JPS63237596A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
- Publication number
- JPS63237596A JPS63237596A JP7242887A JP7242887A JPS63237596A JP S63237596 A JPS63237596 A JP S63237596A JP 7242887 A JP7242887 A JP 7242887A JP 7242887 A JP7242887 A JP 7242887A JP S63237596 A JPS63237596 A JP S63237596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- frequency circuit
- slit
- multilayer wiring
- radio frequency
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は発振器、フィルタ等の実装基板として利用する
高周波回路基板に関するものである。
高周波回路基板に関するものである。
従来の技術
最近高周波回路を小形化する要求が強まってきイ卦h
査竿白&冬Trイに1て、1、竪4に+六鈷缶μともに
、その実装方法にも様々な提案がなされている。
査竿白&冬Trイに1て、1、竪4に+六鈷缶μともに
、その実装方法にも様々な提案がなされている。
第3図に従来実用化されている多層配線基板の断面図を
示す。301〜304は誘電体層であり、305〜30
9は導体層となっている。この例では誘電体層は4層、
導体層は5層となっているが、この層数に大きな制約は
ない。
示す。301〜304は誘電体層であり、305〜30
9は導体層となっている。この例では誘電体層は4層、
導体層は5層となっているが、この層数に大きな制約は
ない。
このような多層板を利用すると、基板の上下面に部品実
装用のパターン、誘電体層301〜304間の導体層3
06〜308に接続用の配線パターンあるいは遮蔽効果
を得るだめの接地導体を設けることが可能となり、配線
を立体的に行なえるため、小形化に大きく寄与する基板
として広く用いられている。
装用のパターン、誘電体層301〜304間の導体層3
06〜308に接続用の配線パターンあるいは遮蔽効果
を得るだめの接地導体を設けることが可能となり、配線
を立体的に行なえるため、小形化に大きく寄与する基板
として広く用いられている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、第3図に示す構造の多層配線基板は高周波回路
にも適用できるが、発振器においては発振部と緩衝増幅
部との間の不要結合による負荷変動や帰還がかかること
による異常発振(スプリアス)という問題があり、フィ
ルタにおいては人出方間の分離が充分とれていないこと
による減衰特性の劣化という問題があった。
にも適用できるが、発振器においては発振部と緩衝増幅
部との間の不要結合による負荷変動や帰還がかかること
による異常発振(スプリアス)という問題があり、フィ
ルタにおいては人出方間の分離が充分とれていないこと
による減衰特性の劣化という問題があった。
本発明は上記従来技術に鑑み、高周波回路の発振器、フ
ィルタ等において特性の安定化、信頼性の向上、再現性
の確保が期待できる高周波回路基板を提供するものであ
る。
ィルタ等において特性の安定化、信頼性の向上、再現性
の確保が期待できる高周波回路基板を提供するものであ
る。
′ 問題点を解決するための手段
本発明は誘電体層が3層以上、導体層が4層以上からな
る多層配線基板であって、高周波信号の分離を行なう回
路間にスリットを設けたものであるO 作用 本発明は上記構成により、着目している高周波回路を高
周波信号の分離が要求される回路とその必要のない回路
にわけ、高周波信号の分離が必要な回路にはその部分に
スリットを設け、物理的に高周波信号の不要結合による
影響を排除することで、回路間の分離度の向上を実現し
ようとするものである。
る多層配線基板であって、高周波信号の分離を行なう回
路間にスリットを設けたものであるO 作用 本発明は上記構成により、着目している高周波回路を高
周波信号の分離が要求される回路とその必要のない回路
にわけ、高周波信号の分離が必要な回路にはその部分に
スリットを設け、物理的に高周波信号の不要結合による
影響を排除することで、回路間の分離度の向上を実現し
ようとするものである。
実施例
第1図(a)に本発明の第1の一実施例における高周波
回路基板の立体図を、第1図(b)に同立体図のA−A
’における断面図を示す。第1図において、101〜1
04は誘電体層、105〜109が導体層、110がス
リットを示している。
回路基板の立体図を、第1図(b)に同立体図のA−A
’における断面図を示す。第1図において、101〜1
04は誘電体層、105〜109が導体層、110がス
リットを示している。
以下、発振器、フィルタを例にとり説明する。
誘電体層101.102および導体層106〜108で
平衡型のストリップ線路構成をとる共振器と、導体層1
09に設けられた発振部と、導体層105に設けられた
緩衝増幅部ようなる発振器の発振部と緩衝増幅部の間に
スリット110を設ける。これによシ、共振器および発
振部と緩衝増幅部の間が物理的に分離されるため、緩衝
増幅部間、さらには発振部、緩衝増幅部間の共振器、浮
遊容量等による不要結合が小さくなり、負荷変動や帰還
による異常発振(スプリアス)が抑えられ、安定性が高
くなる。
平衡型のストリップ線路構成をとる共振器と、導体層1
09に設けられた発振部と、導体層105に設けられた
緩衝増幅部ようなる発振器の発振部と緩衝増幅部の間に
スリット110を設ける。これによシ、共振器および発
振部と緩衝増幅部の間が物理的に分離されるため、緩衝
増幅部間、さらには発振部、緩衝増幅部間の共振器、浮
遊容量等による不要結合が小さくなり、負荷変動や帰還
による異常発振(スプリアス)が抑えられ、安定性が高
くなる。
また、上記構成によれば、導体層109に入力端子を導
体層105に出力端子をもつフィルタの入出力間にスリ
ン) 110を設けられていることとなる。
体層105に出力端子をもつフィルタの入出力間にスリ
ン) 110を設けられていることとなる。
これによシ、フィルタの入出力間が物理的に分離される
ため、フィルタの入力端子から多層配線基板導体層上を
伝搬し出力端子に現われる高周波信号が遮断され、フィ
