JPS63488A - 導電性フイルムのパタ−ン加工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明　　゛ （産業上の利用分野） 本発明は、導電性フィルムのパターン形成方法に関し、
詳しくは基板としての高分子フィルムに蒸着等により施
された金属或いは金属醸化物からなる導体あるいは半導
体膜をエツチングして必要とする導電性膜よりなるパタ
ーンを形成する工程に於ける導電性フィルムの搬送形態
に関するものである。

（従来技術および問題点） 高分子フィルム上に導電性膜を８９けた導電性高分子フ
ィルムは、配線基板、ヒーター、タッチパネルの電極、
或いは液晶表示用の電極等への利用が考えられるが、一
般にこのような用途に利用するためには普通は全面的に
設けられた導電性膜の内必要部分を残し、その他の部分
を溶解し取り除くこと、即ち、所定のパターンにエツチ
ングすることが必要となる。

最近、導電性高分子フィルムを電極とする液晶表示素子
例えば液晶テレビの開発が活発に行なわれているが、こ
の様な表示素子の電極として利用する場合、最近の所謂
軽薄短小傾向から極めて細い電極が要求され、パターン
形成工程中に導電性高分子フィルムにキズ、汚れ等が発
生することなく加工することが必要となってきている。

基板上に形成された導電性膜をエツチングする方法とし
ては、従来よりスクリーン印刷法やフォトレジスト法に
よって先ず導電性股上に所定パターンのマスクを形成し
、しかる後にエツチングし、その後該パターン状マスク
を剥離剤により溶解除去する方法が行なわれている。こ
の様なエツチング方法は従来ネサガラスには多く用いら
れていたが、基板がガラスのためローラーコンベアー上
を動かしながらエツチング、洗條などの処理を行っても
なんら支障はないが、基板がガラスから高分子フィルム
に置きかわると、高分子フィルムが柔軟で曲がり易く且
つ軽いため、スムースな搬送が難しく又ローラーとの摩
擦で傷がつき汚れがつくため導電性高分子フィルムをネ
サガラスと同様のエツチング装置に通すと予想以上に導
電性の不十分なものしか１ｑられない事が判った。

（問題点の解決方法） 本発明者は上記の欠点を改良すべく導電性高分子フィル
ムを堅い基板上に貼り合せ、エツチング工程を通す方法
を試みたが、この場合も基板との接触により導電性高分
子フィルムにキズがつき、又大変手数がかかることが判
り、更に改良を試みて本発明に至った。即ち本発明は片
面に導電性膜を有する高分子フィルムの導電性膜の反対
面に表面保護フィルムを貼り合せ、貼り合せものの厚み
を１７０μｍ以上に比較的曲がりにククシた状態でエツ
チング等の処理を行うことを特徴とする導電フィルムの
パターン加工法である。

本発明方法の被処理物である導電性高分子フィルムにあ
ける導電性膜としては銀、銅、アルミニウム等の金属薄
膜或いは酸化すず、酸化インジウム等の金属酸化物薄膜
等が挙げられる。これらの薄膜は通常蒸着等によりＩＭ
される。なお蒸着方法としては、真空蒸着法、ＲＦ及び
ＤＣスパッタリング並びにイオンブレーティング法など
いずれの方法によっても良く、高分子フィルムとしては
、ポリスチレン、ポリアクリル酸メチル、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル、アセテート、ポリエーテルサル
ホン、ポリサルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリアミド、ポリテトラフロロエチレン、ポリエステル
などのプラスチック類が挙げられる。

本発明方法で使用する表面保護フィルムとしては片面に
粘着性を有するもので、導電性高分子フィルムに貼り合
せたときの総厚みが１７０μｍ以上おれば何でも良いが
好ましくは導電性高分子フィルムに貼り合せたときの総
厚みが１７０〜２５Ｏμｍ、（例えば導電性高分子フィ
ルムの厚みが１００μｍの場合、保護イルムの厚みは７
０〜１５０μｍ）標準粘着力５〜２０９／２５ｍ巾程度
の軽粘着フィルムが良い。例えば、ポリエチレンフィル
ムにアクリル系粘着剤を塗布したフィルム、ポリエチレ
ンフィルムに合成ゴム系粘着剤を塗イＦしたフィルム、
ポリプロピレンフィルムに合成ゴム系粘着剤を塗布した
フィルム、ポリエステルフィルムにアクリル系粘着剤を
塗布したフィルム、ポリエステルフィルムに合成ゴム系
粘着剤を塗布したフィルム、ポリエチレンと粘着剤との
共押出しフィルム、ポリエステルと粘着剤との共押出し
フィルム等が挙げられる。

