JPS63317395A - Ic card - Google Patents
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- JPS63317395A JPS63317395A JP62155048A JP15504887A JPS63317395A JP S63317395 A JPS63317395 A JP S63317395A JP 62155048 A JP62155048 A JP 62155048A JP 15504887 A JP15504887 A JP 15504887A JP S63317395 A JPS63317395 A JP S63317395A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣを内蔵もしくは具備したＩＣカードに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC card with a built-in or equipped IC.
第５図は従来のＩＣカードの例を示す図であり、５０１
は樹脂カード、５０２は開孔、５０３はＰＣ基板、５０
４はＩＣチップ、５０５は外部端子、５０６はボンディ
ングワイヤ、５０７はスルーホール配線、５０８は封止
樹脂を示す。FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional IC card, 501
is a resin card, 502 is a hole, 503 is a PC board, 50
4 is an IC chip, 505 is an external terminal, 506 is a bonding wire, 507 is a through-hole wiring, and 508 is a sealing resin.
近年、ＩＣを内蔵もしくは具備し、記憶、演算など種々
の機能を持つキャッシュカード、クレジットカード等の
いわゆるＩＣカードの開発が活発に行われている。ＩＣ
カードは、従来の磁気カードと併用できるように厚さを
０．７６ｍｍ （ＩＳＯ規格）にしている。このＩＣカ
ードは、第５図（ａｌ、（ｂ＋に示すように樹脂カード
５０１の一部をくりぬいた開孔５０２において、同図（
Ｃ１に示すようにＰＣ基板５０３の上にＩＣチップ５０
４をグイボンドし、ＩＣチップのパッドと外部端子５０
５の間をワイヤボンディング５０６及びスルーホール配
線５０７で接続して封止樹脂５０８による被膜を行い、
さらに、ＩＣモジュールを埋め込み接着した後外部端子
の５０５の表面を除くカード表裏面にラミネート膜を貼
り合わせた構造のものが多い。2. Description of the Related Art In recent years, so-called IC cards such as cash cards and credit cards, which have built-in or equipped ICs and have various functions such as storage and calculation, have been actively developed. IC
The card has a thickness of 0.76mm (ISO standard) so that it can be used in conjunction with conventional magnetic cards. This IC card has an opening 502 formed by hollowing out a part of the resin card 501 as shown in FIGS.
As shown in C1, an IC chip 50 is placed on a PC board 503.
4, and connect the IC chip pad and external terminal 50.
5 are connected by wire bonding 506 and through-hole wiring 507 and coated with sealing resin 508,
Furthermore, many cards have a structure in which, after an IC module is embedded and bonded, a laminate film is bonded to the front and back surfaces of the card except for the surface of the external terminal 505.
ＩＣモジュール内のＩＣチップは、厚さ０． ２〜０．
５ｍｍと極めて薄いＳｉ結晶基板を用いるが、チップサ
イズは、数ｍｍｘ数ｍｍのように大きなサイズのものが
多い、この為、ＩＣカードを折り曲げた時ＩＣチップが
破損しやすいという問題があった。従来は、このＩＣチ
ップの破損を防止する目的で、ｒｃチップ固定基板及び
封と樹脂に折り曲げにくい材料を用い補強を行っている
。The IC chip in the IC module has a thickness of 0. 2-0.
Although an extremely thin Si crystal substrate of 5 mm is used, the chip size is often large, such as several mm x several mm, and for this reason, there is a problem that the IC chip is easily damaged when the IC card is bent. Conventionally, in order to prevent this IC chip from being damaged, the RC chip fixing substrate, the seal, and the resin have been reinforced using materials that are difficult to bend.
しかし、カードの総厚を０．７６ｍｍにしなければなら
ないという厚さの制限がある為、充分な強度をもたすこ
とができず、依然としてカード折り曲げ時にＩＣチップ
が破損するという問題があった。However, since there is a thickness restriction that requires the total thickness of the card to be 0.76 mm, sufficient strength cannot be achieved, and there is still the problem that the IC chip may be damaged when the card is folded.
本発明は、このような点に鑑みなされたものであって、
ＩＣカード折り曲げ時もＩＣチップの破損を防ぐことが
できるＩＣカードを提供することを目的とするものであ
る。The present invention has been made in view of these points,
It is an object of the present invention to provide an IC card that can prevent damage to the IC chip even when the IC card is folded.
