JPS6329528Y2 - - Google Patents

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JPS6329528Y2
JPS6329528Y2 JP16807783U JP16807783U JPS6329528Y2 JP S6329528 Y2 JPS6329528 Y2 JP S6329528Y2 JP 16807783 U JP16807783 U JP 16807783U JP 16807783 U JP16807783 U JP 16807783U JP S6329528 Y2 JPS6329528 Y2 JP S6329528Y2
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JP
Japan
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mold
lower mold
outer edge
molded product
upper mold
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JP16807783U
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JPS6075013U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は樹脂成形用金型装置、特に成形品の表
面に塗膜を加圧成形(インモールドコーテイン
グ)するための樹脂成形用金型装置に関するもの
である。
(従来技術) 従来、SMCプレス成形、BMC成形または射出
成形によりFRPの樹脂成形品を成形後、上型を
僅かに上昇させて成型品と上型間の隙間に熱硬化
塗料を注入し、その後上型を再び下型に対して加
圧することにより、成形品の表面に仕上りの美し
い安定した塗膜を形成するインモールドコーテイ
ングの技術が既に実用化されているが、インモー
ルドコーテイングに際し上型を上昇させるときに
成形品が上型側に付着して下型から離型しインモ
ールドコーテイングできなくなるという問題があ
る。
この問題に対して、実開昭57−159428号公報に
記載されているように、成形品の下面側に複数の
アンダーカツト部を一体成形して下型内へ突出さ
せこのアンダーカツト部で成型品を下型に固定す
るようにしたものが知られている。
しかし、アンダーカツト部は不要なもので除去
しなければならず、その除去工程が増え、除去処
理の作業も煩雑で、製品に傷が残り、樹脂材料の
ロスになるだけでなく、アンダーカツト部を形成
し、エジエクト時に下型上へ突き出すための機構
も複雑化するという欠点がある。
(考案の目的) 本考案は上記の諸欠点を解消するためになされ
たもので、アンダーカツト部を設けずに、簡単な
機構で、成形品を確実に保持しかつ確実に離型し
得るような樹脂成形用金型装置を提供することを
目的とする。
(考案の構成) 構成上の特徴とするところは、成形品の立向き
の外縁部を成形する下型外縁形成部と上型外縁形
成部のうち、上型外縁形成部の周方向複数個所に
外縁成形空洞に開口する立溝を凹設し、この立溝
に嵌入するホールデイング用下型部材を下型に出
没自在に設け、上記ホールデイング用下型部材を
エジエクト機構の可動部材にこれと反対向きに上
下動させる連結機構を介して連結し、上記ホール
デイング用下型部材を成形時には立溝に嵌入させ
またエジエクト時には下型内に没入させるように
したことである。
(考案の効果) 本考案は以上のように構成されるから、成形品
の外縁部は複数個所においてホールデイング用下
型部材で外側から拘束されて下型外縁形成部に密
着し、また下型外縁形成部とホールデイング用下
型部材とで挟持されるから、インモールドコーテ
イングのため上型上昇時にも成形品は確実に下型
に保持され離型しない。
また、インモールドコーテイング後エジエクト
時にはホールデイング用下型部材はエジエクト機
構の可動部材に反対向きに連動して下型内へ没入
するので、成形品を確実に離型し得る。
このように、複数の立溝とエジエクト機構に連
動させたホールデイング用下型部材とからなる簡
単・安価な機構で、成形品を確実に保持し、また
保持解除することができるから、従来技術におけ
るアンダーカツト部を省き、それに伴う諸欠点を
全て解消することができる。
しかも、本考案は既存の金型装置にも容易に適
用することができる。
(実施例) 以下、本考案の実施例を図面に基いて説明す
る。
本考案の樹脂成形用金型装置は、各種FRPの
プレート状中間素材であるSMCを成形後、成形
品の表面に無溶剤の2液熱硬化塗料をインモール
ドコーテイングするための装置である。
この樹脂成形用金型装置は、第1図に示すよう
に、立型成形プレスの上型保持枠1に固定した上
型2と、下型保持持台3上に固定された下型4
と、エジエクト機構5とからなる基本構成に、ホ
ールデイング用下型部材6とリンク機構7等を付
加したものである。
図に例示した成形品8は自動車のスライデイン
グルーフで、例えば不飽和ポリエステルとガラス
繊維とからなるSMCを所定形状に裁断したもの
を上型2と下型4間の成形空洞内に加圧して成形
される。この成型後、上型2を1〜3mmほど上昇
させ、成形品8と上型2間の間隙に上型2の図示
しない塗料注入装置から上記熱硬化塗料を注入
し、再び上型2を下げて塗料を成形品8の表面に
拡げて上型2で加熱しつつ加圧してSMC成形品
に塗料をコーテイングし、最後に上型2を上昇さ
せてからエジエクト機構5のエジエクト用シリン
ダ9でエジエクトプレート10を介してエジエク
トピン11を突出させることにより成形品8を下
型4から離型し機外へ取り出すようにしたもので
ある。
