JPS63313662A - 熱圧着ヘッド - Google Patents
熱圧着ヘッドInfo
- Publication number
- JPS63313662A JPS63313662A JP14819787A JP14819787A JPS63313662A JP S63313662 A JPS63313662 A JP S63313662A JP 14819787 A JP14819787 A JP 14819787A JP 14819787 A JP14819787 A JP 14819787A JP S63313662 A JPS63313662 A JP S63313662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- soldering
- divided
- pad
- heater chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 241001137222 Goodeidae Species 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、多端子電子部品、例えば2方向もしくは4
方向に複数本の端子をもつフラットパッケージICを基
板に半田付けするための半田付はヘッドに関する。
方向に複数本の端子をもつフラットパッケージICを基
板に半田付けするための半田付はヘッドに関する。
(従来の技術)
ICカードでは、フラットパッケージ化されたIC部品
(多端子電子部品)を基板に搭載して製品にしている。
(多端子電子部品)を基板に搭載して製品にしている。
こうした部品の実装には、ロボット装置の先端に設けた
半田付はヘッドを用いて、IC部品の端子を基板のパッ
ド上に半田付けすることが行なわれている。
半田付はヘッドを用いて、IC部品の端子を基板のパッ
ド上に半田付けすることが行なわれている。
具体的には、従来、こうした半田付はヘッドには、第9
図にも示されるように先端に吸着パッドaをもつ吸引管
b(吸引装置に接がっているもの)の周囲に、IC部品
Cの端子列に対応して矩形枠状のヒータチップdを設け
た構造が用いられている。なお、ヒータチップdおよび
このヒータチップdから先端が突き出る吸引管すは共に
上下可能となっている。
図にも示されるように先端に吸着パッドaをもつ吸引管
b(吸引装置に接がっているもの)の周囲に、IC部品
Cの端子列に対応して矩形枠状のヒータチップdを設け
た構造が用いられている。なお、ヒータチップdおよび
このヒータチップdから先端が突き出る吸引管すは共に
上下可能となっている。
そして、吸着パッドaでIC供給部(図示しない)に有
るIC部品Cの本体部eを吸着し、ロボット装置でIC
部品Cを基板(図示しない)が有る地点へ搬送する。そ
の後、半田付はヘッド装置を下降させて、基板のパッド
表面に設けた半田層くいずれも図示しない)にIC部品
Cの各4辺の端子f・・・を重ね、続いてヒータチップ
dで端子f・・・を加熱すると同時に端子f・・・を加
圧することにより、各端子f・・・を基板のパッドに半
田付けしていた。
るIC部品Cの本体部eを吸着し、ロボット装置でIC
部品Cを基板(図示しない)が有る地点へ搬送する。そ
の後、半田付はヘッド装置を下降させて、基板のパッド
表面に設けた半田層くいずれも図示しない)にIC部品
Cの各4辺の端子f・・・を重ね、続いてヒータチップ
dで端子f・・・を加熱すると同時に端子f・・・を加
圧することにより、各端子f・・・を基板のパッドに半
田付けしていた。
(発明が解決しようとする問題点)
ところが、こうした全通で半田付けする、いわゆる一体
型のヒータチップdは、通電された部位から近い地点、
例えば給電部となる接続部Qと、最も離れた部位、例え
ば接続部Qが無い辺部り。
型のヒータチップdは、通電された部位から近い地点、
例えば給電部となる接続部Qと、最も離れた部位、例え
ば接続部Qが無い辺部り。
hとで温度差が発生しやすい。このため、ヒータチップ
dの温度分布を均一にすることが困難である。しかも、
ヒータチップdは大きいために全体の平衡度をかなりの
精度で維持するのが容易でなく、ヒータチップdの加圧
力を全通に渡り均一にすることが困難であった。
dの温度分布を均一にすることが困難である。しかも、
ヒータチップdは大きいために全体の平衡度をかなりの
精度で維持するのが容易でなく、ヒータチップdの加圧
力を全通に渡り均一にすることが困難であった。
これ故、一体型のヒータチップは全通で同時に半田(バ
ッド上のもの)を溶解させることは難しく、場所によっ
ては半田付けの条件が変ったり、IC部品Cの端子fが
大きくずれて半田付けされてしまい、これが半田付は不
良の1つとなっていた。
ッド上のもの)を溶解させることは難しく、場所によっ
ては半田付けの条件が変ったり、IC部品Cの端子fが
大きくずれて半田付けされてしまい、これが半田付は不
良の1つとなっていた。
この発明はこのような問題点に着目してなされたもので
、その目的とするところは、多端子電子部品を常に良好
