JPS63293829A - 半導体ウエハ−洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハ−洗浄装置Info
- Publication number
- JPS63293829A JPS63293829A JP12931287A JP12931287A JPS63293829A JP S63293829 A JPS63293829 A JP S63293829A JP 12931287 A JP12931287 A JP 12931287A JP 12931287 A JP12931287 A JP 12931287A JP S63293829 A JPS63293829 A JP S63293829A
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- JP
- Japan
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- liquid
- semiconductor wafer
- dusts
- box
- wafer
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 13
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体製造プロセスに使用される半導体ウェ
ハー洗浄装置に関する。
ハー洗浄装置に関する。
従来の技術
第２図に示すように、従来の半導体ウェハー洗浄装置は
、槽２０の下部にある送液口２１より上部に向は液８を
流し、槽上部から液８を排液し、まり半導体ウェハー１
の槽２ｏへの出し入れも槽上部から行っていた。即ち従
来の方法では、槽おの内部で、液８の流れによりダスト
９等を除去された半導体ウェハー１を槽２０より取り出
す際に、液の排液方向より取シ出していたため液８の排
液する付近、つｔ、ｂ液８の下流に浮遊している半導体
ウェハー１から取シ除かれたダスト９等が、半導体ウェ
ハー１に再付着し、半導体ウェハー１の再汚染の原因と
なっていた。
、槽２０の下部にある送液口２１より上部に向は液８を
流し、槽上部から液８を排液し、まり半導体ウェハー１
の槽２ｏへの出し入れも槽上部から行っていた。即ち従
来の方法では、槽おの内部で、液８の流れによりダスト
９等を除去された半導体ウェハー１を槽２０より取り出
す際に、液の排液方向より取シ出していたため液８の排
液する付近、つｔ、ｂ液８の下流に浮遊している半導体
ウェハー１から取シ除かれたダスト９等が、半導体ウェ
ハー１に再付着し、半導体ウェハー１の再汚染の原因と
なっていた。
発明が解決しようとする問題点
半導体ウェハーを槽で洗浄する場合、槽の内部で液の流
れによりダスト等を除去された半導体ウェハーを檜より
取シ出す際に、液の排液方向より取シ出していたため液
の排液する付近、つまり液の下流に浮遊している半導体
クエハーから取り除かれたダスト等が、半導体ウェハー
に再付着し、半導体ウェハーの再汚染の原因になってい
る。本発明は、従来のものが持つ以上のような問題点を
解消し、半導体ウェハーの再汚染を軽減させることを目
的とする。
れによりダスト等を除去された半導体ウェハーを檜より
取シ出す際に、液の排液方向より取シ出していたため液
の排液する付近、つまり液の下流に浮遊している半導体
クエハーから取り除かれたダスト等が、半導体ウェハー
に再付着し、半導体ウェハーの再汚染の原因になってい
る。本発明は、従来のものが持つ以上のような問題点を
解消し、半導体ウェハーの再汚染を軽減させることを目
的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は、直方体状の箱と、箱の相対する二面に設けた
２つの穴と、穴の一方に液を送り込むことができる送液
管と、穴の他方より液を排液することができる排液管と
、箱の排液管側より送液管側に半導体ウェハーを移動さ
せることができるアームを備えた半導体ウエノ・−洗浄
装置である。
２つの穴と、穴の一方に液を送り込むことができる送液
管と、穴の他方より液を排液することができる排液管と
、箱の排液管側より送液管側に半導体ウェハーを移動さ
せることができるアームを備えた半導体ウエノ・−洗浄
装置である。
作 用
本発明は前記した構成により、箱の送液管側から排液管
側に液を流し、アームで支えた半導体ウェハーを排液管
側、すなわち液の下流で液中に浸し、液の下流から、送
液管側、すなわち液の上流方向へと液の流れにさからっ
て液中を移動させながら、半導体ウェハーに付着してい
たダスト等を取シ除き、液の上流で液中から引き上げる
。また箱の送液管側から排液管側に液を流すことにより
半導体ウェハーに付着していたダスト等は常に液の流れ
と共に液の上流から液の下流に流され、液と共に排液管
より取シ除かれ、液の半導体ウエノ１−より上流では、
常にダスト等の存在しない清浄な状態に保たれる。従っ
て、液の上流で液中から引き上げられる半導体ウェハー
の再汚染を軽減させることができる。
側に液を流し、アームで支えた半導体ウェハーを排液管
側、すなわち液の下流で液中に浸し、液の下流から、送
液管側、すなわち液の上流方向へと液の流れにさからっ
て液中を移動させながら、半導体ウェハーに付着してい
たダスト等を取シ除き、液の上流で液中から引き上げる
。また箱の送液管側から排液管側に液を流すことにより
半導体ウェハーに付着していたダスト等は常に液の流れ
と共に液の上流から液の下流に流され、液と共に排液管
より取シ除かれ、液の半導体ウエノ１−より上流では、
常にダスト等の存在しない清浄な状態に保たれる。従っ
て、液の上流で液中から引き上げられる半導体ウェハー
の再汚染を軽減させることができる。
実施例
第１図に本発明の一実施例における半導体ウェハー洗浄
装置の断面図を示す。
装置の断面図を示す。
箱３の送液管４側から排液管６側に液８を流し６．７、
非常に外部からの抵抗の少ないアーム２で支えた半導体
ウェハー１を排液管６側、すなわち液８の下流で液８中
に全て浸し、（第１図（ａ））液８の下流から、送液管
