JPS6354796A - 異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法 - Google Patents
異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法Info
- Publication number
- JPS6354796A JPS6354796A JP19844186A JP19844186A JPS6354796A JP S6354796 A JPS6354796 A JP S6354796A JP 19844186 A JP19844186 A JP 19844186A JP 19844186 A JP19844186 A JP 19844186A JP S6354796 A JPS6354796 A JP S6354796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive
- polymer
- spherical
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 title claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 22
- 229920001688 coating polymer Polymers 0.000 description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、IC等多数の接点を有する電子部品を基板
等に接続する接続方法に係り、特に、異方導電材料を用
いた接続方法に関する。
等に接続する接続方法に係り、特に、異方導電材料を用
いた接続方法に関する。
IC等のように多数の接点を有する電子部品を外部との
接続のために、プリント回路等に接続する場合、異方導
電性を有する導電マイクロカプセルで接続することが提
案されている。
接続のために、プリント回路等に接続する場合、異方導
電性を有する導電マイクロカプセルで接続することが提
案されている。
gtS5図(A)、(13)は、この例を示すものであ
る。図において、51は、多数の電極53を有するrc
等の電子部であり、52は、電極53に対向した位置に
電極54を有する基板である。第5図(A)に示すよう
に、接続する部材を対向して配置し、その間に異方導電
マイクロカプセル57を挟持させる。異方導電マイクロ
カプセル57は、導電性球状微粉或いは粒子55を熱可
塑性の絶縁波)iポリマー56で包み込んだものであり
、導電性球状微粉55は、導電性金属粒子であり、例え
ば、銅等が用いられている。この状態で、第5図(B)
に示すように、電子部品51と基板52を熱圧着すると
、熱可塑性絶縁被覆ポリマー56は軟化溶融し、導電性
球状微粉55が、電極53、電極54を短絡接続する。
る。図において、51は、多数の電極53を有するrc
等の電子部であり、52は、電極53に対向した位置に
電極54を有する基板である。第5図(A)に示すよう
に、接続する部材を対向して配置し、その間に異方導電
マイクロカプセル57を挟持させる。異方導電マイクロ
カプセル57は、導電性球状微粉或いは粒子55を熱可
塑性の絶縁波)iポリマー56で包み込んだものであり
、導電性球状微粉55は、導電性金属粒子であり、例え
ば、銅等が用いられている。この状態で、第5図(B)
に示すように、電子部品51と基板52を熱圧着すると
、熱可塑性絶縁被覆ポリマー56は軟化溶融し、導電性
球状微粉55が、電極53、電極54を短絡接続する。
この導電性球状微粉55の横方向には、絶縁被覆ポリマ
ー56が軟化流動し、充てんされているので、導電性球
状微粉55は、お互いに接触することはない。従って、
縦方向には導電性を示し、横方向には絶縁性を示すこと
になり、電極53.54のみが電気的に接続されること
になる。
ー56が軟化流動し、充てんされているので、導電性球
状微粉55は、お互いに接触することはない。従って、
縦方向には導電性を示し、横方向には絶縁性を示すこと
になり、電極53.54のみが電気的に接続されること
になる。
この方法によれば、導電性球状微粉55のサイズを5〜
25μm程度とすることにより容易に20本/ m m
程度の分解能を有する接続を行うことができる。
25μm程度とすることにより容易に20本/ m m
程度の分解能を有する接続を行うことができる。
しかしながら、このような接続方法によると、電極53
.54間の接続は、導電性球状微粉55の多少の延性・
展性によるつぶれはあるものの、微粉55を介した点接
触であるため、大電流容量化、低接続抵抗化がむずかし
いとい)問題点を有している。
.54間の接続は、導電性球状微粉55の多少の延性・
展性によるつぶれはあるものの、微粉55を介した点接
触であるため、大電流容量化、低接続抵抗化がむずかし
いとい)問題点を有している。
また、第5図(C)に示すように、51としてICを使
用した場合、I C(J、ll電極パッド53′は、表
面のパッシベーション膜60より、通常1〜3μm程度
凹んでいるため、熱圧着時、微粉55Aがパッシベーシ
