JPH0336796A - 表面実装部品用シールドプリント配線板 - Google Patents
表面実装部品用シールドプリント配線板Info
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- JPH0336796A JPH0336796A JP1171294A JP17129489A JPH0336796A JP H0336796 A JPH0336796 A JP H0336796A JP 1171294 A JP1171294 A JP 1171294A JP 17129489 A JP17129489 A JP 17129489A JP H0336796 A JPH0336796 A JP H0336796A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は表面実装部品用シールドプリント配線板に関
するものであり、特に、その上面側に表面実装部品を搭
載し、その下側から突出する導体ピンによって他の基板
等に実装する表面実装部品用パッケージのためのシール
ドプリント配線板に関するものであって、その中に形成
される電子回路を電磁波ノイズからシールドし、また、
当該内部の電子回路の電磁波ノイズをシールドすること
により内部の信号線による干渉を抑制して、動作上の信
頼性を向上させるとともに、前記表面実装部品の半田付
は部分における熱抵抗を高くしたものである。
するものであり、特に、その上面側に表面実装部品を搭
載し、その下側から突出する導体ピンによって他の基板
等に実装する表面実装部品用パッケージのためのシール
ドプリント配線板に関するものであって、その中に形成
される電子回路を電磁波ノイズからシールドし、また、
当該内部の電子回路の電磁波ノイズをシールドすること
により内部の信号線による干渉を抑制して、動作上の信
頼性を向上させるとともに、前記表面実装部品の半田付
は部分における熱抵抗を高くしたものである。
［従来の技術］
近事の電子回路技術の発達により、いわゆる半導体素子
等の電子部品の集積度は相当高度になってきている。こ
のために、自動車、産業用機器等においても種々の電子
機器が搭載され、また電子機器の動作も高速になってき
ている。このため、産業用機器等に設置された電子機器
においては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影響を
受けないように、確実にシールドを施すことが必要とさ
れる。
等の電子部品の集積度は相当高度になってきている。こ
のために、自動車、産業用機器等においても種々の電子
機器が搭載され、また電子機器の動作も高速になってき
ている。このため、産業用機器等に設置された電子機器
においては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影響を
受けないように、確実にシールドを施すことが必要とさ
れる。
また、各種の分野で使用されているデジタル電子回路や
アナログ電子回路については、マイクロコンピュータ技
術やセンサ技術の発達にともない、高速な動作をするこ
とが可能になっているが、これらの高速に動作する電子
回路は他の電子回路からの干渉を受は易く、デジタル電
子回路でさえもシールドを施して、他の電子回路に対す
る干渉を起こさないようにせねばならない。
アナログ電子回路については、マイクロコンピュータ技
術やセンサ技術の発達にともない、高速な動作をするこ
とが可能になっているが、これらの高速に動作する電子
回路は他の電子回路からの干渉を受は易く、デジタル電
子回路でさえもシールドを施して、他の電子回路に対す
る干渉を起こさないようにせねばならない。
ところが、所要の表面実装部品を実装する際に、シール
ドを施すためのシールドパターンを電源層として使用し
たときには、当該表面実装部品を外部に接続させるため
の接続パッド部における熱容量が大きくなり、この接続
パッド部の温度が表面実装部品のリード部の温度よりも
−ヒがりにくくなる。その結果として、接続のための半
田が表面実装部品のリード部に吸い取られてしまって、
所望の接続部に充分な半田が付着できなくなり、このた
めに、表面実装部品の半田付けに対する信頼性が揺らぐ
ことになる。
ドを施すためのシールドパターンを電源層として使用し
たときには、当該表面実装部品を外部に接続させるため
の接続パッド部における熱容量が大きくなり、この接続
パッド部の温度が表面実装部品のリード部の温度よりも
−ヒがりにくくなる。その結果として、接続のための半
田が表面実装部品のリード部に吸い取られてしまって、
所望の接続部に充分な半田が付着できなくなり、このた
めに、表面実装部品の半田付けに対する信頼性が揺らぐ
ことになる。
［発明が解決しようとする課題１
従来の表面実装部品用シールドプリント配線板は、上記
されたように、所望のシールド効果をもたらすために、
プリント基板の両面に電源ライン兼用の外層導体を設け
たものであるが、表面実装部品を外部に接続させるため
