JPS63286224A - メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 - Google Patents
メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法Info
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- JPS63286224A JPS63286224A JP62122183A JP12218387A JPS63286224A JP S63286224 A JPS63286224 A JP S63286224A JP 62122183 A JP62122183 A JP 62122183A JP 12218387 A JP12218387 A JP 12218387A JP S63286224 A JPS63286224 A JP S63286224A
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Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアルミニウム、アルミニウム合金又はこれらの
複合材（以下単にＡＪｌと略記）からなるブランク材に
より表面が極めて平坦かつ平滑なメモリーディスク用ア
ルミニウム基板を製造する方法に関するものである。
複合材（以下単にＡＪｌと略記）からなるブランク材に
より表面が極めて平坦かつ平滑なメモリーディスク用ア
ルミニウム基板を製造する方法に関するものである。
従来種々の情報（文字、音声、映像等）を記憶再生する
メモリーディスクは通常表面を超精密に仕上げたドーナ
ツツ円板状のＡ１基板に磁性体を被覆した構造となって
おり、磁気ヘッドによる記憶、再生を正確に行なうため
ディスク。
メモリーディスクは通常表面を超精密に仕上げたドーナ
ツツ円板状のＡ１基板に磁性体を被覆した構造となって
おり、磁気ヘッドによる記憶、再生を正確に行なうため
ディスク。
表面は高度の平坦性、平滑性が要求される。
このようなメモリーディスク用Ａ、ｅ基板を製造するに
はＡｉ板を打抜き後シロ圧焼鈍やざらに機械加工などに
より板のそりやうねりを矯正したブランク材を天然ダイ
ヤモンドバイトにより超精密切削する方法、砥石により
両面を同時に研摩する方法及びラップ盤を用い砥粒と温
水により両面を同時に研摩する方法などがあるが、いず
れの加工法においても加工前のブランク材にはある程度
良好な平坦度が要求される。
はＡｉ板を打抜き後シロ圧焼鈍やざらに機械加工などに
より板のそりやうねりを矯正したブランク材を天然ダイ
ヤモンドバイトにより超精密切削する方法、砥石により
両面を同時に研摩する方法及びラップ盤を用い砥粒と温
水により両面を同時に研摩する方法などがあるが、いず
れの加工法においても加工前のブランク材にはある程度
良好な平坦度が要求される。
上記ブランク材の精密加工前の加圧焼鈍によるそりゃう
ねりの矯正は矯正後の平坦度に限界がヤリ・かつブラン
ク材間でのバラツキ、が大きく品質上安定性に欠けるな
どの問題があった。
ねりの矯正は矯正後の平坦度に限界がヤリ・かつブラン
ク材間でのバラツキ、が大きく品質上安定性に欠けるな
どの問題があった。
このためさらに切削加工を加えて平坦度を向上させてい
る場合もあるが加工時間が長いため生産性が劣るという
問題が残る。
る場合もあるが加工時間が長いため生産性が劣るという
問題が残る。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、プレスによる圧印
加工を利用することにより、Ａ（ブランク材の平坦度を
良好なものとし、その後の切削又は研削加工により高品
質のメモリーディスク用Ａｌ基板の製造方法を提供する
ものである。
加工を利用することにより、Ａ（ブランク材の平坦度を
良好なものとし、その後の切削又は研削加工により高品
質のメモリーディスク用Ａｌ基板の製造方法を提供する
ものである。
上記圧印加工は通常硬貨の製造に用いられる技術であり
加圧面に凹凸゛模様を形成したダイスで材料を加圧して
材料面に凹凸模様を形成するというのが一般的な使われ
がたであるが、本発明はこのようにダイスの加圧面に凹
凸を形成せずに平坦かつ平滑なダイスを用いるものであ
る。
加圧面に凹凸゛模様を形成したダイスで材料を加圧して
材料面に凹凸模様を形成するというのが一般的な使われ
がたであるが、本発明はこのようにダイスの加圧面に凹
凸を形成せずに平坦かつ平滑なダイスを用いるものであ
る。
即ちアルミニウム、アルミニウム合金又はこれらの複合
材からなるブランク材を切削又は研削をすることにより
メモリーディスク用基板を製造する方法において、上記
ブランク材を材料の広がり限度を規制する金型の中で加
圧面の平坦かつ平滑な２つのダイス間に挟んで圧印加工
を施した後切削又は研削することを特徴とするものであ
る。
材からなるブランク材を切削又は研削をすることにより
メモリーディスク用基板を製造する方法において、上記
ブランク材を材料の広がり限度を規制する金型の中で加
圧面の平坦かつ平滑な２つのダイス間に挟んで圧印加工
を施した後切削又は研削することを特徴とするものであ
