JPS63234541A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
- Publication number
- JPS63234541A JPS63234541A JP62068003A JP6800387A JPS63234541A JP S63234541 A JPS63234541 A JP S63234541A JP 62068003 A JP62068003 A JP 62068003A JP 6800387 A JP6800387 A JP 6800387A JP S63234541 A JPS63234541 A JP S63234541A
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- JP
- Japan
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- plate
- air
- board
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は基板上に装着された半導体を検査する半導体検
査装置に関する。
査装置に関する。
（従来の技術）
従来、基板上に装着されたフラットパッケージ等の半導
体を検査する場合は、第４図に示すように基板１を基板
セット用プレート２上にセットし、その状態で上方から
検査用プレート３を基板１上に降下させて検査用プレー
ト３の下面に設けられた位置決めピン４を基板１の基準
孔５に挿入するとともに、検査用プレート３の下面に設
けられたプローブ（図示せず）を基板１に接触させて基
板１上の半導体を検査している。
体を検査する場合は、第４図に示すように基板１を基板
セット用プレート２上にセットし、その状態で上方から
検査用プレート３を基板１上に降下させて検査用プレー
ト３の下面に設けられた位置決めピン４を基板１の基準
孔５に挿入するとともに、検査用プレート３の下面に設
けられたプローブ（図示せず）を基板１に接触させて基
板１上の半導体を検査している。
しかしながら、上記の検査方法では塞板セット用プレー
ト２上に基板１を簡易的に載置した状態で上方から検査
用プレート３を降下させているため、基板１と検査用プ
レート３との位置関係がずれていると位置決めピン４を
基板１の基準孔５にスムーズに挿入させることができな
くなり、位置決めピン４で基板１を破損させてしまう可
能性があった。
ト２上に基板１を簡易的に載置した状態で上方から検査
用プレート３を降下させているため、基板１と検査用プ
レート３との位置関係がずれていると位置決めピン４を
基板１の基準孔５にスムーズに挿入させることができな
くなり、位置決めピン４で基板１を破損させてしまう可
能性があった。
（発明が解決しようとする問題点）
上述したように従来においては、基板１と検査用プレー
ト３との位置関係がずれていた場合には位置決めピン４
で基板１を破損させてしまう欠点があった。
ト３との位置関係がずれていた場合には位置決めピン４
で基板１を破損させてしまう欠点があった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、その目的とするところは、基板と検査用プレート
との位置関係が多少ずれていても位置決めピンを基板の
基準孔にスムーズに挿入させることができ、基板を破損
させることなく半導体の検査を行うことができる半導体
検査装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、基板と検査用プレート
との位置関係が多少ずれていても位置決めピンを基板の
基準孔にスムーズに挿入させることができ、基板を破損
させることなく半導体の検査を行うことができる半導体
検査装置を提供することにある。
［発明の構成］
（発明が解決しようとする問題点）
上記問題点を解決するために本発明は、上面に多数のエ
アー噴出孔を有するエアー噴出テーブルと、このテーブ
ル上に載置され上記エアー噴出孔から噴出するエアーに
より浮いた状態に保持される基板セット用プレートと、
この基板セット用プレート上にセットされた基板に対し
プローブを接触させる検査用プレートと、この検査用プ
レートの下面に設けられ前記基板の基準孔に挿入される
位置決めピンとを具備したことを特徴とするものである
。
アー噴出孔を有するエアー噴出テーブルと、このテーブ
ル上に載置され上記エアー噴出孔から噴出するエアーに
より浮いた状態に保持される基板セット用プレートと、
この基板セット用プレート上にセットされた基板に対し
プローブを接触させる検査用プレートと、この検査用プ
レートの下面に設けられ前記基板の基準孔に挿入される
位置決めピンとを具備したことを特徴とするものである
。
（作 用）
すなわち、本発明では基板セラ１へ用プレートをエアー
噴出テーブル上に載置するとエアー噴出テーブルのエア
ー噴出孔から噴出するエアーにより基板セット用プレー
トが浮いた状態となる。これにより基板と検査用プレー
トとの位置関係が多少ずれていても位置決めピンを基板
の基準孔にスムーズに挿入させることができる。
噴出テーブル上に載置するとエアー噴出テーブルのエア
ー噴出孔から噴出するエアーにより基板セット用プレー
トが浮いた状態となる。これにより基板と検査用プレー
トとの位置関係が多少ずれていても位置決めピンを基板
の基準孔にスムーズに挿入させることができる。
（実 施 例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、図中１
１は基板、１２は基板セット用プレート、１３は検査用
プレートで、この検査用プレート１３の下面には基板１
１の基準孔１５に挿入される位置決めピン１４と図示し
ない検査用のプローブが設【ノられている。また、１６
は基板セット用プレート１１が載置されるエアー噴出テ
ーブルである。このエアー噴出テーブル１６のテーブル
本体１７にはエアー供給口１８が設けられており、この
エアー供給口１８よりテーブル本体１７内に導入された
エアーはエアー噴出プレート１９に形成された多数の小
さなエアー噴出孔２０から噴出する構造となっている。
１は基板、１２は基板セット用プレート、１３は検査用
プレートで、この検査用プレート１３の下面には基板１
１の基準孔１５に挿入される位置決めピン１４と図示し
ない検査用のプローブが設【ノられている。また、１６
は基板セット用プレート１１が載置されるエアー噴出テ
ーブルである。このエアー噴出テーブル１６のテーブル
本体１７にはエアー供給口１８が設けられており、この
エアー供給口１８よりテーブル本体１７内に導入された
エアーはエアー噴出プレート１９に形成された多数の小
さなエアー噴出孔２０から噴出する構造となっている。
