JPS6354762A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6354762A JPS6354762A JP61197174A JP19717486A JPS6354762A JP S6354762 A JPS6354762 A JP S6354762A JP 61197174 A JP61197174 A JP 61197174A JP 19717486 A JP19717486 A JP 19717486A JP S6354762 A JPS6354762 A JP S6354762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- misfet
- wiring
- clamp
- semiconductor region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 4
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積口v1装置に関するものであり、
特に、MISFETの保護素子に適用して有効な技術に
関するものである。
特に、MISFETの保護素子に適用して有効な技術に
関するものである。
MISFETを静電気等のサージ電圧から保護するため
に、ポンディングパッドがら内部の回路に向けて延在す
る配線にはダイオード形態に構成したクランプMISF
ETが接続される。このダイオード形態に構成されるク
ランプM T S F E Tの一例として、離隔して
設けた2つの半In体領域と、この間の素子分離絶縁膜
と、この素子分雅譲8膜上の層間絶縁膜と、この層間絶
縁l膜上に設けられたアルミニウム膜と゛からなるグー
1−電極とで構成したものがある(例えば、特願昭59
−194668号。
に、ポンディングパッドがら内部の回路に向けて延在す
る配線にはダイオード形態に構成したクランプMISF
ETが接続される。このダイオード形態に構成されるク
ランプM T S F E Tの一例として、離隔して
設けた2つの半In体領域と、この間の素子分離絶縁膜
と、この素子分雅譲8膜上の層間絶縁膜と、この層間絶
縁l膜上に設けられたアルミニウム膜と゛からなるグー
1−電極とで構成したものがある(例えば、特願昭59
−194668号。
本発明者は前記クランプM I S F E Tを検討
した結果、次の問題点を見出した。
した結果、次の問題点を見出した。
前記ダイオード形態に構成されるMISFETのゲート
絶縁膜は、素子分離絶縁膜とこの上の層間絶縁膜からな
る。しきい電圧は10〜20V程度である。それに反し
て、内部回路を構成するMISFETの破壊される電圧
は、微細化に伴って下げられる。このため、前記クラン
プMISFETでは、内部回路のM I S FETを
過大な電荷から保護することが固壁となる。
絶縁膜は、素子分離絶縁膜とこの上の層間絶縁膜からな
る。しきい電圧は10〜20V程度である。それに反し
て、内部回路を構成するMISFETの破壊される電圧
は、微細化に伴って下げられる。このため、前記クラン
プMISFETでは、内部回路のM I S FETを
過大な電荷から保護することが固壁となる。
本発明の目的は、保護回路の信頼性を向上することにあ
る。
る。
本願において開示される発明のうち1代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ダイオード形態のMIS)’ETを、ゲート
絶縁膜は4電層間を絶縁する層間絶縁膜と同一の絶a膿
によって構成し、2つのうちの一方の半導体領域は前記
外部重囲から延在する配線に接続し、他方の半導体領域
は回路に電源電位を供、給する配線に接続し、ゲート電
極は前記外部電極から延在する配線に接続して構成する
。これにより、保護回路の信頼性が向上する。
絶縁膜は4電層間を絶縁する層間絶縁膜と同一の絶a膿
によって構成し、2つのうちの一方の半導体領域は前記
外部重囲から延在する配線に接続し、他方の半導体領域
は回路に電源電位を供、給する配線に接続し、ゲート電
極は前記外部電極から延在する配線に接続して構成する
。これにより、保護回路の信頼性が向上する。
上記した手段によれば、ダイオード形態のM【5FET
のしきい電圧を、内部回路のMISFETに印加される
ハイレベルの動作電圧程度にすることができるので、過
大な電荷を迅速に放出す゛ることかできる 以下1本発明を実施例とともに説明する。