る。
このように材料の広がり限度を規制する金型の中で加圧
面を平坦かつ平滑に精密仕上げを施したダイスにより圧
印加工するのは加圧によるＡ１ブランク材の流れを規制
することにより精密に仕上げたダイス表面の面性状を容
易にＡ１ブランク材に転写でき、その結果表面精度の優
れたＡ１ブランク材を得ることができるからである。
面を平坦かつ平滑に精密仕上げを施したダイスにより圧
印加工するのは加圧によるＡ１ブランク材の流れを規制
することにより精密に仕上げたダイス表面の面性状を容
易にＡ１ブランク材に転写でき、その結果表面精度の優
れたＡ１ブランク材を得ることができるからである。
さらにメモリーディスク□の最終形状はドー′ナツツ状
の円板であるのでドーナツツ円板状のブランク材を上下
のダイスの中央部を貫通する芯金を用いてブランク材の
内径の広がりを規制して圧印加工すれば寸法精度の良好
な外径及び内径を同時に得ることができる。
の円板であるのでドーナツツ円板状のブランク材を上下
のダイスの中央部を貫通する芯金を用いてブランク材の
内径の広がりを規制して圧印加工すれば寸法精度の良好
な外径及び内径を同時に得ることができる。
次に本発明の詳細な説明する。
ＪＩＳ ５０８６ （Ａ １−０．２〜０．７％Ｍｎ−
３．５〜４．５％Ｍ （ｊ −０，０５〜２．５％Ｏｒ
合金）のＯ材（引張り強ざσａ ＝２７ＫＩ／１ａｒ）
の１．５Ｍ厚さの板材から円形のブランク材を作製した
。この時ブランク材の外径は第１図に示すような圧印加
工装置の材料外径の広がりを規制するリング状金型の内
径（Ａ＝６５ｍ＞に対して圧印加工後のブランク材の板
厚減少率が０．５％となるように設定した。作製したブ
ランク材の表面粗度１ａの５箇所の平均値は０．２μｍ
であり、平坦度はそりが１０μｍ以上、うねりが１５μ
ｍ以上であった。このようなブランク材を第１図に示す
圧印加工装置の下ダイス（２）上に置き、上ダイス（３
）より挟みその加圧力をブランク材（４）の引張り強さ
の３倍の値である８１Ｋｇ／７に設定し、ブランク材に
潤滑油（打扱工作油、粘度１．４）を塗布した後圧印加
工を行なった。このときダイスの加圧面の表面粗度Ｒａ
１．ｔＯ，０２０μ扉であ□った。壱の後天然ダイヤ
モンドバイトによりブランク材表面に切削加工を施し該
表面の表面粗度及び平坦度をそれぞれ測定し、５枚のブ
ランク材についての平均値を切削加工前の５枚のブラン
ク材についてのそれらの平均値とあわせて第１表に示し
た。
３．５〜４．５％Ｍ （ｊ −０，０５〜２．５％Ｏｒ
合金）のＯ材（引張り強ざσａ ＝２７ＫＩ／１ａｒ）
の１．５Ｍ厚さの板材から円形のブランク材を作製した
。この時ブランク材の外径は第１図に示すような圧印加
工装置の材料外径の広がりを規制するリング状金型の内
径（Ａ＝６５ｍ＞に対して圧印加工後のブランク材の板
厚減少率が０．５％となるように設定した。作製したブ
ランク材の表面粗度１ａの５箇所の平均値は０．２μｍ
であり、平坦度はそりが１０μｍ以上、うねりが１５μ
ｍ以上であった。このようなブランク材を第１図に示す
圧印加工装置の下ダイス（２）上に置き、上ダイス（３
）より挟みその加圧力をブランク材（４）の引張り強さ
の３倍の値である８１Ｋｇ／７に設定し、ブランク材に
潤滑油（打扱工作油、粘度１．４）を塗布した後圧印加
工を行なった。このときダイスの加圧面の表面粗度Ｒａ
１．ｔＯ，０２０μ扉であ□った。壱の後天然ダイヤ
モンドバイトによりブランク材表面に切削加工を施し該
表面の表面粗度及び平坦度をそれぞれ測定し、５枚のブ
ランク材についての平均値を切削加工前の５枚のブラン
ク材についてのそれらの平均値とあわせて第１表に示し
た。
なお比較のため上記の１．５ ＃２＃ｌ厚さの板材から
作製した円形ブランク材について圧印加工をせずに加圧
焼鈍により表面の矯正を行なったもの及び加圧焼鈍後に
さらに旋盤により表面を荒切削加工して表面の矯正を行
なったものについてその後天然ダイヤモンドバイトによ
りそれぞれのブランク材表面を切削加工し、該切削加工
前後のブランク材表面の表面粗度及び平坦度を測定し、
それぞれについてブランク材５枚の平均値を第１表に併
記した。
作製した円形ブランク材について圧印加工をせずに加圧
焼鈍により表面の矯正を行なったもの及び加圧焼鈍後に
さらに旋盤により表面を荒切削加工して表面の矯正を行
なったものについてその後天然ダイヤモンドバイトによ
りそれぞれのブランク材表面を切削加工し、該切削加工
前後のブランク材表面の表面粗度及び平坦度を測定し、
それぞれについてブランク材５枚の平均値を第１表に併
記した。
第１表から明らかなようにダイヤモンドバイトによる切
削加工の後における表面粗度Ｒａの本発明法及び従来法
ともに０．００９μ而であり良好な値を示している。他
方そり及びうねりについては本発明法はダイヤモンドバ
イトによる切削加工前においても従来法に比べて半分以
下であり、さらに切削加工後においてはうねりは１７４
以下、そりは１／９となっており極めて優れていること
がわかる。
削加工の後における表面粗度Ｒａの本発明法及び従来法
ともに０．００９μ而であり良好な値を示している。他
方そり及びうねりについては本発明法はダイヤモンドバ
