JPS63293092A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに関し、特に、該ＩＣカードに内蔵
された半導体素子の静電破壊を防止する技術に関する。

〔従来の技術〕

集積回路（ＩＣ）素子などからなる電子回路を、カード
本体中に埋設し、その電子回路にデータを記憶させ、必
要に応じてそのデータを読出して個人の識別などに用い
るようにしたデータ・カードは、銀行カード、クレジッ
トカード、ＩＤカードなどの個人識別カードとして利用
されていると共に、その他の分野に広く利用されるよう
になって来た。本発明でいうＩＣカードとはこのような
カード類を指体する。

ＩＣカードの一例は、カード基体の一部に凹所を形成し
、その中ＫＩＣモジエールを収容したもので、このＩＣ
モジエールに含まれている電子回路と外部の回路との間
の電気的な接続が行なえるように、カード基体表面に外
部接続端子（電極）が突設されている。

ＩＣカードのカード基体は一般に、プラスチックなどの
絶縁物から成っており、そのため、ＩＣカードの携帯時
などに当該ＩＣカードに静電的負荷または意図しない電
圧がかかり、ＩＣ素子などが破壊されてしまうという問
題がある。

このような静電破壊を防止する技術として、特開閉５９
−２２３５３号、同５９−２２３５４号、同５９−２２
３５５号公報などには接点端子間に抵抗素子を接続する
ことにより当該静電破壊を防止する技術が述べられてお
り、これにより静電破壊を防止することができるが未だ
充分ではない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はかかるＩＣカードの静電破壊を防止する技術を
提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および岳付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明では、絶縁性カード基体表面の外部接続端子部を
除く全面に導電性板を貼着するようにした。

〔作用〕

これにより、ＩＣカード表面に静電気が帯電することか
防止され、ＩＣ素子が静電破壊されることを防ぐことが
できる。また、このような導電性板を貼着することによ
り、ＩＣカードの曲げ応力に対する強度を補強すること
もでき、ＩＣ素子の曲げ応力によるクラックの発生をも
防止することができる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

ＩＣカードｌの構造例の一例は、第４図に示すように、
プラスチックなどの絶縁物で作られたカード基板２の一
部に凹部３を形成し、その中にＩＣモジュー／Ｌ／４を
収容したもので、このＩＣモジュール４と外部接続端子
５とは電気的にリード線などＫより接続されている。カ
ード基板２の表面にはインクなどで描かれた所定の文字
や図形などからなる絵柄６カを施される場合が多く、こ
れらの保護を兼ね、適当な透明プラスチックなどからな
る保護層７が設けられている。なお、図中、８は磁性体
のストライプ層で、磁気記録方式のデータ・カードとし
ても使用できるように設けられたもので、ＩＣカードと
しては特に必要なものではない。

ＩＣモジュール４に設けられている電子回路としては、
例えば、半導体素子によるメモリ回路や、それに加えて
マイクロコンビエータなどのデータ処理回路が用いられ
、ＩＣカード１を所定のチェック用機器にセットすると
ＩＣモジエール４に搭載されている電子回路と外部のデ
ータ処理回路との間の電気的接続が接続端子５を介して
行われ、外部から与えられるデータに応じてＩＣカード
１の電子回路から所定のデータが出力され、識別などの
機能をはだすようになっている。

本発明では、このようなＩＣカードにおいて、カード基
板２や保護層７を備えたカード基板９０表面や側面に導
電性板を貼着したりあるいは導電性の配線層を布設する
。

第１図は、カード基体９０表面金体にわたって、但し、
入出力端子である外部接続端子５を除いて。

導電性板１０を貼着して成る実施例を示す。

第２図は、カード基体・９０表面に導電性の配線層１１
を格子状に形成し【成る実施例を示す。

第３図はカード基体９の四側面に導電性板１０を貼着し
て成る実施例を示す。なお、第４図は第３図Ａ−Ａ線断
面図を示す。

ＩＣモジュール４における半導体素子（チップ）は、例
えばシリコン単結晶基板から成り、周知の技術によって
このチップ内には多数の回路素子が形成され、１つの回
路機能が与えられている。回路素子の具体例は、例えば
ＭＯＳ）ランジスタから成り、これらの回路素子によっ
て、例えば論理回路およびメモリの回路機能が形成され
ている。

導電性板１０は、例えば金属や導電性高分子により構成
されている。

導電性の配線層１１は、例えばＣｕやＷなどの金属によ
り構成されている。

本発明においては、第５図に示すように、ＩＣ素子４の
グランド（ＧＮＤ）ピン１２を、導電性板１０や導電性
の配線層１１に接地することにより、ＩＣ素子４のＧＮ
Ｄ電位が安定し、ＩＣカード１の接点端子５に接触する
ことによるＩＣ素子の静電破壊を防止することができる
。

本発明によればＩＣカード１０表面に導電性板１０が貼
着されているので、当該ＩＣカード１の絶縁性カード基
体９表面に静電気が帯電することが防止され、当該ＩＣ
カード１に埋設されたＩＣ素子４の静電破壊を防止する
ことができた。

導電性の配線層１１を布設することによっても同様に静
電破壊を防止することができた。さらに、カード基体９
の側面に導電性板１０を貼着することによっても、絶縁
性のカード基体９の静電気の帯電を少なくすることがで
き、同様にＩＣ素子の静電破壊を防止することができた
。

また、このように導電性板１０を貼着したりあるいは導
電性の配線層１１を布設することにより、ＩＣカード１
０曲り応力に対する強度を補強でき、カード内のＩＣ素
子４のクラックを防止することもできた。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であること−はいうまでもない。

例えば前記実施例では、導電性板や導電性の配線層を片
面にのみ設ける例を示したが、両面であり【もよい。

また、カード基体の側面に導電性板を貼着する例を示し
たが、導電性板に代えて導電性配線層を設けてもよく、
また、この場合側面であれば必ずしも四側面である必要
はない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明によればＩＣカードの静電破壊により、必要なデ
ータが消去されてしまうというようなおそれがな（なり
、ＩＣカードの信頼性を向上させ、また、ＩＣ素子のク
ラックの発生を防止することもできた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す構成図、第２図は本発明
の他の実施例を示す平面図、第３図は本発明のさらに他
の実施例を示す構成図、 第４図は第３図Ａ−Ａ線断面図、 第５図は本発明のさらに他の実施例を示す系統図である
。 １・・・ＩＣカード、２・・・カード基板、３・・・凹
部、４・・・ＩＣモジ−−ル（半導体素子）、５・・・
外部接続端子部、６・・・絵柄、７・・・保護層、８・
・・磁性体のストライプ層、９・・・カード基体、１０
・・・導電性板、１１・・・導電性配線層、１２・・・
ＧＮＤピン。 代理人　弁理士　　小　川　勝　男 第　　３　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁性カード基体中に半導体素子を埋設して成るＩ
   Ｃカードにおいて、前記絶縁性カード基体の表面または
   側面に導電性板を貼着するかあるいは導電性配線層を布
   設して成ることを特徴とするＩＣカード。
2. ２．導電性板を、絶縁性カード基体表面に突出した外部
   接続端子部を除く当該基体表面全体に貼着して成る、特
   許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。