のしきい電圧を、内部回路のMISFETに印加される
ハイレベルの動作電圧程度にすることができるので、過
大な電荷を迅速に放出す゛ることかできる 以下1本発明を実施例とともに説明する。
第1図は1本実施例における保護回路の等価回路である
。
。
第1図において、BPは例えば1jSt層目と第2層目
のアルミニウム膜からなるポンディングパッド、Q 1
.Q2 、Qs 、Q4はNチャネルM[5FETをダ
イオード形態に構成したクランプM l5FET、Rは
抵抗素子、Dはダイオードである。
のアルミニウム膜からなるポンディングパッド、Q 1
.Q2 、Qs 、Q4はNチャネルM[5FETをダ
イオード形態に構成したクランプM l5FET、Rは
抵抗素子、Dはダイオードである。
ダイオードDは、クランプM I S F E T Q
4のドレイン領域と半導体基板の間で構成されたもの
である。P−MISはPチャネルMISFETであり、
N−MISは、NチャネルMISFETである。抵抗素
子Rの一端には、ポンディングパッドBPから延びる配
線8が接続し、他端には内部回路に接続する配線8が接
続している。ポンディングパッドBPと抵抗素子Rの間
の配線8に、クランプM I S F E T Q +
のソース又はトレインの一方が接続している。ソース、
ドレインの他方は。
4のドレイン領域と半導体基板の間で構成されたもの
である。P−MISはPチャネルMISFETであり、
N−MISは、NチャネルMISFETである。抵抗素
子Rの一端には、ポンディングパッドBPから延びる配
線8が接続し、他端には内部回路に接続する配線8が接
続している。ポンディングパッドBPと抵抗素子Rの間
の配線8に、クランプM I S F E T Q +
のソース又はトレインの一方が接続している。ソース、
ドレインの他方は。
ffi@電位Vcc例えば5vに接続される。ゲート電
極を電源電位Vccに接続することによってダイオード
形態を成している。クランプMI’5FET Q 2は
、ソース又はドレインの一方を配線8に接続し、他方を
回路の接地電位Vss例えばO■に接続し、ゲート電極
を配線8にぼ続することによってダイオード形態を成し
ている。これらクランプMI 5FETQ+ 、Q2は
抵抗素子1くとポンディングパッドBPの間に接続して
いる。クランプM I S F E T Q sのソー
ス、ドレインの一方が。
極を電源電位Vccに接続することによってダイオード
形態を成している。クランプMI’5FET Q 2は
、ソース又はドレインの一方を配線8に接続し、他方を
回路の接地電位Vss例えばO■に接続し、ゲート電極
を配線8にぼ続することによってダイオード形態を成し
ている。これらクランプMI 5FETQ+ 、Q2は
抵抗素子1くとポンディングパッドBPの間に接続して
いる。クランプM I S F E T Q sのソー
ス、ドレインの一方が。
抵抗素子Rから内部回路に延びる配線8に接続している
。ソース、ドレインの他方は、電源電位■ccに接続し
ている。ゲート電極を配線8に接続することによってダ
イオード形態を成している。
。ソース、ドレインの他方は、電源電位■ccに接続し
ている。ゲート電極を配線8に接続することによってダ
イオード形態を成している。
クランプMISFETQ4は、ソース、トレーインの一
方を配線8に接続し、他方を回路の接続電位Vssに接
続し、ゲート電極を回路の接地電位■ssに接続するこ
とによってダイオード形態を成している。
方を配線8に接続し、他方を回路の接続電位Vssに接
続し、ゲート電極を回路の接地電位■ssに接続するこ
とによってダイオード形態を成している。
次に、クランプM I S F E T Q 1. Q
2 、 Q 3、Q4の具体的な桔造を第2図乃至第
6図を用いて説明する。
2 、 Q 3、Q4の具体的な桔造を第2図乃至第
6図を用いて説明する。
第2図乃至第6図は、クランプMISFETQ、、Q2
.Qs、Qaの平面図及び断面図である。
.Qs、Qaの平面図及び断面図である。
なお、第2図及び第3図の平面図は、構成を見易くする
ために、フィールド絶縁膜以外の絶猿膜を図示していな
い。
ために、フィールド絶縁膜以外の絶猿膜を図示していな
い。
第2図及びそのA−A切断線における断面図である第4
図に示すように、クランプMISFETQ、は、p−型
単結晶シリコンからなる半導体基板1に構成しである。
図に示すように、クランプMISFETQ、は、p−型
