JPS63259553A - Making of metal pattern using microcapsule and photosensitive substance - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基材上に金属模様を形成するための写像方法
およびそのために有用な感光性材料に関する。本発明は
装飾用を含むすべての目的のための金属模様の形成を包
含する一方、特に電気回路の生成に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an imaging method for forming metallic patterns on a substrate and to photosensitive materials useful therefor. While the present invention encompasses the formation of metallic patterns for all purposes, including decorative purposes, it particularly relates to the production of electrical circuits.

アメリカ特許Ａ４，３９９，２０９および腐４．４４０
，８４６には、マイクロカプセルからのカラー前駆体の
放出をコントロールすることにより造像するために感光
性組成物とカラー前駆体とを含有するマイクロカプセル
を利用した造像シスチームが開示されている。本発明の
ある態様においては、本性は、金属模様更に詳細には印
刷回路を形成するために利用される。U.S. Patent A4,399,209 and U.S. Patent No. 4.440
, 846 discloses an imaging system that utilizes microcapsules containing a photosensitive composition and a color precursor to create images by controlling the release of the color precursor from the microcapsules. In some embodiments of the invention, the properties are utilized to form metallic patterns, and more particularly printed circuits.

印刷回路をつくるための各種の方法が文献において公知
である。これらの方法は云わゆる加色法、半加色法およ
び減色法である。触媒あるいは核の位置として機能し、
その上で金属模様が無電気メッキ溶液から析出されるよ
うな金属模様の形成法である加色法は非常に有利な方法
であった。写像法および印刷法の両方共にこれらの触媒
的模様を形成するために用いられてきた。例えば、鉄あ
るいはニッケル金属の粉末を含有する樹脂（例えばエポ
キシ樹脂およびポリイミド樹脂）ベースのインクを絶縁
基材上にシルクスクリーンで捺染後、硫酸銅溶液中に浸
漬し銅膜様を形成させるものである（　Ｃ＆　Ｅ　Ｎｅ
ｗｓ、　ＪｌＬｌｙ　２．１９８４、ｐ５　）。Various methods for making printed circuits are known in the literature. These methods are the so-called additive, semi-additive and subtractive methods. functions as a catalyst or nuclear site;
Moreover, the additive coloring method, which is a method of forming a metallic pattern in which the metallic pattern is deposited from an electroless plating solution, has been a very advantageous method. Both mapping and printing methods have been used to form these catalytic patterns. For example, an ink based on a resin (e.g., epoxy resin or polyimide resin) containing iron or nickel metal powder is silk screened onto an insulating substrate, and then immersed in a copper sulfate solution to form a copper film. There is (C & E Ne
ws, JlLly 2.1984, p5).

アメリカ特許Ａ３，９５０，５７０　（Ｗｅｓｔｅｒｆ
ＬＥｌｅｃｔｒｉｃ社による）には、絶縁部を感光性感
応剤（Ｎｉ　、Ａ／ｓ　、Ｕ　、Ｍｏ　、あるいはＷの
感応様のコロイド）でコートする方法が開示されている
。この感応剤を露光させることにより、銀、パラジウム
あるいは白金イオンのような活性化金属イオンを還元す
る能力によって活性化させたりあるいは不活性化させた
りする。すなわち感応剤を電気回路と同じ模様に露光さ
せた後活性化されている金属イ、オン溶液で処理し、つ
いで還元された銀１．ＮＯラジウムあるいは白金により
触媒活性化無電気メッキ溶液で処理することにより回路
を形成する。これらに関連する方法は、アメリカ特許、
％４，０８４゜０２３およびＡ３，９０４，７８３に記
載されている。U.S. Patent A3,950,570 (Westerf
(by LElectric) discloses a method of coating an insulating part with a photosensitive sensitizer (sensitizing colloid of Ni 2 , A/s 2 , U 2 , Mo 2 , or W). Exposure of the sensitizer to light activates or deactivates it by its ability to reduce activated metal ions such as silver, palladium or platinum ions. That is, the sensitizer is exposed to light in the same pattern as the electric circuit, treated with an activated metal oxide solution, and then the reduced silver 1. The circuit is formed by treatment with an electroless plating solution catalytically activated with NO radium or platinum. Methods related to these are US patents,
%4,084°023 and A3,904,783.

本発明は、広い範囲では電気回路あるいは装飾用模様の
ような金属模様の製造における写像用マイクロカプセル
の使用に関する。The present invention relates broadly to the use of imaging microcapsules in the production of metallic patterns, such as electrical circuits or decorative patterns.

本発明のある態様によると、種模様は、内相に種物質を
含有する感光性マイクロカプセルの造模様露光層からの
転写によりつくられる。マイクロカプセルからの種物質
の放出は露光によってコントロールされる。このことは
アメリカ特許扁４．３９９，２０９に詳述されている。According to one embodiment of the invention, the seed pattern is created by transfer from a patterned exposed layer of photosensitive microcapsules containing seed material in the internal phase. The release of seed material from the microcapsules is controlled by light exposure. This is detailed in U.S. Pat. No. 4,399,209.

この方法により種物質の模様がつくられれば金属模様は
文献で公知の方法によりつくられる。この種模様は、金
属、金属塩、あるいは還元剤の模様である。If a seed material pattern is created by this method, a metal pattern can be created by methods known in the literature. This seed pattern is a metal, metal salt, or reducing agent pattern.

種物質が金属塩である場合の発明の態様によると、この
ような金属塩の造像模様を含有する基材は、第二の金属
塩と還元剤とを含有するメッキ浴へ導かれる。この種金
属塩は浴中の第二の金属塩よりも還元剤によって非常に
迅速に還元されるような濃度でかつその可能性が標準的
であるようなものである。この種金属塩が還元されると
、これらの物質は第二の、活性が小さい金属塩を還元す
るための核位置としであるいは触媒として作用する。そ
れにより金属模様がつくられるのである。According to an embodiment of the invention where the seed material is a metal salt, a substrate containing an imaged pattern of such metal salt is directed to a plating bath containing a second metal salt and a reducing agent. This type of metal salt is such that the concentration and potential for reduction by the reducing agent is normal compared to the second metal salt in the bath. When such metal salts are reduced, these substances act as nucleating sites or catalysts for the reduction of a second, less active metal salt. This creates a metallic pattern.

種物質が還元剤である場合の本発明の態様においてはこ
れらの還元剤の造像模様を含有する基材は、第二の還元
剤と金属塩とを含有するメッキ浴へ導かれる。この種還
元剤は、浴の金属塩が、浴の第二の還元剤によるよりも
種還元剤によって非常に迅速に還元されるような濃度で
かつそのような可能性が標準的であるようなものである
。このことによって金属種模様かつ（られ、これらの物
質が浴の第二の還元剤により更に金属塩を還元するため
の核位置としであるいは触媒として働く。In embodiments of the invention where the seed material is a reducing agent, the substrate containing the imaged pattern of these reducing agents is directed to a plating bath containing a second reducing agent and a metal salt. This seed reducing agent is in such a concentration that the metal salts of the bath are reduced much more rapidly by the seed reducing agent than by the second reducing agent in the bath, and such possibility is typical. It is something. This creates a pattern of metal species that act as nucleating sites or catalysts for further reduction of the metal salt by the second reducing agent in the bath.