ョン膜60と基板52の電極54に強い歪を与えること
となり、IC51のパッシベーション膜60にクラック
59が生ずる場合があり、さらに、接触しなければいけ
ない、導電性球状微粉55Bが、パッド53′に接続さ
れずオープンになり易いという問題点を有する。
用した場合、I C(J、ll電極パッド53′は、表
面のパッシベーション膜60より、通常1〜3μm程度
凹んでいるため、熱圧着時、微粉55Aがパッシベーシ
ョン膜60と基板52の電極54に強い歪を与えること
となり、IC51のパッシベーション膜60にクラック
59が生ずる場合があり、さらに、接触しなければいけ
ない、導電性球状微粉55Bが、パッド53′に接続さ
れずオープンになり易いという問題点を有する。
この場合、第5図(D)に示すように、下部電極54の
うち、パッド53′に対向する個所以外の部分の膜厚を
うずくすること、或いはパッド53′に対向する部分の
電極をさらに厚くして、パッシベーション膜の厚さを補
うようにすることにより、クラックの発生、パッド53
′、電極54間の接続不良を防ぐことができるが、この
ような加工が必要となり、工程の増加、コスト上昇とい
う問題点を有することとなる。
うち、パッド53′に対向する個所以外の部分の膜厚を
うずくすること、或いはパッド53′に対向する部分の
電極をさらに厚くして、パッシベーション膜の厚さを補
うようにすることにより、クラックの発生、パッド53
′、電極54間の接続不良を防ぐことができるが、この
ような加工が必要となり、工程の増加、コスト上昇とい
う問題点を有することとなる。
また、バンド53′自体の厚さを厚くし、パッシベーシ
ョン膜と同じにするか、或いは、それより厚くすること
によっても上記の場合と同様、問題点を解決することが
できるが、この場合も、2次加工が必要であるという問
題点を有する。
ョン膜と同じにするか、或いは、それより厚くすること
によっても上記の場合と同様、問題点を解決することが
できるが、この場合も、2次加工が必要であるという問
題点を有する。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たものであり、IC基板にクラック等を起すことなく、
又大電流容量を実現する接続方法を提供することを目的
とする。
たものであり、IC基板にクラック等を起すことなく、
又大電流容量を実現する接続方法を提供することを目的
とする。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕上述の問題点
を解決するため、この発明においては、導電性球状粒子
を絶縁性の熱可塑性樹脂層で被覆して形成した異方導電
マイクロカプセルを用いてIC等の微細な電極を基板電
極に接続する接続方法において、導電性球状粒子を所定
の温度以上で軟化する材料で構成すると共に、異方導電
マイクロカプセルを、前記両電極間に供給し、両電極が
対向するように、IC1基板を所定の位置にアライメン
トし、所定圧力及び所定温度で基板、rcを加熱加圧し
、絶縁性熱可塑性樹脂層を溶融すると共に、さらに導電
性球状粒子を変形させ、圧力下にて冷却して絶縁性熱可
塑性樹脂を固着させ、前記基板、ICを接続固定するこ
とを特徴とする。
を解決するため、この発明においては、導電性球状粒子
を絶縁性の熱可塑性樹脂層で被覆して形成した異方導電
マイクロカプセルを用いてIC等の微細な電極を基板電
極に接続する接続方法において、導電性球状粒子を所定
の温度以上で軟化する材料で構成すると共に、異方導電
マイクロカプセルを、前記両電極間に供給し、両電極が
対向するように、IC1基板を所定の位置にアライメン
トし、所定圧力及び所定温度で基板、rcを加熱加圧し
、絶縁性熱可塑性樹脂層を溶融すると共に、さらに導電
性球状粒子を変形させ、圧力下にて冷却して絶縁性熱可
塑性樹脂を固着させ、前記基板、ICを接続固定するこ
とを特徴とする。
これにより、導電性球状粒子は、つぶれた形状で両電極
を短絡接続することとなり、接続が完全になると共に、
接触面積が大となるので、電流容量が大きくなる。また
、加熱圧着した時に、導電性球状粒子が軟化して変形を
受けるため、IC等にクラック等が生じさせることがな
く、さらに、接続すべき電極間の距離が、回りの部分よ
り多少大きくても、電気的接続を完全に行うことができ
る。
を短絡接続することとなり、接続が完全になると共に、
接触面積が大となるので、電流容量が大きくなる。また
、加熱圧着した時に、導電性球状粒子が軟化して変形を
受けるため、IC等にクラック等が生じさせることがな
く、さらに、接続すべき電極間の距離が、回りの部分よ
り多少大きくても、電気的接続を完全に行うことができ
る。
以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。
第1図及び第2図は、この発明の一実條例である。この
実施例においては、第2図に示すような、異方導電マイ
クロカプセルを用いる。第2図において、16は、球形
ポリマーであり、この実施例では、ジビニルベンゼンを
主成分とする架橋共重合物を使用している。この球形ポ
リマーは、粒径、1.0±0.2 pm−50,0±0
.2μmまで選択可能であり、この実施例では、10.