これらの表面保護フィルムは片面に導電性膜を有する高
分子フィルムの導電性膜にマスクを設けた後或いは設け
る前にその反対面に全面的に貼る。

マスクを設ける方法は常法を用いればよく特に限定され
ず、スクリーン印刷法でもフォトレジスト法でも良い。

又スクリーン印９；す法では、所定のパターンスクリー
ン版によりマスク剤を導電［生膜上にパターン通りに塗
布し、その俊エツチングすることにより、所定のパター
ンを形成すれば良い。

またフォトレジスト法には塗布型とレジスト・フィルム
貼着型とがおるが、どちらの場合でもレジスト固有の方
法で露光、現像を行ない、その後エツチングすることに
より、所定のパターンを形成すれば良い。

貼り合せた総厚みが１７０μｍ以下では曲がり易く、２
５０μｍ以上になると表面保護フィルムを引きはがす際
に、導電性フィルムが屈曲することになり、導電性膜に
亀裂が生じたりして好ましくない。

（効　果） 本発明において、導電性高分子フィルムの導電性膜の反
対面に全面的に表面保護フィルムを貼り合せるので、二
本ローラーの間を通す等の簡単な方法で出来る。

表面保護フィルムを貼り合せ１７０μｍ以上にすること
により、比較的曲がりにククシているため、硬い基板上
に等に貼り合せること無く、ロ−クーコンベアー上を動
かしながらエツチング、洗浄などの処理を行うことが出
来る。また表面保護フィルムによって導電性高分子フィ
ルムに傷が着かずまた、液晶表示素子の透明度を損うこ
とも無く、乱反射により可視度が低下することも無い。

特に表面保護フィルムを全面的に貼り合せであるのでエ
ツチング液で汚れることがなく、洗浄も導電性膜側の片
面のみで良く簡略になる利点が有る。

以下、本発明方法を実施例によって詳述する。

実施例１゜ 厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
に表面抵抗が３０００／口になるように、インジウム−
すず酸化物薄膜を蒸着した。このフィルムに水溶性処理
タイプ感光性フィルムレジスト（デュポン社製［リスト
ンＪ３４１０）をラミネートし、その後感光性フィルム
レジストをラミネートした面と反対面の、ポリエチレン
テレフタレート面に厚み７０μｍの表面保護フィルム（
サンエール化学工業社製、［サニテクトＪ　ＰＡＣ−３
）をラミネートした。このフィルムの感光性フィルムレ
ジスト部分を露光した後、ローラーコンベアー上を動か
しながら、希薄アルカリ水溶液で感光性フィルムレジス
トの非露光部分を溶解除去し、乾燥後２５容伍％塩酸水
溶液（２５°Ｃ）でエツチングした、その後１．５重量
％水酸化ナトリウム水溶液（２５℃）でレジストを剥離
し、水洗、乾燥したところエツチングは達成された。し
かも、ポリエチレンテレフタレートフィルム面にラミネ
ートした表面保護フィルムを剥離したところ、インジウ
ム−すず酸化物薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタレ
ートフィルムには傷、汚れが発生せずにパターンが形成
されていた。この様に形成された電極は表示品位に優れ
た表示電極として用いることが出来た。

比較例１゜ 実施例１と同様にポリエチレンテレフタレートフィルム
に表面抵抗が３００Ω／口のインジウム−すず酸化物薄
膜を蒸着した。これに実施例１と同じ感光性フィルムレ
ジストをラミネートし、露光した。その後ローラーコン
ベアー上を動かしながら希薄アルカリ水溶液で感光性フ
ィルムレジストの非露光部分を溶解除去し、乾燥後２５
容量％塩酸水溶液（２５°Ｃ）でエツチングした。その
後１．５重量％水酸化ナトリウム水溶液（５２５℃）で
レジストを剥離し、水洗、乾燥した。その結果、エツチ
ングは達成されパターンが形成されていたが、フィルム
に折れ、キズ、汚れが発生し、表示用電極としては用い
ることはできなかった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　片面に導電性膜を有する高分子フィルムの導電性膜の
   反対面に表面保護フィルムを貼り合せ、貼り合せたもの
   の厚みを１７０μｍ以上にすることを特徴とする、導電
   性フィルムのパターン加工法。