に半田付けすることができる半田付はヘッドを提供する
ことにある。
、その目的とするところは、多端子電子部品を常に良好
に半田付けすることができる半田付はヘッドを提供する
ことにある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段と作用)この半田付はヘ
ッドは、ヒータチップ12を、それぞれが独立して加圧
方向に移動可能な複数の分割チップ13・・・から構成
することにより、分割効果にてヒータチップ12の加圧
力および温度分布の均一化を図る。
ッドは、ヒータチップ12を、それぞれが独立して加圧
方向に移動可能な複数の分割チップ13・・・から構成
することにより、分割効果にてヒータチップ12の加圧
力および温度分布の均一化を図る。
(実施例)
以下、この発明を第1図ないし第7図に示す一実施例に
もとづいて説明する。第1図は半田付はヘッドの正断面
を、第2図はその側面、第3図はその下面をそれぞれ示
し、1は例えば中空の角柱状に構成されたフレーム、2
はそのフレーム1内に挿通された吸引管である。
もとづいて説明する。第1図は半田付はヘッドの正断面
を、第2図はその側面、第3図はその下面をそれぞれ示
し、1は例えば中空の角柱状に構成されたフレーム、2
はそのフレーム1内に挿通された吸引管である。
吸引管2は、先端にOリングよりなる吸着バッド3を備
えて構成され、フラットパッケージIC20(多端子電
気部品で例えば4辺に端子21・・・をもつ)の本体部
22を吸着保持できるようにしている。そして、その基
端側は、フレーム1の内腔部に設けた軸受、例えばボー
ルスプライン4で、回転方向を規制しつつ上下動自在に
支持され、吸着バッド3をフレーム先端から突出させて
いる。
えて構成され、フラットパッケージIC20(多端子電
気部品で例えば4辺に端子21・・・をもつ)の本体部
22を吸着保持できるようにしている。そして、その基
端側は、フレーム1の内腔部に設けた軸受、例えばボー
ルスプライン4で、回転方向を規制しつつ上下動自在に
支持され、吸着バッド3をフレーム先端から突出させて
いる。
むろん、吸引管2は図示はしないがストッパ構造を使っ
て突出量が規制される。またフレーム2の基端には、吸
引管3と共に加圧ばね5(圧縮ばねよりなる)が内装さ
れていて、従来と同様、吸引管3の全体を下方方向へ付
勢している。なお、6はフレーム1の基端に設けたボー
ルスプライン4および加圧ばね5を押えるための押え部
材である。
て突出量が規制される。またフレーム2の基端には、吸
引管3と共に加圧ばね5(圧縮ばねよりなる)が内装さ
れていて、従来と同様、吸引管3の全体を下方方向へ付
勢している。なお、6はフレーム1の基端に設けたボー
ルスプライン4および加圧ばね5を押えるための押え部
材である。
一方、7は冷却フィンである。冷却フィン7は、略矩形
の箱を対角線上で4分割させたと同様な形状をもつ剛性
の分割フィン7a〜7d(導電性の金属材よりなる)か
ら構成される。そして、これら分割フィン7a〜7dが
フレーム1の先端側を囲むように配置されている。また
各分割フィン7a〜7dは、各内面とフレーム1の外面
くいずれも平滑な面)との藺に設けたクロスローラテー
ブル8(リニアガイド)を介してフレーム1の外周上に
上下動自在に支持され、先端面を吸引管2の先端部から
大きく退避した部位に配置している。
の箱を対角線上で4分割させたと同様な形状をもつ剛性
の分割フィン7a〜7d(導電性の金属材よりなる)か
ら構成される。そして、これら分割フィン7a〜7dが
フレーム1の先端側を囲むように配置されている。また
各分割フィン7a〜7dは、各内面とフレーム1の外面
くいずれも平滑な面)との藺に設けたクロスローラテー
ブル8(リニアガイド)を介してフレーム1の外周上に
上下動自在に支持され、先端面を吸引管2の先端部から
大きく退避した部位に配置している。
なお、各分割フィン7a〜7dの側部には多数のフィン
部9・・・が形成されている。また各分割フィン7a〜
7dの後端面とフレーム1の外周の中途の部分に突設し
たフランジ10との間にはそれぞれ加圧ばね11(圧縮
ばねよりなる)が介装されていて、それぞれ分割フィン
7a〜7dを下方へ付勢している。つまり、各分割フィ
ン7a〜7d共、吸引管2と同様、上方向へ変位できる
ようになっている。
部9・・・が形成されている。また各分割フィン7a〜
7dの後端面とフレーム1の外周の中途の部分に突設し
たフランジ10との間にはそれぞれ加圧ばね11(圧縮
ばねよりなる)が介装されていて、それぞれ分割フィン
7a〜7dを下方へ付勢している。つまり、各分割フィ
ン7a〜7d共、吸引管2と同様、上方向へ変位できる
ようになっている。
そして、こうした各分割フィン7a〜7dの下面に、ヒ
ータチップ12が吸着パッド3を中心とした周囲に設け
られている。ヒータチップ12は、従来の矩形の枠状体
を例えばフラットパッケージIC20の端子列に応じて
それぞれ4辺に分割した構造となっている。具体的には
、第4図に示されるように吸着パッド3を中心として4
方向に分割した略断面り字状の分割チップ13・・・か
ら構成されている。そして、取付座13aが台座部材1
