JPS63220512A - 電解コンデンサ用電極箔 - Google Patents

電解コンデンサ用電極箔

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JPS63220512A
JPS63220512A JP62053322A JP5332287A JPS63220512A JP S63220512 A JPS63220512 A JP S63220512A JP 62053322 A JP62053322 A JP 62053322A JP 5332287 A JP5332287 A JP 5332287A JP S63220512 A JPS63220512 A JP S63220512A
Authority
JP
Japan
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metal
electrolytic capacitor
electrode foil
micropores
valve metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP62053322A
Other languages
English (en)
Inventor
老田 昌弘
佐藤 富
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS63220512A publication Critical patent/JPS63220512A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電解コンデンサ用電極箔に関するものである
従来の技術 電解コンデンサの電極箔は、コンデンサの小型化および
大容量化をねらいとして、従来からその表面をできる限
り巧妙にエツチングして表面積を増加する方法が行なわ
れてきた。たとえば、特開昭61−51817号公報お
よび同じく特開昭61−51818号公報には、アルミ
ニウム箔の表面に、電解エツチング液に対して耐性を有
すし、かつエツチング核を形成すべき多数の微細孔の形
成された耐性被膜が一体的に付着されてなる電解コンデ
ンサ用アルミニウム電極材、また、微細孔の形成にあた
っては、アルミニウム箔の表面に、金属若くは非金属の
微粒子を混入した被覆材を塗布した後、微粒子を除去す
ることにより、多数の微細孔の形成された耐性被膜を形
成できることが開示されている。
発明が解決しようとする問題点 従来技術の構成においては、第2図に示すように被膜1
0に設けた微細孔13での弁作用金属1)のエツチング
にさいして、金属表面の状態によっては、微細孔ではエ
ツチングが起りに<<、ややもするとその表面に所望の
エッチピット12の発生が行なわれない微細孔13が、
かなりの割合で残ることになり、その結果、弁作用金属
1)の粗面化の程度がきわめてわるいものとなり、コン
デンサ容量の低下を招くことになる。
本発明は、上記の問題点に鑑みて、弁作用金属上にまん
べんなく、均一にエッチピッI・を形成させることので
きる電極箔を提供する。
問題点を解決するだめの手段 上記のような問題点を解決するために、本発明は、アル
ミニウム、タンタル、チタニウム等の代表的な弁作用金
属の表面に多数の微細孔を有する被膜を形成し、これら
の微細孔を通して露出している弁作用金属の表面にべつ
の金属を付着させるというものである。
作用 本発明は、上記の構成によって、比較的にエツチングの
起りにくい微細孔でも、弁作用金属の上には、べつの金
属とりわけ責な金属を付着させると、局部電池作用によ
って、弁作用金属のエツチングが、はとんどすべての微
細孔で確実に行なわれることになり、表面積のきわめて
大きい所望のエツチング箔が得られることになる。
実施例 以下本発明の一実施例の電解コンデンサ用電極箔につい
て、第1図を参照しながら説明する。
代表的な弁作用金属1の一例としてアルミニウム箔上に
、直径2ミクロン程度のスチレン樹脂の微粒子を多数融
着させてから、70g/ffはう酸水溶液で90゛Cで
50mA/cJの電流密度で化成処理を行なって、約0
.2ミクロンの酸化物からなる被膜2を形成後、スチレ
ン微粒子トルエンで処理することによって除去すると、
アルミニウム箔上に、多数の微細孔3を有する被膜2が
形成できる。
また、このような微細孔3を多数有する被膜のべつの形
成法は、アルミニウム箔にホトレジストを塗布してのち
に、マスクを用いて、露光、現像を順次行なうごとによ
って、微細孔3を有するレジストからなる被膜2を形成
してもよい。こうして多数の微細孔3を有する被膜を形
成したアルミニウム箔を0.01%硫酸銅水溶液で35
℃の音頭で1.5分間処理することによって、イオン化
傾向の差で、微細孔3から露出している金属表面に、貴
金属4の銅を付着させる。このとき、銅は、微粒子とな
って、弁作用金属1に付着する。しかるのちに、アルミ
ニウム箔を塩素イオン系水溶液で、通常の陽極溶解によ
るエバy・ングを行なうと、アルミニウムには、まんべ
んなく、かつ、均一にエッチピット5が生じ、その結果
、所望の非常に粗面化されたエツチング状86が得られ
る。このようにしてエツチングされたアルミニウム箔を
用いてコンデンサを作製して、その容量を測定したとこ
ろ、このような処理を施さない従来例の場合と比べて、
コンデンサ容量は、15〜20%増加した。
発明の効果 以」二のように本発明は、弁作用金属の表面に、多数の
微細孔を有する被膜を形成し、微細孔から露出している
弁作用金属の表面に、べつの金属を付着させることによ
って、弁作用金属の微細孔でのエソチンにさいて、局部
電池作用を利用して、より確実にエツチングを行なわせ
ることが可能であり、その結果、電極箔の粗面化が従来
より格段に大きくなることから、電解コンデンサの小型
化ないしは、大容量化に大いに貢献できるものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例における電解コンデンサ用
電極箔の断面図、第2図は、従来例の電解コンデンサ用
電極箔の断面図である。 1.1)・・・・・・弁作用金属、2,10・・・・・
・被膜、3゜13・・・・・・微細孔、4・・・・・・
金属、5,12・・・・・・エッチピット、1・・・・
・・エツチング状態。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第1図 4全属 5エツチピント 第2図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)弁作用金属の表面に多数の微細孔を有する被膜を
    形成し、前記微細孔から露出している前記弁作用金属の
    前記表面に金属を付着させてなる電解コンデンサ用電極
    箔。
  2. (2)被膜が弁作用金属の酸化物である特許請求の範囲
    第(1)項記載の電解コンデンサ用電極箔。
  3. (3)被膜がホトレジストの如き樹脂膜である特許請求
    の範囲第(1)項記載の電解コンデンサ用電極箔。
  4. (4)金属は、弁作用金属自体より、イオン化序列でよ
    り貴である特許請求の範囲第(1)項記載の電解コンデ
    ンサ用電極箔。
  5. (5)金属は、微粒子である特許請求の範囲第(1)項
    記載の電解コンデンサ用電極箔。
JP62053322A 1987-03-09 1987-03-09 電解コンデンサ用電極箔 Pending JPS63220512A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022024431A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 ニチコン株式会社 電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5910571A (ja) * 1982-06-18 1984-01-20 テア(テラプテイク・エ・アプリカシオン)エス・ア− 医薬品として使用可能なピリダジノンの誘導体、及びそれの製造方法
JPS6151817A (ja) * 1984-08-21 1986-03-14 昭和アルミニウム株式会社 電解コンデンサ用アルミニウム電極材及びその製造方法
JPS6151818A (ja) * 1984-08-21 1986-03-14 昭和アルミニウム株式会社 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法

Patent Citations (3)

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