JPS63301254A - Polyimide resin composition - Google Patents

Polyimide resin composition

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JPS63301254A
JPS63301254A JP62134830A JP13483087A JPS63301254A JP S63301254 A JPS63301254 A JP S63301254A JP 62134830 A JP62134830 A JP 62134830A JP 13483087 A JP13483087 A JP 13483087A JP S63301254 A JPS63301254 A JP S63301254A
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polyimide
bis
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aminophenoxy
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正博 太田
Saburo Kawashima
川島　三郎
Masaji Tamai
正司 玉井
Hideaki Oikawa
英明 及川
Teruhiro Yamaguchi
彰宏 山口
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Abstract

PURPOSE:To obtain a polyimide resin composition excellent in melt flow, good in moldability and excellent in heat resistance, mechanical strengths, etc., by mixing a polyimide having specified repeating units with a specified amount of an aromatic polysulfone. CONSTITUTION:99.9-50wt.% polyimide (A) having repeating units of formula I (wherein X is a direct bond, a 1-10C hydrocarbon group, a hexafluorinated isopropylidene or the like; Y1, Y2, Y3 and Y4 are each H, a lower alkyl, a lower alkoxy or the like; and R is a tetravalent group selected from among a 2C or higher aliphatic group, a cycloaliphatic group and a monocyclic aromatic group, etc.) is mixed with 0.1-50wt.% aromatic polysulfone (B) (e.g., a compound of formula II or III). The obtained resin composition can be suitably used for electronic devices, etc. Component A can be obtained by reacting an ether-diamine of formula IV with a tetracarboxylic acid dianhydride and imidating the formed polyamic acid.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a molding resin composition. More specifically, the present invention relates to a polyimide-based molding resin composition that has excellent heat resistance, chemical resistance, mechanical strength, etc., and excellent moldability.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来からテトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応に
よって得られるポリイミドはその高耐熱性に加え、力学
的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを
併せ持つために、電気電子機器、宇宙航空用回器、輸送
機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が要求
される分野に広く用いられることが期待されている。Polyimide, which is obtained by the reaction of tetracarboxylic dianhydride and diamine, has traditionally been used in electrical and electronic equipment due to its high heat resistance, excellent mechanical strength, dimensional stability, flame retardancy, and electrical insulation properties. It is used in fields such as , aerospace circuits, and transportation equipment, and is expected to be widely used in fields where heat resistance is required in the future.

従来優れた特性を示すポリイミドが種々開発されている
。Various polyimides showing excellent properties have been developed.

しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガラス転移
温度を有しないために、成形材料として用いる場合に焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならないとか
、また加工性は優れているが、ガラス転移温度が低く、
しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性
の面からは満足がゆかないとか、性能に一長一短があっ
た。However, even if it has excellent heat resistance, it does not have a clear glass transition temperature, so it must be processed using methods such as sintering when used as a molding material, and although it has excellent processability, it does not have a clear glass transition temperature. , low glass transition temperature,
Moreover, it is soluble in halogenated hydrocarbons, and its performance has both advantages and disadvantages, such as unsatisfactory heat resistance and solvent resistance.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた特性に
加え、著るしく成形加工性の良好なポリイミド系樹脂組
成物を得ることにある。An object of the present invention is to obtain a polyimide-based resin composition that not only has the excellent properties originally possessed by polyimide but also has significantly good moldability.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明者らは前記間“照点を解決するために鋭意研究を
行なった結果、新規ポリイミドと特定量の芳香族ポリス
ルポンとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目
的に有効であることを見出し、本発明を完成した。The present inventors conducted intensive research to solve the above-mentioned problem and found that a polyimide-based resin composition comprising a new polyimide and a specific amount of aromatic polysulfone is particularly effective for the above-mentioned purpose. , completed the invention.

本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気的性質、
耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として 式 （式中Ｘは直結、炭素数１乃至１０の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、またはスルホニル基から成る群より選ばれた基を表
わし、Ｙ、、ｙ２．ｙ３およびＹ４は夫々水素、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基、塩素または臭素からなる
群より選ばれた基を表わし、またＲは炭素数２以上の脂
肪族基、環式脂肪族基、単環式芳沓族基、縮合多環式芳
香族基、芳香族基が直接又は架構員により相互に連結さ
れた非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた４価
の基を表す。） で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドを見出し
た。（特願昭５９−２６５２２０．６０−２０５２８３
．６０−２２４８１２．６１−０７６４７５．６１−２
７４２０６など）。The inventor first described mechanical properties, thermal properties, electrical properties,
As a polyimide having excellent solvent resistance and heat resistance, the formula (where X is a direct bond, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, or a sulfonyl group) Y, y2, y3 and Y4 each represent a group selected from the group consisting of hydrogen, lower alkyl group, lower alkoxy group, chlorine or bromine, and R is the number of carbon atoms. Two or more aliphatic groups, cycloaliphatic groups, monocyclic aromatic groups, fused polycyclic aromatic groups, non-fused polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are interconnected directly or by a bridge member. A polyimide having a repeating unit represented by (representing a tetravalent group selected from the group consisting of groups) has been found. (Patent application No. 59-265220.60-205283
．． 60-224812.61-076475.61-2
74206 etc.).

