JPS63299394A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS63299394A JPS63299394A JP13527787A JP13527787A JPS63299394A JP S63299394 A JPS63299394 A JP S63299394A JP 13527787 A JP13527787 A JP 13527787A JP 13527787 A JP13527787 A JP 13527787A JP S63299394 A JPS63299394 A JP S63299394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- conductor
- wiring board
- core
- spiral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の回路実装に用いることのできる印
刷配線板に関するものである０従来の技術 近年、印刷配線板はその基板材料も極めて多種多様とな
υ、高周波回路やパワー回路といった従来の印刷配線板
にみられなかった回路へと広がシ。
刷配線板に関するものである０従来の技術 近年、印刷配線板はその基板材料も極めて多種多様とな
υ、高周波回路やパワー回路といった従来の印刷配線板
にみられなかった回路へと広がシ。
更に表面実装部品の大幅な増加により高密度実装技術が
進歩している。
進歩している。
ＸＯのパッケージも年々小型化がはかられ、又。
ＩＣパッケージの下に印刷抵抗や、小型チップ部品を搭
載するといった三次元実装化も実現されてきた〇 以下図面を参照しながら、上述した従来の印刷配線板の
一例について説明する０第３図は従来の印刷配線板の斜
視図を示すものである。第３図において６はアルミナ等
の基板材料の表面である〇７．７′はその上に印刷形成
された表面導体、８はチップインダクタの本体であシ、
９はその電極部。
載するといった三次元実装化も実現されてきた〇 以下図面を参照しながら、上述した従来の印刷配線板の
一例について説明する０第３図は従来の印刷配線板の斜
視図を示すものである。第３図において６はアルミナ等
の基板材料の表面である〇７．７′はその上に印刷形成
された表面導体、８はチップインダクタの本体であシ、
９はその電極部。
１０は電極部９と表面導体７，７′を電気的に接続する
半田である。
半田である。
以上のように構成された印刷配線板について以下その動
作について説明する。まずアルミナ６等の表面に印刷形
成された表面導体７．７１があシ。
作について説明する。まずアルミナ６等の表面に印刷形
成された表面導体７．７１があシ。
そこにチップインダクタンスを搭載し電気的に接続する
為にクリーム半田１ｏが塗布され、その上にチップイン
ダクタ本体８が装着された後、リフロー炉等により半田
１０が溶融し電気的に接続される。この手法は現在では
極めて一般的といえる〇発明が解決しようとする問題点 しかしなから上記のような構成では、チップインダクタ
ンスを用いるので、その上にＩＣパッケージを搭載する
といった三次元実装が実装できない。又、価格面でもチ
ップインダクタンスは、その内部（図示せず）はフェラ
イト等のコアーに巻線Ｔｈｔｔどこした構造となってい
るため、高価なものであシ、小型であればある程１巻線
が細いため洗浄工程等における信頼性もとぼしいもので
、断＃！等の不良発生も多かった０ 本発明は信頼性が鍋＜、かつ三次元実装を可能にする印
刷配線板を提供することを目的とするＱ問題点ｔ＝決す
るための手段 上記問題点ｅ［決するために本発明の印刷配線板は、渦
巻状の印刷配線を基板の両面にほどこし。
為にクリーム半田１ｏが塗布され、その上にチップイン
ダクタ本体８が装着された後、リフロー炉等により半田
１０が溶融し電気的に接続される。この手法は現在では
極めて一般的といえる〇発明が解決しようとする問題点 しかしなから上記のような構成では、チップインダクタ
ンスを用いるので、その上にＩＣパッケージを搭載する
といった三次元実装が実装できない。又、価格面でもチ
ップインダクタンスは、その内部（図示せず）はフェラ
イト等のコアーに巻線Ｔｈｔｔどこした構造となってい
るため、高価なものであシ、小型であればある程１巻線
が細いため洗浄工程等における信頼性もとぼしいもので
、断＃！等の不良発生も多かった０ 本発明は信頼性が鍋＜、かつ三次元実装を可能にする印
刷配線板を提供することを目的とするＱ問題点ｔ＝決す
るための手段 上記問題点ｅ［決するために本発明の印刷配線板は、渦
巻状の印刷配線を基板の両面にほどこし。
その回転方間を一致させるようにスルーホールで両面の
導体を接続し、その中央部に磁性体を挿入してインダク
タンスを構成したものである。
導体を接続し、その中央部に磁性体を挿入してインダク
タンスを構成したものである。
作用
本発明は上記の構成により、はソモ面上にインダクタン
スを実現し、更にその上部にＩＣ等の電気部品を搭載で
きる構成にするとともに、価格は芯になるフェライト等
のコアーのみで極めて安価で、しかも信頼性はもちろん
高いものであるＯ実施例 以下本発明の一実施例の印刷配線板について、図面を参
照しながら説明する０第１図は本発明の実施例における
印刷配線板の平面図を示すものであシ、第２図は第１図
のムー人′における断面図を示すものである。第１図、
第２図において１は表面導体％２は裏面導体、３はコア
ーを挿入する孔。
スを実現し、更にその上部にＩＣ等の電気部品を搭載で
きる構成にするとともに、価格は芯になるフェライト等
のコアーのみで極めて安価で、しかも信頼性はもちろん
高いものであるＯ実施例 以下本発明の一実施例の印刷配線板について、図面を参
照しながら説明する０第１図は本発明の実施例における
印刷配線板の平面図を示すものであシ、第２図は第１図
のムー人′における断面図を示すものである。第１図、
第２図において１は表面導体％２は裏面導体、３はコア
ーを挿入する孔。
４は円柱状のコアー、５は導体スルーホール、６は基板
である。
である。
以上のように構成された印刷配線板について以下第１図
及び第２図を用いてその形成法を説明する。表面導体１
は渦巻状に構成され、その内周端はスルーホール５に接
続され、このスルーホール６を介して裏面導体２に接続
される。裏面導体２も渦巻状に構成され１表裏の導体１
．２でコイルを構成することになる。空心コイルであれ
ば以上の構成のみでも満足するが、更に中心部にコアー
４を挿入し高インダクタンスを得る構成も実現できる。
及び第２図を用いてその形成法を説明する。表面導体１
は渦巻状に構成され、その内周端はスルーホール５に接