単結晶シリコンからなる半導体基板1に構成しである。
半導体基板lには、その表面の選択酸化による酸化シリ
コン膜からなるフィールド絶縁膜2が、半導体素子の領
域を規定するように形成しである。また、フィールド絶
縁膜2の下部にはp型チャネルストッパ領域3が形成し
である。
コン膜からなるフィールド絶縁膜2が、半導体素子の領
域を規定するように形成しである。また、フィールド絶
縁膜2の下部にはp型チャネルストッパ領域3が形成し
である。
クランプM I S F E T Q Iは、半導体基
板lの表面のn゛型半導体領域4.フィールド絶縁膜2
、p型チャネルストッパ領域3、半導体基板1のフィー
ルド絶縁膜2から露出している表面の薄い酸化シリコン
膜10.半導体基板l上に例えばCVDによる酸化シリ
コン収、リンシリケートガラス(PSG)膜を下から積
層して構成した絶縁膜5、例えばスパッタによるアルミ
ニウム膜からなるゲート電極7G、アルミニウム膜から
なる導電層7及び8からなっている。2つのn゛半導体
領域4をフィールド絶縁膜2及びp型チャネルストッパ
領域3が分離している。このp型チャネルストッパ領域
3は、クランプMISFETQIのチャネル領域として
用いられる。ゲート絶縁膜は、フィールド絶縁膜2と絶
縁膜5からなっている。薄い酸化シリコン謀10は、内
部回路を構成するMISFETのゲート絶縁膜を形成す
る際に形成されたものである。導電層7は、電源電位V
cc例えば5vに接続されるものであり、接続孔6を通
して2つのうちの一方のn゛型半導体領域4に接続して
いる。ゲート電極7Gは、一方のrl’型半導体領域4
の上から他方のn゛型半導体領域4の上まで設けられて
おり、また導電層7と一体に形成されてクランプM I
S F E T Q +をダイオード形態に構成して
いる。2つのうちの一方のn°型半導体領域4上には配
線8の一部が設けられており、それが接続孔6を通して
接続している。
板lの表面のn゛型半導体領域4.フィールド絶縁膜2
、p型チャネルストッパ領域3、半導体基板1のフィー
ルド絶縁膜2から露出している表面の薄い酸化シリコン
膜10.半導体基板l上に例えばCVDによる酸化シリ
コン収、リンシリケートガラス(PSG)膜を下から積
層して構成した絶縁膜5、例えばスパッタによるアルミ
ニウム膜からなるゲート電極7G、アルミニウム膜から
なる導電層7及び8からなっている。2つのn゛半導体
領域4をフィールド絶縁膜2及びp型チャネルストッパ
領域3が分離している。このp型チャネルストッパ領域
3は、クランプMISFETQIのチャネル領域として
用いられる。ゲート絶縁膜は、フィールド絶縁膜2と絶
縁膜5からなっている。薄い酸化シリコン謀10は、内
部回路を構成するMISFETのゲート絶縁膜を形成す
る際に形成されたものである。導電層7は、電源電位V
cc例えば5vに接続されるものであり、接続孔6を通
して2つのうちの一方のn゛型半導体領域4に接続して
いる。ゲート電極7Gは、一方のrl’型半導体領域4
の上から他方のn゛型半導体領域4の上まで設けられて
おり、また導電層7と一体に形成されてクランプM I
S F E T Q +をダイオード形態に構成して
いる。2つのうちの一方のn°型半導体領域4上には配
線8の一部が設けられており、それが接続孔6を通して
接続している。
クランプM I S F E T Q 2のチャネル方
向における断面構造は、図示していないが、前記クラン
プM I S F E T Q +と同様になっている
。平面的な構造は、ゲート電極8Gが配線8と一体に形
成しである。2つのうちの一方のn゛型半導体領域4に
配線8の一部が、他方のn°型半導体領t!i4に回路
の接地電位Vss例えばOvを供給するためのアルミニ
ウム膜からなる配線9がそれぞれ接続孔6を通して接続
している。
向における断面構造は、図示していないが、前記クラン
プM I S F E T Q +と同様になっている
。平面的な構造は、ゲート電極8Gが配線8と一体に形
成しである。2つのうちの一方のn゛型半導体領域4に
配線8の一部が、他方のn°型半導体領t!i4に回路
の接地電位Vss例えばOvを供給するためのアルミニ
ウム膜からなる配線9がそれぞれ接続孔6を通して接続
している。
なお、配線8は絶縁膜5上を延在して図示していない抵
抗素子Rに接続している。抵抗素子R1よ、例えば半導
体基板1の表面にイオン打込みによってn型不純物例え
ばヒ素(As)を導入して形成されるn4型半導体領域