の接続パッド部における熱容量が大きくなり、所望の接
続部に充分な半田が付着できなくなり、このために、表
面実装部品の半田付けに対する信頼性が揺らいでしまう
という問題点があった。
されたように、所望のシールド効果をもたらすために、
プリント基板の両面に電源ライン兼用の外層導体を設け
たものであるが、表面実装部品を外部に接続させるため
の接続パッド部における熱容量が大きくなり、所望の接
続部に充分な半田が付着できなくなり、このために、表
面実装部品の半田付けに対する信頼性が揺らいでしまう
という問題点があった。
この発明は、上記された問題点を解決するためになされ
たものであり、簡単な構成であって、従来技術を充分に
利用・発展させることができ、しかも、必要な電磁シー
ルドを可能とする表面実装部品用プリント配線板を用い
て、マザーボード上でのデジタル電子回路およびアナロ
グ電子回路の混在ができるようにして、内部での信号線
の干渉を抑制し、その信頼性の向上をさせるとともに、
半田付けの接続信頼性があり、汎用性の高い表面実装部
品用シールドプリント配線板を得ることを目的とする。
たものであり、簡単な構成であって、従来技術を充分に
利用・発展させることができ、しかも、必要な電磁シー
ルドを可能とする表面実装部品用プリント配線板を用い
て、マザーボード上でのデジタル電子回路およびアナロ
グ電子回路の混在ができるようにして、内部での信号線
の干渉を抑制し、その信頼性の向上をさせるとともに、
半田付けの接続信頼性があり、汎用性の高い表面実装部
品用シールドプリント配線板を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る表面実装部品用シールドプリント配線板
は、 「中心基板の上下に導体層を設けた多層基板の上面側に
表面実装部品が搭載され、その下面側から突出した導体
ピンによって他の基板等に実装される表面実装部品用パ
ッケージのためのシールドプリント配線板において、 前記上下の導体層は電源層兼用のシールド層としての機
能を果たし、 前記表面実装部品の半田付けがなされる前記導体層内の
部品接続部における熱抵抗が高くされている」 ことを特徴とするものである。
は、 「中心基板の上下に導体層を設けた多層基板の上面側に
表面実装部品が搭載され、その下面側から突出した導体
ピンによって他の基板等に実装される表面実装部品用パ
ッケージのためのシールドプリント配線板において、 前記上下の導体層は電源層兼用のシールド層としての機
能を果たし、 前記表面実装部品の半田付けがなされる前記導体層内の
部品接続部における熱抵抗が高くされている」 ことを特徴とするものである。
［作用］
この発明においては、中心基板の上下に設けた導体層に
より所望のシールド効果がもたらされるとともに、表面
実装部品の半田付けがなされる前記導体層内の部品接続
部における熱抵抗が高くされることにより半田接続部の
信頼性が高くなるようにされる。
より所望のシールド効果がもたらされるとともに、表面
実装部品の半田付けがなされる前記導体層内の部品接続
部における熱抵抗が高くされることにより半田接続部の
信頼性が高くなるようにされる。
［実施例］
第１図は、この発明の実施例である表面実装部品用シー
ルドプリント配線板に表面実装部品を実装した状態の斜
視図である。この第１図において、多層プリント配線板
（１）の上下両面には、それぞれに電源ラインである外
層導体が設けられている。
ルドプリント配線板に表面実装部品を実装した状態の斜
視図である。この第１図において、多層プリント配線板
（１）の上下両面には、それぞれに電源ラインである外
層導体が設けられている。
そして、この多層プリント配線板（１）の表面適所には
、所要の表面実装部品（２）が対応の部品接続部（３〉
に対して半田で固定することにより接続されている。ま
た、多層プリント配線板（１）の裏面適所には、適当な
導電材料からなる複数本の導体ピン（４〉が設けられて
おり、かくして、所期のシールド効果を奏する表面実装
部品用シールドパタ−ン〈５〉が構成されることになる
。
、所要の表面実装部品（２）が対応の部品接続部（３〉
に対して半田で固定することにより接続されている。ま
た、多層プリント配線板（１）の裏面適所には、適当な
導電材料からなる複数本の導体ピン（４〉が設けられて
おり、かくして、所期のシールド効果を奏する表面実装
部品用シールドパタ−ン〈５〉が構成されることになる
。
第２図は、上記実施例の構成を概略的に示す部分拡大断
面図である。この第２図において、多層プリント配線板
（１）の上下両面には、それぞれに電源ラインである上
部外層導体（１１〉および下部外層導体（１２）が設け
られており、また、スルーホール（１３）には、半田メ
ツキを施したコバール製の導体ピン（４）が、例えば、
高融点半田デイツプ法を用いて固定されている。
面図である。この第２図において、多層プリント配線板
（１）の上下両面には、それぞれに電源ラインである上
部外層導体（１１〉および下部外層導体（１２）が設け
