JPS63260098A - 電路付き基体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は電路付き基体に関する。

〔背景技術〕

電路付き基体のひとつとして、ガラスエポキシ系樹脂材
料等を用いた絶縁基板に銅等からなる配線用電路が形成
されているプリント配線板がある。このプリント配線板
は、その電路の一部、例えば、ランド部等に半田付けが
行われ、ＩＣチップ等の電子部品の実装などがされてい
る。

このようなプリント配線板において、ランド部等、半田
付けが行われる部分、すなわち、半田付は部が露出して
いると、電路を形成している銅等が変色、腐食する。

そこで、これを防止するため、半田付は部表面に掻く薄
い有機物皮膜を形成したプリント配線板が考え出された
。しかし、このプリント配線板は、半田付は部表面に有
機物皮膜が形成されていることから、半田ぬれ性が悪く
、半田付は信頼性に劣るという問題があった。

上記のような問題を解消するため、半田付は部表面に半
田めっきが施されたプリント配線板が開発された。しか
し、このプリント配線板は、半田めっきが電気めっきで
行われることから、これを行う際には、電気的に切断さ
れている電路間を給電のためにわざわざ接続し、めっき
を行った後、再び切断しなければならないという問題が
あった。また、給電設備等のための設備費が高くついて
、高価なものにもなっていた。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、半田付は部の変色お
よび腐食がないとともに半田付は信頼性が高く、かつ、
安価な電路付き基体を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、配線用電路の一
部に半田付は部を有する電路付き基体において、前記半
田付は部に無電解スズめっきによりスズが付着されてい
ることを特徴とする電路付き基体を要旨とする。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかる電路付き基体の一実施例で
あるプリント配線板の要部をあられしている。図にみる
ように、このプリント配線板は、スルホール１を有する
絶縁基板（基体）２を備えている。この絶縁基板２のス
ルホール内壁面および表裏面の所望の部分には、銅から
なる導体層が形成されていて、配線用電路３となってい
る。電路３の半田付けが行われる部分（ランド部等の半
田付は部Ａ）には、半田に対してなじみの良い（ぬれ性
の良い）材質であるスズ４が付着されている。電路３の
半田付けがなされない部分は、ソルダレジスト５で覆わ
れている。

スズ４を付着させるのは、無電解めっきにより行われる
。すなわち、詳しく説明すれば、第２図に示した電路３
が形成された絶縁基板２に、第３図にみるように、半田
付は部Ａを除いてソルダレジスト５を塗布しておき、必
要に応じ活性化から乾燥までの前処理を施したのち、第
４図にみるように、アルカリ脱脂から乾燥まで無電解ス
ズめっき工程を含む７エ程を経させることにより、半田
付は部Ａにおける表層部分の銅をスズに置換して、第１
図にみるように、半田付は部Ａにスズ４を付着させるよ
うにするのである。

第４図の工程で、無電解スズめっきは、例えば、２０℃
のスズめっき液に５分間浸漬するようにして行われる。

スズめっき液には、酸性浴とシアン浴とがあり、それぞ
れは、例えば、つぎに示す組成からなる。

なお、第４図の前処理の工程で用いられる前処理液とし
ては、たとえば、硫酸が１０％で、硫酸第１スズが０．
５　ｇ　／　Ｉｔの組成のものが使用される上記プリン
ト配線板は、半田付は部Ａにスズ４が付着されている。

そのため、半田ぬれ性がよく、半田付は信頼性が高いも
のである。それとともに、半田付は部Ａが露出しなくな
るので、半田付は部Ａの変色および腐食がない。しかも
、スズを付着させることが無電解めっきにより行われて
いる。そのため、めっきのための給電用型路間接続作業
とその切断作業が不要となるほか、設備もめっき液を入
れておく容器だけでよいので安価に構成できる。したが
って、得られるプリント配線板が安価なものとなる。な
お、電路３におけるスズ未着部分はソルダレジスト５に
より変色・腐食が防止されることはいうまでもない。