からなる。あるいは1例えばCVDによってフィールド
絶縁膜2上に形成した多結晶シリコン膜を用いて構成さ
れる。
抗素子Rに接続している。抵抗素子R1よ、例えば半導
体基板1の表面にイオン打込みによってn型不純物例え
ばヒ素(As)を導入して形成されるn4型半導体領域
からなる。あるいは1例えばCVDによってフィールド
絶縁膜2上に形成した多結晶シリコン膜を用いて構成さ
れる。
前記クランプMI 5FETQ+ 、Q2のしきい電圧
は、lO〜20V程度である。
は、lO〜20V程度である。
第1図に示したクランプM I S F E T Q
3は。
3は。
第3図及びそのA−A切断線における断面図である第5
図に示すように、半導体基板1の表面に離隔して形成さ
れた一対のn゛型半導体領域4、半導体基板1の表面の
薄い酸化シリコン膜10、半導体基板1上の絶縁膜5.
絶縁膜5上のアルミニウム膜からなるゲート電極8G、
抵抗素子Rに接続しているアルミニウム膜からなる導電
層8.電源電位Vcc例えば5vに接続しているアルミ
ニウム膜からなる導電層7からなっている。2つのn。
図に示すように、半導体基板1の表面に離隔して形成さ
れた一対のn゛型半導体領域4、半導体基板1の表面の
薄い酸化シリコン膜10、半導体基板1上の絶縁膜5.
絶縁膜5上のアルミニウム膜からなるゲート電極8G、
抵抗素子Rに接続しているアルミニウム膜からなる導電
層8.電源電位Vcc例えば5vに接続しているアルミ
ニウム膜からなる導電層7からなっている。2つのn。
型半導体領域4は、例えばレジスト膜からなるマスクに
よって規定して離隔したものである。半導体基板1の表
面の2つのn゛型半導体領域4の間が。
よって規定して離隔したものである。半導体基板1の表
面の2つのn゛型半導体領域4の間が。
クランプM I S F E TQ3のチャネル領域で
ある。
ある。
ゲート電極8Gは、一方のn゛型半導体領域4の」二か
ら他方のn°型半導体領域4の上まで設けられている。
ら他方のn°型半導体領域4の上まで設けられている。
導電層8の一部が2つのうちの一方のrl’ ”1半導
体領域4上に設けられており、接続孔6を通してn゛型
半導体領域4に接続している。このr1°型半導体fI
域4上の導電層8とゲート電極8Gが一体に形成されて
ダイオード形態を成している。他方のn゛型半導体領、
I!44に、電源電位Vcc例えば5vに接続している
配線7が接続孔6を通して接続している。絶縁膜5がゲ
ート絶縁膜として用いられる。クランプM I S F
E T Q 3のしきい電圧は、3〜5v程度になっ
ている。
体領域4上に設けられており、接続孔6を通してn゛型
半導体領域4に接続している。このr1°型半導体fI
域4上の導電層8とゲート電極8Gが一体に形成されて
ダイオード形態を成している。他方のn゛型半導体領、
I!44に、電源電位Vcc例えば5vに接続している
配線7が接続孔6を通して接続している。絶縁膜5がゲ
ート絶縁膜として用いられる。クランプM I S F
E T Q 3のしきい電圧は、3〜5v程度になっ
ている。
第1図に示したクランプMISFE’L?Q4は、第3
図及びそのB−B切断線における断面図である第6図に
示すように、半導体基板1の表面の酸化による酸化シリ
コン膜からなるゲート絶縁膜10、例えばCVDによる
多結晶シリコン膜からなるゲートTI!極11、ゲート
電極11によって離隔距離を規定した一対のn0型半導
体領域4からなっている。2つのうちの一方のn゛型半
導体領域4に接続孔6を通してアルミニウム膜からなる
導電層8が接続している。他方のn゛型半導体領域4に
は。
図及びそのB−B切断線における断面図である第6図に
示すように、半導体基板1の表面の酸化による酸化シリ
コン膜からなるゲート絶縁膜10、例えばCVDによる
多結晶シリコン膜からなるゲートTI!極11、ゲート
電極11によって離隔距離を規定した一対のn0型半導
体領域4からなっている。2つのうちの一方のn゛型半
導体領域4に接続孔6を通してアルミニウム膜からなる
導電層8が接続している。他方のn゛型半導体領域4に
は。
回路の接地電位’t+7’ss例えばOvを供給するた
めの配線9が接続孔6を通して接続している。また、配
線9が接続孔6を通してグー1−電flitに接続する
ことにより、ダイオード形態を成している。
めの配線9が接続孔6を通して接続している。また、配
線9が接続孔6を通してグー1−電flitに接続する