0±0.2μmのものを用いている。15は、導電性の
金属メッキ層であり、この実施例では、無電解メッキに
よる650 ±150人厚のエソケルメッキ層を用いて
いる。6は、絶縁性被膜ポリマーであり、この実り恒例
では、ポリ−4−メチルペンテン−1熱可塑性樹脂又は
ポリブチレンテレフタレート熱可塑性樹脂を膜厚2μm
程度に塗布している。
実施例においては、第2図に示すような、異方導電マイ
クロカプセルを用いる。第2図において、16は、球形
ポリマーであり、この実施例では、ジビニルベンゼンを
主成分とする架橋共重合物を使用している。この球形ポ
リマーは、粒径、1.0±0.2 pm−50,0±0
.2μmまで選択可能であり、この実施例では、10.
0±0.2μmのものを用いている。15は、導電性の
金属メッキ層であり、この実施例では、無電解メッキに
よる650 ±150人厚のエソケルメッキ層を用いて
いる。6は、絶縁性被膜ポリマーであり、この実り恒例
では、ポリ−4−メチルペンテン−1熱可塑性樹脂又は
ポリブチレンテレフタレート熱可塑性樹脂を膜厚2μm
程度に塗布している。
球形ポリマー16、金属メッキ層15とによって、球形
ポリマーメッキ粒子20を構成しており、これが、この
場合の導電性球状粒子となる。そしてこの球形ポリマー
メッキ粒子20と絶縁性被覆ポリマー6とにより、異方
導電マイクロカプセル7が構成される。
ポリマーメッキ粒子20を構成しており、これが、この
場合の導電性球状粒子となる。そしてこの球形ポリマー
メッキ粒子20と絶縁性被覆ポリマー6とにより、異方
導電マイクロカプセル7が構成される。
第1図は、このような異方導電マイクロカブセルフを用
いて、IC等の電極パッド部分1と、基板等の電極2と
を接続する方法を示している。図において、第2図と同
じ部材には、同じ番号が付与されている。また、IC等
の電極バンド部分1、異方導電マイクロカプセル7の大
きさは理解し易いように変形して描かれており、実際の
大きさ関係を示しているものではない。
いて、IC等の電極パッド部分1と、基板等の電極2と
を接続する方法を示している。図において、第2図と同
じ部材には、同じ番号が付与されている。また、IC等
の電極バンド部分1、異方導電マイクロカプセル7の大
きさは理解し易いように変形して描かれており、実際の
大きさ関係を示しているものではない。
まず、第1図(A)に示すように、異方導電マイクロカ
ブセルフをIC等の電極パッド部分1と、このIC等の
電子部品を接続する基板4例の電(函2との間に供給し
、基板4とIC等の電極バット部分1とを所望の位置に
アライメントする。次に、加圧板8を配置し、上部から
例えば約1〜25kg/cm2程度の圧力で加圧する。
ブセルフをIC等の電極パッド部分1と、このIC等の
電子部品を接続する基板4例の電(函2との間に供給し
、基板4とIC等の電極バット部分1とを所望の位置に
アライメントする。次に、加圧板8を配置し、上部から
例えば約1〜25kg/cm2程度の圧力で加圧する。
次いで、加熱用のヒーターlOを加圧板8上に接触させ
、全体を加熱する。この時の温度は、例えば約180°
Cとする。これにより、絶縁性被膜ポリマー6は完全に
流動状!39となるが、球形ポリマー16は、依然その
ままの状態を保つ。したがって球形ポリマーメッキ粒子
20は、電極パッド部分1と、電極2との間でそれぞれ
点接触状態となっている。
、全体を加熱する。この時の温度は、例えば約180°