イトによる切削加工前においても従来法に比べて半分以
下であり、さらに切削加工後においてはうねりは１７４
以下、そりは１／９となっており極めて優れていること
がわかる。
このように本発明によればＡｌｌブランク材の平坦度を
格段に向上させることができ、従って高品質のメモリー
ディスク用アルミニウム基板の製造が可能となりさらに
大幅な生産性の向上が図れる等工業上顕著な効果を奏す
るものである。
格段に向上させることができ、従って高品質のメモリー
ディスク用アルミニウム基板の製造が可能となりさらに
大幅な生産性の向上が図れる等工業上顕著な効果を奏す
るものである。
第１図は圧印加工装置の１例を示す説明図である。
１・・・・・・・・リング状金型
２・・・・・・・・下ダイス
３・・・・・・・・上ダイス
４・・・・・・・・ブランク材
Ａ・・・・・・・・内径
第１図
↓
Claims (1)
- アルミニウム、アルミニウム合金又はこれらの複合材か
らなるブランク材を切削又は研削をすることによりメモ
リーディスク用基板を製造する方法において、上記ブラ
ンク材を材料の広がり限度を規制する金型の中で、加圧
面の平坦かつ平滑な２つのダイス間に挟んで圧印加工を
施した後切削又は研削することを特徴とするメモリーデ
ィスク用アルミニウム基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122183A JPS63286224A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122183A JPS63286224A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63286224A true JPS63286224A (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=14829630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122183A Pending JPS63286224A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63286224A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104599664A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-05-06 | 城林环保技术（上海）有限公司 | 一种矩阵***风头整体制造的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247822A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メモリ−テイスク基板の製造方法 |
| JPS62157327A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Fuarukoa Kk | メモリデイスク用基板の製造方法 |
| JPS62157326A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Fuarukoa Kk | メモリデイスク用基板の製造方法 |
| JPS62158532A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | Fuarukoa Kk | メモリ−デイスク用金属基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP62122183A patent/JPS63286224A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247822A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メモリ−テイスク基板の製造方法 |
| JPS62157327A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Fuarukoa Kk | メモリデイスク用基板の製造方法 |
| JPS62157326A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Fuarukoa Kk | メモリデイスク用基板の製造方法 |
| JPS62158532A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | Fuarukoa Kk | メモリ−デイスク用金属基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104599664A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-05-06 | 城林环保技术（上海）有限公司 | 一种矩阵***风头整体制造的方法 |
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