチクルの
パターンをプリント基板上に投影して露光を行うため、
投影される像の解像度を良好に保ち、その照度を均一に
するには、投影し得る像面の大きさに自ずから制約があ
り、大形のプリント基板を投影露光法で作成することは
きわめて困難であった。
また、プリント基板上に複数の配線パターンを隣接して
投影露光して大形の配線パターンを形成したとしても、
各配線パターンを回路的に接続させることは容易でなか
った。
投影露光して大形の配線パターンを形成したとしても、
各配線パターンを回路的に接続させることは容易でなか
った。
この発明は、このような従来の問題点を解決し得るプリ
ント基板の分割投影露光方法を提供することを目的とす
る。
ント基板の分割投影露光方法を提供することを目的とす
る。
そのため、この発明によるプリント基板の分割投影露光
方法は、その第１の発明では、プリントすべき配線パタ
ーンを複数の部位に分割してそれぞれの配線パターンを
複数の投影用レチクル上に形成し、これらの投影用レチ
クルの分割境界線近傍に同一のランドパターンを備えた
接続部を設け。
方法は、その第１の発明では、プリントすべき配線パタ
ーンを複数の部位に分割してそれぞれの配線パターンを
複数の投影用レチクル上に形成し、これらの投影用レチ
クルの分割境界線近傍に同一のランドパターンを備えた
接続部を設け。
先位の投影用レチクルと隣接して投影する後位の投影用
レチクルとの接続部を重複して露光することにより、プ
リントされた各配線パターンを接続部を介して回路的に
接続させるようにした。
レチクルとの接続部を重複して露光することにより、プ
リントされた各配線パターンを接続部を介して回路的に
接続させるようにした。
また、第２の発明では、上記の方法に加えて同一のラン
ドパターンを備えた投影用レチクルの接続部に露光量を
減する減光手段を設け、この接続部の重複した露光量を
他部の露光量にほぼ等しくした。
ドパターンを備えた投影用レチクルの接続部に露光量を
減する減光手段を設け、この接続部の重複した露光量を
他部の露光量にほぼ等しくした。
このような方法により、まず第１の投影用レチクルをプ
リント基板の第１の部位に投影して露光した後、第２の
投影用レチクルを第１の部位に隣接した第２の部位に、
第１．第２のレチクルの接続部を重複させて投影露光す
ると、第１．第２のレチクルの重複して露光される接続
部に設けた同一のランドパターンがプリント基板上でそ
れぞれ二重露光され、この接続部を介してプリント基板
上の隣接する第１．第２の部位にプリントされた第１と
第２の配線パターンが回路的に接続される。
リント基板の第１の部位に投影して露光した後、第２の
投影用レチクルを第１の部位に隣接した第２の部位に、
第１．第２のレチクルの接続部を重複させて投影露光す
ると、第１．第２のレチクルの重複して露光される接続
部に設けた同一のランドパターンがプリント基板上でそ
れぞれ二重露光され、この接続部を介してプリント基板
上の隣接する第１．第２の部位にプリントされた第１と
第２の配線パターンが回路的に接続される。
同様にして、第３．第４・・・・・・の配線パターンを
プリント基板上の隣接した第３．第４・・・・・・の部
位に投影露光することにより、第１．第２．第３゜第４
・・・・・・の回路的に接続された合成配線パターンを
得ることができる。
プリント基板上の隣接した第３．第４・・・・・・の部
位に投影露光することにより、第１．第２．第３゜第４
・・・・・・の回路的に接続された合成配線パターンを
得ることができる。
また、重複して露光される接続部は露光量が倍加され、
投影されるランドパターンの間隔が著しく小さい場合に
は、露光過度になったランドパターンの各要素が光滲現
象のため互いに不慮の導通をする場合がある。
投影されるランドパターンの間隔が著しく小さい場合に
は、露光過度になったランドパターンの各要素が光滲現
象のため互いに不慮の導通をする場合がある。
このような不都合は、第２の発明を適用すれば容易に解
消することができる。
消することができる。
すなわち、第１．第２のレチクルの投影時に互いに重複
する接続部に設けた減光手段により一回の露光量が半減
し、二重露光によって他の部位の露光量にほぼ等しい適
正露光量が得られ、ランドパターン各要素の不慮の導通
を未然に防止することができる。
する接続部に設けた減光手段により一回の露光量が半減
し、二重露光によって他の部位の露光量にほぼ等しい適
正露光量が得られ、ランドパターン各要素の不慮の導通
を未然に防止することができる。
以下、添付図面の第１図乃至第６図を参照してこの発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
第６図はこの発明に係る分割投影露光方法の概略を示す
もので、投影すべき配線パターン１ａを有する投影用レ
チクルＩへを投影レンズ系２を挾んでプリント基板３０
所要の部位３ａに対向させ。
もので、投影すべき配線パターン１ａを有する投影用レ
チクルＩへを投影レンズ系２を挾んでプリント基板３０
所要の部位３ａに対向させ。
投影用レチクル１＾の背後から照明光を照射してその脱
線パターン１ａをプリント基板３の所要部位３ａに投影
して露光する。