ことにより、ダイオード形態を成している。
ポンディングパッドBPにプラス(+)の過大な電荷が
流入すると、クランプM I S F E T Q 2
の一対のn゛型半導体領域4間が導通状態となり。
流入すると、クランプM I S F E T Q 2
の一対のn゛型半導体領域4間が導通状態となり。
その過大な電荷の一部を配線9へ放出する。過大な電荷
のその他の部分は、抵抗素子Rによって減衰された後ク
ランプM I S F E T Q sに達する。
のその他の部分は、抵抗素子Rによって減衰された後ク
ランプM I S F E T Q sに達する。
すると、クランプM I S F E TQaの一対の
n゛型半導体領域4間が導通状態となる。このとき、ク
ランプMISFETQ3のしきい電圧が、3〜5■程度
と低いため、内部回路のM I S F E Tが破壊
に至る市に前記過大な電荷を迅速に配線7に放出するこ
とができ、また放出することができる電流容量も増大す
る。なお、ダイオードDもブレイクダウンして過大な電
荷の一部を半導体基板lに放出する。
n゛型半導体領域4間が導通状態となる。このとき、ク
ランプMISFETQ3のしきい電圧が、3〜5■程度
と低いため、内部回路のM I S F E Tが破壊
に至る市に前記過大な電荷を迅速に配線7に放出するこ
とができ、また放出することができる電流容量も増大す
る。なお、ダイオードDもブレイクダウンして過大な電
荷の一部を半導体基板lに放出する。
マイナス(−)の過大な電荷がポンディングパッドBP
から配線8に流入すると、クランプMIS F E T
Q 2の配vABに接続している側のrl’型半導体
領域4と半導体基板1の間がブレイクダウンを起して、
前記過大な電荷の一部を放出する。
から配線8に流入すると、クランプMIS F E T
Q 2の配vABに接続している側のrl’型半導体
領域4と半導体基板1の間がブレイクダウンを起して、
前記過大な電荷の一部を放出する。
一方、マイナスの過大な電荷によってクランプM I
S F E T Q 1の一対のn゛型半導体領域4間
が導通状態となり、その″電荷の一部を配線7に放出す
る6 前記マイナスの過大な電荷は、抵抗素子Rによってさら
に減衰させた後に、クランプMI S F ET Q
4のソース、ドレイン間すなわち一対のn゛型半導体領
域4間が導通して配線9に放出される。
S F E T Q 1の一対のn゛型半導体領域4間
が導通状態となり、その″電荷の一部を配線7に放出す
る6 前記マイナスの過大な電荷は、抵抗素子Rによってさら
に減衰させた後に、クランプMI S F ET Q
4のソース、ドレイン間すなわち一対のn゛型半導体領
域4間が導通して配線9に放出される。
このように、ポンディングパッドBPと抵抗素子Rの間
にクランプM I S F E T Q 、を増設して
いることによって、過大な電荷の減衰を速めることがで
きる。
にクランプM I S F E T Q 、を増設して
いることによって、過大な電荷の減衰を速めることがで
きる。
また、抵抗素子Rの後に、しきい電圧の低いクランプM
I S F E T Q 3を設けることによって、
プラス(+)の過大な電荷を速く減衰させることができ
る。これらのことから、内部の回路を構成しているM
I S FETの過大な電荷による破壊を防止すること
ができる。
I S F E T Q 3を設けることによって、
プラス(+)の過大な電荷を速く減衰させることができ
る。これらのことから、内部の回路を構成しているM
I S FETの過大な電荷による破壊を防止すること
ができる。
以上、本発明を前記実施例にもとずき具体的に説明した
が1本発明は前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であるこ
とはいうまでもない。
が1本発明は前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であるこ
とはいうまでもない。
本願によって開示された発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである
。
すなわち、過大な電荷の減衰量を増大させることができ
るので、保護回路の信頼性を向上することができる。
るので、保護回路の信頼性を向上することができる。
第1図は、保護回路の等価回路、
第2図は、クランプMI 5FETQ+ 、Q2の平面
図、 第3図は、クランプM I S F E T Q 3.
