JPS63308950A - 機密保護部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、スタティックＲＡＭ　（ランダム・アクセス
・メモリ）内に記憶されていて機密保護が必要なプログ
ラム内容を、外部から解析できないように保護するため
の部品に関し、更に詳しくは、製品をモールドする樹脂
と同等の溶融性を呈する導電材料を使用し、溶剤等によ
ってモールド樹脂を溶融した場合に同時に溶融されて電
源回路を開放もしくは短絡状態へスイッチし、スタティ
ックＲＡＭへの電ａ供給を停止して記憶されているプロ
グラムデータを消去する機密保護部品に関するものであ
る。

［従来の技術］ 専用プログラムを有する各種システムにおいて、そのプ
ログラム内容がスタティックＲＡ　Ｍ内に記憶されてい
る場合には、プログラム内容が外部から解析できないよ
うに保護する必要があることがある。

このために従来技術としては、例えば主要部品をペアチ
ップ化し、システム全体を樹脂でモールドするといった
対策を施している。

［発明が解決しよ・うとする問題点コ ところが製品全体を樹脂モールド化しても、溶剤等を用
いてケースを溶融することによって、使用部品を破壊す
ることなくスタティックＲＡＭを露出させることができ
るため、プログラム内容を解読することが可能であった
。

本発明の目的は、上記のような従来技術の欠点を解消し
、外部から溶剤等を用いてモールド樹脂を溶融してケー
スを分解し、スタティックＲＡ、　Ｍ内に記憶されてい
るプログラム内容を解読しようとしても、その時に同時
に電源回路が開放または短絡してプログラムデータを消
去できる機密保護部品を提供することにある。

Ｆ問題点を解決するための手段］ 上記のような目的を達成することのできる本発明は、ス
タティックＲＡＭを含む回路と一緒に樹脂でモールドさ
れる部品であって、該モールド樹脂と同等の溶融性を呈
する導電材料を有し、モールド樹脂の溶融時に同時に溶
融して電源回路を開放状態もしくは短絡状態ヘスイフチ
する機密保護部品である。

この機密保護部品は、例えば入力型ｉｌ！端子とスタテ
ィックＲＡＭの電源端子間に接続され、正常時には両者
の間を導通状態に保ち電源供給が行なえるようにし、溶
融時に回路を開放状態にしたり、あるいはアース側へ短
絡状態にスイッチするように構成される。

［作用］ 外部からケース等を溶融分解しスタティックＲＡＭ内に
記憶されているプログラム内容を解読しようとした場合
、モールド樹脂の溶融と同時に機密保護部品の導電材料
も溶融する。これによってスタティックＲＡＭのバック
アップ用電池等とつながっている電源回路が開放状態ま
たは短絡状態にスイッチされ、電源の供給が停止される
ために記憶されているプログラムデータが消去される。

このようにしてプログラム内容を解読できなくなり、機
密保護を図ることができる。

［実施例］ 第１図は本発明に係る機密保護部品の一実施例を示す説
明図であり、第２図はそれを用いたシステムのブロック
図である。

機密保護部品ｌＯは、スタティックＲＡＭを含む回路と
一緒に樹脂でモールドされるものであって、両端に位置
する電極１２．１３間に導電材料１４を設けて導通状態
を保ち得るよ・うに構成したものである。ここで導電材
料１４は製品のモールド樹脂と同等の溶融性を呈する樹
脂（例えば同系同質の樹脂）に導電性材料粉末を混入し
て固めた材料である。このような機密保護部品１０は、
溶剤等に接すると導電材料１４が溶融し両電極１２．１
３間が開放状態になる。

このタイプの機密保護部品１０は第２図に示すように入
力１１ｉ１！１６とスタティックＲＡＭ１８の電源端子
との間に直列に接続される。そして前述のように、これ
ら機密保護部品１０とスタティックＲＡＭ１８等は一体
的に樹脂でモールドされて製品２２となる０通常、入力
電源１６を切った時にスタティックＲＡＭ１８の記憶内
容を保存するため、バックアップ用の電池２０が設けら
れるから、その場合にはその電池２０からの出力もこの
機密保護部品１０を通るように接続する。