線パターン１ａをプリント基板３の所要部位３ａに投影
して露光する。
次に投影用レチクル１Ａを保持する支持板をその平面に
沿って矢示Ａ方向に移動すると共に、プリント基板３を
その平面に沿って反対方向の矢示Ｂ方向に移動し、次位
の投影用レチクル１Ｂを投影レンズ系２を挾んでプリン
ト基板乙の部位３ａに隣接する部位３ｂに対向させ、投
影用レチクル１Ｂの背後から照明光を照射してその配線
パターン１ｂをプリント基板３の部位３ｂに投影して露
光する。
沿って矢示Ａ方向に移動すると共に、プリント基板３を
その平面に沿って反対方向の矢示Ｂ方向に移動し、次位
の投影用レチクル１Ｂを投影レンズ系２を挾んでプリン
ト基板乙の部位３ａに隣接する部位３ｂに対向させ、投
影用レチクル１Ｂの背後から照明光を照射してその配線
パターン１ｂをプリント基板３の部位３ｂに投影して露
光する。
このようにすることにより、プリント基板３の隣接した
部位３ａｔ３ｂ’に配線パターンｌ ａ。
部位３ａｔ３ｂ’に配線パターンｌ ａ。
１ｂを投影露光することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すもので、第６図に示
したプリント基板３にプリントすべき全配線パターン１
１を投影レンズ系２のカバーする第１！！Ｉ（イ）に示
すフィールドサイズ１０に対応して配線パターンｌｌａ
、ｌｌｂ、ｌｌｃ、１ｌｃｌ（同図（ロ）参照）に分割
し、分割した配線パターン？？、〜ｌｌｄをそれぞれ形
成した投影用レチクルＩＩＡ、ＩＩＢ、ＩＩＣ，１１０
を作成してこれらの投影用レチクル１１Ａ〜１１０をプ
リント基板３上の部位３ａ、３ｂ、３ｃ、Ｂｃｔ上に順
次投影して露光し処理することにより、プリント基板３
上に所要の配線パターンを形成する。
したプリント基板３にプリントすべき全配線パターン１
１を投影レンズ系２のカバーする第１！！Ｉ（イ）に示
すフィールドサイズ１０に対応して配線パターンｌｌａ
、ｌｌｂ、ｌｌｃ、１ｌｃｌ（同図（ロ）参照）に分割
し、分割した配線パターン？？、〜ｌｌｄをそれぞれ形
成した投影用レチクルＩＩＡ、ＩＩＢ、ＩＩＣ，１１０
を作成してこれらの投影用レチクル１１Ａ〜１１０をプ
リント基板３上の部位３ａ、３ｂ、３ｃ、Ｂｃｔ上に順
次投影して露光し処理することにより、プリント基板３
上に所要の配線パターンを形成する。
これらの各投影用レチクル１１Ａ〜１１０のそれぞれの
分割境界線？？ａｂ、？１ｂｃ、１ｉｅｄ、１ｉｄａの
近傍にはこれらの分割境界線１１ａｂ〜１ｉｄａに直交
するそれぞれ同一のランドパターン１２ａｂ、１２ｂｅ
、１２ｅｄ、１２ｄａを備えた接続部１２ａｓ −１２
ｂ＋ −１２ｂ２゜１２ｃ＋ 、１２ｅ２１．１２ｄｓ
−１２ｄ２− １２ａ２を設けている（同図（ハ）参
照）。
分割境界線？？ａｂ、？１ｂｃ、１ｉｅｄ、１ｉｄａの
近傍にはこれらの分割境界線１１ａｂ〜１ｉｄａに直交
するそれぞれ同一のランドパターン１２ａｂ、１２ｂｅ
、１２ｅｄ、１２ｄａを備えた接続部１２ａｓ −１２
ｂ＋ −１２ｂ２゜１２ｃ＋ 、１２ｅ２１．１２ｄｓ
−１２ｄ２− １２ａ２を設けている（同図（ハ）参
照）。
したがって、同図（ニ）に示すように各投影用レチクル
１１Ａ〜１１Ｄをプリント基板３の隣接する部位３ａ、
３ｂ、３ｃ、３ｄにそれぞれ各接続部１２ ａ Ｉ、
１２ ａ ２〜１２ ｄ 、−１２ｄ ２を重複させて
投影露光すると、各ランドパターン１２ａｂ、１２ｂｃ
、１２ｅｄ、１２ｄａはそれぞれ二重露光され、プリン
ト基板３上の各部位３ａ〜３ｄに形成される各配線パタ
ーンはこれらの接続部を介してそれぞれ接続され、合成
された所要の配線パターンを得ることができる。
１１Ａ〜１１Ｄをプリント基板３の隣接する部位３ａ、
３ｂ、３ｃ、３ｄにそれぞれ各接続部１２ ａ Ｉ、
１２ ａ ２〜１２ ｄ 、−１２ｄ ２を重複させて
投影露光すると、各ランドパターン１２ａｂ、１２ｂｃ
、１２ｅｄ、１２ｄａはそれぞれ二重露光され、プリン
ト基板３上の各部位３ａ〜３ｄに形成される各配線パタ
ーンはこれらの接続部を介してそれぞれ接続され、合成
された所要の配線パターンを得ることができる。
上記の実施例では、各接続部が重複して露光され各ラン
ドパターンは各配線パターンの２倍の露光量が与えられ
るので、配線パターンを適正露光にすると、ランドパタ
ーンは露光過度になって光源現象により各要素が外側に
膨張して露光される。
ドパターンは各配線パターンの２倍の露光量が与えられ
るので、配線パターンを適正露光にすると、ランドパタ
ーンは露光過度になって光源現象により各要素が外側に
膨張して露光される。
したがって、ランドパターンにある程度の間隔がある場
合には問題はないが、その間隔が著しく小さくなると、
隣接したランドパターンが互いに接触して導通する場合
が発生する。
合には問題はないが、その間隔が著しく小さくなると、
隣接したランドパターンが互いに接触して導通する場合
が発生する。
これを回避する−には、各投影用レチクルの接続部の露
光量を減する何等からの減光手段を設ける必要がある。
光量を減する何等からの減光手段を設ける必要がある。
第２図はこのような減光手段の一例を示すもので、各投
影用のレチクル１１Ａ〜１１０に対応するフィルタ４Ａ
