JPS6321691A - 被覆透明導電パネルおよびその製造方法 - Google Patents
被覆透明導電パネルおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6321691A JPS6321691A JP61165946A JP16594686A JPS6321691A JP S6321691 A JPS6321691 A JP S6321691A JP 61165946 A JP61165946 A JP 61165946A JP 16594686 A JP16594686 A JP 16594686A JP S6321691 A JPS6321691 A JP S6321691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- transparent conductive
- film
- conductive panel
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 56
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 10
- -1 methacryloxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 2
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C=C GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- POTYORUTRLSAGZ-UHFFFAOYSA-N (3-chloro-2-hydroxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound ClCC(O)COC(=O)C=C POTYORUTRLSAGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC#N GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTCOSAMIXUWQOA-UHFFFAOYSA-N COC(OC)(OC)CO[SiH2]C Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C OTCOSAMIXUWQOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDVQLGHYJSJBKA-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(3-chloropropyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)CCCCl YDVQLGHYJSJBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001246 colloidal dispersion Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- GENZKBJGWAAVIE-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 GENZKBJGWAAVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDCSZEZNBODVRT-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 VDCSZEZNBODVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229940072033 potash Drugs 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNKXRZAXBKSFQC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCCOCC1CO1 QNKXRZAXBKSFQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は画像認識と耐久性に優れた入力装置などに有用
な透明でかつ導電性を有する透明基板パネルに関する。
な透明でかつ導電性を有する透明基板パネルに関する。
[従来の技術]
ディスプレイの表示面上にその指示、図形に従って入力
を行なうことは他のキーボードなどの画面と離れた位置
での入力に比較して簡便で誤動作が少ない。さらに入力
ボードを一定化し、その下の入力指示をテーブルなどの
差しかえによって多種の入力を可能ならしめることが考
えられる。この際、前記の表示画面、可変テーブルを児
ながらその面上で入力させるだめの透明でかつ入力位置
が検出される入力装置が必要であり、光センサを用いる
もの、ストレインゲートを用いるもの、透明電極の接触
により入力するものなど各種の方式が提案されている。
を行なうことは他のキーボードなどの画面と離れた位置
での入力に比較して簡便で誤動作が少ない。さらに入力
ボードを一定化し、その下の入力指示をテーブルなどの
差しかえによって多種の入力を可能ならしめることが考
えられる。この際、前記の表示画面、可変テーブルを児
ながらその面上で入力させるだめの透明でかつ入力位置
が検出される入力装置が必要であり、光センサを用いる
もの、ストレインゲートを用いるもの、透明電極の接触
により入力するものなど各種の方式が提案されている。
本発明は透明電極としての透明導電膜上に誘電体を被覆
し、これを指またはその他の物体にて接触し、静電容量
変化から入力位置を検出する方式において表示面に重ね
るべき被覆透明導電パネルに関するものである。ここで
透明導電膜を被覆するに要する被膜としては所定の範囲