4を介して各分割フィン7a〜7dの下面にボルト止め
され、チップ先端をフラットパッケージIC20の端子
列に対し位置決めている。つまり、それぞれ与圧が与え
られる分割フィン7a〜7dを使って、各分割チップ1
3・・・はそれぞれ独立して上下の方向へ移動できるよ
うになっている。なお、ヒータチップ12は吸着パッド
3から退避した位置に取着されているものである。そし
て、各分割フィン7a〜7dのうちの例えば2つに給電
装置15が接続され、給電により各分割チップ13・・
・の先端から熱を発生させることができるようになって
いる。具体的には、第5図に示すように分割チップ13
・・・が直列回路となるよう、隣接する分割フィン同志
が導電線部16・・・で直列に接続され、例えば分割フ
ィン78.7d間へ給電すれば、分割チップ13・・・
において電流が抵抗体を流れることによるジュール熱を
発生できるようになっている。なお、分割フィン7a〜
7dに電流を流すために各分割フィン7a〜7dとクロ
スローラテーブル8・・・どの間、および加圧ばね11
とフランジ10との間にそれぞれ絶縁部材26を設けて
、金属部品からの電流漏洩を防いでいる。
ータチップ12が吸着パッド3を中心とした周囲に設け
られている。ヒータチップ12は、従来の矩形の枠状体
を例えばフラットパッケージIC20の端子列に応じて
それぞれ4辺に分割した構造となっている。具体的には
、第4図に示されるように吸着パッド3を中心として4
方向に分割した略断面り字状の分割チップ13・・・か
ら構成されている。そして、取付座13aが台座部材1
4を介して各分割フィン7a〜7dの下面にボルト止め
され、チップ先端をフラットパッケージIC20の端子
列に対し位置決めている。つまり、それぞれ与圧が与え
られる分割フィン7a〜7dを使って、各分割チップ1
3・・・はそれぞれ独立して上下の方向へ移動できるよ
うになっている。なお、ヒータチップ12は吸着パッド
3から退避した位置に取着されているものである。そし
て、各分割フィン7a〜7dのうちの例えば2つに給電
装置15が接続され、給電により各分割チップ13・・
・の先端から熱を発生させることができるようになって
いる。具体的には、第5図に示すように分割チップ13
・・・が直列回路となるよう、隣接する分割フィン同志
が導電線部16・・・で直列に接続され、例えば分割フ
ィン78.7d間へ給電すれば、分割チップ13・・・
において電流が抵抗体を流れることによるジュール熱を
発生できるようになっている。なお、分割フィン7a〜
7dに電流を流すために各分割フィン7a〜7dとクロ
スローラテーブル8・・・どの間、および加圧ばね11
とフランジ10との間にそれぞれ絶縁部材26を設けて
、金属部品からの電流漏洩を防いでいる。
そして、部品実装用のロボット装置(図示しない)のチ
ャック17にこうした半田付はヘッドの基端部が装着さ
れる他、吸引管2の基端に装着された接続口部2aに吸
引装置118が接続され、IC供給部からフラットパッ
ケージIC20を搬送し、所定の位置に配置された基板
23に対し半田付けできるようにしている。なお、24
は吸引装置18および給電装置115を制御する制御部
(マイクロコンピュータおよびその周辺機器よりなる)
である。
ャック17にこうした半田付はヘッドの基端部が装着さ
れる他、吸引管2の基端に装着された接続口部2aに吸
引装置118が接続され、IC供給部からフラットパッ
ケージIC20を搬送し、所定の位置に配置された基板
23に対し半田付けできるようにしている。なお、24
は吸引装置18および給電装置115を制御する制御部
(マイクロコンピュータおよびその周辺機器よりなる)
である。
しかして、このように構成された半田付はヘッドを用い
て、フラットパッケージIC20を基板23に実装する
ときは、まず、ロボット装置および吸引装置18を使い
、IC供給部(図示しない)からフラットパッケージI
C20を吸着で取り出す。もちろん、これはフラットパ
ッケージIC20の本体部22を吸着パッド3で吸着す
ることによりなされる。
て、フラットパッケージIC20を基板23に実装する
ときは、まず、ロボット装置および吸引装置18を使い
、IC供給部(図示しない)からフラットパッケージI
C20を吸着で取り出す。もちろん、これはフラットパ
ッケージIC20の本体部22を吸着パッド3で吸着す
ることによりなされる。
この後、ロボット装置のアーム動により、第1図に示さ
れるようにフラットパッケージIC20が、基板23が
配置された地点の直上に搬送され、基板23上の被取付
部となるパッド23a・・・に位置決められていく。つ
いで、第6図に示すように半田付はヘッド全体が下降し
、まず、フラットパッケージIC20の各端子21・・
・が、パッド23a・・・の上面、詳しくは予めパッド
23a・・・の表面に設けた半田層に載置されていく。
れるようにフラットパッケージIC20が、基板23が
配置された地点の直上に搬送され、基板23上の被取付
部となるパッド23a・・・に位置決められていく。つ
いで、第6図に示すように半田付はヘッド全体が下降し