続いて、この発明にかかる電路付き基体の他の実施例に
ついて説明する。

第５図は、この発明にかかる電路付き基体の他の実施例
である電路付きビデオヘッド用基板をあられしている。

図にみるように、このビデオヘッド用基板には、所定の
外形に加工された真鍮基板１１の上に絶縁層１２を介し
て銅層からなる電路１３が設けられている。その半田付
は部Ａ（第６図（ａ）に図示）には、半田に対してなじ
みの良い（ぬれ性の良い）材質であるスズ１４が付着さ
れていて、このスズ１４は真鍮基板１１の露出部にも付
着している（第５図（ａ）において網状斜線を引いた個
所はスズ１４付着部分である）、電路１３におけるスズ
１４未着部分と、絶縁層１２表面にはソルダレジスト層
１５が設けられている。

スズ１４の付着が無電解めっきにより行われることは先
の実施例と同様である。この場合には、第６図（ａ）、
（ｂ）に示す絶縁Ｎ１２を介して銅層からなる電路１３
が設けられた真鍮基板１１に、第７図（ａ）、中）にみ
るように、ソルダレジスト１５を、絶縁層１２と電路１
３における半田付は部Ａ以外の個所に形成する。ついで
、先の実施例と同様に、必要に応じ活性化から乾燥まで
の前処理を施したのち、第４図にみるように、アルカリ
説脂から乾燥まで無電解スズめっき工程を含む７エ程を
経させることにより、スズ１４を付着させる。

電路１３上の半田付は部Ａに付着させられたスズ１４の
半田ぬれ性向上および変色・腐食防止効果は、前述した
通りである。

真鍮基板１１のような銅系金属材料も変色・腐食しやす
い。そのため、無電解スズめっき工程で同時にスズ１４
が付着していると基板１１の変色・腐食防止が図れる。

また、真鍮基板１１へのスズ１４付着は基板１１の外観
を引き立たせるという効果もある。

なお、ビデオヘッド用基板には、この後、磁気ヘッド取
付部１１ａへの磁気ヘッド（図示省略）の取着、巻線（
図示省略）の取着および巻線端部の半田付は部Ａへの半
田付けを行う。真鍮基板１１の孔１１ｂは固定用のもの
である。

この発明にかかる電路付き基体は、前記実施例に限定さ
れない。基体が、真鍮に限らずアルミニウム等地の金属
板等であってもよいし、ガラス粉末を含むエポキシ樹脂
等を用いた有機板からなるものであってもよい。銅層が
、他の導体層であってもよい。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかる電路付き
基体は、電路の半田付は部に無電解スズめっきによるス
ズが付着している。そのため、半田付は部の変色および
腐食がない、とともに半田付けの信頼性が高く、かつ、
安価なものとなっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる電路付き基体の一例である
プリント配線板の要部をあられす断面図、第２図および
第３図は、それぞれ、この実施例の無電解めっき前の状
態をあられす断面図、第４図は、第３図の状態から第１
図の状態に至るまでの工程をあられすブロック図、第５
図（ａ）、（ｂ）は、この発明にかかる電路付き基体の
他の例であるビデオヘッド用基板をあられしており、図
（ａ）は平面図、図（ｂ）はそのＬ−Ｌ断面図である。 第６図（ａ）、（ｂｌおよび第７図（ａ）、（ｂ）は、
それぞれ、この実施例の無電解めっき前の状態をあられ
しており、図（ａ）は平面図、図（ｂ）はそのＬ−Ｌ断
面図である。 ２・・・絶縁基板（基体）　　　３．１３・・・電路４
．１４・・・スズ　　　１１・・・真鍮基板（基体）Ａ
・・・半田付は部 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第１図 第２図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線用電路の一部に半田付け部を有する電路付き
   基体において、前記半田付け部に無電解スズめっきによ
   りスズが付着されていることを特徴とする電路付き基体
   。
2. （２）電路が銅系金属材料からなる基体上に絶縁層を介
   して形成されているとともに無電解メッキによるスズが
   前記基体の露出個所にも付着されている特許請求の範囲
   第１項記載の電路付き基体。