JPS63226080A - 発光ダイオ−ド複合組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、発光ダイオード（以下ＬＥＤと称す）複合組
立体、特に例えば、ＬＥＤマトリックスディスプレイ、
ＬＥＤ除電アレイ等のように、多数のＬＥＤをマトリッ
クス状、或はアレイ状に近接配置するＬＥＤ複合組立体
に間する。

〈従来技術〉 第８図および第９図は従来のＬＥＤマトリックスディス
プレイを示しており、第８図、はディスプレイユニット
の斜視図、第９図はその要部断面図である。

同図において、５１は、セラミック基板等の回路基板で
、該回路基板５１上には、例えば緑色発色光のＬＥＤ５
２が、等間隔にマトリックス状に配設されており、図示
していないがダイボンデインクとワイヤボンディングと
によって回路基板５１上の所定の導電パターンに各々接
続されている。

５３は、回路基板５１上に取り付けられた区分枠部（オ
て、上記ＬＥＤ５２を各々収納する窓部（小室）５３ａ
が形成されている。この区分枠部材５３は、例えば白色
の合成樹脂より一体成形されており、その表面には、上
記窓部５３ａに合致する部位を白色半透明の光拡散部５
４ａとし他の部位を適宜手段によって遮光部５４ｂとし
た化粧シート兼用、の拡散シート部材５４が、接着剤に
よって貼着されている。５５は、回路基板５１の裏面側
に取り付けられる放熱板を兼ねる支持板で、回路基板５
１の裏面に形成される外部接続用のパターン部を除いた
部位、即ち絶縁コートされた部位に密着している。なお
、５６は、前記区分枠部材５３を上記支持板５５に密着
強度をもたせて取り付けるためのネジである。

上記した構成のＬＥＤマトリックスディスプレイユニッ
トは、縦、横に密接して複数個が組み合わされて、例え
ば駅、空港等において案内メツセージ等を表示するよう
な用途に用いられる。第８図においては、ディスプレイ
ユニットのＬＥＤ５２群が選択的に発光されて「駅」と
いう文字を発光表示した状態を示している。

〈発明の解決しようとする問題点〉 ところで上述の従来構成においては、前記区分枠部材５
３を取り付けるために、ネジ５６を取り付は強度上必要
としているが、該ネジ５６のために前記回路基板５１に
は複数個の透孔を穿設せざるを得す、このため回路基板
５１上の微細な高密度のパターン設計の自由度を阻害す
るという問題があった。特にディスプレイの発色ドツト
が高密度化するとこの傾向は顕著となり、ディスプレイ
の縮小化の大きな障害となった。また、発色ドツトが高
密度化すると、前記区分枠部材５３の前記窓部５３ａ間
の壁の厚みも薄くなり、実質上ネジ５６が挿通不能にな
ることも予想される。

この点を避けるため、前記区分枠部材５３を接着剤によ
って回路基板５１に固着することも考えられるが、前記
多数のＬＥＤ５２群の点滅による過酷な温度条件に曝さ
れるため、回路基板５１と区分枠部材５３との熱膨張係
数の違いによりソリ等が発生し易く、両者５１．５３の
密着強度の信頼性に問題があった。

一方、前記したように合成樹脂製の区分枠部材５３は、
成型条件上の制約、或は機械的強度からその厚み（高さ
）を所定量以下にすることができない。このため、前記
ＬＥＤ５２と前記光拡散部５４ａとの間の距離が比較的
遠くなり照射効率が低下するため、前述したように区分
枠部材５３を反射率のよい白色材で形成しているが、こ
うするとＬＥＤディスプレイが高密度化すると区分枠部
ｔ第５３における前記窓部５３ａ間の壁が薄くなり、隣
接窓部５３ａへの光漏れが生じ表示品質を大幅に低下さ
せろという問題があった。そして、この光漏れ対策のた
め、前記窓部５３ａ側壁を傾斜面としてここに金属薄膜
を蒸着することも考えられるが、何れにせよ、多数の窓
部５３ａを区分枠部材５３に一体成型で精度良く作成す
るには、小型・高密度化の点て、一定の限雰のあるもの
てあった。