続され、このスルーホール６を介して裏面導体２に接続
される。裏面導体２も渦巻状に構成され１表裏の導体１
．２でコイルを構成することになる。空心コイルであれ
ば以上の構成のみでも満足するが、更に中心部にコアー
４を挿入し高インダクタンスを得る構成も実現できる。
発明の効果
以上のように本発明は基板の両面に渦巻状の印刷導体を
設け１表裏をスルーホールにて接続しコイルを構成し、
更にその中心部にコアーを挿入することによシ、はぼ平
面上にインダクタンスを構成するとともに、極めて高い
信頼性を安価で実現出来るため、高密度実装を実現する
上で工業的価値は大なるものである０
設け１表裏をスルーホールにて接続しコイルを構成し、
更にその中心部にコアーを挿入することによシ、はぼ平
面上にインダクタンスを構成するとともに、極めて高い
信頼性を安価で実現出来るため、高密度実装を実現する
上で工業的価値は大なるものである０
第１図は本発明の一実施例における印刷配線板の平面図
、第２図はその断面図、第３図は従来例の印刷配線板の
斜視図である０ １・・・・・表面導体、２・・・・・・裏面導体、３・
・・・・・コアー挿入孔、４・・・・・・円柱コアー、
６・・・・・・導体スルーホール、６・・・・・・基板
。
、第２図はその断面図、第３図は従来例の印刷配線板の
斜視図である０ １・・・・・表面導体、２・・・・・・裏面導体、３・
・・・・・コアー挿入孔、４・・・・・・円柱コアー、
６・・・・・・導体スルーホール、６・・・・・・基板
。
Claims (1)
- 基板の両面にその中心をおよそ同じくする様に渦巻状の
導体を形成し、前記両面導体の相互をその回転方向が同
じくなる様に導体スルーホールで電気的に接続し、前記
導体の中心部に基板に孔を設け、前記孔に円筒状のフェ
ライトもしくは他の磁性体を挿入したことを特徴とする
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13527787A JPS63299394A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13527787A JPS63299394A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299394A true JPS63299394A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15147945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13527787A Pending JPS63299394A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299394A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101514U (ja) * | 1989-01-28 | 1990-08-13 | ||
| EP0643403A2 (en) * | 1989-08-18 | 1995-03-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Inductive structures for semiconductor integrated circuits |
| FR2839582A1 (fr) * | 2002-05-13 | 2003-11-14 | St Microelectronics Sa | Inductance a point milieu |
| JP2009164219A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2012248804A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Elna Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN108990264A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 柔性印制电路板及基于该印制电路板的磁场线圈制作方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13527787A patent/JPS63299394A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101514U (ja) * | 1989-01-28 | 1990-08-13 | ||
| EP0643403A2 (en) * | 1989-08-18 | 1995-03-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Inductive structures for semiconductor integrated circuits |
| EP0643403A3 (en) * | 1989-08-18 | 1995-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | Inductive structures for semiconductor integrated circuits. |
| FR2839582A1 (fr) * | 2002-05-13 | 2003-11-14 | St Microelectronics Sa | Inductance a point milieu |
| US7362204B2 (en) | 2002-05-13 | 2008-04-22 | Stmicroelectronics S.A. | Inductance with a midpoint |
| JP2009164219A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2012248804A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Elna Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN108990264A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 柔性印制电路板及基于该印制电路板的磁场线圈制作方法 |
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