Cとする。これにより、絶縁性被膜ポリマー6は完全に
流動状!39となるが、球形ポリマー16は、依然その
ままの状態を保つ。したがって球形ポリマーメッキ粒子
20は、電極パッド部分1と、電極2との間でそれぞれ
点接触状態となっている。
(第1図(B)参照)。さらに、圧力を加え乍ら、温度
を約190〜250℃に上昇させると、今度は球形ポリ
マー16が多少軟化し、約2.5〜3.0μmつぶれ、
面接触状態となる(第1図(C)参照)。更に加圧状態
を保ったま才、温度を170°C程度に低下させ、更に
室温まで低下させると、流動状態であった絶縁性被膜ポ
リマー9は、球形ポリマー16を塑性変形させたまま固
着し、面接触の状態で電極バット部分1、電極2の接続
状態を維持する(第1図(D)参照)。それから加圧F
j、8を除去することにより、作業を完了する(第1図
(E)参照)。
を約190〜250℃に上昇させると、今度は球形ポリ
マー16が多少軟化し、約2.5〜3.0μmつぶれ、
面接触状態となる(第1図(C)参照)。更に加圧状態
を保ったま才、温度を170°C程度に低下させ、更に
室温まで低下させると、流動状態であった絶縁性被膜ポ
リマー9は、球形ポリマー16を塑性変形させたまま固
着し、面接触の状態で電極バット部分1、電極2の接続
状態を維持する(第1図(D)参照)。それから加圧F
j、8を除去することにより、作業を完了する(第1図
(E)参照)。
なお、球形ポリマー16の変形量即ちつぶれ寸法11は
、例えば下記のようにする。
、例えば下記のようにする。
つぶれ寸i≧ICパンシベーシシン股厚(A)子球形ポ
リマーメッキ粒子の粒iイ分布最大幅(B)+α(接続
面債に比例するつぶれ深さ)この実施例では、A=1.
2±0.2μm、球形ポリマーメッキ粒子の粒径−10
,0±0,2μmとしたので、粒径の最大差即ち、B=
0.2 X2 、α−1,0とじたので、つぶれ寸法≧
2.8μmで設計した。このとき、外径15μmの異方
導電マイクロカプセル1個当たり、電流容量10mA以
上、接続抵抗1×10Ωとなり、イメージセンサ、サー
マルヘフド等のIC実装に用いても十分なものとなった
。
リマーメッキ粒子の粒iイ分布最大幅(B)+α(接続
面債に比例するつぶれ深さ)この実施例では、A=1.
2±0.2μm、球形ポリマーメッキ粒子の粒径−10
,0±0,2μmとしたので、粒径の最大差即ち、B=
0.2 X2 、α−1,0とじたので、つぶれ寸法≧
2.8μmで設計した。このとき、外径15μmの異方
導電マイクロカプセル1個当たり、電流容量10mA以
上、接続抵抗1×10Ωとなり、イメージセンサ、サー
マルヘフド等のIC実装に用いても十分なものとなった
。
第3図は、絶縁性被膜ポリマーの膜厚を変えた時の球形
ポリマーメッキ粒子直径と分解能を示す図である。第3
図でAは、絶縁性被膜ポリマーの膜厚を1.25μmに
、Bは、2.5μmに、Cは5 ttmにした場合であ
り、球形ポリマーメッキ粒子の直径を50μm程度以内
に収めれば、いずれの場合も、10〜20本/婁貢以上
になることがわかる。
ポリマーメッキ粒子直径と分解能を示す図である。第3
図でAは、絶縁性被膜ポリマーの膜厚を1.25μmに
、Bは、2.5μmに、Cは5 ttmにした場合であ
り、球形ポリマーメッキ粒子の直径を50μm程度以内
に収めれば、いずれの場合も、10〜20本/婁貢以上
になることがわかる。
なお、球形ポリマー16、金属メッキE15、絶縁性?