このようにして金属模様かつ（られるのである。This is how the metal pattern is created.

本発明は、感光性物質がその表面に感光性マイクロカプ
セル層を有する支持体から成り、該マイクロカプセルが
金属模様を形成するための種物質を含む内相を含有する
ことを特徴とする、金属模様を形成する上で有用な感光
性物質についてである。The present invention is characterized in that the photosensitive substance consists of a support having a photosensitive microcapsule layer on its surface, and the microcapsules contain an internal phase containing a seed material for forming a metal pattern. This article is about photosensitive materials useful in forming patterns.

また本発明は、 その表面に感光性マイクロカプセル層を有する支持体か
ら成る感光性物質を活性放射線へ造模様露光させること
（該マイクロカプセルは該金属模様をつくるための種物
質を含む内相を含有する）； 該造模様露光された感光性物質を該金属模様をつくるこ
とが望まれる支持体部と組合せること； 核種物質が、該支持体部の表面へ造模様転写されるよう
に該マイクロカプセルに均一転写力を与えること； 金属が該支持体部上に該模様で析出されるような条件下
で、該種物質が造模様転写される該支持体部の該表面を
金属メッキ溶液とを接触させること； から成ることを特徴とする金属模様をつくるための方法
についてである。Furthermore, the present invention involves exposing a photosensitive substance comprising a support having a photosensitive microcapsule layer on its surface to actinic radiation in a pattern (the microcapsules have an internal phase containing a seed material for forming the metal pattern). (containing); combining the pattern-exposed photosensitive material with a support portion on which it is desired to create the metal pattern; Applying a uniform transfer force to the microcapsules; Applying a metal plating solution to the surface of the support portion to which the seed material is transferred in the pattern under conditions such that the metal is deposited on the support portion in the pattern. The present invention relates to a method for creating a metal pattern characterized by: contacting with;

更に、本発明はマイクロカプセルを接着剤の模様を析出
するために使用する方法についてである。Furthermore, the present invention relates to a method of using microcapsules to deposit adhesive patterns.

この接着剤は重合していない光硬化可能な組成物から成
る。接着剤の模様はそれに選択的に接着する金属顔料に
より調色されたりあるいは粉末をふりかげられたりする
、その後この調色された模様は無電気析出物により金属
模様をつくるために使用される。The adhesive consists of an unpolymerized photocurable composition. The adhesive pattern is toned or powdered with a metallic pigment that selectively adheres to it, and this toned pattern is then used to create the metallic pattern by electroless deposition.

第１図は、金属模様をつ（るために有用な本発明による
感光性物質の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a photosensitive material according to the present invention useful for creating metallic patterns.

第２図は露光後の第１図の物質の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the material of FIG. 1 after exposure.

第３図は金属模様がつくられる支持体への種物質の転写
を示す。FIG. 3 shows the transfer of seed material to the support on which the metallic pattern is created.

第４図は金属模様の析出を示す。Figure 4 shows the deposition of a metallic pattern.

第５図は光分解可能な壁を有するマイクロカプセルを使
用した感光性物質の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a photosensitive material using microcapsules with photodegradable walls.

第６図は、第５図の物質を用いた内相の転写を示す。FIG. 6 shows the transfer of internal phase using the material of FIG.

、第７図および第８図は本発明によるトナ一方法を示す
。, 7 and 8 illustrate a toner method according to the present invention.

第１図は支持体部（１２）がマイクロカプセル層（１４
）でコーティングされている本発明による感光性物質（
１０）を示している。マイクロカプセル（１４）にはカ
プセル壁部（１６〕と種物質を含有する内相（１８）と
が含まれている。本発明のある態様においては内相は更
に、露光後マイクロカプセルからの種物質の放出をコン
トロールすることができる感光性組成物を含有している
。本発明の態様による感光性物質は、アメリカ特許Ａ４
，３９９゜２０９および腐４，４４０，８４６に記載の
物質と類似のものであるが、マイクロカプセル中には種
物質は含まれているが、発色剤は含有されていない。FIG. 1 shows that the support part (12) is the microcapsule layer (14).
) is coated with a photosensitive material according to the invention (
10). The microcapsules (14) include a capsule wall (16) and an internal phase (18) containing seed material. In some embodiments of the invention, the internal phase further comprises a seed material from the microcapsules after exposure. A photosensitive composition according to embodiments of the present invention is disclosed in U.S. Pat.
, 399° 209 and Fu 4,440,846, but the microcapsules contain a seed material but no color former.

第２図は光マスク、レーザーまたはペンシル光ビーム、
ＣＲＴ管、液晶ディスプレーあるいはその他の公知の方
法を用いておこなわれた造模様露光後の第１図の感光性
物質を示している。態様を説明するだけの目的で、内相
（２０）は光硬化可能な組成物を含有するものとして示
しであるこの内相は、露光時に遺構様硬化される。露光
域における内相は固形樹脂になることが示されている。Figure 2 shows a light mask, laser or pencil light beam,
2 shows the photosensitive material of FIG. 1 after pattern exposure using a CRT tube, liquid crystal display, or other known methods; FIG. For purposes of illustrating embodiments only, the internal phase (20) is shown as containing a photocurable composition, which upon exposure to light is post-cured. It has been shown that the internal phase in the exposed area becomes a solid resin.

実際に半固体かあるいは高粘性液体となる。この固形化
あるいは濃稠化は露光による内相の重合あるいは架橋に
よっておこなわれる。非露光域では変化がなく、最初の
液相（１８）が保持される。It is actually a semi-solid or a highly viscous liquid. This solidification or thickening is carried out by polymerization or crosslinking of the internal phase by exposure to light. In the non-exposed area, there is no change and the initial liquid phase (18) is maintained.

露光後の転写は第３図に示すように支持体部（３０）に
対しておこなわれる。種物質を含有する転写内相（３２
）は、マイクロカプセル（２１）が破壊された第２図に
示す非露光域に相応する域の支持体（３０）においての
み存在している。転写は、感光性物質（１０）と支持体
（３０）とを組合せた後その組合せを均一な破壊力およ
び転写力を与えることにより主として加圧することによ
りおこなわれるのが一般的である。その他の破壊および
転写方法は、これらに関連する特許に記載されている。Transfer after exposure is performed to a support portion (30) as shown in FIG. Transcriptional internal phase containing seed material (32
) are present only in the support (30) in areas corresponding to the non-exposed areas shown in FIG. 2 where the microcapsules (21) have been destroyed. Transfer is generally carried out by combining the photosensitive material (10) and the support (30) and then applying pressure to the combination by applying uniform destructive force and transfer force. Other destruction and transfer methods are described in related patents.