上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の多くの良好な
物性を有する新規な耐熱性樹脂である。The above polyimide is a novel heat-resistant resin that has many good physical properties unique to polyimide.

しかしながらポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホ
ン、ポリフェニレンスルフィドなどに代表される通常の
エンジニアリングプラスチックに比較すると、上記のポ
リイミドは耐熱性力その他の特性においてはるかにすぐ
れているものの、分子量が太き（なると熔融流動性が低
下し、成形加工性はそれらの樹脂にいまだ及ばない。However, compared to ordinary engineering plastics such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether sulfone, polysulfone, and polyphenylene sulfide, the above-mentioned polyimide has much superior heat resistance and other properties, but has a large molecular weight. When this happens, the melt fluidity decreases, and the moldability is still inferior to those resins.

本発明の目的は、ポリイミドが本来有する特性をｍうこ
となく、熔融時流動性の面において極めてすぐれた成形
用のポリイミド系樹脂組成物を提供することにある。An object of the present invention is to provide a polyimide-based resin composition for molding that has excellent fluidity when melted without sacrificing the inherent properties of polyimide.

すなわち本発明は、 式 （式中Ｘ、Ｙｌ、ｙ２．Ｙ３　、Ｙ４およびＲは前と同
じ） で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド９９．９
〜５０重量％と芳香族ポリスルホン０．１〜５０重量％
とからなる樹脂組成物である。That is, the present invention provides a polyimide 99.9 having a repeating unit represented by the formula (wherein X, Yl, y2.Y3, Y4 and R are the same as before)
~50% by weight and aromatic polysulfone 0.1-50% by weight
It is a resin composition consisting of.

本発明で使用されるポリイミドの製造は前述の特願昭５
９−２６５２２０などに記載された方法により行われる
。The production of the polyimide used in the present invention is based on the above-mentioned patent application filed in 1973.
9-265220 and the like.

すなわち、式 で表されるエーテルジアミンと一種以上のテトラカルボ
ン酸°二無水物とを有機溶媒中で反応させて得られるポ
リアミド酸を、イミド化して得られる。That is, it is obtained by imidizing a polyamic acid obtained by reacting an ether diamine represented by the formula with one or more types of tetracarboxylic acid dianhydride in an organic solvent.

この方法で使用されるジアミンとしては、ビス（４−（
３−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、１．１−ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、
１．２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕エタン、２．２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２−　Ｃ４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル）　−２−（４−（３−アミノフェノ
キシ）−３−メチルフェニル〕プロパン、２，２−ビス
（４−（３−アミノフェノキシ）−３−メチルフェニル
〕プロパン、２−　（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル）　−２−（４−（３−アミノフェノキシ）−３
，５−ジメチルフェニル〕プロパン、２．２−ビス（４
−（３−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル〕プロパン、２．２−ビスＣ４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プクン、２，２−ビス（４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル）　−Ｌｌ、Ｃ３，３，３−
ヘキサフルオロプロパン、４．４’−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ビフェニル、４Ｉ４′−ビス（３−アミノ
フェノキシ）−３−メチルビフェニル、４．４’−ビス
（３−アミノフェノキシ）−３，３’−ジメチルビフェ
ニル、４，４′−ビス（３−アミノフェノキシ）−３，
５−ジメチルビフェニル、４．４′−ビス（３−アミノ
フェノキシ）−３，３’、５゜５′−テトラメチルビフ
ェニル、４．４’−ビス（３−アミノフェノキシ）−３
，３’−ジクロロビフェニル、４．４′−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）−３，５−ジクロロビフェニル、４．
４′−ビス（３−アミノフェノキシ）　−３，３（５，
５’−テトラクロロビフェニル、４．４’　−ビス（３
−アミノフェノキシ）−３，３’−ジブロモビフェニル
、４，４′−ビス（３−アミノフェノキシ）−３，５−
ジブロモビフェニル、４．４’−ビス（３−７ミノフエ
ノキシ）　−３，３−５，５’−テトラブロモビフェニ
ル、ビス（４−（３−７ミノフエノキシ）フェニルコケ
トン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）−３
−メトキシフェニル〕スルフィド、（４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル）（４−（３−アミノフェノキシ
）−３，５−ジメトキシフェニル〕スルフィド、ビス　
（４−（３−アミノフェノキシ）−３，５−ジメトキシ
フェニル〕スルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕スルホンなどがあげられ、これらは単
独あるいは２種以上混合して用いられる。Diamines used in this method include bis(4-(
3-aminophenoxy)phenylcomethane, 1.1-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl]ethane,
1.2-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl]ethane, 2.2-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)propane, 2-C4-(3-aminophenoxy)phenyl) -2 -(4-(3-aminophenoxy)-3-methylphenyl]propane, 2,2-bis(4-(3-aminophenoxy)-3-methylphenyl)propane, 2-(4-(3-aminophenoxy) ) phenyl) -2-(4-(3-aminophenoxy)-3
,5-dimethylphenyl]propane, 2,2-bis(4
-(3-aminophenoxy)-3,5-dimethylphenyl]propane, 2,2-bisC4-(3-aminophenoxy)phenyl]pukun, 2,2-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl) -Ll, C3,3,3-
Hexafluoropropane, 4.4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 4I4'-bis(3-aminophenoxy)-3-methylbiphenyl, 4.4'-bis(3-aminophenoxy)-3,3 '-dimethylbiphenyl, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)-3,
5-dimethylbiphenyl, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)-3,3', 5゜5'-tetramethylbiphenyl, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)-3
, 3'-dichlorobiphenyl, 4.4'-bis(3-aminophenoxy)-3,5-dichlorobiphenyl, 4.
4'-bis(3-aminophenoxy) -3,3(5,
5'-tetrachlorobiphenyl, 4,4'-bis(3
-aminophenoxy)-3,3'-dibromobiphenyl, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)-3,5-
Dibromobiphenyl, 4,4'-bis(3-7minophenoxy)-3,3-5,5'-tetrabromobiphenyl, bis(4-(3-7minophenoxy)phenylkoketone, bis(4-(3- aminophenoxy)phenyl]
Sulfide, bis(4-(3-aminophenoxy)-3
-methoxyphenyl]sulfide, (4-(3-aminophenoxy)phenyl)(4-(3-aminophenoxy)-3,5-dimethoxyphenyl)sulfide, bis
Examples include (4-(3-aminophenoxy)-3,5-dimethoxyphenyl) sulfide, bis(4-(3-aminophenoxy) phenyl) sulfone, and these may be used alone or in combination of two or more.