、４Ｂ、４Ｃ１４０を設け、これらのフィルタ４Ａ〜４
Ｄに各投影用レチクル１１Ａ〜１１［）の接続部１２ａ
ｔ〜１２ｄ２に対応して透過率５０％の半透過部４ａ、
４ｂ、４ｃ。
影用のレチクル１１Ａ〜１１０に対応するフィルタ４Ａ
、４Ｂ、４Ｃ１４０を設け、これらのフィルタ４Ａ〜４
Ｄに各投影用レチクル１１Ａ〜１１［）の接続部１２ａ
ｔ〜１２ｄ２に対応して透過率５０％の半透過部４ａ、
４ｂ、４ｃ。
４ｄを形成し、その他の部位は透過率１００％に近い透
明部とする。
明部とする。
そして、２九らのフィルタ４Δ〜４Ｄをそれぞれ投影用
レチクルＩＩＡ〜１１０に重ねて投影すると、各接続部
１２ａ＋〜１２ｄ２は第３図に示すように重複して露光
されるので他の部位の露光量とほぼ同等の適正露光量と
なり、光源現象を生ずることな（、ランドパターン各栗
素間の不ｔの導通を防止することができる。
レチクルＩＩＡ〜１１０に重ねて投影すると、各接続部
１２ａ＋〜１２ｄ２は第３図に示すように重複して露光
されるので他の部位の露光量とほぼ同等の適正露光量と
なり、光源現象を生ずることな（、ランドパターン各栗
素間の不ｔの導通を防止することができる。
２二で、フィルタ４Ａ〜４Ｄの半透過部４ａ〜４ｄの通
道率は必ずしも５０％ずつにする必要はなく、３０％と
７０％又は４０％と６０％等１重複露光により１００％
に近くなればよく、また、第４図に示すように、透過率
が漸増及び漸減するようにしてもよく、このようにする
ことにより。
道率は必ずしも５０％ずつにする必要はなく、３０％と
７０％又は４０％と６０％等１重複露光により１００％
に近くなればよく、また、第４図に示すように、透過率
が漸増及び漸減するようにしてもよく、このようにする
ことにより。
投影位置が僅かにずれた場合にも接続部の露光量を全域
に亘って適正にすることができる。
に亘って適正にすることができる。
さらに、このような減光部はフィルタ４Ａ〜４Ｄの一部
に半透明物質を局部的に蒸着することにより容易に作成
することができるが、フィルタを廃止して投影用レチク
ル１１Ａ〜１１０の表面又は裏面に蒸着してもよい。
に半透明物質を局部的に蒸着することにより容易に作成
することができるが、フィルタを廃止して投影用レチク
ル１１Ａ〜１１０の表面又は裏面に蒸着してもよい。
なお、厳密にいえば減光部４ａ〜４ｄのすべてが重なる
中央部の一部は露光量が２倍になるが。
中央部の一部は露光量が２倍になるが。
この部分は極めて小範囲であるので、この部分にはラン
ドパターンを設けないようにする。
ドパターンを設けないようにする。
次に、第５図はこの発明を可撓性をもつプリント基板で
あるフレキシブル基板に適用したこの発明の他の実施例
を示すもので、長手方向に沿って両側にパーフォレーシ
ョンを有する帯状のフレキシブル基板１３を供給軸と巻
取軸間に張装し１回転するスプロケットにより矢示Ｂ方
向に給送可能とする。
あるフレキシブル基板に適用したこの発明の他の実施例
を示すもので、長手方向に沿って両側にパーフォレーシ
ョンを有する帯状のフレキシブル基板１３を供給軸と巻
取軸間に張装し１回転するスプロケットにより矢示Ｂ方
向に給送可能とする。
このフレキシブル基板１３にプリントすべき配線パター
ンを第６図に示したように２部分に分割してそれぞれ接
続部を有する第１．第２の投影用レチクルを形成し、前
実施例と同様にして第１の投影用レチクルをプリント基
板１３の第１の部位１３、に投影露光した後、プリント
基板１３を矢示Ｂ方向に移動させて第２の投影用レチク
ルを第２の部位１３ｂに投影露光する。
ンを第６図に示したように２部分に分割してそれぞれ接
続部を有する第１．第２の投影用レチクルを形成し、前
実施例と同様にして第１の投影用レチクルをプリント基
板１３の第１の部位１３、に投影露光した後、プリント
基板１３を矢示Ｂ方向に移動させて第２の投影用レチク
ルを第２の部位１３ｂに投影露光する。
この場合にも、プリント基板１３の給送量を部位１３ａ
の横方向の長さより僅かに小さくすることにより、部位
１３ａ、１３ｂの中間に接続部１２ａを形成することが
でき、この接続部１２゜を介して第１．第２の各配線パ
ターンを回路的に接続することが可能となる。
の横方向の長さより僅かに小さくすることにより、部位
１３ａ、１３ｂの中間に接続部１２ａを形成することが
でき、この接続部１２゜を介して第１．第２の各配線パ
ターンを回路的に接続することが可能となる。
また、同様にしてさらに第３．第４・・・・・・の配線
パターンを接続することもできる。
パターンを接続することもできる。
なお、上記の実施例においては、投影用レチクルの分割
境界線近傍にこの分割境界線に直交する同一のランドパ
ターンを設けたが、このランドパターンは必ずしも分割
境界線に直交させる必要はない。
境界線近傍にこの分割境界線に直交する同一のランドパ
ターンを設けたが、このランドパターンは必ずしも分割
境界線に直交させる必要はない。
また、これらのランドパターンはすべて同一とする必要
はなく１重複するランドパターン同志が同一であればよ
い。
はなく１重複するランドパターン同志が同一であればよ
い。
さらに、そのランドパターンの各線の密度は、先位の投
影用レチクルと後位の投影用レチクルの投影位置のばら