金属模様（３３）はメッキ溶液に浸漬することにより第
４図に示すような模様（３２）に仕上げられる。ある方
法における種物質は、酸化鉄である。The metal pattern (33) is finished into a pattern (32) as shown in FIG. 4 by immersing it in a plating solution. The seed material in one method is iron oxide.

酸化鉄を含有する模様（３２）は、支持体を一般的な銅
無電気メッキ浴に浸漬することにより銅でメッキされる
。市販の銅メツキ溶液を用いての銅膜様を形成する場合
に問題が残されている。即ち、これらの溶液は反応が遅
く、銅膜様を析出するために必要な溶液へ長時間接触さ
せると種模様が除去されてしまうのである。しかし、こ
の問題はより活性が大きい銅メツキ溶液を使用すること
により解決できる。この問題は銀メツキ溶液で鎖模様を
つ（る場合、反応速度が大きいため生じない。The iron oxide containing pattern (32) is plated with copper by dipping the support into a common copper electroless plating bath. Problems remain when forming copper films using commercially available copper plating solutions. That is, these solutions react slowly, and if the solution is brought into contact with the solution required for depositing a copper film-like material for a long time, the seed pattern will be removed. However, this problem can be overcome by using a more active copper plating solution. This problem does not occur when a chain pattern is created using a silver plating solution because the reaction rate is high.

また銅膜様を形成させる問題の解決法が考えだされた。A solution to the problem of forming a copper film-like structure has also been devised.

まず最初に支持体部を銀メツキ溶液に浸漬した後で銅溶
液に浸漬する。一度銀がメッキされれば、種模様の接着
性には問題がなく、このため支持体は銅膜様を析出させ
るのに要する全時間、銅メツキ溶液中に保持される。First, the support portion is immersed in a silver plating solution and then immersed in a copper solution. Once the silver is plated, there is no problem with the adhesion of the seed pattern, so the support is kept in the copper plating solution for the entire time required to deposit the copper film pattern.

本発明の他の態様におけるマイクロカプセル壁は感光性
であるが・・・・・・内相はそうではない。例えば壁に
は活性露光により架橋される感光性物質が含まれている
。このような性質をもつ感光性マイクロカプセルは文献
において公知であり、日本公開特許Ａ７４−６２１２に
記載されている。ジアゾニュウム化合物が露光により破
壊されるマイクロカプセル壁中に存在するマイクロカプ
セルもまた公知である。これに関しては日本公開特許６
９−１７７３３を参照されたい。In other embodiments of the invention, the microcapsule walls are photosensitive, but the internal phase is not. For example, the walls contain a photosensitive material that is crosslinked by active exposure. Photosensitive microcapsules with such properties are known in the literature and are described in Japanese Patent Publication No. A74-6212. Microcapsules in which the diazonium compound is present in the microcapsule wall, which is destroyed by exposure to light, are also known. Regarding this, Japanese published patent 6
See No. 9-17733.

後者の物質の操作について第５図および第６図に示す。The manipulation of the latter material is illustrated in FIGS. 5 and 6.

露光前の物質の物理的構造は、第４図と同じである。し
かしながら第５図に示すように、露光によりマイクロカ
プセル（１４）の壁（１６）力変化する。即ち露光によ
り壁部（２６）が分解したりあるいは構造的に弱くなる
。非露光壁は影響を受けない。内相は感光性ではないた
めに露光により第２図のような内相の硬化はおこなわれ
ない。The physical structure of the material before exposure is the same as in FIG. However, as shown in FIG. 5, the force of the wall (16) of the microcapsule (14) changes upon exposure. That is, the wall portion (26) may be decomposed or structurally weakened due to exposure to light. Unexposed walls are unaffected. Since the internal phase is not photosensitive, the internal phase is not hardened by exposure as shown in FIG.

第１〜４図に示す物質がプラスの作用を示すのに対し、
この物質はマイナスの作用である。マイクロカプセル壁
物質（１６）は、非露光域におけるマイクロカプセルが
露光脆弱化壁（２６）を有する被露光マイクロカプセル
を破壊するために要する力（例えば圧力）の下でも保持
されるように選択されねばな℃・。従って第５図に示す
感光性物質が第６図に示すような支持体部と組合されて
、均一転写力を与えられた場合、転写内相（４２）はマ
イクロカプセル（４１）が破壊される露光域に相応する
域に存在する。理論的には、これらのカプセルは露光に
よってのみ破壊されうるのであり、要する力は内相を転
写するために要する力のみである。While the substances shown in Figures 1 to 4 show positive effects,
This substance has a negative effect. The microcapsule wall material (16) is selected such that the microcapsules in the unexposed areas are retained under the forces (e.g. pressure) required to destroy exposed microcapsules with exposed weakened walls (26). Sticky ℃・. Therefore, when the photosensitive material shown in FIG. 5 is combined with the support part shown in FIG. 6 and a uniform transfer force is applied, the microcapsules (41) in the transfer internal phase (42) are destroyed. Exists in an area corresponding to the exposed area. Theoretically, these capsules could be destroyed only by exposure to light, and the only force required is that required to transfer the internal phase.

本発明による金属模様の析出のための種物質として種々
の物質を使用しうることは無電気析出による金属模様を
形成する技術に詳しい人には容易に整知しうろことであ
る。It will be readily apparent to those familiar with the art of forming metal patterns by electroless deposition that a variety of materials may be used as seed materials for depositing metal patterns according to the present invention.

本発明において有用な種物質の一例は、金属顔料である
。代表的な顔料は、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、パラジウ
ム、スズおよび銀の顔料である。One example of a seed material useful in the present invention is a metal pigment. Typical pigments are iron, nickel, copper, zinc, palladium, tin and silver pigments.

更に鉄の酸化物、Ｆａｚ０３およびＦａ、０４のような
金属もこの範囲内に含まれる。顔料の大きさは非常に微
細な粒子程度であり、通常約１００〜３２５メツシユの
顔料が使用される。Also included within this range are metals such as oxides of iron, Faz03 and Fa,04. The size of the pigment is on the order of very fine particles, and usually about 100 to 325 meshes of pigment are used.

金属顔料が無電気析出を触媒作用するメカニズムは明ら
かでない。本発明において使用される金属顔料は無電気
温から析出される金属のための核位置として作用する。The mechanism by which metal pigments catalyze electroless deposition is not clear. The metal pigments used in the present invention act as nucleation sites for metals deposited from electroless temperatures.