、まず、フラットパッケージIC20の各端子21・・
・が、パッド23a・・・の上面、詳しくは予めパッド
23a・・・の表面に設けた半田層に載置されていく。
そして、下降が進むと、第7図に示すように吸引管2が
退避し、各分割チップ13・・・の先端の平坦な面が端
子列と次第に当接し、各4辺の端子21・・・を加圧し
ていく。ここで、各分割チップ13・・・は給電装置1
5から給電がなされているから、加圧ならびに加熱によ
り半田層が溶け、端子21・・・が基板23のパッド2
3aに半田付けされていく。但し、この際の加圧力は加
圧ばね11の種類や半田付はヘッドの下降量で変化され
るものである。
退避し、各分割チップ13・・・の先端の平坦な面が端
子列と次第に当接し、各4辺の端子21・・・を加圧し
ていく。ここで、各分割チップ13・・・は給電装置1
5から給電がなされているから、加圧ならびに加熱によ
り半田層が溶け、端子21・・・が基板23のパッド2
3aに半田付けされていく。但し、この際の加圧力は加
圧ばね11の種類や半田付はヘッドの下降量で変化され
るものである。
ここで、こうした電子部品の半田付けは、温度分布、加
圧力の影響から半田付は不良が発生することが懸念され
る。
圧力の影響から半田付は不良が発生することが懸念され
る。
しかし、この発明によると、−辺ごとに独立した加圧方
向に移動自在な分割チップ13・・・からヒータチップ
12を構成している。このことは、小片となったチップ
それぞれが加熱されるから、その分、従来の一体型のヒ
ータチップに比べて、容易に均一な温度分布を得ること
ができることとなる。しかも、分割チップ13・・・で
それぞれ独立して4辺の端子21・・・を加圧するので
、均一な加圧を得ることができることがわかる。
向に移動自在な分割チップ13・・・からヒータチップ
12を構成している。このことは、小片となったチップ
それぞれが加熱されるから、その分、従来の一体型のヒ
ータチップに比べて、容易に均一な温度分布を得ること
ができることとなる。しかも、分割チップ13・・・で
それぞれ独立して4辺の端子21・・・を加圧するので
、均一な加圧を得ることができることがわかる。
しかるに、半田付けの条件をどの部位でも一定にするこ
とができ、信頼性に高い接合部を得ることができる。し
かも、従来のように端子21・・・がパッド23から大
きくずれて半田付けされてしまうこともない。
とができ、信頼性に高い接合部を得ることができる。し
かも、従来のように端子21・・・がパッド23から大
きくずれて半田付けされてしまうこともない。
これ故、常に良好な半田付けを行なうことができ、半田
付は不良率の低減を図ることができる。
付は不良率の低減を図ることができる。
なお、−実茄例では分割チップ7a〜7dの全てを直列
に接いで給電するしたが、第8図に示されるように例え
ば隣接する2つの分割チップ13゜13でそれぞれ直列
回路を構成し、これら直列回路に並列的に給電するよう
にしてもよい。
に接いで給電するしたが、第8図に示されるように例え
ば隣接する2つの分割チップ13゜13でそれぞれ直列
回路を構成し、これら直列回路に並列的に給電するよう
にしてもよい。
また、一実施例では4方向にヒータチップ12を分割し
たが、これに限らず、2方向に分割してもよい。特に、
これは端子21・・・が4辺でなく2辺に有るものにつ
いて有効である。もちろん、1辺のみに多くの端子をも
つ電子部品に合ったヒータチップでは、その1字状のヒ
ータチップを分割すればよい。
たが、これに限らず、2方向に分割してもよい。特に、
これは端子21・・・が4辺でなく2辺に有るものにつ
いて有効である。もちろん、1辺のみに多くの端子をも
つ電子部品に合ったヒータチップでは、その1字状のヒ
ータチップを分割すればよい。
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、半田に際するヒ
ータチップの温度分布ならびに加圧力を均一にすること
ができるようになる。
ータチップの温度分布ならびに加圧力を均一にすること
ができるようになる。
これ故、半田付けの条件をどの部位でも一定にすること
ができ、信頼性に高い接合部を得ることができる。しか
も、端子がパッドから大きくずれて半田付けされてしま
うこともなく、常に良好な半田付けを得ることができる
。
ができ、信頼性に高い接合部を得ることができる。しか
も、端子がパッドから大きくずれて半田付けされてしま
うこともなく、常に良好な半田付けを得ることができる
。
第1図ないし第7図はこの発明の一実施例を示し、第1
図は半田付はヘッドの正断面図、第2図はその側面図、
第3図は半田付はヘッドの下面図、第4図はその分割さ
れたヒータチップ廻りを、吸着保持される多端子電子部
品と共に示す斜視図、第5図はその給電系を示すヒータ
チップの下面図、第6図および第7図は多端子電子部品
が半田付けされる推移を示す正断面図、第8図は異なる
給電系を示すヒータチップの下面図、第9図は従来の半
田付はヘッドのヒータチップ廻りの構造を示す斜視図で
ある。 2・・・吸引管、3・・・吸着パッド、4・・・ボール
スプライン、7a〜7d・・・分割フィン、8・・・ク