そのために本発明のＩＣチップは、カードにＩＣチップ
を内蔵もしくは具備したＩＣカードにおいて、複数のＩ
ＣチップによりＩＣモジュールを構成し、該複数のＩＣ
チップを柔軟性のある相互配線により接続したことを特
徴とする。Therefore, the IC chip of the present invention can be used in an IC card that has a built-in or equipped IC chip.
An IC module is configured by C chips, and the plurality of ICs
It is characterized by the fact that the chips are connected by flexible interconnections.
本発明のＩＣカードでは、複数のＩＣチップを柔軟性の
ある相互配線により接続したＩＣモジュールから成るの
で、ＩＣカード折り曲げ時もＩＣチップの破…を防ぐこ
とができる。すなわち、大サイズのＩＣチップを小サイ
ズの複数のチップにして構成し柔軟性のある相互配線に
より接続することにより、ＩＣカード折り曲げ時の力を
柔軟性のある相互配線部分で吸収し、折り曲げ時の力が
チップに加わらない構造にしているので、ＩＣチップの
破損を防止することができる。Since the IC card of the present invention is comprised of an IC module in which a plurality of IC chips are interconnected by flexible interconnections, the IC chips can be prevented from breaking even when the IC card is bent. In other words, by configuring a large-sized IC chip into multiple small-sized chips and connecting them with flexible mutual wiring, the force when the IC card is bent is absorbed by the flexible interconnecting parts, and when the IC card is bent, Since the structure is such that no force is applied to the chip, damage to the IC chip can be prevented.
以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。 Examples will be described below with reference to the drawings.
第１図はテープキャリアを用いて実現したＩＣモジュー
ルの本発明の１実施例を示す断面構造図、第２図はテー
プキャリアの平面図である。図中、１０１はＩＣチップ
、１０２はインナーリード、１０３はｐｃ基板、１０４
はＰＣ基板上電極、１０５はアウターリード、１０６は
封止樹脂、２０１はポリイミドテープ、２０２はスプロ
ケットホール、２０３はデバイスホール、２０４は周辺
開口部、２０５は外部引き出し用配線、２０６は引き回
し配線を示す。FIG. 1 is a cross-sectional structural diagram showing one embodiment of the present invention of an IC module realized using a tape carrier, and FIG. 2 is a plan view of the tape carrier. In the figure, 101 is an IC chip, 102 is an inner lead, 103 is a PC board, and 104
are electrodes on the PC board, 105 is an outer lead, 106 is a sealing resin, 201 is a polyimide tape, 202 is a sprocket hole, 203 is a device hole, 204 is a peripheral opening, 205 is a wiring for external extraction, and 206 is a routing wiring. show.
第１図に示すＩＣモジエールの例では、まず、テープキ
ャリア基材であるポリイミドテープ２０１にスプロケッ
トホール２０２、及びデバイスホール２０３、周辺開口
部２０４をパンチング決で打ち抜く。テープキャリア基
材は、ポリイミドの他エポキシガラス、ＢＴレジン等、
一般にテープキャリア基材として用いられるものなら何
でもよい。このテープキャリア基材に通常の方法にて銅
箔を貼り合わせる。銅箔の他にはＡ１、Ａ ｕ ｓ Ｎ
ｉなどテープキャリア用導電材として用いられるものな
ら何でもよい。貼り合わせた銅箔に、レジスト製版、エ
ツチングによりリードパターンを形成加工する。リード
パターンの形状は、外部引き出し用配線２０５の他にｒ
ｃチソ１間の相互配線を行う為にポリイミド基材上に引
き回し配線２０６も形成する。In the example of the IC module shown in FIG. 1, first, a sprocket hole 202, a device hole 203, and a peripheral opening 204 are punched into a polyimide tape 201 that is a tape carrier base material. Tape carrier base materials include polyimide, epoxy glass, BT resin, etc.
Any material generally used as a tape carrier base material may be used. Copper foil is bonded to this tape carrier base material by a normal method. In addition to copper foil, A1, AusN
Any material used as a conductive material for tape carriers, such as i, may be used. A lead pattern is formed on the bonded copper foil by resist printing and etching. The shape of the lead pattern includes r
In order to perform mutual wiring between the c-chisos 1, a lead-out wiring 206 is also formed on the polyimide base material.
