JPS63217814A - チツプ状電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、板状の絶縁物と電子部品ユニットとを積層
したチップ状の電子部品に関する。

（ｂ）従来の技術 従来より、例えば共振子、発振子、フィルタ、ＦＭディ
スクリミネータなどの圧電振動部品として、比較的低周
波帯のフィルタでは、樹脂などを箱体状に成形したケー
ス内に圧電振動ユニットを収容したケースタイプのもの
や高周波帯のフィルタでは、圧電振動ユニットの外周を
樹脂モールドした形状のものなどが用いられている。こ
れらの圧電振動部品は何れもリード端子を有するリード
端子タイプのものである。

ところで、近年の電子機器の小型化にともなって、電子
部品実装密度を高めるための種々の工夫がなされている
が上記のようなリード端子タイプの電子部品では、圧電
振動ユニットなどの電子部品ユニットを被覆する外装部
材から複数本の端子を突出させた構成を有しているため
、形状が大きく実装密度が低くなる欠点があった。

そこで、同出願人は特開昭５９−７７７１５号において
圧電振動ユニットを板状の絶縁物で積層したチップ状の
圧電振動部品に関して出願している。

（Ｃ）発明が解決しようとする問題点 前記出願で示したチップ状圧電振動部品などのように、
切欠部を形成した板状絶縁物と電子部品ユニットとを積
層し、電子部品ユニットの引出電極と上記絶縁物の切欠
部における厚み方向の壁面とに一体的な導電膜を形成し
、これを外部電極とする際、その部分の信頼性が重要で
ある。ところが、従来のチップ状電子部品においては電
子部品ユニットを積層した板状絶縁物の端面にスパッタ
リングにより形成されるモネル金属の薄膜が不安定であ
り、半田の付着性が悪く部品を回路基板上に実装する際
、リフロー半田法などの半田付は環境が厳しい場合、半
田付は時に電子部品ユニットの引出電極に銀くわれが発
生し、接続不良となる。また、部品の外部電極上に均一
な半田膜が形成されないため部品としての美観を損ね、
外観不良となる場合があった。

この発明の目的は、このような従来の問題点を解消して
半田付は時の信頼性を向上させ、また外部電極上に良好
な半田膜を形成できるようにしたチップ状電子部品を提
供することにある。

ｆｄ１問題点を解決するための手段 この発明のチップ状電子部品は、切欠部を形成した板状
絶縁物と電子部品ユニットとを積層し、この電子部品ユ
ニットの引き出し電極と上記絶縁物の切欠部の厚み方向
の壁面とに導電膜を一体形成したチップ状電子部品にお
いて、上記導電膜はスパッタリングによる下地金属膜上
に真空蒸着によるＣｕ層とＡｇ層をこの順に形成したこ
とを特徴としている。

ｔｅ１作用 この発明のチップ状電子部品においては、切欠部を形成
した板状絶縁物と電子部品ユニットとが積層され、電子
部品ユニットの引出電極と上記絶縁物の切欠部の厚み方
向の壁面とにスパッタリングにより一体形成された下地
金属膜上にさらにＣｕ層とＡｇ層を真空蒸着により形成
したことにより、スパッタリングにより形成された下地
金属膜が不安定であっても、その表面に真空蒸着される
Ｃｕ層とＡｇ層によって安定した導電膜が形成される。

すなわち、電子部品ユニットの引出電極の膜厚が増すこ
とにより、高温状態でのＡｇ＜われによる断線が防止さ
れる。また、上記導電膜は半田との濡れ性が良好であり
、均一な半田膜が付着される。

（ｆｌ実施例 第１図はこの発明の実施例であるチップ状電子部品の外
観を表す斜視図、第２図はその切欠部の内部構造を表す
部分断面図、第３図は完成前の部品の形状を表す外観斜
視図である。

第３図において３０は圧電基板の表裏に一対の励振電極
が形成された圧電振動ユニットである。

２０．４０はガラスエポキシ系材料からなる板状の絶縁
物であり、圧電振動ユニッ）３０の表裏を挟持してサン
ドインチ構造としている。なお、圧電振動ユニット３０
の少なくとも励振電極付近は板状絶縁物２０．４０によ
って振動が阻害されないように内部に僅かな空洞部が形
成されている。