つきを考慮して配線パターンの密度よりやや粗くするの
が望ましい。
影用レチクルと後位の投影用レチクルの投影位置のばら
つきを考慮して配線パターンの密度よりやや粗くするの
が望ましい。
以上述べたように、この発明によるプリント基板の分割
投影露光方法は、第１の発明ではプリントすべき配線パ
ターンを複数の部位に分割して複数の投影用レチクル上
に形成し、これらの投影用レチクルの分割境界線近傍に
同一のランドパターンを備えた接続部を設け、隣接する
先位と後位の投影用レチクルの接続部を重複して露光す
ることにしたので、この接続部を介してプリント基板上
に形成される先位と後位の配線パターンが回路的に接続
され、これを繰返すことによりきわめて大形のプリント
基板を得ることができる。
投影露光方法は、第１の発明ではプリントすべき配線パ
ターンを複数の部位に分割して複数の投影用レチクル上
に形成し、これらの投影用レチクルの分割境界線近傍に
同一のランドパターンを備えた接続部を設け、隣接する
先位と後位の投影用レチクルの接続部を重複して露光す
ることにしたので、この接続部を介してプリント基板上
に形成される先位と後位の配線パターンが回路的に接続
され、これを繰返すことによりきわめて大形のプリント
基板を得ることができる。
また、第２の発明では、この接続部に露光量を減する減
光手段を設けたので、隣接する先位と後位の投影用レチ
クルの接続部の重複した露光量を他部の露光量にほぼ等
しい適正露光量にすることができ、ランドパターンを構
成する各要素の解像度が向上して不慮の導通が防止され
る。
光手段を設けたので、隣接する先位と後位の投影用レチ
クルの接続部の重複した露光量を他部の露光量にほぼ等
しい適正露光量にすることができ、ランドパターンを構
成する各要素の解像度が向上して不慮の導通が防止され
る。
第１図（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）はこの発明の第
一実施例を示す説明図、 第２図は本発明に用いるフィルタの平面図、第３図はフ
ィルタの透過率を示す線図、第４図は他のフィルタの透
過率を示す線図、第５図はこの発明の他の実施例を示す
説明図。 第６図はこの発明に係る分割投影露光方法の概略を示す
光路図である。 ＩＡ、ｉｎ、１ １ Ａ、ＩＩＢ、ｌｌｃ、ｌｌ。 ・・・投影用レチクル ７ａ、ｌｂ、ｌｌａ、１１ｂ、 １ｉｅ、ｌｌｄ・・・
配線パターン １１ａｂ、１ｌｂｃ、１ｌｃｄ、１ｌｄａ・・・分割境
界線 １２ ａ ｂ 、 １２ ｂ ｃ 、 １２ Ｃｄ 、
１２ ｄ ａ・・・ランドパターン １２ａ＋ 、１２ａ２．１２ｂ＋ 、１２ｂ２，１２ｃ
ｔ 、１２ｃｚ、１２ｄｔ −１２ｄ２，１２ａ・・・
接続部 ３・・・プリント基板 ４Ａｌ ４Ｂ、４Ｇ、４Ｄ・・・フィルタ（減光手段）
４ ａ 、 ４ ｂ 、 ４ ｃ 、 ４ ｄ −半透
過部１３・・・フレキシブル基板（プリント基板）１ｃ
ｄ （ハ） 第２図 第３図 第４図 第５図 ２ａ 第６図
一実施例を示す説明図、 第２図は本発明に用いるフィルタの平面図、第３図はフ
ィルタの透過率を示す線図、第４図は他のフィルタの透
過率を示す線図、第５図はこの発明の他の実施例を示す
説明図。 第６図はこの発明に係る分割投影露光方法の概略を示す
光路図である。 ＩＡ、ｉｎ、１ １ Ａ、ＩＩＢ、ｌｌｃ、ｌｌ。 ・・・投影用レチクル ７ａ、ｌｂ、ｌｌａ、１１ｂ、 １ｉｅ、ｌｌｄ・・・
配線パターン １１ａｂ、１ｌｂｃ、１ｌｃｄ、１ｌｄａ・・・分割境
界線 １２ ａ ｂ 、 １２ ｂ ｃ 、 １２ Ｃｄ 、
１２ ｄ ａ・・・ランドパターン １２ａ＋ 、１２ａ２．１２ｂ＋ 、１２ｂ２，１２ｃ
ｔ 、１２ｃｚ、１２ｄｔ −１２ｄ２，１２ａ・・・
接続部 ３・・・プリント基板 ４Ａｌ ４Ｂ、４Ｇ、４Ｄ・・・フィルタ（減光手段）
４ ａ 、 ４ ｂ 、 ４ ｃ 、 ４ ｄ −半透
過部１３・・・フレキシブル基板（プリント基板）１ｃ
ｄ （ハ） 第２図 第３図 第４図 第５図 ２ａ 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリントすべき配線パターンを複数の部位に分割し
てそれぞれの配線パターンを複数の投影用レチクル上に
形成し、これらの投影用レチクルの分割境界線近傍に同
一のランドパターンを備えた接続部を設け、先位の投影
用レクチルと隣接して投影する後位の投影用レチクルと
の接続部を重複して露光することにより、プリントされ
た各配線パターンを上記接続部を介して回路的に接続さ
せることを特徴とするプリント基板の分割投影露光方法
。 ２ プリントすべき配線パターンを複数の部位に分割し
てそれぞれの配線パターンを複数の投影用レチクル上に
形成し、これらの投影用レチクルの分割境界線近傍に同
一のランドパターンを備えた接続部を設けると共に、該
接続部に露光量を減する減光手段を設け、先位の投影用
レチクルと隣接して投影する後位の投影用レチクルとの
接続部を重複して露光することにより、プリントされた
各配線パターンを上記接続部を介して回路的に接続させ
ると共に、該接続部の重複した露光量を他部の露光量に
ほぼ等しくすることを特徴とするプリント基板の分割投