この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、（式中
Ｒは前に同じ） で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。The tetracarboxylic dianhydride used at this time is a tetracarboxylic dianhydride represented by (wherein R is the same as before).

即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸、シクロペンクンテトラカルボン酸二無水物、ピ
ロメリット酸二無水物、３゜３−４．４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、２．２：３．３’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３．３′、４
．４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．２
：　３．３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパ
ンニ無水物、２．２−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）プロパンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）エーテルジアミン、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）スルホンニ無水物、１，１−ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）エタンニ無水物、ビス（２
，３−ジカルボキシフェニル）メタンニ無水物、ビス（
３，４−ジカルボキシフェニル）メタンニ無水物、４．
４’　−（ｐ−フェニレンジオキシ）シフ”タル酸二無
水物、４．４’　−（ｍ−フェニレンジオキシ）シフタ
ル酸二無水物、２．３．６．７−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、１，４，５．８−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、１，２．５．６−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、１，２，３．４−ベンゼンテトラ
カルボン酸二無水物、３，４．９．１０−ペリレンテト
ラカルボン酸二無水物、２，３，６．７−アントラセン
テトラカルボン酸二無水物、１．２，７．８−フェナン
トレンテトラカルボン酸二無水物などであり、これ・ら
テトラカルボン酸二無水物は単独あるいは２種以上混合
して用いられる。That is, the tetracarboxylic dianhydride used is:
Ethylenetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic acid, cyclopenkunetetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 3゜3-4.4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2.2 :3.3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3.3',4
．． 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2.2
: 3.3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride,
2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propanihydride, 2,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)propanihydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)ether diamine, bis (3,4-dicarboxyphenyl)sulfone dianhydride, 1,1-bis(2,
3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(2
,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis(
3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, 4.
4'-(p-phenylenedioxy)schifthalic dianhydride, 4.4'-(m-phenylenedioxy)cyphthalic dianhydride, 2.3.6.7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride 1,4,5.8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2.5.6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3.4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4.9.10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6.7-anthracenetetracarboxylic dianhydride, 1.2,7.8-phenanthrenetetracarboxylic dianhydride, etc. These tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.

なお本発明の組成物に用いられるポリイミドは、前記の
エーテルジアミンを原料として用いられるポリイミドで
あるが、このポリイミドの良好な物性を損わない範囲で
他のジアミンを混合使用して得られるポリイミドも本発
明の組成物に用いることができる。The polyimide used in the composition of the present invention is a polyimide using the above-mentioned ether diamine as a raw material, but polyimides obtained by mixing other diamines within a range that does not impair the good physical properties of this polyimide may also be used. It can be used in the composition of the present invention.