内の静電容量を有する誘電体を用いれば良いのであるが
、耐久性とくに透明性の維持および絶縁膜の保護の視点
からは硬質の被膜が好ましい。
し、これを指またはその他の物体にて接触し、静電容量
変化から入力位置を検出する方式において表示面に重ね
るべき被覆透明導電パネルに関するものである。ここで
透明導電膜を被覆するに要する被膜としては所定の範囲
内の静電容量を有する誘電体を用いれば良いのであるが
、耐久性とくに透明性の維持および絶縁膜の保護の視点
からは硬質の被膜が好ましい。
かかる硬質の被膜を基材上に形成する一般的な方法とし
ては蒸着、スパッタリングによる無機薄膜の形成法が古
くから知られており、また液相から形成するものとして
プラスチックレンズなどに用いられた有機ケイ素系高硬
度被膜(例えば特公昭51−2343、特開昭52−1
19018>がある。
ては蒸着、スパッタリングによる無機薄膜の形成法が古
くから知られており、また液相から形成するものとして
プラスチックレンズなどに用いられた有機ケイ素系高硬
度被膜(例えば特公昭51−2343、特開昭52−1
19018>がある。
[発明が解決しようとする問題点]
硬質被膜としての無機薄膜は硬度、付着性などに有効で
ある半面、凄膜形成の能率が低いこと、膜厚制御の困難
さ、とくに1μm前後以上の膜における耐熱性の低さが
問題になる°。一方、通常の有数系被膜はとくにウェッ
トコートの場合には被膜形成の能率、膜厚制御は比較的
容易でおるが被膜の耐久性とくにその硬度が低いため店
り@などの欠陥が生じ易く充分なものが得られていなか
った。
ある半面、凄膜形成の能率が低いこと、膜厚制御の困難
さ、とくに1μm前後以上の膜における耐熱性の低さが
問題になる°。一方、通常の有数系被膜はとくにウェッ
トコートの場合には被膜形成の能率、膜厚制御は比較的
容易でおるが被膜の耐久性とくにその硬度が低いため店
り@などの欠陥が生じ易く充分なものが得られていなか
った。
本発明はかかる問題点を一挙に解決するもので耐久性と
くに耐水性に優れた使用環境の自由度、適用膜厚の自由
度を向上させた入力装置などに用い得る誘電体を被覆し
た透明導電パネルに関するものである。とくに重要なこ
とは透明導電膜と透明基材生地の両部会に均一かつ強固
に付着した透明導電パネルを与えることである。
くに耐水性に優れた使用環境の自由度、適用膜厚の自由
度を向上させた入力装置などに用い得る誘電体を被覆し
た透明導電パネルに関するものである。とくに重要なこ
とは透明導電膜と透明基材生地の両部会に均一かつ強固
に付着した透明導電パネルを与えることである。
[問題点を解決するための手段]
本発明の第1の発明は次の構成からなる。すなわち、
「 透明基板上の全面もしくは、その一部に膜厚が5〜
5001mで表面に凹凸を有する透明導電膜を設け、か
つその上に硬化性コーティング被膜が設けられているこ
とを特徴とする被覆透明導電パネル」 に関するものである。
5001mで表面に凹凸を有する透明導電膜を設け、か
つその上に硬化性コーティング被膜が設けられているこ
とを特徴とする被覆透明導電パネル」 に関するものである。
また本発明の第2の発明は、全面もしくはその一部に膜
厚が5〜500nmの透明導電膜を有する透明基板上に
下記一般式(I>で表わされる有機ケイ素化合物および
/またはその加水分解物、または一般式(II)で表わ
される基を有するビニル重合体からなるコーティング組
成物を被覆硬化させてなるもので、かつ透明導電層を有
する前記透明基板がコーティング組成物の塗布前、塗布
後の少なくともいずれかにおいて、熱水浸漬処理されて
いることを特徴とする被覆透明導電パネルの製造方法に
関するものである。
厚が5〜500nmの透明導電膜を有する透明基板上に
下記一般式(I>で表わされる有機ケイ素化合物および
/またはその加水分解物、または一般式(II)で表わ
される基を有するビニル重合体からなるコーティング組
成物を被覆硬化させてなるもので、かつ透明導電層を有
する前記透明基板がコーティング組成物の塗布前、塗布
後の少なくともいずれかにおいて、熱水浸漬処理されて
いることを特徴とする被覆透明導電パネルの製造方法に
関するものである。
R1R2S i X3−a (I )(こ
こで、R1,R2は炭素数1〜10個のアルキル基、ア
リール基、ざらにはビニル基、アミン基、ハロゲン基、
エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト
基のいずれかを含む有機構から選ばれる1種以上でおり
、R1尺2は同種であっても異種であってもよい。また
、aはOまたは1で必る。ざらにXは加水分解性基でお
る。) (ここで、R3はメチル基またはエチル基、Yは加水分
解性基であって、ケイ素は51−C結合によって重合体
に結合されており、mは0,1または2である。) 本
発明に用いられる透明基板は透明なものであれば特に限
定されない。ここで透明であるとは、本発明の目的に必
要な程度に透明導電板の公報にある各種表示が充分に識
別できれば良く、必ずしも無色めるいはクリアである必
要はない。かえって画像のコントラストを上げたり、ち
らつきをなくするために着色した基板を用いたり、画像
の認it妨げない程度の微小凹凸をつけることも可能で
ある。
こで、R1,R2は炭素数1〜10個のアルキル基、ア
リール基、ざらにはビニル基、アミン基、ハロゲン基、
エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト
基のいずれかを含む有機構から選ばれる1種以上でおり
、R1尺2は同種であっても異種であってもよい。また
、aはOまたは1で必る。ざらにXは加水分解性基でお
る。) (ここで、R3はメチル基またはエチル基、Yは加水分
解性基であって、ケイ素は51−C結合によって重合体
に結合されており、mは0,1または2である。) 本
発明に用いられる透明基板は透明なものであれば特に限
定されない。ここで透明であるとは、本発明の目的に必
要な程度に透明導電板の公報にある各種表示が充分に識