ルタ本来の減衰特性が確保できる。
ため、フィルタの入力端子から多層配線基板導体層上を
伝搬し出力端子に現われる高周波信号が遮断され、フィ
ルタ本来の減衰特性が確保できる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。
第2図は本発明の第2の一実施例における高周波回路基
板の側断面を示すものである。
板の側断面を示すものである。
第1の実施例で示した第1図のようなスリット110を
設けたことによる効果が小さい場合には、本実施例で示
すように多層配線基板に設けられたスリン) 210の
周辺導体層を接地パターンとし、かつスリットをスルー
ホール構造とし、接地パターンと電気的に導通をもたせ
ることで発振器の発振部と緩衝増幅部間の、あるいはフ
ィルタの入出力間の結合がスリットの接地面により完全
に遮断できるため、設計時の特性がより近いものとして
再現できる。なお、以上述べた様な発振部と緩衝増幅部
間の分離が必要な発振器、入出力端子間の分離が必要な
フィルタに限らず、高周波回路で分始+Aでa’1.
MM裔宜目揄υ芸闇1fフ1ト、トか綴箭す入ととで、
分離度の高い高周波用多層配線基板が実現できる。
設けたことによる効果が小さい場合には、本実施例で示
すように多層配線基板に設けられたスリン) 210の
周辺導体層を接地パターンとし、かつスリットをスルー
ホール構造とし、接地パターンと電気的に導通をもたせ
ることで発振器の発振部と緩衝増幅部間の、あるいはフ
ィルタの入出力間の結合がスリットの接地面により完全
に遮断できるため、設計時の特性がより近いものとして
再現できる。なお、以上述べた様な発振部と緩衝増幅部
間の分離が必要な発振器、入出力端子間の分離が必要な
フィルタに限らず、高周波回路で分始+Aでa’1.
MM裔宜目揄υ芸闇1fフ1ト、トか綴箭す入ととで、
分離度の高い高周波用多層配線基板が実現できる。
発明の効果
以上の様に本発明は、多層配線基板に弐ワットを設ける
ことによシ回路間を物理的に分離できるため、高周波回
路の発振器、フィルタ等において特性の安定化、信頼性
の向上、再現性の確保が期待でき、その工業的価値は極
めて大である。
ことによシ回路間を物理的に分離できるため、高周波回
路の発振器、フィルタ等において特性の安定化、信頼性
の向上、再現性の確保が期待でき、その工業的価値は極
めて大である。
第1図(a)、(b)、第2図は本発明の第1、第2の
実施例における高周波回路基板の斜視図及び側断面図、
第3図は従・来の多層配線基板の側断面図である0 101〜104・・・誘電体層、105〜109・・・
導体層、110.210・・・スリット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名J
II1図 (bン 第、2図
実施例における高周波回路基板の斜視図及び側断面図、
第3図は従・来の多層配線基板の側断面図である0 101〜104・・・誘電体層、105〜109・・・
導体層、110.210・・・スリット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名J
II1図 (bン 第、2図
Claims (2)
- (1)誘電体層が3層以上、導体層が4層以上からなる
多層配線基板であって、高周波信号の分離を行なう回路
間にスリットを設けたことを特徴とする高周波回路基板
。 - (2)多層配線基板に設けられたスリットの周辺導体層
を接地パターンとし、かつスリットをスルーホール構造
とすることで接地パターンと電気的に導通をもたせたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の高周波回路
基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7242887A JPS63237596A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 高周波回路基板 |
US07/121,259 US4758922A (en) | 1986-11-14 | 1987-11-16 | High frequency circuit having a microstrip resonance element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7242887A JPS63237596A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63237596A true JPS63237596A (ja) | 1988-10-04 |
Family
ID=13489009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7242887A Pending JPS63237596A (ja) | 1986-11-14 | 1987-03-26 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63237596A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4993864A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
JPS4997272A (ja) * | 1972-12-28 | 1974-09-13 | ||
JPS6253509A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Fujitsu Ltd | 多段増幅器 |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP7242887A patent/JPS63237596A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4997272A (ja) * | 1972-12-28 | 1974-09-13 | ||
JPS4993864A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
JPS6253509A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Fujitsu Ltd | 多段増幅器 |
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