また、テーブル本体１７の上面には基板セラ１〜用プレ
ート１１のフローティング範囲を調整するだめの７０−
ティング範囲調整ピン２１がエアー噴出プレート１９を
囲むように配設されている。なお、基板セット用プレー
ト１１の上面には基板１を仮止めするための固定ピン２
２と、基板１１の基準孔１５を挿通した位置決めピン１
４と係合する係合穴２３が設けられている。
ート１１のフローティング範囲を調整するだめの７０−
ティング範囲調整ピン２１がエアー噴出プレート１９を
囲むように配設されている。なお、基板セット用プレー
ト１１の上面には基板１を仮止めするための固定ピン２
２と、基板１１の基準孔１５を挿通した位置決めピン１
４と係合する係合穴２３が設けられている。
このような構成の本装置を用いて基板１１上の半導体（
図示せず）を検査する場合は、まず基板１１を基板セツ
］〜用プレート１２上にセットした後、基板セット用プ
レーｉ〜１２をエアー噴出テーブル１６上に載置する。
図示せず）を検査する場合は、まず基板１１を基板セツ
］〜用プレート１２上にセットした後、基板セット用プ
レーｉ〜１２をエアー噴出テーブル１６上に載置する。
このとき、エアー噴出テーブル１６のエアー噴出孔２０
からはエアーが噴出しているため、基板セット用プレー
ト１１は第３図に示すように７０−ティング範囲調整ピ
ン２１の内側で浮いた状態となる。したがって、この状
態で上方より検査用プレート１３を降下させ、基板１１
の基準孔１５に検査用プレート１３の位置決めピン１４
を挿入していくと、基板セット用プレート１１とエアー
噴出テーブル１６との間には摩擦等による抵抗がないの
で、基板１１と検査用プレート１３との位置関係が多少
ずれていても゛ 位置決めピン１４を基板１１の基準孔
１５にスムーズに挿入させることができる。
からはエアーが噴出しているため、基板セット用プレー
ト１１は第３図に示すように７０−ティング範囲調整ピ
ン２１の内側で浮いた状態となる。したがって、この状
態で上方より検査用プレート１３を降下させ、基板１１
の基準孔１５に検査用プレート１３の位置決めピン１４
を挿入していくと、基板セット用プレート１１とエアー
噴出テーブル１６との間には摩擦等による抵抗がないの
で、基板１１と検査用プレート１３との位置関係が多少
ずれていても゛ 位置決めピン１４を基板１１の基準孔
１５にスムーズに挿入させることができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、基板セット用プレ
ート１１をエアー噴出テーブル１６上に載置するとエア
ー噴出テーブル１６のエアー噴出孔２０から噴出するエ
アーにより基板セット用プレート１１が浮いた状態とな
るので、基板１１と検査用プレート１３との位置関係が
多少ずれていても位置決めピン１４を基板１１の基準孔
１５にスムーズに挿入させることができ、基板１１を破
損させることなく半導体の検査を行うことができる。
ート１１をエアー噴出テーブル１６上に載置するとエア
ー噴出テーブル１６のエアー噴出孔２０から噴出するエ
アーにより基板セット用プレート１１が浮いた状態とな
るので、基板１１と検査用プレート１３との位置関係が
多少ずれていても位置決めピン１４を基板１１の基準孔
１５にスムーズに挿入させることができ、基板１１を破
損させることなく半導体の検査を行うことができる。
−〇−
第１図ないし第３図は本発明の一実流例を示し、第１図
は半導体検査装置の構成を示す斜視図、第２図はエアー
噴出テーブルの内部Ｍ４造を示す一部断面斜視図、第３
図は基板セット用プレー１〜をエアー噴出テーブル上に
載置した状態を示す断面図、第４図は従来例を示す斜視
図である。 １１・・・基板、１２・・・基板セット用プレート、１
３・・・検査用プレート、１４・・・基板、１５・・・
基準孔、１６・・・エアー噴出テーブル。
は半導体検査装置の構成を示す斜視図、第２図はエアー
噴出テーブルの内部Ｍ４造を示す一部断面斜視図、第３
図は基板セット用プレー１〜をエアー噴出テーブル上に
載置した状態を示す断面図、第４図は従来例を示す斜視
図である。 １１・・・基板、１２・・・基板セット用プレート、１
３・・・検査用プレート、１４・・・基板、１５・・・
基準孔、１６・・・エアー噴出テーブル。
Claims (1)
- 上面に多数のエアー噴出孔を有するエアー噴出テーブ
ルと、このテーブル上に載置され上記エアー噴出孔から
噴出するエアーにより浮いた状態に保持される基板セッ
ト用プレートと、このプレート上にセットされた基板に
対しプローブを接触させる検査用プレートと、この検査
用プレートの下面に設けられ前記基板の基準孔に挿入さ
れる位置決めピンとを具備したことを特徴とする半導体
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62068003A JPS63234541A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62068003A JPS63234541A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63234541A true JPS63234541A (ja) | 1988-09-29 |
Family
ID=13361262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62068003A Pending JPS63234541A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63234541A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100932751B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-12-17 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장치 |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62068003A patent/JPS63234541A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100932751B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-12-17 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장치 |
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