られており、また、スルーホール（１３）には、半田メ
ツキを施したコバール製の導体ピン（４）が、例えば、
高融点半田デイツプ法を用いて固定されている。
第３図は、上記実施例における部品接続部（３）近傍の
要部拡大平面図である。この第３図において部品接続部
（３）を構成するものは、電源ライン兼用の外層導体部
（３１Ｌ表面実装部品のリード線部分を外部と接続させ
る接続パッドとしての電源パッド（３２）、および、前
記電源パッド（３２）における熱抵抗を増大させるため
の空白部（３３）であって、この空白部（３３）により
、外層導体部（３１）との極めて一部分での接続を除き
、前記外層導体部（３１〉は電源パッド（３２）から殆
ど隔離されている。
要部拡大平面図である。この第３図において部品接続部
（３）を構成するものは、電源ライン兼用の外層導体部
（３１Ｌ表面実装部品のリード線部分を外部と接続させ
る接続パッドとしての電源パッド（３２）、および、前
記電源パッド（３２）における熱抵抗を増大させるため
の空白部（３３）であって、この空白部（３３）により
、外層導体部（３１）との極めて一部分での接続を除き
、前記外層導体部（３１〉は電源パッド（３２）から殆
ど隔離されている。
上記された実施例のものは、次のようにして作成された
。
。
（Ａ） まず、板厚２．２＋ｍのガラス−エポキシ鋼
張積層板（両面に厚み７０帥の銅箔付きのもの〉に対し
て、通常のサブトラクティブ法にて内層導体回路を形成
してから、ガラス−ポリイミド−プリプレグ（０，１ｍ
ｍの厚みのもの〉を介して、厚み１８ＩＩＩ１１の銅箔
をプレス法により張り合わせて多層基板が形成された。
張積層板（両面に厚み７０帥の銅箔付きのもの〉に対し
て、通常のサブトラクティブ法にて内層導体回路を形成
してから、ガラス−ポリイミド−プリプレグ（０，１ｍ
ｍの厚みのもの〉を介して、厚み１８ＩＩＩ１１の銅箔
をプレス法により張り合わせて多層基板が形成された。
（Ｂ） 次に、この多層基板に対して上部外層導体（
１１）、下部外層導体（１２）およびスルーホール（１
３）の形成を行い、多層プリンＩ・配線板（１）が形成
された。なお、上部外層導体（１１）および下部外層導
体（１２）は、表面実装部品としての各種の電子部品類
の接続端子やスルーホール等の必要な部分を除いて、前
記多層基板の全表面を覆っており、また、電源ラインと
しても使用できるようにされている。このとき、接続パ
ッドとしての電源パッド（３２）は、熱抵抗が大きくな
るように、その周囲に空白部（３３）が設けられている
。
１１）、下部外層導体（１２）およびスルーホール（１
３）の形成を行い、多層プリンＩ・配線板（１）が形成
された。なお、上部外層導体（１１）および下部外層導
体（１２）は、表面実装部品としての各種の電子部品類
の接続端子やスルーホール等の必要な部分を除いて、前
記多層基板の全表面を覆っており、また、電源ラインと
しても使用できるようにされている。このとき、接続パ
ッドとしての電源パッド（３２）は、熱抵抗が大きくな
るように、その周囲に空白部（３３）が設けられている
。
（Ｃ） 次いで、この多層プリント配線板（１）にお
けるスルーホール（１３）に対して、半田メツキを施し
たコバール製の導体ピン（４）が高融点半田デイツプ法
を用いて固定されて、表面実装部品用シールドプリント
配線板が得られた。
けるスルーホール（１３）に対して、半田メツキを施し
たコバール製の導体ピン（４）が高融点半田デイツプ法
を用いて固定されて、表面実装部品用シールドプリント
配線板が得られた。
（Ｄ〉 しかる後に、この多、屑プリント配線板（１）
の上部表面適所には、所要の表面実装部品（２）が、対
応の部品接続部（３）に対して半田で固定することによ
り接続された。かくして、所期のシールド効果を奏する
表面実装部品用シールドパッケージ（５〉が構成された
。
の上部表面適所には、所要の表面実装部品（２）が、対
応の部品接続部（３）に対して半田で固定することによ
り接続された。かくして、所期のシールド効果を奏する
表面実装部品用シールドパッケージ（５〉が構成された
。
なお、この実施例で適用される部品接続部としては、前
記された第３図のような場合だけではなく、第４図に示
されているような様々な態様の空白部を用いることもで
きる。この第４図において、第４図（Ａ）に例示されて
いるものは、接続パッドとしての電源パッド（３２）を
包囲する空白部（３３）が、図面上の上下２箇所で電源
ライン兼用の外層導体部（３１）に接続されているもの
である。
記された第３図のような場合だけではなく、第４図に示
されているような様々な態様の空白部を用いることもで
きる。この第４図において、第４図（Ａ）に例示されて
いるものは、接続パッドとしての電源パッド（３２）を
包囲する空白部（３３）が、図面上の上下２箇所で電源
ライン兼用の外層導体部（３１）に接続されているもの
である。
また、第４図（Ｂ）に例示されているものは、接続パッ
ドとしての電源パッド（３２〉を包囲する空白部（３３