またこれらはレドックス反応におけるメッキ金属により
置換される。更にこれらは金属塩と還元剤との間の導電
体として電子移動を容易にすることにより析出を触媒作
用することもできる。内相への代表的な顔料の分散量は
内相の残りの構成分１００重量部あたり約５〜２５重量
部である。マイクロカプセルの内相が感光性の場合、残
りの成分は通常、光硬化可能なあるいは光軟化可能な組
成物から成る。マイクロカプセル壁が感光性の場合には
、内相は、通常オイル（例えばイーカーボン紙法で発色
剤と共に通常使用されるオイルのすべてが使用できる）
および種物質から成る。They are also replaced by the plating metal in a redox reaction. Additionally, they can catalyze precipitation by acting as electrical conductors between the metal salt and the reducing agent to facilitate electron transfer. A typical amount of pigment dispersed in the internal phase is about 5 to 25 parts by weight per 100 parts by weight of the remaining components of the internal phase. When the internal phase of the microcapsules is photosensitive, the remaining components usually consist of photocurable or photosoftenable compositions. If the microcapsule walls are photosensitive, the internal phase is usually an oil (e.g. all of the oils normally used with color formers in the E-Carbon paper process can be used).
and seed material.

本発明のある修飾によるマイクロカプセルは種物質が含
有されていない。まず未硬化の感光性組成物あるいは接
着剤がマイクロカプセルから転写される。ついでこの未
キユア感光性組成物あるいは接着剤は金属顔料で調色さ
れる。このことを第７図に示すが、この場合絶縁支持体
部（５０）は、第３図あるいは第６図のように形成され
た接着剤模様（５２）を担持する。ついで金属顔料（５
０）は、ディスペンサー（５６）から模様に使用され、
選択的に接着剤域（５２）に接着する。その後支持体（
５０）をメッキ浴に入れ第８図に示すような金属模様を
形成させる。顔料は最も代表的なものとしては金属顔料
であるが、ここに記載した他の種物質も理論的には、こ
の方法においての支持体に選択的に接着される。Microcapsules according to certain modifications of the invention do not contain seed material. First, uncured photosensitive composition or adhesive is transferred from the microcapsules. This uncured photosensitive composition or adhesive is then toned with a metallic pigment. This is illustrated in FIG. 7, where the insulating support part (50) carries an adhesive pattern (52) formed as in FIG. 3 or FIG. 6. Then metal pigment (5
0) is used in the pattern from the dispenser (56);
Selectively adhere to the adhesive area (52). Then the support (
50) is placed in a plating bath to form a metal pattern as shown in FIG. Although the pigment is most typically a metal pigment, other seed materials described herein could theoretically be selectively adhered to the support in this method.

他の種物質は金属鉄還元剤である。ノ・ロゲン化銀およ
び／あるいは他の金属塩を現像させるために写真技術で
使用されている還元剤を使用することができる。使用し
つる還元剤の例は、ノ・イドロキノン、ホルムアルデヒ
ド、フェニドン、ビスフェノール、アスコルビン酸、し
ゆう酸、リダクトン、アミノフェノール、ジアミノベン
ゼン、３−ピラジドン、ポリヒドロキシベンゼン等であ
る。Other seed materials are metallic iron reducing agents. Reducing agents used in photographic technology for developing silver halides and/or other metal salts can be used. Examples of vine reducing agents used are hydroquinone, formaldehyde, phenidone, bisphenol, ascorbic acid, oxalic acid, reductone, aminophenol, diaminobenzene, 3-pyrazidone, polyhydroxybenzene and the like.

内相に感光性組成物が含まれる場合、還元剤は組成物の
露光および現像に影響を与えないものを選択する必要が
ある。例えば、ある種の還元剤はフリーラジカルをとら
えたりまたフリーラジカル重合可能組成物を抑制したり
する。When the internal phase contains a photosensitive composition, the reducing agent must be selected so as not to affect the exposure and development of the composition. For example, certain reducing agents scavenge free radicals or suppress free radical polymerizable compositions.

還元剤の使用量は通常、内相の残成分１００部あたり約
５〜３０部である。この量は処理溶液の活性を充分にさ
せるだめの転写特性に基いて調整される。種物質が還元
剤である本発明の態様においてはこのような還元剤の造
像模様を含有する基材は第二の還元剤と金楕塩とを含有
するメッキ浴へ導入される。この種還元剤は、浴の金属
塩が浴の第二の還元剤によるよりも種還元剤によって非
常に迅速に還元されるような濃度で、かつ可能性が標準
的であるようなものである。The amount of reducing agent used is usually about 5 to 30 parts per 100 parts of the remaining internal phase. This amount is adjusted based on the transfer properties of the processing solution to ensure sufficient activity. In embodiments of the invention in which the seed material is a reducing agent, a substrate containing an imaged pattern of such reducing agent is introduced into a plating bath containing a second reducing agent and a gold ellipsoid. This seed reducing agent is such that the concentration and potential are standard such that the metal salts of the bath are reduced much more rapidly by the seed reducing agent than by the second reducing agent of the bath. .

本発明において有用な他のタイプの種物質は、金属塩で
ある。本発明の最も代表的な態様によるこれらの金属塩
は有機−可溶性のものである。即ち、光硬化可能なある
いは光軟化可能な組成物のようなオイル状物質に、可溶
なもの、あるいはビスフェノール、脱臭ケロセン、脂肪
族炭化水素およびノーカーボンシステムの内相に一般的
に使用される他のオイルのようなオイル状溶剤に可溶性
のものである。メッキ操作時に塩が除去されないように
、水への溶解度がかなり小さい塩を選択することが望ま
しい。Other types of seed materials useful in the present invention are metal salts. These metal salts according to the most representative embodiments of the invention are organic-soluble. i.e. soluble in oily materials such as photocurable or photosoftenable compositions or commonly used in the internal phase of bisphenol, deodorized kerosene, aliphatic hydrocarbon and carbonless systems. It is soluble in oily solvents such as other oils. It is desirable to choose salts with fairly low solubility in water so that they are not removed during plating operations.

本発明において有用な塩は銀、ニッケル、白金、スズ、
パラジウム、イリジウム、ロジウム、オスミウム、ルテ
ニウムから選ばれる金属イオンの塩である。有機可溶性
の塩は、アルカノエート、であり例えば、ベヘナート、
ラウレート等である。Salts useful in the present invention include silver, nickel, platinum, tin,
It is a salt of a metal ion selected from palladium, iridium, rhodium, osmium, and ruthenium. Organic soluble salts are alkanoates, such as behenates,
Laureto et al.

金属塩は代表的には内相の他成分１００部あたり約５〜
３０部の量で内相に添加される。種物質が金属塩である
本発明の態様においては、このような金属塩の造像模様
を含有する基材は、第二の金属塩と還元剤とを含有する
メッキ浴へ導入壱れる。この種金属塩は、浴中の第二金
属塩よりも還元剤によって非常に迅速に還元されるよう
な濃度で、かつその可能性が標準的であるようなもので
ある。The metal salt is typically about 5 to 100 parts of other components of the internal phase.
Added to the internal phase in an amount of 30 parts. In embodiments of the invention in which the seed material is a metal salt, a substrate containing an imaged pattern of such metal salt is introduced into a plating bath containing a second metal salt and a reducing agent. Such metal salts are such that the concentration and potential for reduction by the reducing agent is typical of the second metal salt in the bath.