混合して用いることのできるジアミンとしては、例えば
ｍ−フェニレンジアミン、０−フェニレンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ
−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）
エーテル、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニ
ル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、
ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノ
フェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（
４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフ
ェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−
アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミノフェ
ニル）スルホキシドミビス（３−アミノフェニル）スル
ホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）
スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，
８′−ジアミノベンゾフェノン、３．４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４．４′−ジアミノベンゾフェノン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルツメタン、
１．１−ビスＣ４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
〕エタン、１．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル）エタン、２．２−ビス（４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス（４−
（４−アミノフェノキシ）フェニルコブタン、２．２−
ヒスＣ４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．４−ビス（
３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、４．４′−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニルコケトン、ビス（４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニルフスルフィド、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス（
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル
、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エー
テル、１．４−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼンなどが挙げられる。Examples of diamines that can be used in combination include m-phenylenediamine, 0-phenylenediamine, and p-phenylenediamine.
-phenylenediamine, m-aminobenzylamine, p
-aminobenzylamine, bis(3-aminophenyl)
ether, (3-aminophenyl)(4-aminophenyl) ether, bis(4-aminophenyl) ether,
Bis(3-aminophenyl) sulfide, (3-aminophenyl)(4-aminophenyl) sulfide, bis(
4-aminophenyl) sulfide, bis(3-aminophenyl) sulfoxide, (3-aminophenyl)(4-
(aminophenyl) sulfoxide, bis(4-aminophenyl) sulfoxide, bis(3-aminophenyl) sulfone, (3-aminophenyl)(4-aminophenyl)
Sulfone, bis(4-aminophenyl)sulfone, 3,
8'-diaminobenzophenone, 3.4'-diaminobenzophenone, 4.4'-diaminobenzophenone, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyltumethane),
1.1-bisC4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1.2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)ethane, 2.2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl) ] Propane, 2.2-bis(4-
(4-aminophenoxy)phenylcobutane, 2.2-
HisC4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 1,3
-bis(3-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(
3-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-
aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl koketone, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl fusulfide, bis[4 -(4
-aminophenoxy)phenyl]sulfoxide, bis(
4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)ether, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)ether, 1.4-bis(4-(3) -aminophenoxy)benzoyl]benzene, 1,3-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene, and the like.

本発明で流動化促進剤として用いられる芳香族ポリスル
ホンは などの繰り返し単位を有するポリスルホンであって、特
に典型的な芳香族ポリスルホンとしては、一般式 で示され、英国アイ・シー・アイ社から“ＶＩＣＴＲＥ
Ｘ　　ＰＥＳ”の商標で市販されているポリエーテルス
ルホン、および／または、一般式で示され、米国ユニオ
ンカーバイド社より“ＵＤＥＬ　　ＰＯＬＹＳＵＬＦＯ
ＮＢ”の商標で市販されているポリスルホンが挙げられ
る。The aromatic polysulfone used as a fluidization promoter in the present invention is a polysulfone having the following repeating units, and a particularly typical aromatic polysulfone is represented by the general formula and is manufactured by ICI Ltd. VICTRE
Polyether sulfone is commercially available under the trade name "
Polysulfone sold under the trademark NB'' may be mentioned.

これら芳香族ポリスルホンは各種重合度のものを自由に
製造することができ、目的のブレンド物に適切な溶融粘
度特性を有するものを任意に選択することができる。These aromatic polysulfones can be freely produced with various degrees of polymerization, and those having melt viscosity characteristics suitable for the desired blend can be arbitrarily selected.

本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド９９．９〜
５０重量％、芳香族ポリスルホンが０．１〜５０重量％
の範囲にあるように調整される。The molding resin composition of the present invention comprises the polyimide 99.9 to 99.9.
50% by weight, aromatic polysulfone 0.1-50% by weight
is adjusted to be within the range of

本発明のポリイミド／芳香族ポリスルホン複合樹脂系は
、３５０°Ｃ以上の如き高温域において著しく低い溶融
粘度を示す。芳香族ポリスルホンの良好な流動化効果は
少量でも認められ、その組成割合の下限は０．１重量％
であるが、好ましくは、０．５重量％以上である。The polyimide/aromatic polysulfone composite resin system of the present invention exhibits a significantly low melt viscosity in a high temperature range such as 350°C or higher. The good fluidizing effect of aromatic polysulfone is observed even in small amounts, and the lower limit of its composition ratio is 0.1% by weight.
However, it is preferably 0.5% by weight or more.

また芳香族ポリスルホンの高温での機械的強度は耐熱性
樹脂の中でも優れた部類に圧するが、機械的強度、特に
アイゾツト耐衝撃強度は、ポリイミドに比べて劣るので
、該組成物中の芳香族ポリスルホンの量を余り多くする
と、ポリイミド本来の機械的強度が維持できなくなり、
好ましくない。In addition, although the mechanical strength of aromatic polysulfone at high temperatures is among the best among heat-resistant resins, the mechanical strength, especially the Izod impact strength, is inferior to that of polyimide. If the amount is too large, the original mechanical strength of polyimide cannot be maintained,
Undesirable.