Q 4の平面図。 第4図は、第2図のA−A切断線における断面図。 第5図は、第3図のA−A切断線におけろ断面図、 第6図は、第3図のB−8切断線における断面図である
。 BP・・・ポンディングパッド、R・・・抵抗素子、D
・・・ダイオード、Ql、Q2.Q3.Q4・・クラン
プMISFET、1・・・半導体基板、2・・・フィー
ド絶舷膜、3・・・チャネルストッパ領域、4・・・n
゛型半導体領域、5,10・・絶縁膜(PSG)、6・
・・接続孔、7.8,9・・・アルミニウム配線、7G
、8G、9G・・・ゲート電極(アルミニウムIIA)
、11・・・ゲート電極(多結晶シリコン膜)。
図、 第3図は、クランプM I S F E T Q 3.
Q 4の平面図。 第4図は、第2図のA−A切断線における断面図。 第5図は、第3図のA−A切断線におけろ断面図、 第6図は、第3図のB−8切断線における断面図である
。 BP・・・ポンディングパッド、R・・・抵抗素子、D
・・・ダイオード、Ql、Q2.Q3.Q4・・クラン
プMISFET、1・・・半導体基板、2・・・フィー
ド絶舷膜、3・・・チャネルストッパ領域、4・・・n
゛型半導体領域、5,10・・絶縁膜(PSG)、6・
・・接続孔、7.8,9・・・アルミニウム配線、7G
、8G、9G・・・ゲート電極(アルミニウムIIA)
、11・・・ゲート電極(多結晶シリコン膜)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、外部端子と内部回路のMISFETとの間に、前記
内部回路のMISFETのしきい電圧より高いしきい電
圧のMISFETをダイオード形態に構成し、該ダイオ
ード形態のMISFETのゲート絶縁膜は導電層間を絶
縁する層間絶縁膜と同層の絶縁膜からなり、2つのうち
の一方の半導体領域は前記外部電極から延在する配線に
接続し、他方の半導体領域は回路に電源電位を供給する
配線に接続し、ゲート電極は前記外部電極から延在する
配線に接続していることを特徴とする半導体集積回路装
置。 2、前記外部電極から延在する配線には前記ダイオード
形態のMISFETと別に、ゲート絶縁膜が素子分離絶
縁膜とこの上の層間絶縁膜とからなり、2つのうちの一
方の半導体領域が前記外部電極から延在する配線に接続
し、他方の半導体領域が電源電位を供給する配線に接続
し、ゲート電極が前記電源電位を供給する配線に接続し
てダイオード形態に構成されたMISFETが接続して
いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61197174A JPH0693498B2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61197174A JPH0693498B2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6354762A true JPS6354762A (ja) | 1988-03-09 |
JPH0693498B2 JPH0693498B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=16370027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61197174A Expired - Lifetime JPH0693498B2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0693498B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5032742A (en) * | 1989-07-28 | 1991-07-16 | Dallas Semiconductor Corporation | ESD circuit for input which exceeds power supplies in normal operation |
JPH06350081A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Nec Corp | 入出力保護回路 |
US5473182A (en) * | 1992-07-01 | 1995-12-05 | Nec Corporation | Semiconductor device |
US5804860A (en) * | 1995-10-31 | 1998-09-08 | Texas Instruments Incorporated | Integrated lateral structure for ESD protection in CMOS/BiCMOS technologies |
EP0956597A1 (en) * | 1997-01-23 | 1999-11-17 | Luminous Intent, Inc. | Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop and low reverse current leakage |
US6420757B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-07-16 | Vram Technologies, Llc | Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop, low reverse current leakage, and high avalanche energy capability |
US6433370B1 (en) | 2000-02-10 | 2002-08-13 | Vram Technologies, Llc | Method and apparatus for cylindrical semiconductor diodes |
US6537921B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-03-25 | Vram Technologies, Llc | Vertical metal oxide silicon field effect semiconductor diodes |
