JPS6337505A - 端子、コネクタ−用材料 - Google Patents
端子、コネクタ−用材料Info
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- JPS6337505A JPS6337505A JP18046186A JP18046186A JPS6337505A JP S6337505 A JPS6337505 A JP S6337505A JP 18046186 A JP18046186 A JP 18046186A JP 18046186 A JP18046186 A JP 18046186A JP S6337505 A JPS6337505 A JP S6337505A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、強度および導電性に優れた端子およびコネク
ター用材料に関するものである。
ター用材料に関するものである。
従来、端子、コネクター用材料としては、安価な黄銅、
比較的強度の高いりん青銅系合金、および高強度を有す
るベリリウム銅系合金などが広く実用に供されている。
比較的強度の高いりん青銅系合金、および高強度を有す
るベリリウム銅系合金などが広く実用に供されている。
しかしながら、これらの従来の端子、コネクター用材料
において、黄銅およびりん青銅系合金は導電性の水準が
低いとともに高強度水準が得難く、さらには強度の上昇
に伴って曲げ加工性を著しく損う等の問題点を有してい
る。
において、黄銅およびりん青銅系合金は導電性の水準が
低いとともに高強度水準が得難く、さらには強度の上昇
に伴って曲げ加工性を著しく損う等の問題点を有してい
る。
一方、ベリリウム銅系合金は時効処理を施すことによっ
て比較的高い導電性と著しい高強度を得られるが、高価
なりｅを含有するためにコストパフォーマンスの面で大
きな問題点がある。
て比較的高い導電性と著しい高強度を得られるが、高価
なりｅを含有するためにコストパフォーマンスの面で大
きな問題点がある。
本発明は上記従来のものの問題点を改善するためになさ
れたもので、安価な元素構成でりん青銅系合金をしのぐ
高強度および優れた曲げ加工性と、ベリリウム銅系合金
よりも著しく高い導電性を有する端子、コネクター用材
料を提供することを目的とするものである。
れたもので、安価な元素構成でりん青銅系合金をしのぐ
高強度および優れた曲げ加工性と、ベリリウム銅系合金
よりも著しく高い導電性を有する端子、コネクター用材
料を提供することを目的とするものである。
本発明の端子、コネクター用材料は、ニッケル０．７〜
５重量％およびシリコン０．１〜１．５重量％を含有し
、残部が銅および不可避の不純物から成る銅合金に、７
５０〜９５０℃の温度で２分間以上の加熱および急冷か
らなる溶体化処理を少なくとも１回施すことにより、時
効硬化性をもたせたものである。
５重量％およびシリコン０．１〜１．５重量％を含有し
、残部が銅および不可避の不純物から成る銅合金に、７
５０〜９５０℃の温度で２分間以上の加熱および急冷か
らなる溶体化処理を少なくとも１回施すことにより、時
効硬化性をもたせたものである。
本発明の端子、コネクター用材料は、銅合金の成分であ
るニッケルおよびシリコンの成分比、ならびに加工途中
の熱処理条件の特定の組合せにより、効率の良い優れた
時効硬化特性が得られる。
るニッケルおよびシリコンの成分比、ならびに加工途中
の熱処理条件の特定の組合せにより、効率の良い優れた
時効硬化特性が得られる。
本発明を達成する成分比は、高い導電率とともに強度等
の優れた時効特性が得られる成分範囲として、ニッケル
が０．７〜５重量％、シリコンが０．１〜１．５重量％
であることが必要である。最も有効な時効硬化特性を得
るためには、ニッケルとシリコンの成分比は４；１（重
量比）とするのが好ましい。
の優れた時効特性が得られる成分範囲として、ニッケル
が０．７〜５重量％、シリコンが０．１〜１．５重量％
であることが必要である。最も有効な時効硬化特性を得
るためには、ニッケルとシリコンの成分比は４；１（重
量比）とするのが好ましい。
また、前述の優れた時効特性を得るための加工条件とし
て、加工途中において、７５０〜９５０℃の温度域での
加熱、急冷による溶体化処理としての熱処理を最低１回
以上施す必要がある。
て、加工途中において、７５０〜９５０℃の温度域での
加熱、急冷による溶体化処理としての熱処理を最低１回
以上施す必要がある。
本発明の端子、コネクター用材料は要求される強度等の
水準に応じてそのままでも使用できるが、時効硬化処理
後の曲げ加工性が著しく優れているため、最終溶体化処
理後仕上圧延までの途中で時効硬化を目的とする熱処理
を施し、仕上圧延時の加工硬化能を高めて、さらに高い
強度水準を得ることができる。この場合、仕上圧延後に
再度時効処理を施して時効特性を安定的に高めることも
できる。このような時効処理法として、ＪＩＳＣ１７２
０で実用化されているような、工場側で中間強度を得る
ための時効硬化処理を施すいわゆるミルハードン処理法
も適用可能であり、上記の時効硬化性に準じた諸特性を
得ることができる。このような時効硬化処理のための熱
処理は２５０〜６００℃の温度で２分間以上行われる。
水準に応じてそのままでも使用できるが、時効硬化処理
後の曲げ加工性が著しく優れているため、最終溶体化処
理後仕上圧延までの途中で時効硬化を目的とする熱処理
を施し、仕上圧延時の加工硬化能を高めて、さらに高い
強度水準を得ることができる。この場合、仕上圧延後に
再度時効処理を施して時効特性を安定的に高めることも
できる。このような時効処理法として、ＪＩＳＣ１７２
０で実用化されているような、工場側で中間強度を得る
ための時効硬化処理を施すいわゆるミルハードン処理法
も適用可能であり、上記の時効硬化性に準じた諸特性を
得ることができる。このような時効硬化処理のための熱
処理は２５０〜６００℃の温度で２分間以上行われる。
上記の処理により優れた曲げ加工性、高い強度水準、お
よび高い導電性を有するばね材料が得られ、端子および
コネクター用材料として加工し。
よび高い導電性を有するばね材料が得られ、端子および
コネクター用材料として加工し。
使用される。
以下本発明の実施例について説明する。
本実施例において作成した代表的な試料の成分値、なら
びに比較試料として入手した市販のＪＩＳＣ５２１０−
Ｈ材およびＪＩＳ Ｃ１７２０−１／４）１材の成分値
を表１に示す。