影露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61199852A JPS6355550A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | プリント基板の分割投影露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61199852A JPS6355550A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | プリント基板の分割投影露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355550A true JPS6355550A (ja) | 1988-03-10 |
| JPS6349218B2 JPS6349218B2 (ja) | 1988-10-04 |
Family
ID=16414722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61199852A Granted JPS6355550A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | プリント基板の分割投影露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355550A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5107324A (en) * | 1989-04-27 | 1992-04-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Two-terminal semiconductor device of surface installation type |
| WO2000068738A1 (fr) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Nikon Corporation | Table de montage, micro-appareil, masque photographique, procede d'exposition, et procede de fabrication d'appareil |
| CN109429436A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 同泰电子科技股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57112753A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-13 | Fujitsu Ltd | Exposure method |
| JPS57183032A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-11 | Toshiba Corp | Method for wafer exposure and device thereof |
| JPS6318352A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Agency Of Ind Science & Technol | 分割露光用マスク |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61199852A patent/JPS6355550A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57112753A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-13 | Fujitsu Ltd | Exposure method |
| JPS57183032A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-11 | Toshiba Corp | Method for wafer exposure and device thereof |
| JPS6318352A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Agency Of Ind Science & Technol | 分割露光用マスク |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5107324A (en) * | 1989-04-27 | 1992-04-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Two-terminal semiconductor device of surface installation type |