）が、図面上の左右２箇所で電源ライン兼用の外層導体
部（３１）に接続されているものである。そして、第４
図（Ｃ）に例示されているものは、接続パッドとしての
電源パッド（３２）を包囲する空白部（３３）が、図面
上の左方下端部１箇所で電源ライン兼用の外層導体部（
３１）に接続されているものである。
ドとしての電源パッド（３２〉を包囲する空白部（３３
）が、図面上の左右２箇所で電源ライン兼用の外層導体
部（３１）に接続されているものである。そして、第４
図（Ｃ）に例示されているものは、接続パッドとしての
電源パッド（３２）を包囲する空白部（３３）が、図面
上の左方下端部１箇所で電源ライン兼用の外層導体部（
３１）に接続されているものである。
「発明の効果］
以上説明されたように、この発明に係る表面実装部品用
シールドプリント配線板は、 「中心基板の上下に導体層を設けた多層基板の上面側に
表面実装部品が搭載され、その下面側から突出した導体
ピンによって他の基板等に実装される表面実装部品用パ
ッケージのためのシールドプリント配線板において、 前記上下の導体層は電源層兼用のシールド層としての機
能を果たし、 前記表面実装部品の半田付けがなされる前記導体層内の
部品接続部における熱抵抗が高くされている」 ことを特徴とするものである。
シールドプリント配線板は、 「中心基板の上下に導体層を設けた多層基板の上面側に
表面実装部品が搭載され、その下面側から突出した導体
ピンによって他の基板等に実装される表面実装部品用パ
ッケージのためのシールドプリント配線板において、 前記上下の導体層は電源層兼用のシールド層としての機
能を果たし、 前記表面実装部品の半田付けがなされる前記導体層内の
部品接続部における熱抵抗が高くされている」 ことを特徴とするものである。
即ち、この発明に係る表面実装部品用シールドプリント
配線板は、信号伝達用の導体パターンが、多層プリント
配線板の電源ラインである外層導体で囲まれた構造を有
しているために、外部からこの表面実装部品用シールド
パッケージへの電磁波ノイズの侵入や、この表面実装部
品用シールドパッケージから外部への電磁波ノイズの放
射を防ぐことができる。従って、所要の電子回路を構成
するときに、この発明における表面実装部品用シールド
パッケージに、電磁波ノイズに敏感な回路を納めたり、
または、電磁波ノイズを放射しやすい高周波回路を納め
たりして、全体としての電子回路を構成することにより
、局所的にアイソレート化し、回路動作を安定化させる
ことで、電子回路の信頼性を向上させることができる。
配線板は、信号伝達用の導体パターンが、多層プリント
配線板の電源ラインである外層導体で囲まれた構造を有
しているために、外部からこの表面実装部品用シールド
パッケージへの電磁波ノイズの侵入や、この表面実装部
品用シールドパッケージから外部への電磁波ノイズの放
射を防ぐことができる。従って、所要の電子回路を構成
するときに、この発明における表面実装部品用シールド
パッケージに、電磁波ノイズに敏感な回路を納めたり、
または、電磁波ノイズを放射しやすい高周波回路を納め
たりして、全体としての電子回路を構成することにより
、局所的にアイソレート化し、回路動作を安定化させる
ことで、電子回路の信頼性を向上させることができる。
しがち、搭載しようとする半導体電子部品の電源用パッ
ドの周囲には、その熱抵抗が大きくなるように所定の空
白部が設けられており、これに応じて前記電源用パッド
と表面実装部品との間の接続信頼性も大幅に向上する。
ドの周囲には、その熱抵抗が大きくなるように所定の空
白部が設けられており、これに応じて前記電源用パッド
と表面実装部品との間の接続信頼性も大幅に向上する。
更に、この発明においては、プリント配線板の表面の大
部分が導体層としての金属箔で覆われており、従って、
・その耐水性、耐候性の向上も期待されるものである。
部分が導体層としての金属箔で覆われており、従って、
・その耐水性、耐候性の向上も期待されるものである。
第１図は、この発明の実施例である表面実装部品用シー
ルドプリント配線板に表面実装部品を実装した状態の斜
視図、第２図は、上記実施例の構成を概略的に示す部分
拡大断面図、第３図は、−り記実施例における部品接続
部近傍の要部拡大平面図、第４図は、上記実施例におけ
る部品接続部近傍の他の態様の例示図である。 １：多層プリント配線板、 １１：上部外層導体、 １２：下部外層導体、 １３ニスルーホール、 ２：表面実装部品、 ３：部品接続部、 ３１：外層導体部（電源ライン兼用）、３２：電源パッ
ド（接続パッド〉、 ３３：空白部、 ４：導体ピン、 ５：表面実装部品用シールドパッケージ。 なお、図面中で同一の符号が付されているもの多層プリ
ント配線板 表面実装部品 “部品接続部 導体ピン 表面実装部品用シールドバシヶーヅ
ルドプリント配線板に表面実装部品を実装した状態の斜
視図、第２図は、上記実施例の構成を概略的に示す部分
拡大断面図、第３図は、−り記実施例における部品接続
部近傍の要部拡大平面図、第４図は、上記実施例におけ