更にはまた、ＬＥＤ５２と前記光拡散部５４ａとの間に
所定量以上の距離があるため、所謂視野角α（第９図）
が小さくなり、ディスプレイを斜めから見た場合の視認
性にも問題のあるものであった。

なお、以上の問題は視認性の点を除き、ドツト間のキレ
の良さが要求されるＬＥＤ除電アレイにおいても同様の
問題をはらむものであった。

〈目的〉 従って本発明の解決すべき技術的課題は上述した？に来
欠点の解消にあり、その目的とするところは、超小型・
高密度化したＬＥＤマトリックスディスプレイ、ＬＥＤ
アレイを提供可能にすると共に、隣接ドツト間同志で光
１■れのない、且つデイスプレィにあっては視野角を大
きくてきる製品を提供可能とすることにある。

く問題点を解決するための手段〉 本発明の上記した目的は、基板上に配置・接続される多
数のチップ状の発光ダイオードを、区分枠部材の窓部内
に１個もしくは数個づつ配設したＬＥＤ複合組立体にお
いて、前記基板及び前記区分枠部材をグリーンシート積
Ｚ焼結法によって同時焼結して一体構造化し、前記基板
の少なくとも表面層は白色セラミックスとすると共に、
前記区分枠部材は前記発光ダイオードの発光色を吸収す
る有色セラミックスとしたことによって達成される。

〈　１乍用　〉 回路基板用と区分枠部材用とに分けてグリーンシートが
ドクターブレード法等によって各々作成される。そして
、前者のグリーンシートには、スルーホールの穿孔、導
体の印刷等が施されこれが複数枚積層され、後者のグリ
ーンシートはこれを複数枚積層した状態で多数の窓部が
穿孔される。

この後、回路基板用の複数枚のグリーンシート群と区分
枠部材用の複数枚のグリーンシート群とは位置合わせし
てホットプレスくラミネーション）され、然る後焼結し
て一体化される。こうしてグリーンシート積Ｉ′！焼結
法によって作成された基板・区分枠重合セラミックス部
材は、その窓部内にＬＥＤが配置・ボンディングされる
。

よって、回路基板と区分枠部材とが完全に一体化したセ
ラミックス材であるので、両者を結合するためのネジ止
め、接着等の手段を必要としない。

また、グリーンシートを積層して区分枠部材とするので
、窓部間隔を小さくして高密度化を計ることも容易であ
る上、区分枠部材の厚みを可及的に小さくすることが出
来る。

また、アルミナと混合されるガラス成分中に、Ｃｕ”、
　Ｍｎ”、　Ｃｏ”、　Ｎ　ｒ２”、　Ｔ　ｉ　”、　
Ｖ”＋Ｃｒ３°、Ｆｅ２°、Ｆｅ”等の遷移元素イオン
を酸（ピ物の形で添加し、これによって作成された区分
枠部材は、ＬＥＤの発光色を選択的に吸光もしくは可視
光を総べて吸光する有色セラミックスとなり、隣接窓部
間における光漏れを完全に防止できろ。

〈実施例〉 以下本発明をＬＥＤマトリックスディスプレイに適用し
た実施例に基づき説明する。第１図はＬＥＤマトリック
スディスプレイの要部拡大断面図、第２図は製造過程の
要部拡大断面図、第３図は第２図の状態の要部拡大平面
図である。

同各図において、符号１で総括的に示したのは、基板・
区分枠重合セラミックス８ＪｉＳｔ２Ｃ以下重合セラミ
ックス体と称す）で、多数枚のグリーンシートをホット
プレス重合した後、焼結されて完全に一体化されており
、回路基板２と区分枠部材３とを備えている。

４は、上記区分枠部材３に縦・横に等間隔に形成された
３部で、例えば直径１．５〜２．５ｍｍ程度の大きさの
ものが、２〜３　ｍｍピッチで区分枠部材３の各辺近傍
まで高密度に設けられている。５は、上記各３部４に各
々位置付けられたチップ状のしＥＤで、例えば０．３〜
０．５ｍｍ角、高さ０．２５〜０．４關程度の小型のも
のが選定されている。