、!!!iポリマー6の各層には、実施例で延べた材料
物質以外にも種々の材料が使用できる。
、!!!iポリマー6の各層には、実施例で延べた材料
物質以外にも種々の材料が使用できる。
絶縁性被覆ポリマー6としては、選択の基準として融点
がある程度以上高いこと(例えば150°C以上)、溶
融したときの粘度が低いこと、耐湿性が良い(吸水率小
さい)こと、絶縁抵抗が高いこと、耐溶剤性が良いこと
、熱膨張率が小さいこと等を考慮して選択する。例えば
、前述の実施例の熱可塑性樹脂の外に、熱硬化性樹脂の
中でも塑性変形するものであれば良い。
がある程度以上高いこと(例えば150°C以上)、溶
融したときの粘度が低いこと、耐湿性が良い(吸水率小
さい)こと、絶縁抵抗が高いこと、耐溶剤性が良いこと
、熱膨張率が小さいこと等を考慮して選択する。例えば
、前述の実施例の熱可塑性樹脂の外に、熱硬化性樹脂の
中でも塑性変形するものであれば良い。
なお、球形ポリマー16への絶縁被覆ポリマーの塗布に
は、スプレードライング法、インサイチュ(insit
u)i合法、エマルジョン法、コアセルベーション法等
種々の手法が使用できる。
は、スプレードライング法、インサイチュ(insit
u)i合法、エマルジョン法、コアセルベーション法等
種々の手法が使用できる。
球形ポリマー16としては、実施例に上げたちの以外に
も多数使用可能なものがあり、ベンゾグアナミン樹脂を
主成分とする硬化球状微粒子等が市販されている。
も多数使用可能なものがあり、ベンゾグアナミン樹脂を
主成分とする硬化球状微粒子等が市販されている。
以上述べた絶縁性被覆ポリマー6、球形ポリマー16の
材料としては、この外、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、アルキド樹脂、キシレ二樹脂、ユリャ樹脂
、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウ
レタン樹脂、テフロン+剥脂、ポリオレフィン樹脂、ベ
ンゾグアナミン樹脂、等の熱硬化性高分子、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリ
メタクリル酸樹脂、メチル樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリロニトリル−スチレン−フタジエン樹脂、ビニル樹
、指、ポリアミド(剥脂、ポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリアセタール11(脂、アイオノマー
樹脂、ポリエーテルスルオン樹脂、ポリフェニルオキシ
ド11脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリフェ
ニレンオキシド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、塩化エーテル樹脂、スチロール樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、ビニルカルバゾール樹脂、ビニルブチラール樹
脂、ビニルホルマール樹脂、ビニルアセクール樹脂、ポ
リビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル
樹脂、ポリアミド酔樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リオレフィン長1脂、ボリアリレート(34脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド4J4 脂、ポリ−4−メチル−1−ペ
ンテン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリウレタン樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱可塑性高分子、エチルセルロース樹
脂、酢酸セルロース樹脂等の繊維素系樹脂、のうちから
適宜選択組合せ可能である。
材料としては、この外、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、アルキド樹脂、キシレ二樹脂、ユリャ樹脂
、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウ
レタン樹脂、テフロン+剥脂、ポリオレフィン樹脂、ベ
ンゾグアナミン樹脂、等の熱硬化性高分子、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリ
メタクリル酸樹脂、メチル樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリロニトリル−スチレン−フタジエン樹脂、ビニル樹
、指、ポリアミド(剥脂、ポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリアセタール11(脂、アイオノマー
樹脂、ポリエーテルスルオン樹脂、ポリフェニルオキシ
ド11脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリフェ
ニレンオキシド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、塩化エーテル樹脂、スチロール樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、ビニルカルバゾール樹脂、ビニルブチラール樹
脂、ビニルホルマール樹脂、ビニルアセクール樹脂、ポ
リビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル
樹脂、ポリアミド酔樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リオレフィン長1脂、ボリアリレート(34脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド4J4 脂、ポリ−4−メチル−1−ペ
ンテン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリウレタン樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱可塑性高分子、エチルセルロース樹
脂、酢酸セルロース樹脂等の繊維素系樹脂、のうちから
適宜選択組合せ可能である。
上記樹脂には、必要に応じて可塑剤、安定剤等を添加し
てよい。
てよい。
金属メッキ層15としては、NiO外にもCu、Au等
種々のものが使用できる。メッキ層の形成には無電解メ
ッキ法、真空蒸着法、無機質マイクロカプセル化法の外
、場合によっては無電解メソキー電解メッキ法も利用で
きる。この金属メッキ層15は、単層構造の外、多層構
造であっても良く、また、合金層であっても良い。
種々のものが使用できる。メッキ層の形成には無電解メ
ッキ法、真空蒸着法、無機質マイクロカプセル化法の外
、場合によっては無電解メソキー電解メッキ法も利用で
きる。この金属メッキ層15は、単層構造の外、多層構
造であっても良く、また、合金層であっても良い。
金属メッキ層15としては、81−J、ニッケル等の金
属およびこれら金属の化合物、ITO、ハンダ等の金属
化合物、導電性カーボン等の導電性無機化合物及び、有
機金属化合物等の導電性有機化合物等のうちから上下電
極基板の材質等に応じて適宜選択可能である。
属およびこれら金属の化合物、ITO、ハンダ等の金属
化合物、導電性カーボン等の導電性無機化合物及び、有
機金属化合物等の導電性有機化合物等のうちから上下電
極基板の材質等に応じて適宜選択可能である。
球形ポリマーの種類、粒径、金属メッキ層のfモ類、厚
さ、絶縁性被覆ポリマーの種類、膜厚等は、分解能や電
流容量、抵抗値、被着体の材質等の要求スペックに応じ
て適宜選択すれば良い。
さ、絶縁性被覆ポリマーの種類、膜厚等は、分解能や電
流容量、抵抗値、被着体の材質等の要求スペックに応じ
て適宜選択すれば良い。
次に、この発明の第2の実施例を、第4図を用いて説明
する。第4図に示したものは、異方導電マイクロカプセ
ル7′が、第1図に示した実施例のものと異なるものの
、その外は同じであり、第4図においても、第1図と同
じ部材については、同じ番号が付与されている。この実
施例に用いた異方導電マイクロカプセル7′は、第4図
(F)に示すような構成であり、中心部の40は、pb
Sn(例えばPb=60%、5n=40%)のいわゆる
ハンダ合金製の導電粒子であり、その外側に、C「メッ
キ+Cuメッキのメッキ層511を設けて導電性球状粒
子を構成し、最外周部に、絶縁性被覆ポリマー6がかぶ
せである。
する。第4図に示したものは、異方導電マイクロカプセ
ル7′が、第1図に示した実施例のものと異なるものの
、その外は同じであり、第4図においても、第1図と同
じ部材については、同じ番号が付与されている。この実
施例に用いた異方導電マイクロカプセル7′は、第4図
(F)に示すような構成であり、中心部の40は、pb
Sn(例えばPb=60%、5n=40%)のいわゆる
ハンダ合金製の導電粒子であり、その外側に、C「メッ
キ+Cuメッキのメッキ層511を設けて導電性球状粒
子を構成し、最外周部に、絶縁性被覆ポリマー6がかぶ
せである。
このような異方導電マイクロカプセル7′をIC電極バ
ッド部分1及び基板4の電極2を含めて接続部分に供給
し、IC電極パッドと供給電極2とを位置合せする。そ
の後、加圧販8によってIC及び基板4を加圧する。加
圧条件等は実施例1とほぼ同程度である(第4図(A)
参照)。次に、加熱用ヒーター10によって全体を加熱
し、絶縁性被覆ポリマー6を溶融し、流動状態9とする
(第4図(B)参照)。さらに加熱し、例えば、導電粒
子40がPb5nの時は、約250°C程度に上昇させ
る。これにより、導電粒子40が多少軟化するので、引
続(加圧により、わずかに変形する。又、用いる材質に
よっては、パ・7ド部分1、電極2と接合ないし合金を
作る。この時の変形量即ち、つぶれ寸法11は、第1図
と共に説明した実施例と同じ考え方で良い(第4図(C
)参照)。
ッド部分1及び基板4の電極2を含めて接続部分に供給
し、IC電極パッドと供給電極2とを位置合せする。そ
の後、加圧販8によってIC及び基板4を加圧する。加
圧条件等は実施例1とほぼ同程度である(第4図(A)
参照)。次に、加熱用ヒーター10によって全体を加熱