びに比較試料として入手した市販のＪＩＳＣ５２１０−
Ｈ材およびＪＩＳ Ｃ１７２０−１／４）１材の成分値
を表１に示す。
本実施例において作成した各試料は、各々の成分調整を
した後に高周波誘導加熱炉で溶製し、得られた鋳塊に冷
間圧延と熱処理を繰り返し施して所定の板厚に近づけ、
最終の熱処理を溶体化処理として７５０〜９５０℃で２
分間以上加熱後、水焼入れし、最終圧延率３５％、板厚
０．２５ｍｍの板状に仕上げた。
した後に高周波誘導加熱炉で溶製し、得られた鋳塊に冷
間圧延と熱処理を繰り返し施して所定の板厚に近づけ、
最終の熱処理を溶体化処理として７５０〜９５０℃で２
分間以上加熱後、水焼入れし、最終圧延率３５％、板厚
０．２５ｍｍの板状に仕上げた。
比較量の試料■、■および本発明品の試料■〜■は溶体
化処理を８５０℃で、比較量の試料■は７００℃で実施
したものである。
化処理を８５０℃で、比較量の試料■は７００℃で実施
したものである。
以上のようにして得られた試料について、時効処理前に
曲げ加工性を比較測定した０機械強度および導電率の測
定については、比較量である試料■ＪＩＳ Ｃ５２１０
−Ｈ材を除き、本発明品を含む銅−ニッケルーシリコン
系合金は４５０℃で２時間、比較量■ＪＩＳ Ｃ１７２
０−１／４Ｈ材は３１５℃で２．５時間の時効処理を施
した後に比、較測定した。これらの得られた測定値を表
２に示す。
曲げ加工性を比較測定した０機械強度および導電率の測
定については、比較量である試料■ＪＩＳ Ｃ５２１０
−Ｈ材を除き、本発明品を含む銅−ニッケルーシリコン
系合金は４５０℃で２時間、比較量■ＪＩＳ Ｃ１７２
０−１／４Ｈ材は３１５℃で２．５時間の時効処理を施
した後に比、較測定した。これらの得られた測定値を表
２に示す。
本発明品の試料■〜■の諸特性は、導電率において比較
量の試料■よりも高く、比較量の試料■より著しく優れ
ていることが示されている。また強度面の比較において
も、比較量の試料■をしのぐ強度水準が得られており、
時効処理前の曲げ加工性にも優れていることが解る。
量の試料■よりも高く、比較量の試料■より著しく優れ
ていることが示されている。また強度面の比較において
も、比較量の試料■をしのぐ強度水準が得られており、
時効処理前の曲げ加工性にも優れていることが解る。
一方、本発明と同系統の合金の場合、比較量の試料■は
強度面が不足し、試料■は曲げ加工性および導電性が劣
っており、試料■は十分な時効特性が得られていないこ
とがわかる。
強度面が不足し、試料■は曲げ加工性および導電性が劣
っており、試料■は十分な時効特性が得られていないこ
とがわかる。
表１ 供試材の組成
〔発明の効果〕
本発明によれば、優れた曲げ加工性と高い強度水準が得
られ、しかも高い導電性を有する比較的安価な高導電型
高強度の端子、コネクター用材料を得ることができる。
られ、しかも高い導電性を有する比較的安価な高導電型
高強度の端子、コネクター用材料を得ることができる。
Claims (2)
- （１）ニッケル０．７〜５重量％およびシリコン０．１
〜１．５重量％を含有し、残部が銅および不可避の不純
物から成る銅合金に、７５０〜９５０℃の温度で２分間
以上の加熱および急冷からなる溶体化処理を少なくとも
１回施すことにより、時効硬化性をもたせたことを特徴
とする端子、コネクター用材料。 - （２）溶体化処理後２５０〜６００℃の温度で２分間以
上の熱処理からなる時効硬化処理を行って強度水準を高
めたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の端子
、コネクター用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18046186A JPS6337505A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 端子、コネクタ−用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18046186A JPS6337505A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 端子、コネクタ−用材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337505A true JPS6337505A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16083627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18046186A Pending JPS6337505A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 端子、コネクタ−用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6337505A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03152887A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-06-28 | Viacom Internatl Inc | 同軸ケーブルコネクタ及びその組立方法 |
| JP2018027886A (ja) * | 2013-09-20 | 2018-02-22 | ショット アクチエンゲゼルシャフトＳｃｈｏｔｔ ＡＧ | 過酷な環境のためのフィードスルー部品 |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP18046186A patent/JPS6337505A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03152887A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-06-28 | Viacom Internatl Inc | 同軸ケーブルコネクタ及びその組立方法 |
| JP2018027886A (ja) * | 2013-09-20 | 2018-02-22 | ショット アクチエンゲゼルシャフトＳｃｈｏｔｔ ＡＧ | 過酷な環境のためのフィードスルー部品 |
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