システムを溶剤等で分解してスタティックＲＡＭ１Ｂ内
のプログラムを解読しようとした場合、この機密保護部
品１０の導電材料１４も同時に熔融し、スタティックＲ
ＡＭ１Ｂの電′ａ端子が開放状態となる。このため電源
供給が停止し、記憶されていたプログラムデータは消去
され、もはやプログラム内容の解読が出来なくなる。こ
のようにして機密保護が図られる。

第３図は本発明に係る機密保護部品の他の実施例を示す
説明図であり、第４図はそれをシステムに組み込んだ状
態を示す回路図である。

この実施例では機密保護部品３０は、両側に位置する電
Ｆｊ３２．３３間に挾まれる第１の導電材料３４と、そ
れに対して間隔をおいて設けられ片面に第３の電極３６
を有する第２の導電材料３８と、前記第１の導電材料３
４と第２の導電材料３８から交互に食い違い合うように
延びる櫛形導体パターン４０を備えた構造である。

これら第１および第２の導電材料３４．３８は、前記実
施例の場合と同様、製品をモールドする樹脂と同等の溶
融性を呈する樹脂に導電性材料粉末を混入し固めた材料
からなる。正常状態では、電極３２．３３間は導通状態
が保たれ、それらと第３の電極３６との間は開放（絶縁
）状態が保たれる。ところが溶剤等に接触すると、第１
および第２の導電材料３４．３８が溶融し、それが櫛形
導体パターン４０に流れ込み電極３２．３３と電極３６
との間を短絡状態にしたり、電極３２．３３間を開放状
態にする。

このような機密保護部品３０は、第４図に示すようにシ
ステムに組み込まれる。電極３２゜３３がそれぞれ電源
側とスタティックＲＡＭ１８側に接続される。電源側は
入力電源１６とバックアンプ用の電池２０等を含んでい
る。そして第３の電極３６に連なるラインはアース側に
接続される。

溶剤等によりモールド樹脂を溶融しスタティックＲＡＭ
１８内のプログラムを解読しようとしても、溶剤が導電
材料３４．３８に接触することによってそれらも同時に
溶融し、電極３２゜３３間を開放状態にしたり、あるい
は櫛形導体パターン４０に流れ込んで電極３２．３３と
第３の電極３６との間を短絡状態にスイッチする。

これによってスタティックＲＡＭ１Ｂの電源端子には電
源が供給されず、そのプログラムデータは消去され機密
保護が図られる。

以上本発明の好ましい実施例について説明したが、本発
明はこのような構成のみに限定されるものではない。本
機密保護部品は、システムの回路上重要な個所に設置さ
れ、１個所のみならず複数個所組み合わせて実装するこ
とも有効である。機密保護部品自体も、２端子型で溶融
によって短絡するような構造とし、それを電源端子とア
ース端子との間に接続するような構成としてもよい。

［発明の効果］ 本発明は上記のようにスタティックＲＡＭを含む回路と
一緒に樹脂でモールドされ且つそれと同等の溶融性を呈
する導電材料を備え、モールド樹脂の溶融時に同時に溶
融して電源回路を開放もしくは短絡する構成だから、外
部から溶剤等を用いて分解しようとしても、分解中にス
タティックＲＡＭへの１ｆａ供給が停止され、記憶され
ているプログラムデータが消失し機密を確実に保護する
ことができる。

また本発明では、使用する材料も主として製品モールド
材と同等の樹脂と導電性材料粉末等であり、構造も非常
に簡単なもので済むため低価格で実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る機密保護部品の一実施例を示す説
明図、第２図はそれを組み込んだシステムの一例を示す
回路図、第３図は本発明に係る機密保護部品の他の実施
例を示す説明図、第４図はそれをシステムに組み込んだ
例を示す回路図である。 １０．３０・・・機密保護部品、１２，１３゜３２．３
３．３６・・・電極、１４．３４．３８・・・導電材料
、１６・・・入力電源、１８・・・スタティックＲＡＭ
、２０・・・電池、４０・・・櫛形導体パターン。 特許出願人　　いわき電子株式会社 代　　理　　人　　　　　　茂　　見　　　　　　１第
１図 〆 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、スタティックＲＡＭを含む回路と一緒に樹脂でモー
   ルドされる部品であって、該モールド樹脂と同等の溶融
   性を呈する導電材料を有し、モールド樹脂の溶融時に同
   時に溶融して電源回路を開放状態もしくは短絡状態へス
   イッチする機密保護部品。