し、絶縁性被覆ポリマー6を溶融し、流動状態9とする
(第4図(B)参照)。さらに加熱し、例えば、導電粒
子40がPb5nの時は、約250°C程度に上昇させ
る。これにより、導電粒子40が多少軟化するので、引
続(加圧により、わずかに変形する。又、用いる材質に
よっては、パ・7ド部分1、電極2と接合ないし合金を
作る。この時の変形量即ち、つぶれ寸法11は、第1図
と共に説明した実施例と同じ考え方で良い(第4図(C
)参照)。
その後、加熱し−タ10を取去り、冷却すると流動状態
9であった絶縁性被覆ポリマーが再びかたまり、接着強
度を有するようになるので、それまで、加圧しながら保
持する(第4図(D)参照)。
9であった絶縁性被覆ポリマーが再びかたまり、接着強
度を有するようになるので、それまで、加圧しながら保
持する(第4図(D)参照)。
冷却後は、加圧機8を取除き完成する(第4図(E)参
照)。導電粒子40としては、実施例以外にも種々のも
のが利用可能であり、メ・ツキ屓41を施さないCuボ
ール、CuボールにAuメッキしたものの外、第1実施
例における金属メッキ層に使用したもの等が使用可能で
ある。
照)。導電粒子40としては、実施例以外にも種々のも
のが利用可能であり、メ・ツキ屓41を施さないCuボ
ール、CuボールにAuメッキしたものの外、第1実施
例における金属メッキ層に使用したもの等が使用可能で
ある。
金属の種類の選択は、用いる絶縁性被覆ポリマーの種類
、パッド部分1の材質、基1反4の電(係2の材質に応
じて適宜選択するが、合金又は接合?詰度は絶縁性被覆
ポリマー6の熱度IR温度以下でなければならず、40
0 ’C以下、望ましく−ま250°C以下が望ましい
。
、パッド部分1の材質、基1反4の電(係2の材質に応
じて適宜選択するが、合金又は接合?詰度は絶縁性被覆
ポリマー6の熱度IR温度以下でなければならず、40
0 ’C以下、望ましく−ま250°C以下が望ましい
。
導電粒子40の粒径、粒径分布幅は、目的とする分解能
、電流容量、接続抵抗、つぶれ寸法等に応じて種々選t
JTできるが、通常のIC実装に用いる場合には、粒径
分布中心が5〜20μmのうちのある値で、分布幅が±
0.5μm以内であることが望ましい。
、電流容量、接続抵抗、つぶれ寸法等に応じて種々選t
JTできるが、通常のIC実装に用いる場合には、粒径
分布中心が5〜20μmのうちのある値で、分布幅が±
0.5μm以内であることが望ましい。
以上述べたこの発明によれば、異方導電マイクロカプセ
ルを、ICチップの寸法大成いは、基板全面に塗布した
後、加熱加圧するだけで必要な個所の接続を行うことが
でき、工程が簡単になる外、異方導電マイクロカプセル
を介した接続が、点?U触から面接触の状態になるので
、電気的接続の信頼性が向上する。特に、接合、或いは
合金を作る場合には、その効果が、さらに著しいものと
なり、電流容?も大となる。
ルを、ICチップの寸法大成いは、基板全面に塗布した
後、加熱加圧するだけで必要な個所の接続を行うことが
でき、工程が簡単になる外、異方導電マイクロカプセル
を介した接続が、点?U触から面接触の状態になるので
、電気的接続の信頼性が向上する。特に、接合、或いは
合金を作る場合には、その効果が、さらに著しいものと
なり、電流容?も大となる。
また、つぶれにより、マイクロカプセルの分級精度の許
容範囲が広がり、低コスト化につながる。
容範囲が広がり、低コスト化につながる。
その外、IC,LSIの外、各種ディスプレイ、FPC
(フレキシブル・プリンテント・サーキット)、’PW
B (プリンテッド・ワイヤ・ボード)等各種電子部
品の一括接続が可能となる。ワイヤボンディング等、他
の実装方法・接続方法に比較して、占有面積が小さいた
め実装密度が上げられる。再加熱又は有機溶剤により修
正が容易な為、歩留りが向上する等、多くの効果を有す
る。
(フレキシブル・プリンテント・サーキット)、’PW
B (プリンテッド・ワイヤ・ボード)等各種電子部
品の一括接続が可能となる。ワイヤボンディング等、他
の実装方法・接続方法に比較して、占有面積が小さいた
め実装密度が上げられる。再加熱又は有機溶剤により修
正が容易な為、歩留りが向上する等、多くの効果を有す
る。
第1図はこの発明の1実施例を示す図、第2図はこの発
明に用いる異方導電マイクロカプセルの構造を示す図、
第3図はこの発明に従った接続方法の分解能を示す図、
第4図はこの発明の他の実、施例を示す図、第5図は従
来技術を示す図である。 1−I C等の電極パッド部分 2−・−電極 4一基板 6−絶縁性被覆ポリマー 7.7′−異方導電マイクロカプセル 8〜加圧坂 l〇−加熱用ヒータ 15−−・金属メッキ層 16−球形ポリマー 2〇−球形ポリマーメッキ粒子 4〇−導?U粒子
明に用いる異方導電マイクロカプセルの構造を示す図、
第3図はこの発明に従った接続方法の分解能を示す図、
第4図はこの発明の他の実、施例を示す図、第5図は従
来技術を示す図である。 1−I C等の電極パッド部分 2−・−電極 4一基板 6−絶縁性被覆ポリマー 7.7′−異方導電マイクロカプセル 8〜加圧坂 l〇−加熱用ヒータ 15−−・金属メッキ層 16−球形ポリマー 2〇−球形ポリマーメッキ粒子 4〇−導?U粒子
Claims (1)
- 導電性球状粒子を絶縁性樹脂層で被覆した異方導電マ