４側、すなわち液８の上流方向へと液８の流れにさから
って液８中を移動させながら、半導体ウェハーに付着し
ていたダスト等を取り除き、（第１図（ｂ））液８の上
流で液８中から引き上げる（第１図（Ｃ））。
非常に外部からの抵抗の少ないアーム２で支えた半導体
ウェハー１を排液管６側、すなわち液８の下流で液８中
に全て浸し、（第１図（ａ））液８の下流から、送液管
４側、すなわち液８の上流方向へと液８の流れにさから
って液８中を移動させながら、半導体ウェハーに付着し
ていたダスト等を取り除き、（第１図（ｂ））液８の上
流で液８中から引き上げる（第１図（Ｃ））。
また、箱３の送液管４側から排液管６側に液８を流す６
，７ことにより、半導体ウェハー１に付着していたダス
ト９等は常に液８の流れ７と共に液８の上流から液８の
下流に流され、液８と共に排液管６より取シ除かれ、液
８０半導体ウニ・・−１より上流では、常にダスト９等
の存在しない清浄な状態に保たれる。（第１図（ａ）
、 （ｂ） 、 （ｃ） ） 従って、液８の上流で
液８中から引き上げられる半導体ウェハー１の再汚染を
著しく軽減させることができる。
，７ことにより、半導体ウェハー１に付着していたダス
ト９等は常に液８の流れ７と共に液８の上流から液８の
下流に流され、液８と共に排液管６より取シ除かれ、液
８０半導体ウニ・・−１より上流では、常にダスト９等
の存在しない清浄な状態に保たれる。（第１図（ａ）
、 （ｂ） 、 （ｃ） ） 従って、液８の上流で
液８中から引き上げられる半導体ウェハー１の再汚染を
著しく軽減させることができる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、常にダスト等の存
在しない清浄な状態に保たれている液の上流で、半導体
ウェハーを液中から引き上げることにより、半導体ウエ
ノ・−へのダスト等の再汚染を著しく軽減させることが
でき本発明の実用的効果は絶大である。
在しない清浄な状態に保たれている液の上流で、半導体
ウェハーを液中から引き上げることにより、半導体ウエ
ノ・−へのダスト等の再汚染を著しく軽減させることが
でき本発明の実用的効果は絶大である。
第１図は本発明の一実施例における半導体ウェハー洗浄
装置の断面図、第２図は従来の半導体ウェハー洗浄装置
の断面図である。 １・・・・・・半導体ウェハー、２・・・・・・アーム
、３・・・・・・箱、４・・・・・・送液管、６・・・
・・・排液管、６・・・・・・液の流れ、７・・・・・
・液の流れ、８・・・・・・液、９・・・・・・ダスト
。
装置の断面図、第２図は従来の半導体ウェハー洗浄装置
の断面図である。 １・・・・・・半導体ウェハー、２・・・・・・アーム
、３・・・・・・箱、４・・・・・・送液管、６・・・
・・・排液管、６・・・・・・液の流れ、７・・・・・
・液の流れ、８・・・・・・液、９・・・・・・ダスト
。
Claims (1)
- 直方体状の箱と、前記の箱の相対する二面に設けた２つ
の穴と、前記の２つの穴のうちの一方に液を送り込み可
能な送液管と、前記の２つの穴のうちの他方より液を排
液可能な排液管と、前記箱の排液管側より送液管側に半
導体ウェハーを移動可能なアームを備えてなる半導体ウ
ェハー洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12931287A JPS63293829A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体ウエハ−洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12931287A JPS63293829A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体ウエハ−洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293829A true JPS63293829A (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=15006457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12931287A Pending JPS63293829A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体ウエハ−洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5859471A (en) * | 1992-11-17 | 1999-01-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having tab tape lead frame with reinforced outer leads |
| JP2007173735A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | ウエハ洗浄装置およびウエハの洗浄方法 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP12931287A patent/JPS63293829A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5859471A (en) * | 1992-11-17 | 1999-01-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having tab tape lead frame with reinforced outer leads |
| JP2007173735A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | ウエハ洗浄装置およびウエハの洗浄方法 |
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