上記ＬＥＤ５は、自動供給機によって２部４内の所定位
置に載置され、前記回路基板２上の接続パターン６．７
に接続される。即ち、公知の手法によって、ＬＥＤ５は
、その方ソートを上記接続パターン６にダイボンディン
グされ、そのアノードを上記接続パターン７にワイヤ８
ボンデイングされる。なお、図示した実施例においては
、各窓部４内にＬＥＤ５を１個づつ配置しているが、各
窓部４内に例えば赤色発光色のＬＥＤチップと緑色発色
光のＬＥＤチップとを対にして２個づつ配設することも
可能である。

前記した回路基板２用のグリーンシートと、区分枠部材
３用のグリーンシートは、各々別途に作成されるも、両
者は略同−焼成温度条件の低温焼成用の材料が選定され
ている。

即ち、前記回路基板２用のグリーンシートは、アルミナ
粉末、ガラスフリット等と有機バインダ及び溶剤を混合
して作成したスラリーから、公知のドクターブレード法
によって０．０５〜１．０ｍｍの厚みをもつものに形成
される。こうして作成された各グリーンシートには、夫
々配設される層に応してスルーホール穿孔やメタライズ
処理が施される。該実施例においては、メタライズ処理
は、前記ＬＥＤ５がワイヤボンディングされる前記した
接続パターン７を除き、他の部位はＡｇ−Ｐｄ系ペース
トをスクリーン印刷することによってなされており、前
記接続パターン７はＡｕペーストをスクリーン印刷する
ことによってなされている。

こうして作成されたグリーンシートは後述する焼結工程
を経て白色セラミックスとなる。なお、第１．２図にお
いて、９、ｌＯは上記Ａｇ−Ｐｄ系ペーストによって形
成されたパターン並びにスルーホール内導体を示してい
る。

一方、前記した区分枠部材３用のグリーンシートも、ア
ルミナ粉末、ガラスフリット等と有機バインダ及び溶剤
を混合して作成したスラリーから、同様手法によって０
．０５〜１．０間の厚みに形成される。但し、このグリ
ーンシート作成用材料の上記ガラス成分中には、ｄ殻の
満たされていないに、　ＦＳ元素イオン、即ちＣｕ２４
．　Ｍｎ３−、　Ｃｏ”。

Ｎ　　ｉ”、　　Ｔ　　ｉ”、Ｖ”＋　　Ｃｒ”、Ｆ　
ｅ”、Ｆ　ｅ”等を酸化物の形て′Ｉ！１量混入しであ
る。こうすることによって、後に焼成されるこのグリー
ンシートは着色セラミックスとなり、前記ＬＥＤ５の発
光色に対し吸光特性をもつものとなる。従って、カラス
成分中に混入される遷移元素イオンの種類は、用いられ
ろ前記ＬＥＤ５の発光色に応じて選定されるか、或は可
視光領域総べてに吸光特性をもつものが選定され、１種
単独或は必要に応し複数種が混合して用いられる。この
遷移元素イオンが単独で用いられる場合は、ガラス成分
中に酸化物の形で混入される遷移元素イオンの量は重要
なファクターで、ガラス成分と該遷移元素イオン酸化物
の混合物全体を１００重量部とした時、遷移元素イオン
酸化物は１０ｗｔ％以下とされる。こうする所以は１０
ｗｔ％を超えると、区分枠部材３用のグリーンシートと
前記回路基板２月のグリーンシートとの収縮率に無視て
きめ差異が生して、後述する両者２．３月のグリーンシ
ートの同時焼成工程においてソリが避けられないためで
ある。なお、ガラス成分中に混入される遷移元素イオン
酸化物の下限は、用いられるｉｌ移元素イオンの吸光度
等の相違によって左右され、ガラス成分と該遷移元素イ
オン酸化物の混合物全体を１００重量部とした時、これ
に対し望ましくは０．５〜２．５ｗｔ％程度以上とする
と、充分な吸光特性を持たせることができる。