イクロカプセルを、電気的に接続すべき基板の電極間に
供給する工程と、両基板を所定位置にアライメントする
工程と、所定圧力、所定温度で両基板を加熱加圧し、絶
縁性樹脂層を溶融すると共に、導電性球状粒子を変形さ
せる工程と、圧力下にて冷却して絶縁性樹脂を固着させ
る工程を備え、前記両基板を接続固定することを特徴と
する異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19844186A JPS6354796A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19844186A JPS6354796A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6354796A true JPS6354796A (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=16391137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19844186A Pending JPS6354796A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6354796A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02180036A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Sharp Corp | 電極の形成方法 |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP19844186A patent/JPS6354796A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02180036A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Sharp Corp | 電極の形成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3561934B2 (ja) | 相互接続用ポストの製造方法 | |
JP5109662B2 (ja) | 積層回路基板の製造方法および回路板の製造方法 | |
EP0265077A2 (en) | An anisotropic adhesive for bonding electrical components | |
JP3205548B2 (ja) | 多層フレキシブル配線板 | |
JP2001237512A (ja) | 両面回路基板およびこれを用いた多層配線基板ならびに両面回路基板の製造方法 | |
JP5217640B2 (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント基板ユニットの製造方法 | |
CN102612274A (zh) | 配线基板及其制造方法 | |
US5303862A (en) | Single step electrical/mechanical connection process for connecting I/O pins and creating multilayer structures | |
KR100724720B1 (ko) | 도전성 접착제와 이 도전성 접착제를 이용한 단자간의 접속 방법 | |
JPS6354796A (ja) | 異方導電マイクロカプセルを用いた接続方法 | |
JP3114162B2 (ja) | 電気的接続方法 | |
JPS63102110A (ja) | 異方導電体及びその製法 | |
US20130140067A1 (en) | Wafer or circuit board and joining structure of wafer or circuit board | |
JPS6353805A (ja) | 異方導電材料およびこれを用いた半導体装置の実装方法 | |
JPH11168279A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
CN102612273A (zh) | 电子元件安装用配线基板及其制造方法和具有电子元件的配线基板的制造方法 | |
JP3438583B2 (ja) | 異方導電性フィルムの接続方法 | |
JP2008124029A (ja) | 接続部材 | |
JPH0817498A (ja) | 複合バンプ接合 | |
US9673063B2 (en) | Terminations | |
JP4155470B2 (ja) | 接続部材を用いた電極の接続法 | |
JPH0464199B2 (ja) | ||
JP2967560B2 (ja) | フィルムキャリアの接続構造体 | |
JP3642621B2 (ja) | 導電性ポリイミド樹脂バンプ及びその形成方法 | |
JP4572929B2 (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 |