ここで、第1図乃至第3図に示すように、成形
品8の立向きの外縁部8aを形成する下型外縁形
成部4aと上型外縁形成部2aのうち、上型外縁
部2aの周方向適当間隔おきとなるように各辺2
個所の計8個所に立向きの角溝12を凹設して外
縁成形空洞に開口する。さらに、各角溝12の直
下において下型4に立向きの角孔13を透設し、
各角孔13に細長の角柱状のロツド14を上下摺
動自在に挿嵌してその上端部からなるホールデイ
ング用下型部材6を上記角溝12に嵌脱自在に
し、また各ロツド14の下半分をエジエクト機構
5のエジエクトプレート10近くまで連出し、そ
の下端部をエジエクトプレート10に連結機構と
してのリンク機構7を介して両者が相反対向きに
上下動するように連動連結してある。
すなわち、上記リンク機構7は、ベース15に
立設の支柱16の頂部にリンク具17を天秤状に
枢支し、リンク具17の一端の長孔にロツド14
の下端をピン結合すると共に、リンク具17の他
端の長孔にエジエクトプレート10側の連結具1
8の下端をピン結合した構造であつて、成形時に
エジエクトピン11が退入した状態ではホールデ
イング用下型部材6が角溝12内に嵌入して上型
外縁形成部2aの一部として機能し、エジエクト
時にエジエクトピン11が突出する際にはリンク
機構7を介して上記下型部材6が下型4の角孔1
3内に没入するようになつている。
尚、連結機構としては上記のリンク機構7以外
にプツシユブルケーブルを用いて下型部材6をエ
ジエクト機構5のエジエクトプレート10などの
可動部材に相互に反対向きに上下動するように構
成することもできる。
更にまた、成形品8の外縁部8aは必ずしも全
周にわたるものでなくともよく、例えば四辺形
(平面視)の三辺または対向する二辺だけに外縁
部8aがあればよい。
また、外縁部8aは成形品8の一部をなすもの
以外に、この金型装置を適用するために一時的に
成形品8に一体形成してもよい。
加えて、この金型装置はSMC成形以外に、
BMC成形や射出成形にも適用し得ることは勿論
である。
次ぎに、以上の構成におけるその作用について
説明する。
SMCを成形後、第3図のように、上型2を例
えば1〜3mm程度上昇させる際に、余り厚くない
成形品8の外縁部8aが周方向複数個所でホール
デイング用下型部材6で外側から抱き支えられて
下型外縁形成部4aと密着状態を保ち、また下型
外縁形成部4aと下型部材6との間に挟持されて
接触摩擦力も作用する。
これにより、上型2の上昇時に成形品8と下型
4との間に空気が侵入しにくくなつて下型外縁形
成部4aから剥れにくくなるため、空気は成形品
8と上型2間へ流入し、成形品8は上型2から確
実に離型することになる。
こうして、成形品8と上型2との間の隙間に塗
料を注入し、上型2を下げて塗膜を形成後、エジ
エクト機構5でエジエクトする際に、エジエクト
プレート10の上方移動と連動して下型部材6が
下方へ動き出し下型4内へ没入するので、エジエ
クトの妨げとはならず、確実にエジエクトするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示すもので、第1図は
樹脂成形用金型装置の要部縦断正面図、第2図は
第1図−線端面図で成形品と下型との平面
図、第3図は上型上昇状態を示す要部拡大縦断正
面図である。 2……上型、2a……上型外縁形成部、4……
下型、4a……下型外縁形成部、5……エジエク
ト機構、6……ホールデイング用下型部材、7…
…リンク機構、8……成形品、8a……外縁部、
10……可動部材、12……立溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上型と下型とエジエクト機構とからなる樹脂成
    形用金型装置において、成形品の立向きの外縁部
    を形成する下型外縁形成部と上型外縁形成部のう
    ち、上型外縁形成部の周方向複数個所に外縁成形
    空洞に開口する立溝を凹設し、この立溝に嵌入す
    るホールデイング用下型部材を下型に出没自在に
    設け、上記ホールデイング用下型部材をエジエク
    ト機構の可動部材に対しこれと反対向きに上下動
    させる連結機構を介して連結したことを特徴とす
    る樹脂成形用金型装置。
JP16807783U 1983-10-28 1983-10-28 樹脂成形用金型装置 Granted JPS6075013U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16807783U JPS6075013U (ja) 1983-10-28 1983-10-28 樹脂成形用金型装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16807783U JPS6075013U (ja) 1983-10-28 1983-10-28 樹脂成形用金型装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6075013U JPS6075013U (ja) 1985-05-25
JPS6329528Y2 true JPS6329528Y2 (ja) 1988-08-09

Family

ID=30367539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16807783U Granted JPS6075013U (ja) 1983-10-28 1983-10-28 樹脂成形用金型装置

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JPS6075013U (ja) 1985-05-25

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