上述の区分枠部材３用のグリーンシートのガラス成分に
混入される遷移元素イオンのｆｉｉ類は、前述したよう
にＬＥＤ５の発光色によって決定される。第７図は代表
的なＬＥＤの発光特性を示しており、例えばピーク波長
６５０ｎｍの赤色発光色のＧａＡｓＰ−ＬＥＤ、或は、
ピーク波長７００ｎｍの赤色発光色のＧａＰ−ＬＥＤに
は、これに対する吸光特性を発揮する例えばＣｕ２″″
を用いることが出来、ピーク波長５６５ｎｍの緑色発光
色のＧ　ａ　Ｐ　−Ｌ　Ｅ　Ｄ、　　或は、第７図には
示していないがピーク波長５８９ｎｍの黄色発光色のＧ
ａＡｓＰ−ＬＥＤには、これに対する吸光特性を発揮す
る例えばｃｏ２′″、Ｎｉ”を用いことが出来、この０
０２′、Ｎｉ”の場合は比較的少ない添加量てその効果
を発揮する。また、可視光領域総へでに吸光特性をもた
せる場合には、例えばＭｎ”、Ｃｒ”を用いることが出
来、Ｍｎ”の場合は比較的少ない添加量でその効果を発
揮する。即ち、前記した窓部４内に２つの異なる発光色
のＬＥＤが配設される場合、例えば赤色発光色と緑色発
光色のＬＥＤが対となって配設されるような場合には、
Ｍ　ｎ　３°が有効である。

なお、遷移元素イオンは酸化物の形でガラス中に混合さ
れ、このガラスの成分の如何によって多少吸光特性カー
ブがシフトすることがあるので、ガラスの成分との兼合
いも多少考慮に入れるへきである。更にこれよりも重要
で考慮に入れるべきことは、回路基板２用のグリーンシ
ートと区分枠部材３用のグリーンシートとの収縮率で；
　例えば、ガラス中にＣｕ”がある場合これを含むグリ
ーンシートは、白基板（回路基板２）用のグリーンシー
トよりも収縮率が大きくなり、また、ガラス中にＭｎ”
がある場合これを含むグリーンシートは、白基板用のグ
リーンシートよりも収縮率が小さくなる。よって、Ｃｕ
２°とＭ　ｎ　３“とを混合添加したガラスを含ませた
区分枠部材３用のグリーンシートは、回路基板２用のグ
リーンシートとの収縮率の相違を改善するのに有効であ
る。なお、この収ｐｔ！　ｚ改善のための、異種遷移元
素イオンの組合せは種々変更可能である。

斯様にして作成された区分枠部材３用のグリーンシート
には、前記８部４用の透孔が前述した大きさ、ピッチで
パンチングされる。このパンチングはグリ−シー）１枚
づつに行っても良いが、該実施例においては、複数枚（
数枚〜１０数枚〉を区分枠部材３の厚み（高さ）に見合
うまで積層した状態で行われる。この区分枠部材３は焼
結後の状態で、その厚みが０．８〜１．６ｍｍとなるよ
うに設定されている。

そして、前述の如く作成された回路基板２用のグリーン
シートは所定枚数が所定順序で位置合わせして積層され
、この上に上述した複数枚の区分枠部材３用のグリーン
シート群が位置合わせして積層され、両グリーンシート
群はホットプレス（ラミネーション）される。ホットプ
レス条１牛は、４０〜７０°Ｃ１５０〜３００　ｋｇ　
／　ｃｍ　２　が適当である。

ラミネーションされた回路基板２用のグリーンシートと
区分枠部材３用のグリーンシートは、比較的低温の焼結
温度、即ち、８５０〜１０００℃のピーク焼結温度で同
時に焼結されて一体化され、前述した重合セラミックス
体１が得られる。

然る後、重合セラミックス体１の各窓部４において露呈
した前記接続パターン６上に、ディスペンサーによって
導電性接着剤（図示せず）が塗布され、この上に公知の
ダイボンディングマシンによって持ちきたらされたＬＥ
Ｄ５が位置決め・ボンディングされる。そして、この後
ワイヤボンディングマシンによるＡｕ線を用いたワイヤ
ボンディングが行われる。第２図及び第３図はこの工程
終了後の状態を示している。