| WO2000068738A1 (fr) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Nikon Corporation | Table de montage, micro-appareil, masque photographique, procede d'exposition, et procede de fabrication d'appareil |
| US6842225B1 (en) | 1999-05-07 | 2005-01-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, microdevice, photomask, method of exposure, and method of production of device |
| CN109429436A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 同泰电子科技股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| JP2019047102A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 同泰電子科技股▲ふん▼有限公司ＵＮＩＦＬＥＸ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ． | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| CN109429436B (zh) * | 2017-08-29 | 2020-08-11 | 同泰电子科技股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6349218B2 (ja) | 1988-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6355550A (ja) | プリント基板の分割投影露光方法 | |
| TW521554B (en) | Master flexible wiring plate, photomask for the exposure in photolithography process, manufacturing method of multilayer flexible wiring plate | |
| JP2003215807A (ja) | 分割露光方法 | |
| US5254435A (en) | Method of patterning resist | |
| JPH04311025A (ja) | 露光方法 | |
| CN204925610U (zh) | 一种掩模板和曝光*** | |
| US3574933A (en) | Method of making printed circuit boards with plated-through holes | |
| CN112788849A (zh) | 布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片 | |
| US3782942A (en) | Method for preparing artwork to be used in manufacturing of printed circuits | |
| US4115003A (en) | Graphic aid and method and system of making reproductions therefrom | |
| JP4013176B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04359590A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2583702B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04349689A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPS6233580B2 (ja) | ||
| JP2999320B2 (ja) | 透明パネルの両面に透明膜パターンを形成する方法 | |
| JPS61219954A (ja) | 液晶パネルによるパタ−ン形成方法 | |
| JPH06188544A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR0134169Y1 (ko) | 마스크 패턴 | |
| JPH02244791A (ja) | プリント回路パターン形成方法 | |
| CN113671789A (zh) | 一种光罩、曝光方法及曝光*** | |
| JPS62144168A (ja) | レチクル | |
| JPH01315749A (ja) | プリント配線基板の原稿原版作成方法 | |
| JPH01201666A (ja) | 露光方法 | |
| JPH03249657A (ja) | フィルム露光方法およびフィルム露光装置 |