そのため芳香族ポリスルホンの組成割合には上附かあり
、５０重量％以下が好ましい。Therefore, the composition ratio of the aromatic polysulfone has an upper limit, and is preferably 50% by weight or less.

本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。The composition according to the present invention can be mixed and prepared by commonly known methods, but the following methods are preferred, for example.

（１）ポリイミド粉末と芳香族ポリスルホン粉末を乳鉢
、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブラー
プレンダー、ボールミルリボンプレンダーなどを利用し
て予備混練し粉状とする。(1) Polyimide powder and aromatic polysulfone powder are pre-kneaded into powder using a mortar, Henschel mixer, drum blender, tumbler blender, ball mill ribbon blender, etc.

（２）ポリイミド粉末をあらかじめ有限溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリス
ルホンを添加し、均一に分散または溶解させた後、溶媒
を除去し、粉状とする。(2) Polyimide powder is dissolved or suspended in a finite solvent in advance, aromatic polysulfone is added to this solution or suspension, and after uniformly dispersing or dissolving, the solvent is removed to form a powder.

（３）本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶剤溶ン夜中に、芳香族ポリスルホンを溶解また
は懸濁させた後、１００〜４００　’Ｃに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。(3) Organic solvent dissolution of polyamic acid, which is a precursor of the polyimide of the present invention. After dissolving or suspending aromatic polysulfone overnight, heat treatment is performed at 100 to 400'C, or a commonly used imide is dissolved or suspended. After chemical imidization using a curing agent, the solvent is removed to form a powder.

このようにして得られた粉状ポリイミド系樹脂組成物は
、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形
、トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、
溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方法で
ある。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉末同
志、ペレット同志、あるいは粉末とペレットを混合溶融
するのも、簡易で有効な方法である。The powdered polyimide resin composition thus obtained can be used as it is for various molding purposes, such as injection molding, compression molding, transfer molding, and extrusion molding.
A more preferred method is to use the mixture after melt blending. In particular, when preparing the composition by mixing, it is a simple and effective method to mix and melt powders, pellets, or powders and pellets.

熔融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を熔
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを利用
することができる。熔融温度は配合系が溶融可能な温度
以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定さ
れるが、その温度は通常２８０〜４２０℃、好ましくは
３００〜４００℃である。Melt blending involves the equipment used to melt blend conventional rubbers or plastics, such as hot rolls,
A Banbury mixer, Brabender, extruder, etc. can be used. The melting temperature is set above the temperature at which the blended system can be melted and below the temperature at which the blended system begins to thermally decompose, and the temperature is usually 280 to 420°C, preferably 300 to 400°C.

本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんらさしつかえない。As a molding method for the resin composition of the present invention, injection molding or extrusion molding, which forms a homogeneous melt blend and has high productivity, is suitable, but other methods such as transfer molding, compression molding, and sinter molding are suitable. There is no problem in applying shapes, extrusion film molding, etc.

なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば二
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補強
剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピ
ーズを一種以上添加することもできる。Note that one or more solid lubricants such as molybdenum disulfide, graphite, boron nitride, -lead oxide, and lead powder may be added to the resin composition of the present invention. It is also possible to add one or more types of reinforcing agents, such as glass fibers, carbon fibers, aromatic polyamide fibers, silicon carbide fibers, potassium titanate fibers, and glass peas.

なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、Ｍ４燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。It should be noted that antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, M4 flame retardants, flame retardant aids, antistatic agents, lubricants, and colorants may be added to the resin composition of the present invention within a range that does not impair the purpose of the present invention. One or more conventional additives such as can be added.

〔実　施　例〕〔Example〕

以下本発明を合成例、実施例および比較例によりさらに
詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail below with reference to Synthesis Examples, Examples, and Comparative Examples.

合成例−１ かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器にビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルフィド４．０ｋｇ　（１０モル）と、Ｎ、　Ｎ−ジ
メチルアセトアミド３４．８ｋｇを装入し、室温で窒素
雰囲気下にピロメリット酸二無水物２．１４ｋｇ　（９
，８モル）を溶液温度の上昇に注意しながら加え、室温
で約２０時間かきまぜた。Synthesis Example-1 Bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl) is placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, and nitrogen inlet tube.
4.0 kg (10 mol) of sulfide and 34.8 kg of N,N-dimethylacetamide were charged, and 2.14 kg (9 mol) of pyromellitic dianhydride was charged under a nitrogen atmosphere at room temperature.
, 8 mol) was added while being careful not to increase the solution temperature, and the mixture was stirred at room temperature for about 20 hours.