上記の如く窓部４内に位置付けられたＬＥＤ５は、必要
に応じ、第１図に示すように窓部４内にＬＥＤ５を覆う
程度に充填された透光性樹脂１１によって埋設される。

該透光性樹脂は、例えば透明もしくは白色半透明のシリ
コン系樹脂等が用いられており、ＬＥＤ５の光をその内
部で拡散できるようになっている。１２は、化粧シート
兼用の光拡散フィルムで、接着剤１３によって前記区分
枠部材３の上面に貼着されている。このように２重に上
記した光拡散部材１１．１２を設けると、ＬＥＤ５から
区分枠部材３の上面までの距離が短くても、各ドツトの
発光は均一なものとして視認できる。また、ＬＥＤ５と
光拡散フィルム１２との開が極く短いので、発光効率は
従前に比して極めて良好なものとなる上、前記した視野
角も第１図示のように従前よりも大きな視野角βとなり
、ディスプレイを斜めから見た時の視認性も高まるよう
になっている。

なお第１図において、１４は、アルミ等の金属製の放熱
板を兼ねる支持板で、前記回路基板２の裏面に適宜手段
で取付られていて、回路基板２の裏面に形成される外部
接続用のパターン部を除いた部位、即ち、絶縁コートさ
れた部１立に密着している。

上述したように本発明によれば回路基板２と区分枠部材
３とがグリーンシート！Ｊ￥層焼結法によって一体とな
っているので、区分枠部材３の厚みを可及的に薄くし、
且つ窓部４の配設ピッチを細かくしてもこの形成は容易
であり、また８ｖ械的強度も保証できる。よって、従前
に較べて光ドットの配列を飛躍的に向上でき、高解像度
のマトリックスディスプレイが提供できる。また、この
ように高密度化した結果、隣接窓部４．４間の壁は薄く
なるが、区分枠部材３が用いられるＬＥＤ５の発光色に
対する光吸収特性をもつ有色セラミックスであるので、
隣接８部間で光が漏れる虞もなく表示品質を劣化させる
こともない。

（実験例−１） 回路基板２用のグリーンシートの材料として、アルミナ
粉末５０ｉｉｆ１部、ガラスフリット３９重量部、バイ
ンダとしてのアクリル酸系樹脂１ｏ！置部、溶剤として
のキシレン５０重量部、可塑剤としてのＤＢＰ　（ジブ
チルフタレート）２．５　重量部、分散剤１重量部を用
意し、これらをボールミルにて充分に混練してスラリー
を作成した。上記ガラスフリットはＳｉＣ２、Ｐｂ０、
ＣａＯを主成分とするものを用いた。

上記スラリーをドクターブレード法によってキャリアフ
ィルム上に塗付し、これを固化させてグリーンシートを
作製した。このグリーンシートの厚みは、焼結後１枚が
０．２ｍｍ厚となるように設定された。作製されたグリ
ーンシートは各層用毎に、パンチングによってガイド穴
とスルーホールが穿設された後、Ａｇ−Ｐｄ系ペースト
によるスクリーン印刷によって選択的メタライズを施し
た。

但し、前述したワイヤボンディング用の接続パターン部
分のみは、Ａｕペーストによる印刷を施した。

一方、区分枠部材３用のグリーンシートの材料として、
前記したガラスフリット以外は、総べて回路基板２用の
グリーンシートと同一材料を同一重量部で３組用意した
。これに加えるガラスフリッＩ・は前述と同様組成のも
のに、ＣｕＯ粉末を添加し、ガラス成分とＣｕＯを加え
たものを１００ｆｆｉｊ１部とした時、ＣｕＯが２．５
ｗｔ％、５　ｗｔ％、１０ｗｔ％としたものを３種用意
した。これを前記組成、重量部の他の成分中に、ＣｕＯ
を２．５ｗｔ％含むガラスフリットについては３８．５
　重量部、同しくＣｕＯを５ｗｔ％含むガラスフリット
については３８重量部、同しくＣｕＯをｉｏｗｔ％含む
ガラスフリットについては３７重量部を混合し、同一手
法で別途混練して３１千類のスラリーを作成した。この
３種類のスラリーから同一手法によって３種類のグリー
ンシートを作成した。各グリーンシートの厚みは焼結後
に１枚の厚みが０．２ｍｍ厚となるように設定した。各
種類のグリーンシートは各々ガイド穴を穿設後、各種類
毎に５枚づつを積層した状態で前記窓部４を穿設した。