ロスローラテーブル、12・・・ヒータチップ、13・
・・分割チップ、20・・・フラットパッケージIC(
多端子電子部品)、21・・・端子、22・・・本体部
、23・・・基板。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 1、事件の表示 特願昭62−148197号 2、発明の名称 半田付はヘッド 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル補正
の内容 切細書第2頁第8行目の「こうした部品のには」とある
を「こうしたIC部品などのプリント基板などへの実装
には」と訂正する。 (2) 明細書第11頁第7行目の「給電するしたが
」とあるを「給電したが」と訂正する。 (3)明細書第11頁第17行目と同18行目との間に
「また、本願発明は上述した実施例のようにフラットパ
ッケージICを基板にはんだ付けするためにだけ使用す
るだけでなく、他の実施例として、例えば特開昭62−
126645号公報、特開昭62−126646号公報
に示されているようなフィルムキャリア方式によるLS
Iチップ実装方法において用いられている加熱、加圧手
段わりに本願発明を用いることも可能である。 に、その他の実施例として、特開昭61−2028号公
報に示されているような半導体の製造に用いられている
圧着部1を有するツの代わりに本願発明を用いることも
可能であ」を挿入する。 (4)明細書第11頁第19行目から20行目にかけで
ある「半田に際する」とあるを「半田付けに際する」と
訂正する。
図は半田付はヘッドの正断面図、第2図はその側面図、
第3図は半田付はヘッドの下面図、第4図はその分割さ
れたヒータチップ廻りを、吸着保持される多端子電子部
品と共に示す斜視図、第5図はその給電系を示すヒータ
チップの下面図、第6図および第7図は多端子電子部品
が半田付けされる推移を示す正断面図、第8図は異なる
給電系を示すヒータチップの下面図、第9図は従来の半
田付はヘッドのヒータチップ廻りの構造を示す斜視図で
ある。 2・・・吸引管、3・・・吸着パッド、4・・・ボール
スプライン、7a〜7d・・・分割フィン、8・・・ク
ロスローラテーブル、12・・・ヒータチップ、13・
・・分割チップ、20・・・フラットパッケージIC(
多端子電子部品)、21・・・端子、22・・・本体部
、23・・・基板。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 1、事件の表示 特願昭62−148197号 2、発明の名称 半田付はヘッド 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル補正
の内容 切細書第2頁第8行目の「こうした部品のには」とある
を「こうしたIC部品などのプリント基板などへの実装
には」と訂正する。 (2) 明細書第11頁第7行目の「給電するしたが
」とあるを「給電したが」と訂正する。 (3)明細書第11頁第17行目と同18行目との間に
「また、本願発明は上述した実施例のようにフラットパ
ッケージICを基板にはんだ付けするためにだけ使用す
るだけでなく、他の実施例として、例えば特開昭62−
126645号公報、特開昭62−126646号公報
に示されているようなフィルムキャリア方式によるLS
Iチップ実装方法において用いられている加熱、加圧手
段わりに本願発明を用いることも可能である。 に、その他の実施例として、特開昭61−2028号公
報に示されているような半導体の製造に用いられている
圧着部1を有するツの代わりに本願発明を用いることも
可能であ」を挿入する。 (4)明細書第11頁第19行目から20行目にかけで
ある「半田に際する」とあるを「半田付けに際する」と
訂正する。
Claims (2)
- (1)中央に多端子電子部品の本体部を吸着する吸着パ
ッドを有し、、該吸着パッドの周囲に前記多端子電子部
品の端子列に対応してヒータチップを有してなり、ヒー
タチップで多端子電子部品の端子の加圧しながら、ヒー
タチップから発生する熱で該端子を基板に半田付けさせ
る半田付けヘッドにおいて、前記ヒータチップを、それ
ぞれが独立して加圧方向に移動可能な複数の分割チップ
から構成したことを特徴する半田付けヘッド。 - (2)分割チップは、吸着パッドを中心にそれぞれ2方
向もしくは4方向に分割されていることを特徴する特許
請求の範囲第1項に記載の半田付けヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14819787A JP2504466B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 熱圧着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14819787A JP2504466B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 熱圧着ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63313662A true JPS63313662A (ja) | 1988-12-21 |