種物質は内相にそれらを溶解あるいは分散（金属顔料の
場合）し、その内相を連続相に分散し、ついで他の公知
の方法でマイクロカプセル壁を形成させることによりカ
プセル化される。適当なカプセル化法は、アメリカ特許
／１６４，３９９，２０９に記載されている。好適なマ
イクロカプセルはメラミン−ホルムアルデヒドカプセル
である。The seed materials are encapsulated by dissolving or dispersing them (in the case of metal pigments) in the internal phase, dispersing the internal phase in the continuous phase, and then forming the microcapsule walls by other known methods. A suitable encapsulation method is described in US Pat. No. 1,64,399,209. A preferred microcapsule is a melamine-formaldehyde capsule.

内相が感光性である本態様に有用な光硬化可能な組成物
は、アメリカ特許／Ｉ６４，３９９，２０９に記載され
ている。光軟化可能な組成物もまた特許に記載されてい
る。他の有用な光軟化可能な組成物はポリアルデヒドを
使用したものでありアメリカ特許４４，１０８，８３９
　；　３，９８４，２５３　；および３．９１５，７０
４に開示されている。ここで有用な陽イオン染料ホウ酸
塩コンプレックスのよづな陰イオン染料一対イオン化合
物を使用した可視光線感応性組成物は、アメリカ出願特
許Ａ９４４，３０５（１９８６年１２月１２日ファイル
）に記載されている。ＵＶ−感応性組成物は、アメリカ
出願特許Ａ７５５，４００（１９８５年７月１６日ファ
イル）に詳述されている。Photocurable compositions useful in this embodiment where the internal phase is photosensitive are described in US Pat. No. 1,64,399,209. Photosoftenable compositions are also described in patents. Other useful photosoftenable compositions employ polyaldehydes and are disclosed in U.S. Pat. No. 44,108,839.
; 3,984,253 ; and 3.915,70
4 is disclosed. Visible light sensitive compositions using a cationic dye borate complex with a counterionic compound of Yozuna anionic dye useful herein are described in U.S. Patent Application No. A944,305 (filed December 12, 1986). There is. UV-sensitive compositions are described in detail in US Patent Application No. A755,400 (filed July 16, 1985).

金属模様は、非導電性支持体部上につ（られて印刷回路
として提供される。このような支持体部は文献で公知で
ある。支持体部は析出模様への接着性を向上させるため
に処理される。金属模様の接着性は、更に支持体への内
相の接着性の役割をはたすものと思われる。特に支持体
を文献において通常使用される無電気析出水溶液中に浸
漬した場合、多くの光硬化可能な組成物に用いられるモ
ノマーの極性によりそれが洗い落され易くなる。The metallic pattern is provided as a printed circuit on a non-conductive support. Such supports are known in the literature. The adhesion of the metal pattern may also play a role in the adhesion of the internal phase to the support, especially when the support is immersed in the aqueous electroless deposition solutions commonly used in the literature. , the polarity of the monomers used in many photocurable compositions makes them susceptible to washing away.

従ってこの問題の解決法の一つは内相へワックスを添加
して、それをより疎水性にすることであり、このことに
より析出操作時に洗い落とされる傾向を減少させるので
ある。内相に光硬化可能な組成物が含まれている場合、
転写された模様を活性放射線へ事前−露光することによ
り接着性を改良することができる。Therefore, one solution to this problem is to add wax to the internal phase to make it more hydrophobic, thereby reducing its tendency to wash out during precipitation operations. If the internal phase contains a photocurable composition,
Adhesion can be improved by pre-exposing the transferred pattern to actinic radiation.

種物質の模様転写後の処理工程は、種物質と使用される
析出浴のタイプとによっているいろである。Processing steps after pattern transfer of the seed material vary depending on the seed material and the type of precipitation bath used.

これらのメッキ浴の活性度は、ｐＨ１塩、および／ある
いは還元剤濃度をコントロールすることにより公知の方
法において変更することができる。The activity of these plating baths can be varied in known manner by controlling the pH 1 salt and/or reducing agent concentration.

本発明のある態様による金属顔料は酸化鉄である。この
顔料は金属模様を提供するために直接にあるいは間接に
無電気メッキ浴を組合せて使用される。本発明のある態
様による金属模様を担持する非導電性支持体は銅メッキ
浴に浸漬されて直接銅模様を形成する。しかしながら前
述のようにこの方法は時間がかかる傾向がある。全工程
はつぎのようにしてより効率的にすることが可能である
。The metal pigment according to some embodiments of the invention is iron oxide. This pigment is used directly or indirectly in conjunction with an electroless plating bath to provide a metallic pattern. A non-conductive support bearing a metal pattern according to an embodiment of the invention is immersed in a copper plating bath to directly form a copper pattern. However, as mentioned above, this method tends to be time consuming. The whole process can be made more efficient as follows.

即ちまず金属顔料の種模様を非常に迅速にする傾向をも
つ銀無電気メッキ浴中に浸漬して金属銀模様を形成させ
る。これはその後で使用される銅無電気メッキ浴から銅
膜様を析出させるための触媒あるいは核位置として作用
する。That is, a metallic silver pattern is first formed by immersion in a silver electroless plating bath which tends to seed the metallic pigment very quickly. This acts as a catalyst or nucleation site for depositing a copper film-like substance from a subsequently used copper electroless plating bath.

本発明においては市販の無電気メッキ浴を使用すること
ができる。このような浴はＳｈｉｐｔａｙＣｏｍｐα九
ν、　Ｎ＃ｗｔ　ｏｆＬ、　Ｍα８８から市販されてい
る。Commercially available electroless plating baths can be used in the present invention. Such baths are commercially available from Shiptay Compα9ν, N#wt ofL, Mα88.

無電気メッキ浴は更に特許にもよく記載されている。例
えばアメリカ特許Ｊｌｉ４，１５２，４７７　（実施例
２）；アメリカ特許屑４，２３９，８１３（欄６）；お
よびアメリカ特許Ａ３，７５８，３０４　（実施例４）
等に記載されている。Electroless plating baths are also well described in patents. For example, U.S. Patent Jli 4,152,477 (Example 2); U.S. Patent Jli 4,239,813 (column 6); and U.S. Patent A 3,758,304 (Example 4)
It is described in etc.

本発明において使用されるマイクロカプセルの大きさは
、約１〜１０ミクロンが好ましく、約３〜８ミクロンが
更に好ましい。The size of the microcapsules used in the present invention is preferably about 1 to 10 microns, more preferably about 3 to 8 microns.