このポリアミド酸溶液に、室温で窒素雰囲気下に２．０
２ｋｇ　（２０モル）のトリエチルアミンおよび２゜５
５ｋｇ　（２５モル）の無水酢酸を滴下した。室温で２
０時間かきまぜて、黄色スラリーを得た。このスラリー
をろ別し、淡黄色ポリイミド粉を得た。このポリイミド
粉をメタノールでスラッジした後ろ別し、１８０°Ｃで
８時間減圧乾燥して、５．６３ｋｇ　（収率的９７．５
％）のポリイミド粉を得た。Add 2.0% to this polyamic acid solution at room temperature under a nitrogen atmosphere.
2 kg (20 mol) of triethylamine and 2.5
5 kg (25 mol) of acetic anhydride was added dropwise. 2 at room temperature
After stirring for 0 hours, a yellow slurry was obtained. This slurry was filtered to obtain pale yellow polyimide powder. This polyimide powder was sludged with methanol, separated, dried at 180°C for 8 hours under reduced pressure, and weighed 5.63 kg (yield 97.5
%) polyimide powder was obtained.

ここに得られたポリイミド粉の赤外吸収スペクトル図を
第１図に示す。FIG. 1 shows an infrared absorption spectrum of the polyimide powder obtained here.

このスペクトル図では、イミドの特性吸収帯である１７
８０ｃｍ−’付近と１７２０ａｍ−１付近およびエーテ
ル結合の特性吸収帯である１２４０ｃｍ−’付近の吸収
が顕著に認められた。In this spectrum diagram, 17 is the characteristic absorption band of imide.
Significant absorption was observed around 80 cm-', around 1720 am-1, and around 1240 cm-', which is the characteristic absorption band of ether bonds.

また、このポリイミド粉末の対数粘度は０．８５ｄ！／
ｇであった。ここに対数粘度は溶媒にｐ−クロロフェノ
ールとフェノールの混合（９０：　１０１７量比）を用
い、ポリイミド粉末０．５ｇを１００ｍ１の溶媒に加熱
溶解後３５℃に冷却して測定した値である。Also, the logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.85d! /
It was g. Here, the logarithmic viscosity is a value measured by using a mixture of p-chlorophenol and phenol (90:1017 ratio) as a solvent, heating and dissolving 0.5 g of polyimide powder in 100 ml of solvent, and then cooling to 35°C.

実施例−１〜４ 合成例−１で得られたポリイミド粉末と、芳香族ポリス
ルホンの粉末であって、市販されているＶＩＣＴＲＥＸ
　　ＰＥＳ　　３６００Ｐ　　（アイ・シー・アイ社商
標）を第１表のように各種の組成でトライブレンドした
後、圧縮比３．０／１．０のスクリューを備えた口径４
０ｍｍ押出機（処理温度３３０〜３６０℃）で溶融混練
しながら押出す操作を行って均一配合ペレットを得た。Examples-1 to 4 Polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 and aromatic polysulfone powder, commercially available VICTREX
After tri-blending PES 3600P (trademark of ICI Corporation) with various compositions as shown in Table 1,
An extrusion operation was performed while melt-kneading using a 0 mm extruder (processing temperature 330 to 360°C) to obtain uniformly blended pellets.

次に、上記で得た均一配合ペレットを通常の射出成形機
にかけて、成形温度３６０℃、金型温度１８０℃で射出
成形し、成形物の物理的、熱的性質を測定した。Next, the homogeneously blended pellets obtained above were injection molded using a normal injection molding machine at a molding temperature of 360°C and a mold temperature of 180°C, and the physical and thermal properties of the molded product were measured.

結果を表１に、実施例−１〜４として示す。The results are shown in Table 1 as Examples 1 to 4.

表中引張強度及び破断伸度はＡＳＴＭ　Ｄ−６３８、曲
げ強度及び曲げ弾性率はＡＳＴＭ　Ｄ−７９０、アイゾ
ツト衝撃値はＡＳＴＭ　Ｄ−２５６、ガラス転移温度は
ＴＭＡ針人法人法変形温度はＡＳＴＭ　Ｄ−６４８に１
処る。In the table, tensile strength and elongation at break are ASTM D-638, bending strength and flexural modulus are ASTM D-790, Izod impact value is ASTM D-256, glass transition temperature is TMA needle corporation deformation temperature is ASTM D- 1 in 648
treat

比較例−１ 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例−１〜４と同様
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、表１に併せて比較例−１として示す。Comparative Example 1 The results of measuring the physical and thermal properties of molded products obtained by the same operations as Examples 1 to 4 using a composition outside the scope of the present invention are shown in Table 1 for comparison. This is shown as Example-1.

合成例−２ 合成例−１と同様の反応容器で、下記原料を用い合成例
−１と同様の方法によりポリイミド粉末を得た。Synthesis Example 2 Polyimide powder was obtained in the same reaction vessel as in Synthesis Example 1 using the following raw materials and in the same manner as in Synthesis Example 1.