板状絶縁物２０．４０の端部には図に示すように特定位
置に切欠部２１．２２．４１などが形成されていて、圧
電振動ユニット３０の端部に形成されている引出電極３
１がこの切欠部に露出している。また、板状絶縁物２０
．４０の主表面には切欠部の存在する端部付近にＣｕｆ
ｆ５からなる電極２３．２４などが形成されている。こ
のＣｕ箔は従来のガラスエポキシ系のプリント基板の配
線パターンと同様にして形成され、上記切欠部も従来の
回路基板に対する部品挿入孔の形成と同様にドリルなど
を用いて形成される。

以上のように切欠部を形成した板状絶縁物と圧電振動ユ
ニットとを積層した後、第１図に示すように板状絶縁物
の切欠部が形成された端部を構成する各面５０８〜５０
ｆ全体に導電膜を形成することにより、その導電膜を外
部電極とする電子部品が構成される。

第２図に示すように圧電振動ユニット３０の引出電極は
３層構造よりなっている。すなわち、下地電極としてモ
ネル金属（Ｃｕ３０％、Ｎｉ６５％）のスパッタリング
により形成された金属膜３１）と、その表面に真空蒸着
により形成されたＣＵ膜３１２．Ａｇ膜３１３より構成
されている。

このような引出電極を板状絶縁物の切欠部に露出させ、
板状絶縁物の切欠部の形成された両端面を露出させ、他
の面をマスクした状態でモネル金属をスパッタリングす
る。これにより同図に示すように板状絶縁物２０．４０
の切欠部の壁面と切欠部に露出した圧電振動ユニットの
露出面に一体的なモネル金属膜５０１が形成される。次
に、Ｃｕを真空蒸着することにより、モネル金属膜上に
ＣＵ層５０２を形成する。さらに、Ａｇを真空蒸着する
ことによりＣｕ層の表面にＡｇ層５０３を形成する。こ
のようにモネル金属膜上にＣｕ層とＡｇ層の電極膜を形
成することにより、スパッタリングによるモネル金属膜
の表面状態が不安定であってもＣｕ層の存在により圧電
振動ユニットの引出電極部の膜厚が増し、リフロー半田
する場合など、高温状態でのＡｇ電極膜３１３の銀くわ
れが防止できる。

また、Ａｇ層はＣｕ層の酸化防止、導電率の向上に寄与
する。

その後、部品全体を半田槽に浸漬することにより、Ｃｕ
箔２４とＡｇ層５０３上に半田膜を形成する。このよう
に、板状絶縁物の切欠部の壁面および端面全面がＡｇ電
極膜で覆われるため半田の濡れ性が良好となり、半田付
は性が向上する。また、外部電極全体に予め半田膜を形
成しておくことにより、回路基板上に実装する際、半田
付けの信頼性を一層高めることができる。

（幻発明の効果 以上のようにこの発明によれば、切欠部を形成した板状
絶縁物と電子部品ユニットとを積層し、この電子部品ユ
ニットの引出電極と上記絶縁物の切欠部の厚み方向の壁
面とに一体形成された導電膜は膜厚が増大し、電子部品
ユニットの引出電極部の断線や外部電極の半田付は性が
向上し、外観不良の発生を著しく低減するとともに信頼
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例であるチップ状電子部品の外
観を表す斜視図、第２図はその切欠部の内部構造を表す
断面図、第３図上記チップ状電子部品の製造途中におけ
る外観を表す斜視図である２０．４０−板状絶縁物、 ３〇−圧電振動ユニット（電子部品ユニット）、２１．
２２．４１−切欠部、 ３１−引出電極、 ５０１−下地金属ｌｌ！（モネル金属膜）、５０２　　
Ｃｕ層、５０３−Ａｇ層、 ５０４−半田膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）切欠部を形成した板状絶縁物と電子部品ユニット
   とを積層し、この電子部品ユニットの引き出し電極と上
   記絶縁物の切欠部の厚み方向の壁面とに導電膜を一体形
   成したチップ状電子部品において、上記導電膜はスパッ
   タリングによる下地金属膜上に真空蒸着によるＣｕ層と
   Ａｇ層をこの順に形成したことを特徴とするチップ状電
   子部品。