以下の制限されない実施例により本発明を更に詳細に説
明する。The invention is illustrated in more detail by the following non-limiting examples.

実施例１゜ 本発明による感光性物質をつくるために以下の操作を用
いた。Example 1 The following procedure was used to make a photosensitive material according to the present invention.

ＴＭＰＴＡ　５０？、イソプロピルチオキサントン１．
（１、エチルｐ−ジメチルアミノヘンフェート２．Ｏｒ
、種物質１０ＦおよびＤａ　ａｍｏ　ｃｈｂｒ　Ｎ　−
１００ＣＭｏｄａｙ　）　３．３３９の溶液を内相とし
てつ（す、水１８０１、ペクチン４，０２、Ｖａｒｓａ
ＴＬ５００　３．５ｒ、重炭酸ナトリウムｏ、ｏｓｒの
連続相中で乳化した。メラミン７．８２、水８８２、お
よびホルムアルデヒド（３７％）１３．Ｏｒの溶液を６
０℃で３０分処理した後、６５℃で２．００　Ｏｒ、ｐ
、ｍで攪拌しながら添加した。１時間攪拌しつづけた後
、更に１２００　ｒ、ｐ、ｔｎで攪拌しながら尿素溶液
（５０％）１５．４ｒを添加した。TMPTA 50? , isopropylthioxanthone 1.
(1. Ethyl p-dimethylaminohenphate 2. Or
, seed material 10F and Da amo chbr N −
100CModay) 3.339 solution as internal phase (su, water 1801, pectin 4,02, Varsa
Emulsified in a continuous phase of TL500 3.5r, sodium bicarbonate o, osr. Melamine 7.82, water 882, and formaldehyde (37%) 13. A solution of 6
After treatment at 0°C for 30 minutes, 2.00 Or, p at 65°C.
, m while stirring. After continued stirring for 1 hour, 15.4 r of urea solution (50%) was added with further stirring at 1200 r, p, tn.

上記のようにしてつくったカプセルをポリエステル上に
３ｍ１ｔコーテイングし、乾燥させた。The capsules prepared as described above were coated on polyester in 3 ml and dried.

実施例２゜ 以下の種物質を用いて実施例１のようにして感光性物質
なつ（りた。Example 2 A photosensitive material was prepared as in Example 1 using a seed material of less than 1.

Ａ、銅粉末　　　（１ミクロン） Ｂ、亜鉛粉末　　（−３２５メツシユ）Ｃ，スズ粉末　
　（−３２５メツシユ）Ｄ、ニッケル粉末（−３２５メ
ツシユ）Ｅ、酸化鉄粉末　（−３２５メツシユ）Ｆ、　
　ｔ−プチルノ１イドロキノン Ｇ、２．７−シヒドロキシナフタレン Ｈ，１，６−ヒドロキシナフタレン いづれの場合（Ａ−Ｈ）の物質もマスクを通して白色光
の感光度針に露光させた。ついで被覆光シートを印刷回
路板支持体と組合せた後実験室用加圧ローラーを用いて
カプセルを破壊した。A, Copper powder (1 micron) B, Zinc powder (-325 mesh) C, Tin powder
(-325 mesh) D, nickel powder (-325 mesh) E, iron oxide powder (-325 mesh) F,
The substances in each case (A-H), t-butylnohydroquinone G, 2,7-hydroxynaphthalene H, and 1,6-hydroxynaphthalene, were also exposed to a white light sensitive needle through a mask. The capsules were then broken using a laboratory pressure roller after the coated optical sheet was assembled with the printed circuit board support.

その後、板を水１００−あたりＡＱＮＯ，５，Ｏｒとハ
イドロキノン０．２２とを含有する銀無電気メッキ浴中
に室温で浸漬した。浴を軽く攪拌しながら板を３０秒浸
漬させた。ついで板を浴から取出したところ鎖模様が認
められた。The plate was then immersed at room temperature in a silver electroless plating bath containing AQNO,5,Or and 0.22 parts of hydroquinone per 100 parts of water. The plate was immersed for 30 seconds while the bath was gently agitated. When the board was then removed from the bath, a chain pattern was observed.

実施例３゜ 酸化鉄を含有するカプセルを用いて実施例２のようにし
て銀−金属像をつくった。使用した基材は、フェノール
ラミネートＮＥ：ＭＡグレードＧ−１０、ＭＩＬ−Ｐ−
１８１７７タイプＧＥＥ（０，０６５インチ）　（Ｄａ
ｙｔｏｎ　ＰＬａｓｔｉｃａ）である。Example 3 A silver-metal image was made as in Example 2 using capsules containing iron oxide. The base materials used were phenol laminate NE:MA grade G-10, MIL-P-
18177 type GEE (0,065 inch) (Da
yton PLastica).

板を乾燥後、りぎの銅メツキ浴中に５８℃で１，５時間
浸漬した。After drying the board, it was immersed in a copper plating bath at 58°C for 1.5 hours.

７、Ｏｆ　　　ＣｕＳ０゜ １０．７５ｒ　　　ＥＤＴＡ三ナトジナトリウム塩４　
　　ＮａＯＨ １０、！１Ｍ　　　ホルムアルデヒド １　？　　　Ｃａｒｂｏｖａｚ　　４０００１００（ｌ
　　脱イオン水 メッキ浴から板を取り出し乾燥させた。マルチメーター
により測定したところ連続性を有する銅膜様が認められ
た。7, Of CuS0゜10.75r EDTA trinato disodium salt 4
NaOH 10,! 1M formaldehyde 1 ? Carbovaz 4000100(l
The board was removed from the deionized water plating bath and allowed to dry. When measured with a multimeter, a continuous copper film-like structure was observed.

以下の内相を含有するメラミン−ポルムアルデヒドカプ
セルを実施例１のようにしてつくった。Melamine-polmaldehyde capsules containing the following internal phase were made as in Example 1.

３５９　　７ＭＰＴＡ １５ｙ　　オクタコサン １２　　イソプロピルチオキサントン ｉｆ　　　２−メルカプトベンズオキサソールこれらの
カプセルを造像露光した後加圧下基材板へ転写した。で
きた液状模様をっぎの金属粉の一種により調色処理した
。359 7MPTA 15y Octacosane 12 Isopropylthioxanthone if 2-Mercaptobenzoxasol These capsules were imagewise exposed and then transferred to a base plate under pressure. The resulting liquid pattern was toned using a type of metal powder.

（Ａｌｄｒｔｃｈ　Ｃｈｍｍｉｃａｌ）黒色酸化第二鉄
　−１ミクロン（Ｆｉｓｈｅｒ）調色処理後、非露光域
へ接着しなかった金属をＤｌＬｓｔ−Ｏｆｆ　　（圧縮
フレオ；／−１２、Ｆｊｇｌｄ　Ｃｏ。(Aldrtch Chmmical) Black ferric oxide -1 micron (Fisher) After toning treatment, metal that did not adhere to the unexposed areas was removed by DlLst-Off (Compressed Freo; /-12, Fjgld Co.).