４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル３
．６８ｋｇ　（１０モル） Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド　３８．８ｋｇ３．３；
４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物　
　　　　　　　　　３．１６ｋｇ　（９，８５モル）得
られたポリイミド粉の対数粘度は０．６２ｄｌ／ｇであ
った。4.4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl 3
．． 68kg (10 mol) N,N-dimethylacetamide 38.8kg3.3;
4.4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride
The logarithmic viscosity of the obtained polyimide powder weighing 3.16 kg (9.85 mol) was 0.62 dl/g.

実施例−５〜７、比較例−２ 合成例−２で得られたポリイミド粉と、ＶＩＣＴＲＥＸ
　　ＰＥＳ　　３６００Ｐを第２表の組成でトライブレ
ンドした後、実施例−１〜４と同様にペレット化しく処
理温度３２０〜３６０°Ｃ）、引き続き成形温度３８０
℃、金型温度１９０℃で射出成形し、物理的、熱的性質
を測定したところ表２のような結果が得られた。Examples-5 to 7, Comparative Example-2 Polyimide powder obtained in Synthesis Example-2 and VICTREX
After tri-blending PES 3600P with the composition shown in Table 2, it was pelletized in the same manner as in Examples 1 to 4 at a processing temperature of 320 to 360°C) and then at a molding temperature of 380°C.
When injection molding was carried out at a mold temperature of 190°C and physical and thermal properties were measured, the results shown in Table 2 were obtained.

合成例−３ 合成例−２における３、３’、４．４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物３．１６ｋｇ　（９，８５
モル）をピロメリット酸二無水物２．１２５ｋｇ　（９
，７５モル）に、またＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド３
８．８ｋｇを３３ｋｇにかえた他は全て合成例−２と同
様にして、対数粘度０．１０ａ／ｇのポリイミド粉末を
得た。Synthesis Example-3 3.16 kg (9,85
2.125 kg (mol) of pyromellitic dianhydride (9
, 75 mol) and N,N-dimethylacetamide 3
A polyimide powder having a logarithmic viscosity of 0.10 a/g was obtained in the same manner as in Synthesis Example 2 except that 8.8 kg was changed to 33 kg.

実施例−８〜１０、比較例−３ 合成例−３で得られたポリイミド粉と、芳香族ポリスル
′ホンであって、市販されているＵＤＥＬＰＯＬＹＳＵ
ＬＦＯＮＦ、　　Ｐ−１７００（米国ユニオンカーバイ
ド社商標）を表３の組成で、圧縮比３．０／１．０のス
クリューを備えた口径４０ｍｍ押出機（処理温度３６０
〜３９０℃）で溶融混練しながら押し出す操作を行って
、均一配合ペレットを得た。Examples 8 to 10, Comparative Example 3 Polyimide powder obtained in Synthesis Example 3 and aromatic polysulfone, commercially available UDELPOLYSU
LFONF, P-1700 (trademark of Union Carbide Company, USA) was used in a 40 mm diameter extruder equipped with a screw with a compression ratio of 3.0/1.0 (processing temperature 360 mm) with the composition shown in Table 3.
An extrusion operation was performed while melt-kneading at 390° C. to obtain uniformly blended pellets.

次に上記で得た均一配合ペレットを通常の射出成形機に
かけて成形温度３９０℃、金型温度１９０℃で射出成形
し、物理的、熱的性質を測定したところ表３のような結
果が得られた。Next, the uniformly mixed pellets obtained above were injection molded using a normal injection molding machine at a molding temperature of 390°C and a mold temperature of 190°C, and the physical and thermal properties were measured, and the results shown in Table 3 were obtained. Ta.

合成例−４ ポリイミド製造原料として下記化合物を用いた他は全て
合成例−１と同様にして対数粘度０．７８ｄ！／ｇのポ
リイミド粉末を得た。Synthesis Example-4 The procedure was the same as Synthesis Example-1 except that the following compound was used as the raw material for polyimide production, and the logarithmic viscosity was 0.78 d! /g of polyimide powder was obtained.

ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフ
ィド　　　　　　　　　３．６　ｋｇ　（９，０モル）
ビス（４−アミノフェニル）エーテル ０．２０２　ｋｇ　（１，０モル） ピロメリット酸二無水物　２．１１ｋｇ　（９，７モル
）実施例−１１〜１３、比較例−４ 合成例−４で得られたポリイミド粉と、芳香族ポリスル
ホンＵＤＥＬ　　ＰＯＬＹＳＵＬＦＯＮＥＰ−１７００
を用い、実施例−１〜４と同様の操作で、但し処理温度
を３７０〜３９０℃にかえて、均一配合ベレットを得た
。Bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfide 3.6 kg (9.0 mol)
Bis(4-aminophenyl)ether 0.202 kg (1.0 mol) Pyromellitic dianhydride 2.11 kg (9.7 mol) Examples-11 to 13, Comparative Example-4 Obtained in Synthesis Example-4 polyimide powder and aromatic polysulfone UDEL POLYSULFONEP-1700
A uniformly blended pellet was obtained using the same procedure as in Examples 1 to 4, except that the treatment temperature was changed to 370 to 390°C.