JP2504466B2 JP2504466B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=15447430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14819787A Expired - Lifetime JP2504466B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 熱圧着ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2504466B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111115231A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP14819787A patent/JP2504466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111115231A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
CN111115231B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-08-27 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种维修装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2504466B2 (ja) | 1996-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3972062A (en) | Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips | |
US4332341A (en) | Fabrication of circuit packages using solid phase solder bonding | |
EP0845807B1 (en) | Method and tool for making an electronic circuit having uniform solder residues after solder paste transfer | |
JPH0945805A (ja) | 配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法 | |
JPS63313662A (ja) | 熱圧着ヘッド | |
US3936928A (en) | Method for providing mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips | |
US12062883B2 (en) | Semiconductor module and method of manufacturing same | |
JP2510688B2 (ja) | 過剰はんだ除去装置 | |
US5975402A (en) | Stacking and soldering apparatus for three dimensional stack package devices | |
JP3862120B2 (ja) | 表面実装型電子部品及びその実装方法 | |
JPH05136146A (ja) | 半導体装置の電極と検査方法 | |
JP2677642B2 (ja) | 加熱ヘッドおよび電子部品の実装方法 | |
JP2803211B2 (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
JPH01249264A (ja) | 加熱ヘッド | |
JP2822496B2 (ja) | プリント配線板へのリードピンの半田付け方法 | |
JPH05347473A (ja) | 配線基板 | |
JP3214009B2 (ja) | 半導体素子の実装基板および方法 | |
JP3274648B2 (ja) | 高融点ボールコネクタ及び高融点ボールコネクタ用コンタクト | |
JPH046208Y2 (ja) | ||
JPS626715Y2 (ja) | ||
TW382766B (en) | Method of forming ball grid array contacts | |
JPS63128574A (ja) | コネクタピン | |
JPH05206359A (ja) | 半導体電子部品及び半導体電子部品の実装方法 | |
JPH09148707A (ja) | プリント基板と、その電子部品実装方法 | |
JPS59218754A (ja) | チツプキヤリアのバンプの形成方法 |