窓部４の直径は２ＩＩＩＩＩ＋とし、各窓部４は縦横２
．’５ｍｍピッチで等間隔に穿設した。

上述した如く作成した回路基Ｆｉ２用のグリーンシート
を所定順序に位置合せにして５枚積層したものそれぞれ
に、前記５枚合せにした３種類のグリーンシート群をそ
れぞれ位置合せして積層し、５０℃、１５０ｋｇ／ａｍ
２の条件でホットプレスし、ラミネーションを行なった
。この後、　１０枚のグリーンシートが一体化した積層
グリーンシート群を外形抜きした後、第４図に示す温度
プロファイル、即ち、　５００℃・・・５０分、ピーク
温度９００℃・・・１０分の条件で焼結した。

こうして得られた回路基板２と区分枠部材３とが完全一
体化された前記した重合セラミック体１は、徹細ピッチ
の窓部４配列のものが精度良く形成され、且つ機械的強
度も充分保証できた。但し、カラス中に前記ＣｕＯが１
０ｗｔ％あるものを用いたものは、回路基板２用と区分
枠部材３用の両グリーンシートの収縮率の差により実用
上無視できぬソリが発生するケースが多かった。他の２
種類は、ソリについては概ねクリアできた。

また、こうして作成した３種類の重合セラミックス体ｌ
の区分枠部材３はＣｕ０Ｏ量が増すにつれて濃くなる青
色を呈し、白基板（回路基板２）の光透過率を１００％
とした時、ガラス中に前記した割合てＣｕＯを含む各区
分枠部材３の光透過率は第５図に示したような特性とな
った。第５図から明らかなように光透過率のもつとも大
きい、ガラス中にＣｕＯを２．５　ｗｔ％含む区分枠部
ｔ第３にあっても、６００ｎｍ以上の長波長域ではその
光透過率は２０％以下であり、赤色領域では充分にその
吸光性を発揮することが確認できた。

上記したガラス中にＣｕＯを２．５’ｖＶｔ％もしくは
５ｗｔ％含む区分枠部材３をもつ各重合セラミック体ｌ
の各窓部４内において、０．５ｍｍ角、高さ０．３ｍｍ
の赤色発光のＧａＰ−ＬＥＤ　（チップ）５を公知手法
のダイボンディングとワイヤボンディングにより、前記
接続パターン６．７に接続し、各窓部４内にシリコーン
樹脂よりなる前記透光性樹脂１１を充填し、然る後、光
拡散フィルム１２を貼着してＬＥＤマトリクスディスプ
レイとして仕上げた。

得られたマトリクスディスプレイは、何れも隣接ドツト
開において光漏れのない、超小型・高密度のディスプレ
イとなり、視野角も拡がった。

（実験例−２） 回路基板２用のグリーンシートは、前記実験例−１と同
一材料、同一組成比にて厚みを含め総べて同等に仕上げ
た。

区分枠部材３用のグリーンシートの材料として、カラス
フリット以外は総べて回路基板２用のそれと同一材料を
同一重量部で２組用意した。これに加えるガラスフリッ
トは前述した５Ｉ０２、ＰｂＯ１ＣａＯを主成分とした
ものに、Ｍｎ２Ｏ３粉末を添加し、ガラス成分とＭｎ２
Ｏ３を加えたものを１００重量部とした時、Ｍｎ、、０
３が２ｗｔ％、同しく７．７ｗｔ％としたものを２種用
意した。これを前ｇａ組成、重量部の他の成分中に、Ｍ
ｎ２０３を２　Ｗ　ｔ％含むガラスフリットについては
、　３８．５　　！ｊ１部、同じくＭｎ２Ｏ３を７．７
Ｗ　ｔ％含むカラスフリッＩ・については３７重量部を
混合し、同一手法にて別途２種類のスラリーを作成した
。各スラリー毎に実験例−１と同様にグリーンシートを
前記と同一厚みて作成し、２種のグリーンシートを５枚
づつ積層して、実験例−１と同一の窓部４を穿設した。

以下、実験例−１と総べて同一条件のラミネーション、
焼結工程を経て、１０枚重ねの２種の前記重合セラミッ
クス体１を得た。得られた重合セラミック体１は、微細
ピッチの窓部４が精度良く形成されており、機械的強度
も充分に保証できた。