次に上記で得た均一配合ベレットを、成形温度３９０℃
、金型温度１８０℃にて射出成形し、物理的、熱的性質
を測定して表４のような結果を得た。Next, the uniformly mixed pellet obtained above was molded at a molding temperature of 390°C.
The material was injection molded at a mold temperature of 180° C., and its physical and thermal properties were measured, and the results shown in Table 4 were obtained.

合成例−５ ポリイミド製造原料として下記化合物を用いた他は全て
合成例−１と同様にして対数粘度０．７２ｄ！／ｇのポ
リイミド粉末を得た。Synthesis Example-5 The procedure was the same as Synthesis Example-1 except that the following compound was used as the raw material for producing polyimide, and the logarithmic viscosity was 0.72 d! /g of polyimide powder was obtained.

４．４’　−ヒス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル
３．５　ｋｇ　（９，５モル） ビス（４−アミノフェニル）エーテル ０．１０１　ｋｇ　（０，５モル） ピロメリット酸二無水物　２．１０ｋｇ　（９，６ｇモ
ル）実施例−１４〜１６、比較例−５ 合成例−５で得られたポリイミド粉と、芳香族ポリスル
ホンＶＩＣＴＲＥＸ　　ＰＥＳ　　３６００Ｐを用い、
実施例１〜４と同様の操作で、ただ処理温度を３７０〜
３９０℃にかえて、均一配合ベレットを得た。4.4'-His(3-aminophenoxy)biphenyl 3.5 kg (9.5 mol) Bis(4-aminophenyl) ether 0.101 kg (0.5 mol) Pyromellitic dianhydride 2.10 kg (9.6 g mol) Examples 14 to 16, Comparative Example 5 Using the polyimide powder obtained in Synthesis Example 5 and aromatic polysulfone VICTREX PES 3600P,
In the same manner as in Examples 1 to 4, only the treatment temperature was changed to 370~370℃.
A uniformly blended pellet was obtained by changing the temperature to 390°C.

次に上記で得た均一配合ベレットを通常の射出成形機に
て成形温度３９０℃、金型温度１８０℃にて射出成形し
、物理的、熱的性質を測定して、表５のような結果を得
た。Next, the uniformly mixed pellet obtained above was injection molded using a normal injection molding machine at a molding temperature of 390°C and a mold temperature of 180°C, and the physical and thermal properties were measured, and the results are shown in Table 5. I got it.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の方法によればポリイミドが本来有する擾れた特
性に加え、著るしく成形加工性の良好なポリイミド系樹
脂組成物が提供される。According to the method of the present invention, a polyimide resin composition which not only has the excellent properties inherent to polyimide but also has extremely good moldability is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明のポリイミド系樹脂組成物に用いられる
ポリイミドの１例の赤外吸収スペクトル図である。FIG. 1 is an infrared absorption spectrum diagram of an example of polyimide used in the polyimide resin composition of the present invention.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １）式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｘは直結、炭素数１乃至１０の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、またはスルホニル基から成る群より選ばれた基を表
わし、Ｙ＿１、Ｙ＿２、Ｙ＿３およびＹ＿４は夫々水素
、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素または臭素
からなる群より選ばれた基を表わし、またＲは炭素数２
以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合
多環式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋員により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ば
れた４価の基を表す。） で表される繰り返し単位を有するポリイミド９９．９〜
５０重量％と芳香族ポリスルホン０．１〜５０重量％と
からなる樹脂組成物。 ２）芳香族ポリスルホンが下記式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表される繰り返し単位よりなるポリスルホンである特
許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。 ３）芳香族ポリスルホンが下記式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表される繰り返し単位よりなるポリスルホンである特
許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。[Claims] 1) Formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼ (In the formula, X is a direct bond, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group) , or a sulfonyl group; Y_1, Y_2, Y_3 and Y_4 each represent a group selected from the group consisting of hydrogen, a lower alkyl group, a lower alkoxy group, chlorine or bromine, and R has 2 carbons
From the above aliphatic groups, cycloaliphatic groups, monocyclic aromatic groups, fused polycyclic aromatic groups, and non-fused polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are interconnected directly or through a bridge member. represents a tetravalent group selected from the group consisting of: ) Polyimide having a repeating unit represented by 99.9~
A resin composition comprising 50% by weight and 0.1 to 50% by weight of aromatic polysulfone. 2) The resin composition according to claim 1, wherein the aromatic polysulfone is a polysulfone consisting of a repeating unit represented by the following formula (numerical formula, chemical formula, table, etc.). 3) The resin composition according to claim 1, wherein the aromatic polysulfone is a polysulfone consisting of a repeating unit represented by the following formula (numerical formula, chemical formula, table, etc.).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02227460A (en) * 1988-12-30 1990-09-10 Amoco Corp Miscible composition of imido-containing polymer and poly (arylsulfone)
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