次に通常の方法にて前記銅箔配線に錫メッキを行った後
バンブ電極付ＩＣチップ１０１とテープキャリアのイン
ナーリード１０２、及び凹状に形成したＰＣ基板１０３
上の電極１０４とアウターリード１０５をそれぞれ熱圧
着法で接着する。そしてＩＣチップ、銅箔リードを封止
樹脂１０６で被膜する。封止樹脂としては、柔軟性のあ
るシリコーンゴム系樹脂が望ましいが、エポキシ系、フ
ェノール系、ジアクリルフタレート系、アルキッド系樹
脂でもよい。Next, the copper foil wiring is tin-plated using a conventional method, and then the IC chip 101 with bump electrodes, the inner leads 102 of the tape carrier, and the PC board 103 formed in a concave shape are attached.
The upper electrode 104 and outer lead 105 are each bonded by thermocompression bonding. Then, the IC chip and the copper foil leads are coated with a sealing resin 106. The sealing resin is preferably a flexible silicone rubber resin, but may also be an epoxy, phenol, diacrylphthalate, or alkyd resin.
次に、テープキャリア本体からＩＣモジュール部分を切
り離す為に、周辺開口部２０４で外形パンチングを行う
ことにより、複数のＩＣチップを組込んだＩＣモジュー
ルを得、このＩＣモジュールを樹脂カードに挿入接着す
る。このようにしてＩＣカードを構成することにより折
曲げ時でもＩＣチップが破損しないカードを得ることが
できる。Next, in order to separate the IC module portion from the tape carrier body, external punching is performed at the peripheral opening 204 to obtain an IC module incorporating a plurality of IC chips, and this IC module is inserted and bonded into a resin card. . By configuring the IC card in this manner, it is possible to obtain a card in which the IC chip is not damaged even when folded.
第３図はワイヤボンディングにより実現したＩＣモジュ
ールの本発明の他の実施例を示す断面構成図、第４図は
第３図に示すＩＣモジュールの平面図である０図中、３
０１はｐｃ基板、３０２は導電性接着剤、３０３はＩＣ
チップ、３０４はボンディングワイヤ、３０５はＰＣ基
板上電掻、３０６は封止樹脂を示す。3 is a cross-sectional configuration diagram showing another embodiment of the present invention of an IC module realized by wire bonding, and FIG. 4 is a plan view of the IC module shown in FIG.
01 is a PC board, 302 is a conductive adhesive, 303 is an IC
A chip, 304 is a bonding wire, 305 is an electric wire on a PC board, and 306 is a sealing resin.
第３図及び第４図に示す例は、凹状に形成したＰＣ基板
３０１に導電性接着剤３０２を用いてＩＣチップ３０３
をグイボンディングする。次に、ＩＣチップ間の相互配
線３０４及びＩＣチップと前記ＰＣ基板上の電極３０５
との配線をワイヤボンディングにて行う。次に、ＩＣチ
ップ及びボンディングワイヤを封止樹脂３０６で被膜し
てＩＣモジュールを作製する。封止樹脂としては第１図
及び第２図に示す実施例と同じものでよい。このＩＣモ
ジュールをプラスチックカードに挿入接着することによ
って、ＩＣカード折曲げ時でもＩＣチップが破損しない
ＩＣカードを得ることができる。In the example shown in FIGS. 3 and 4, an IC chip 303 is attached to a concave PC board 301 using a conductive adhesive 302.
Gui bonding. Next, interconnections 304 between the IC chips and electrodes 305 on the IC chips and the PC board.
The wiring is done using wire bonding. Next, the IC chip and bonding wires are coated with a sealing resin 306 to produce an IC module. The sealing resin may be the same as the embodiment shown in FIGS. 1 and 2. By inserting and bonding this IC module into a plastic card, it is possible to obtain an IC card in which the IC chip is not damaged even when the IC card is bent.
［発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、小サ
イズの複数のチップにして柔軟性のある相互配線により
接続することにより、ＩＣカード折り曲げ時の力を柔軟
性のある相互配線部分で吸収し、折り曲げ時の力がチッ
プに加わらない構造にしているので、ＩＣカードの折曲
げ時でもＩＣチップの破損を防止できる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, by forming a plurality of small-sized chips and connecting them by flexible mutual wiring, the force at the time of bending an IC card can be reduced. Since the structure is such that the force is absorbed by a certain mutual wiring section and no force is applied to the chip during bending, damage to the IC chip can be prevented even when the IC card is bent.