US6580150B1 (en) | 2000-11-13 | 2003-06-17 | Vram Technologies, Llc | Vertical junction field effect semiconductor diodes |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144471A (ja) * | 1984-06-06 | 1986-03-04 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 半導体ディバイス用保護装置 |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP61197174A patent/JPH0693498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144471A (ja) * | 1984-06-06 | 1986-03-04 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 半導体ディバイス用保護装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5032742A (en) * | 1989-07-28 | 1991-07-16 | Dallas Semiconductor Corporation | ESD circuit for input which exceeds power supplies in normal operation |
US5473182A (en) * | 1992-07-01 | 1995-12-05 | Nec Corporation | Semiconductor device |
JPH06350081A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Nec Corp | 入出力保護回路 |
US5804860A (en) * | 1995-10-31 | 1998-09-08 | Texas Instruments Incorporated | Integrated lateral structure for ESD protection in CMOS/BiCMOS technologies |
EP0956597A1 (en) * | 1997-01-23 | 1999-11-17 | Luminous Intent, Inc. | Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop and low reverse current leakage |
EP0956597A4 (en) * | 1997-01-23 | 2000-08-16 | Luminous Intent Inc | SEMICONDUCTOR DIODES WITH LOW DIRECT VOLTAGE DROP AND LOW REVERSE LEAKAGE CURRENT |
US6420757B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-07-16 | Vram Technologies, Llc | Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop, low reverse current leakage, and high avalanche energy capability |
US6433370B1 (en) | 2000-02-10 | 2002-08-13 | Vram Technologies, Llc | Method and apparatus for cylindrical semiconductor diodes |
US6580150B1 (en) | 2000-11-13 | 2003-06-17 | Vram Technologies, Llc | Vertical junction field effect semiconductor diodes |
US6855614B2 (en) | 2000-11-13 | 2005-02-15 | Integrated Discrete Devices, Llc | Sidewalls as semiconductor etch stop and diffusion barrier |
US6537921B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-03-25 | Vram Technologies, Llc | Vertical metal oxide silicon field effect semiconductor diodes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0693498B2 (ja) | 1994-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3485655B2 (ja) | 複合型mosfet | |
US5610426A (en) | Semiconductor integrated circuit device having excellent dual polarity overvoltage protection characteristics | |
JPH0828426B2 (ja) | Igfet集積回路の静電放電からの保護 | |
JPH0518469B2 (ja) | ||
JPS6354762A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US4739438A (en) | Integrated circuit with an improved input protective device | |
JP3189589B2 (ja) | 絶縁ゲート型半導体装置 | |
JP3317345B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2906749B2 (ja) | 半導体装置のゲート保護装置 | |
JP2541518B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2748938B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0228266B2 (ja) | ||
JP2611639B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2892686B2 (ja) | 絶縁ゲート半導体装置 | |
JPS6360547B2 (ja) | ||
JP2580571B2 (ja) | 入力保護回路 | |
JPH07105495B2 (ja) | 絶縁ゲート型半導体装置 | |
JPH0410472A (ja) | 保護回路 | |
JPH0518466B2 (ja) | ||
JP2676899B2 (ja) | Mos集積回路装置用入力回路保護装置 | |
JP2821128B2 (ja) | 半導体入力保護装置 | |
JPS6355871B2 (ja) | ||
JPH0518467B2 (ja) | ||
JP2996346B2 (ja) | Mos集積回路 | |
JPH0315824B2 (ja) |