Ｉｎｃ、社製）により除去した。っ（った４種類の板を
実施例３に記載の銅浴に５８℃で１，５時間浸漬した。Inc.). The four types of plates were immersed in the copper bath described in Example 3 at 58° C. for 1.5 hours.

板をメッキ浴から取り出して脱イオン水で洗浄した後乾
燥した。各サンプルは、共に連続性を有する銅膜様を示
した。The board was removed from the plating bath, washed with deionized water, and dried. Each sample exhibited a continuous copper film-like appearance.

これまで本発明について詳細にかつそれらの好適な態様
により説明してきたが、特許請求の範囲に制限される本
発明の範囲から離脱することなく修飾および変更するこ
とが可能であることは明白である。Although the present invention has been described in detail and by preferred embodiments thereof, it will be obvious that modifications and changes can be made without departing from the scope of the invention as defined by the claims. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、金属模様をつくるために有用な本発明による
感光性物質の断面図である。 第２図は、露光後の第１図の物質の断面図である。 第３図は、金属模様かつ（られる支持体への種物質の転
写を示す。 第４図は、金属模様の析出を示す。 第５図は、光分解可能な壁を有するマイクロカプセルを
使用した感光性物質の断面図である。 第６図は、第５図の物質を用いた内相の転写を示す。 第７図および第８図は本発明によるトナ一方法を示す。 （外４名） ＦＩＧ、３ ＦＩＧ、６FIG. 1 is a cross-sectional view of a photosensitive material according to the invention useful for creating metallic patterns. FIG. 2 is a cross-sectional view of the material of FIG. 1 after exposure. Figure 3 shows the transfer of a seed material to a support that contains a metallic pattern. Figure 4 shows the deposition of a metallic pattern. Figure 5 shows the use of microcapsules with photodegradable walls. FIG. 6 is a cross-sectional view of a photosensitive material. FIG. 6 shows the transfer of an internal phase using the material of FIG. 5. FIGS. 7 and 8 show a toner method according to the present invention. ) FIG, 3 FIG, 6