第１図はテープキャリアを用いて実現したＩＣモジュー
ルの本発明の１実施例を示す断面構造図、第２図はテー
プキャリアの平面図、第３図はワイヤボンディングによ
り実現したＩＣモジュールの本発明の他の実施例を示す
断面構成図、第４図は第３図に示すＩＣモジュールの平
面図、第５図は従来のＩＣカードを示す図で、同図（ａ
ｌは樹脂カードの平面図、同図（ｂｌは断面図、同図（
Ｃ１はＩＣモジュール断面図である。
１０１・・・ＩＣチップ、１０２・・・インナーリード
、１０３・・・ＰＣ基板、１０４・・・ｐｃ上基板電極
、１０５・・・アウターリード、１０６・・・封止樹脂
、２０１・・・ポリイミドテープ、２０２・・・スプロ
ソケソトホール、２０３・・・デバイスホール、２０４
・・・周辺開口部、２０５・・・外部引き出し用配線、
２０６・・・引き回し配線、３０１・・・ＰＣ基板、３
０２・・・導電性接着剤、３０３・・・ＩＣチップ、３
０４・・・ポンディングワイヤ、３０５・・・ＰＣ基板
上電極、３０６・・・封止樹脂、５０１・・・樹脂カー
ド、５０２・・・開孔、５０３・・・ｐｃ基板、５０４
・・・ＩＣチ、ブ、５０５・・・外部端子、５０６・・
・ボンディングワイヤ、５０７・・・スルーホール配線
、５０８・・・封止樹脂。
出 願 人 大日本印刷株式会社
代理人 弁理士 阿 部 龍 吉（外２名）第１図
第２図
ｏｔ
第Ｓ図Fig. 1 is a cross-sectional structural diagram showing one embodiment of the present invention of an IC module realized using a tape carrier, Fig. 2 is a plan view of the tape carrier, and Fig. 3 is an IC module of the present invention realized by wire bonding. 4 is a plan view of the IC module shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a diagram showing a conventional IC card.
l is a plan view of the resin card, the same figure (bl is a cross-sectional view, the same figure (
C1 is a sectional view of the IC module. 101... IC chip, 102... Inner lead, 103... PC board, 104... PC top board electrode, 105... Outer lead, 106... Sealing resin, 201... Polyimide Tape, 202... Spro socket hole, 203... Device hole, 204
...peripheral opening, 205...external lead-out wiring,
206... Leading wiring, 301... PC board, 3
02... Conductive adhesive, 303... IC chip, 3
04... Bonding wire, 305... Electrode on PC board, 306... Sealing resin, 501... Resin card, 502... Opening hole, 503... PC board, 504
・・・IC chip, bu, 505...external terminal, 506...
- Bonding wire, 507... Through-hole wiring, 508... Sealing resin. Applicant Dai Nippon Printing Co., Ltd. Agent Patent Attorney Ryukichi Abe (2 others) Figure 1 Figure 2 ot Figure S
Claims (1)
カードにおいて、複数のＩＣチップによりＩＣモジュー
ルを構成し、該複数のＩＣチップを柔軟性のある相互配
線により接続したことを特徴とするＩＣカード。(1) An IC with a built-in or equipped IC chip in the card
1. An IC card characterized in that an IC module is configured by a plurality of IC chips, and the plurality of IC chips are connected by flexible mutual wiring.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155048A JPS63317395A (en) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155048A JPS63317395A (en) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317395A true JPS63317395A (en) | 1988-12-26 |
Family
ID=15597532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155048A Pending JPS63317395A (en) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63317395A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203220A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toppan Forms Co Ltd | Ic chip sealant, ic chip sealing method using the same and manufacture of non-contact ic medium |
| JP2004171599A (en) * | 2004-03-08 | 2004-06-17 | Renesas Technology Corp | Ic card |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP62155048A patent/JPS63317395A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203220A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toppan Forms Co Ltd | Ic chip sealant, ic chip sealing method using the same and manufacture of non-contact ic medium |
| JP2004171599A (en) * | 2004-03-08 | 2004-06-17 | Renesas Technology Corp | Ic card |
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