る部品接続部近傍の他の態様の例示図である。 １：多層プリント配線板、 １１：上部外層導体、 １２：下部外層導体、 １３ニスルーホール、 ２：表面実装部品、 ３：部品接続部、 ３１：外層導体部（電源ライン兼用）、３２：電源パッ
ド（接続パッド〉、 ３３：空白部、 ４：導体ピン、 ５：表面実装部品用シールドパッケージ。 なお、図面中で同一の符号が付されているもの多層プリ
ント配線板 表面実装部品 “部品接続部 導体ピン 表面実装部品用シールドバシヶーヅ
Claims (1)
- （１）中心基板の上下に導体層を設けた多層基板の上面
側に表面実装部品が搭載され、その下面側から突出した
導体ピンによって他の基板等に実装される表面実装部品
用パッケージのためのシールドプリント配線板において
、 前記上下の導体層は電源層兼用のシール ド層としての機能を果たし、 前記表面実装部品の半田付けがなされる 前記導体層内の部品接続部における熱抵抗が高くされて
いることを特徴とする表面実装部品用シールドプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171294A JPH0336796A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 表面実装部品用シールドプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171294A JPH0336796A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 表面実装部品用シールドプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336796A true JPH0336796A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15920637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1171294A Pending JPH0336796A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 表面実装部品用シールドプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307894A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Kenichi Ito | プリント配線基板 |
| US7134592B2 (en) | 2001-03-13 | 2006-11-14 | Daimlerchrysler Ag | Method and protection apparatus for installation of a temperature-sensitive electronic component |
| JP2013069390A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| CN117156791A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-12-01 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP1171294A patent/JPH0336796A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307894A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Kenichi Ito | プリント配線基板 |
| US7134592B2 (en) | 2001-03-13 | 2006-11-14 | Daimlerchrysler Ag | Method and protection apparatus for installation of a temperature-sensitive electronic component |
| JP2013069390A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| CN117156791A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-12-01 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
| CN117156791B (zh) * | 2023-02-22 | 2024-06-04 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
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