但し、ガラス成分中に前記Ｍｎ２Ｏ３が７．７　ｗｔ％
あるものは、若干のソリが発生した。

こうして作製された２種類の重合セラミックス体１０区
分枠部材３は、Ｍｎ２Ｏ３が増すにつれて濃くなる赤色
を呈し、白基板（回路基板２）の光透過率を１００％と
した時、ガラス中に前記した割合でＭｎ２Ｏ３を含む２
種の区分枠部材３の光透過特性は第６図示のような特性
となった。同図から明らかなように、ガラス中にＭｎ２
Ｏ３を２ｗｔ％含むものであっても、可視光域ては略３
％以下の光透過率となって、可視光域総べてに充分以上
の光吸光性があることが確認された。よってＭｎ２Ｏ３
の添加量はこれ以下の数値であっても吸光度（アブソー
バンス）に関しては充分であると予想できる。

また以下実験例と同様にＬＥＤ５　（但し、各発光色の
ＬＥＤ５をとり混ぜて）を、ボンディングした後、透光
性樹脂１１を充填し、光拡散フィルム１２を貼着してデ
ィスプレイとして仕上げた。

得られたディスプレイは可視光域て異なる発光色のＬＥ
Ｄ総てについて、隣接ドツト間で光漏れのない、且つ超
小型・高密度で視野角の広いものとなった。

なお、以上の実施例、実験例においては、ＬＥＤマトリ
クスディスプレイについて述べたが、本発明をＬＥＤ除
電アレイ等に適用し得ること勿論である。

〈効果〉 以上のように本発明によれば、超小型・高密度のＬＥＤ
７トリツクスデイスプレイ、ＬＥＤアレイ等を精度良く
提供でき、また、隣接ドツト間で光漏れのない、且つデ
ィスプレイにあっては視野角の広い製品を提供でき、そ
の産業的価値は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の実施例に係り、第１図はＬＥ
Ｄマトリクスディスプレイの要部拡大断面図、第２図は
製造過程の要部拡大断面図、第３図は第２図の状態の要
部拡大平面図、第４図は実験例における焼結温度条件を
示す説明図、第５図および第６図は異なる実験例による
区分枠部材の光透過率特性を示すグラフ図、第７図は代
表的なＬＥＤの発光特性を示すグラフ図、第８０および
第９図は従来のＬＥＤマトリクスディスプレイに係り、
第８図は斜視図、第９図は要部拡大断面図である。 １・・・・・・基板・区分枠重合セラミックス部材（重
合セラミックス体） ２・・・・・・回路基板 ３・・・・・・区分枠部材 ４・・・・・・窓部 ５・・・・・・発光ダイオード（ＬＥＤ）６．７・・・
・・・接続パターン １１・・・・・・透光性樹脂

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に配置・接続される多数のチップ状の発光
   ダイオードを、区分枠部材の窓部内に１個もしくは数個
   づつ配設した構成において、前記基板及び前記区分枠部
   材をグリーンシート積層焼結法によって同時焼結して一
   体構造化し、前記基板の少なくとも表面層は白色セラミ
   ックスとすると共に、前記区分枠部材は前記発光ダイオ
   ードの発光色を吸収する有色セラミックスとしたことを
   特徴とする発光ダイオード複合組立体。
2. （２）前記区分枠部材は、アルミナと混合されるガラス
   成分中に、可視光領域に吸収分光特性をもつ遷移元素イ
   オンを酸化物の形で含むことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の発光ダイオード複合組立体。
3. （３）前記遷移元素イオンは、Ｃｕ＾２＾＋、Ｍｎ＾３
   ＾＋、Ｃｏ＾２＾＋、Ｎｉ＾２＾＋、Ｔｉ＾３＾＋、Ｖ
   ＾３＾＋、Ｃｒ＾３＾＋、Ｆｅ＾２＾＋、Ｆｅ＾３＾＋
   等の内の少なくとも１種または２種以上であることを特
   徴とする特許請求の範囲第２項記載の発光ダイオード複
   合組立体。
4. （４）前記遷移元素の酸化物はこれが単一種の酸化物で
   ある場合、前記ガラス成分中に１０ｗｔ％以下の割合で
   配合されていることを特徴とする特許請求の範囲第２項
   記載の発光ダイオード複合組立体。