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、感光性物質がその表面に感光性マイクロカプセルの
層を有する支持体を含み、該マイクロカプセルが金属模
様をつくるために有用な種物質を含む内相を含有するこ
とを特許とする金属模様をつくるのに有用な感光性物質
。 ２、該感光性マイクロカプセルが、その内相に更に光硬
化可能なあるいは光軟化可能な組成物を含有する特許請
求の範囲第１項記載の感光性物質。 ３、該感光性マイクロカプセルが、内相に光硬化可能な
組成物を含む特許請求の範囲第２項記載の感光性物質。 ４、該種物質が金属顔料である特許請求の範囲第３項記
載の感光性物質。 ５、該種物質が該感光性組成物に溶解しうる金属である
特許請求の範囲第３項記載の感光性物質。 ６、該種物質が還元剤である特許請求の範囲第３項記載
の感光性物質。 ７、該金属顔料が、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、パラジウ
ム、スズ、銀およびこれらの酸化物から成る群から選ば
れる金属の顔料である特許請求の範囲第４項記載の感光
性物質。 ８、該金属顔料が酸化鉄である特許請求の範囲第７項記
載の感光性物質。 ９、該還元剤が、ハイドロキノン類、ハイドロアンスラ
キノン類、ホルムアルデヒド、フエニドン、ビスフェノ
ール類、しゆう酸、アスコルビン酸、リダクトン、アミ
ノフェノール類、３−ピラゾリドン類、ジアミノベンゼ
ン類およびポリヒドロキシベンゼン類から成る群から選
ばれる特許請求の範囲第６項記載の感光性物質。 １０、該還元剤がハイドロキノン類である特許請求の範
囲第９項記載の感光性物質。 １１、該金属塩が、有機可溶性の銀、銅、スズ、イリジ
ウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウムおよびパラジ
ウムの塩からなる群から選ばれる特許請求の範囲第５項
記載の感光性物質。 １２、その表面に感光性マイクロカプセルの層を有する
支持体から成る感光性物質を活性放射線へ造模様露光さ
せること、（ここにおいて該マイクロカプセルは金属模
様をつくるための種物質を含む内相を含有する）； 該造模様露光された感光性物質を該金属模様をつくるこ
とが望まれる支持体部と組合せること；該種物質が該支
持体部の表面へ造模様転写されるように該マイクロカプ
セルへ均一な破壊力および／あるいは転写力を与えるこ
と； 金属が該支持体部上に該模様で析出されるような条件下
で、該種物質が造模様転写される該支持体部の該表面と
金属メッキ溶液とを接触させること； から成ることを特徴とする金属模様をつくるための方法
。 １３、該感光性マイクロカプセルが、それらの内相に更
に光硬化可能なあるいは光軟化可能な組成物を含有する
特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １４、該感光性マイクロカプセルが内相に光硬化可能な
組成物を含む特許請求の範囲第１３項記載の方法。 １５、該種物質が金属顔料であり、かつ該メッキ溶液が
析出されるべき金属の塩および還元剤の無電気メッキ溶
液である特許請求の範囲第１４項記載の方法。 １６、該種物質が還元剤であり、かつ該メッキ溶液が該
還元剤により還元可能である、析出されるべき金属の塩
を含有する特許請求の範囲第１４項記載の方法。 １７、該種物質が、有機可溶性金属塩であり、かつ該メ
ッキ溶液が該金属塩のための還元剤を含有する特許請求
の範囲第１４項記載の方法。 １８、該種物質が金属顔料でありかつ該メッキ溶液が析
出されるべき第一の金属塩および還元剤の無電気メッキ
溶液であり、かつ該支持体部と該メッキ溶液との該接触
工程後、該方法が該支持体部と析出されるべき第二の金
属塩および還元剤の第二のメッキ溶液との追加接触工程
を含み該第一金属が該第二金属より迅速に析出される金
属である、特許請求の範囲第１５項記載の方法。 １９、該金属顔料が、鉄、銅、亜鉛、パラジウム、スズ
、イリジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、銀
、およびこれらの酸化物から成る群から選ばれる金属の
顔料である特許請求の範囲第１５項記載の方法。 ２０、該メッキ溶液が銅、銀、スズおよびパラジウムか
ら成る群から選ばれる金属の塩の溶液であり、該塩が該
金属顔料の金属と同じかまたは異なる金属の塩である特
許請求の範囲第１９項記載の方法。 ２１、該金属顔料が酸化鉄であり、かつ該金属塩が銀の
塩である特許請求の範囲第２０項記載の方法。 ２２、該金属顔料が酸化鉄であり、かつ該金属塩が銅塩
である特許請求の範囲第２０項記載の方法。 ２３、該金属模様が導電性であり、かつ少なくとも電気
回路の一部を形成する特許請求の範囲第１５項記載の方
法。 ２４、該感光性組成物が可視光線あるいは紫外放射線に
対し感応性である特許請求の範囲第１項記載の感光性物
質。 ２５、感光性マイクロカプセルの造像露光された層から
の転写により、支持体上に接着剤、金属顔料、金属塩あ
るいは還元剤を形成させることから成ることを特徴とす
る金属模様を形成させる方法の改良。 ２６、その表面に感光性マイクロカプセル層を有する支
持体から成る感光性物質を活性放射線へ造模様露光させ
ること、（ここにおいて該マイクロカプセルは支持体部
へ金属顔料を接着するための物質を含む内相を含有する
）； 該造模様露光された感光性物質を該金属模様を形成する
ことが望まれる支持体部と組合せること；該顔料を接着
するための該物質が該支持体の表面へ造模様転写される
ように該マイクロカプセルへ均一な破壊力または転写力
を与えること；該接着剤物質へ該金属顔料を接着させる
ために、該接着剤物質が造模様転写される該支持体部の
表面へ金属顔料を振りかけること；および 該金属顔料が金属模様の無電気析出のための触媒あるい
は核位置として提供されるような条件下で、該接着剤物
質が造模様転写される該支持体部の該表面と金属メッキ
溶液とを接触させること；から成ることを特徴とする金
属模様をつくるための方法。 ２７、該感光性マイクロカプセルが光硬化可能な組成物
を含有し、かつ該光硬化可能な組成物が更に該支持体部
へ該金属顔料を接着するための該接着剤物質として機能
する特許請求の範囲第２６項記載の方法。[Claims] 1. The photosensitive material comprises a support having a layer of photosensitive microcapsules on its surface, and the microcapsules contain an internal phase containing a seed material useful for creating a metallic pattern. A photosensitive material useful for creating patented metallic patterns. 2. The photosensitive material according to claim 1, wherein the photosensitive microcapsule further contains a photocurable or photosoftenable composition in its inner phase. 3. The photosensitive material according to claim 2, wherein the photosensitive microcapsule contains a photocurable composition in its internal phase. 4. The photosensitive material according to claim 3, wherein the seed material is a metal pigment. 5. The photosensitive material according to claim 3, wherein the seed material is a metal that can be dissolved in the photosensitive composition. 6. The photosensitive material according to claim 3, wherein the seed material is a reducing agent. 7. The photosensitive material according to claim 4, wherein the metal pigment is a metal pigment selected from the group consisting of iron, nickel, copper, zinc, palladium, tin, silver, and oxides thereof. 8. The photosensitive material according to claim 7, wherein the metal pigment is iron oxide. 9. The reducing agent consists of hydroquinones, hydroanthraquinones, formaldehyde, phenidone, bisphenols, oxalic acid, ascorbic acid, reductone, aminophenols, 3-pyrazolidones, diaminobenzenes, and polyhydroxybenzenes. 7. A photosensitive material according to claim 6 selected from the group. 10. The photosensitive material according to claim 9, wherein the reducing agent is a hydroquinone. 11. The photosensitive material according to claim 5, wherein the metal salt is selected from the group consisting of organic soluble salts of silver, copper, tin, iridium, rhodium, osmium, ruthenium and palladium. 12. Pattern-forming exposure of a photosensitive material consisting of a support having a layer of photosensitive microcapsules on its surface to actinic radiation (herein, the microcapsules contain an internal phase containing a seed material for creating a metallic pattern); (containing); combining the pattern-exposed photosensitive material with a support portion on which it is desired to create the metal pattern; Applying uniform destructive force and/or transfer force to the microcapsules; Under conditions such that the metal is deposited on the support part in the pattern, the seed material is transferred to the support part in the pattern. A method for producing a metal pattern, comprising: contacting the surface with a metal plating solution. 13. The method of claim 12, wherein the photosensitive microcapsules further contain a photocurable or photosoftenable composition in their internal phase. 14. The method of claim 13, wherein the photosensitive microcapsules contain a photocurable composition in their internal phase. 15. The method of claim 14, wherein the seed material is a metal pigment and the plating solution is an electroless plating solution of a reducing agent and a salt of the metal to be deposited. 16. The method of claim 14, wherein the seed material is a reducing agent and the plating solution contains a salt of the metal to be deposited that is reducible by the reducing agent. 17. The method of claim 14, wherein the seed material is an organic soluble metal salt and the plating solution contains a reducing agent for the metal salt. 18. The seed material is a metal pigment, and the plating solution is an electroless plating solution of a first metal salt to be deposited and a reducing agent, and after the step of contacting the support portion with the plating solution. , the method includes an additional step of contacting the support portion with a second plating solution of a second metal salt to be deposited and a reducing agent, wherein the first metal is deposited more rapidly than the second metal. The method according to claim 15, wherein: 19. Claim 15, wherein the metal pigment is a metal pigment selected from the group consisting of iron, copper, zinc, palladium, tin, iridium, rhodium, osmium, ruthenium, silver, and oxides thereof. The method described. 20. Claim No. 2, wherein the plating solution is a solution of a salt of a metal selected from the group consisting of copper, silver, tin, and palladium, and the salt is a salt of a metal that is the same as or different from the metal of the metal pigment. The method according to item 19. 21. The method according to claim 20, wherein the metal pigment is iron oxide and the metal salt is a silver salt. 22. The method according to claim 20, wherein the metal pigment is iron oxide and the metal salt is a copper salt. 23. The method of claim 15, wherein the metal pattern is electrically conductive and forms at least part of an electrical circuit. 24. The photosensitive material according to claim 1, wherein the photosensitive composition is sensitive to visible light or ultraviolet radiation. 25. A method for forming a metal pattern, which comprises forming an adhesive, a metal pigment, a metal salt or a reducing agent on a support by transfer from an imagewise exposed layer of photosensitive microcapsules. Improvement. 26. Exposing a photosensitive substance consisting of a support having a photosensitive microcapsule layer on its surface to actinic radiation in a pattern (herein, the microcapsules contain a substance for adhering the metal pigment to the support); (containing an internal phase); combining the pattern-exposed photosensitive material with a support portion on which it is desired to form the metallic pattern; and applying the material for adhering the pigment to the surface of the support. Applying a uniform destructive force or transfer force to the microcapsules so that the pattern is transferred to the support; the support to which the adhesive substance is transferred in the pattern in order to adhere the metal pigment to the adhesive substance; sprinkling a metallic pigment onto the surface of the part; and the support to which the adhesive material is pattern-transferred under conditions such that the metallic pigment serves as a catalyst or nucleating site for the electroless deposition of the metallic pattern. A method for producing a metal pattern, comprising: contacting the surface of a body part with a metal plating solution. 27. Claim in which the photosensitive microcapsules contain a photocurable composition, and the photocurable composition further functions as the adhesive material for adhering the metal pigment to the support portion. The method according to item 26.