別できれば良く、必ずしも無色めるいはクリアである必
要はない。かえって画像のコントラストを上げたり、ち
らつきをなくするために着色した基板を用いたり、画像
の認it妨げない程度の微小凹凸をつけることも可能で
ある。
また使用される基板の形状は必ずしも平板であ装置に装
着される場合はこれに適合する曲面の基板を使用するの
が好ましい場合もある。
着される場合はこれに適合する曲面の基板を使用するの
が好ましい場合もある。
この透明基板上に適用される透明導電膜はこれまでその
名の下に知られている各種材料、すなわち金、銀、パラ
ジウムなどの金属薄膜、導電性を有する無職酸化物薄膜
などを用いることができるが、とくに酸化インジウム/
酸化スズ系薄膜(■Toと略称する〉が有用である。こ
れらの薄膜は要求される入力機構によって異なるが該当
する透明基板の全面もしくは入力位置がブロック化され
ているパターン状に形成される。薄膜の厚さは導電性お
よび透明性の観点から5nm〜500nmが必要でおる
。
名の下に知られている各種材料、すなわち金、銀、パラ
ジウムなどの金属薄膜、導電性を有する無職酸化物薄膜
などを用いることができるが、とくに酸化インジウム/
酸化スズ系薄膜(■Toと略称する〉が有用である。こ
れらの薄膜は要求される入力機構によって異なるが該当
する透明基板の全面もしくは入力位置がブロック化され
ているパターン状に形成される。薄膜の厚さは導電性お
よび透明性の観点から5nm〜500nmが必要でおる
。
かかる薄膜の形成にあたっては真空蒸着法、スパッタリ
ング法その他の物理的気相法や該当する金属のハロゲン
化物、有機系誘導体の化学的気相法や場合により液相か
らの薄膜形成法が適宜用いられる。かかる薄膜形成にあ
たっての各種化学的、物理的な基材表面の処理、基材の
表面改質は必要に応じて行なうことができる。
ング法その他の物理的気相法や該当する金属のハロゲン
化物、有機系誘導体の化学的気相法や場合により液相か
らの薄膜形成法が適宜用いられる。かかる薄膜形成にあ
たっての各種化学的、物理的な基材表面の処理、基材の
表面改質は必要に応じて行なうことができる。
本発明の透明導電膜はその表面に凹凸を有するものであ
るが、その表面凹凸の程度は2〜500nmで充分なも
のである。すなわち、かかる凹凸を有しない、あるいは
20m未満では、その上に設けられるコーティング被膜
との接着強度が不充分となる。また500nmを越える
と不透明になったり、導電性不良部分が発生するなどの
問題が起りやすい。ここで前記の凹凸程度はおくまでも
平均値的数値を意味するものでおることは3うまでもな
い。
るが、その表面凹凸の程度は2〜500nmで充分なも
のである。すなわち、かかる凹凸を有しない、あるいは
20m未満では、その上に設けられるコーティング被膜
との接着強度が不充分となる。また500nmを越える
と不透明になったり、導電性不良部分が発生するなどの
問題が起りやすい。ここで前記の凹凸程度はおくまでも
平均値的数値を意味するものでおることは3うまでもな
い。
これらの表面の粗さを測定するひとつの例としては、以
下に示すような表面粗さ計による方法が挙げられる。
下に示すような表面粗さ計による方法が挙げられる。
表面粗さ計
装置: 5IOan社製 DEKTAKScan 5p
eed: Q 、Q 1cm/minRange :
50nm/sm よChart 5peed : 2cm/minさら
に本発明の表面に凹凸を有する透明導電膜の製造方法と
しては各種の殿械的、たとえばサンドブラスト性、ざら
には化学的処理、たとえば熱水浸漬処理などが挙げられ
る。処理の再現性、均一性、コントロール性などの点か
ら、とくに熱水浸漬処理が好ましい。処理条件は透明導
電膜の種類、組成、製造法などによって異なるが、IT
O摸においては80’C以上、ざらに好ましくは95°
C以上で行なわれる。とくに100℃以上、加圧下で行
なわれる方法が処理効果、処理時間の短縮などの点から
最も好ましい。
eed: Q 、Q 1cm/minRange :
50nm/sm よChart 5peed : 2cm/minさら
に本発明の表面に凹凸を有する透明導電膜の製造方法と
しては各種の殿械的、たとえばサンドブラスト性、ざら
には化学的処理、たとえば熱水浸漬処理などが挙げられ
る。処理の再現性、均一性、コントロール性などの点か
ら、とくに熱水浸漬処理が好ましい。処理条件は透明導
電膜の種類、組成、製造法などによって異なるが、IT
O摸においては80’C以上、ざらに好ましくは95°
C以上で行なわれる。とくに100℃以上、加圧下で行
なわれる方法が処理効果、処理時間の短縮などの点から
最も好ましい。
また透明導電膜がITO膜の場合には、その表面層にあ
ける酸化インジウム/M化スズの重量比が膜全体より小
さい値であることがコーティング被膜との密着性の点か
ら好ましいものである。
ける酸化インジウム/M化スズの重量比が膜全体より小
さい値であることがコーティング被膜との密着性の点か
ら好ましいものである。
前記の熱水処理は、後で述べるコーティング組成物を塗
イ5する前であっても、塗布後でおっても何ら問題はな
い。
イ5する前であっても、塗布後でおっても何ら問題はな
い。
本発明はかかる透明導電膜上に硬化性被膜が設けられて
なるものであるが、特に表面硬度、接着性、耐久性など
の点から、下記一般式(I>で表わされる行別ケイ素化
合物および/またはそのカロ水分解物、または下記一般
式(II)で表わされる基を有するビニル重合体から得
られる硬化膜が被覆されてなるものが好ましい。これら
は併用して用いることも充分に可能である。
なるものであるが、特に表面硬度、接着性、耐久性など
の点から、下記一般式(I>で表わされる行別ケイ素化
合物および/またはそのカロ水分解物、または下記一般
式(II)で表わされる基を有するビニル重合体から得
られる硬化膜が被覆されてなるものが好ましい。これら
は併用して用いることも充分に可能である。
(ここで、R1,R2は炭素数1〜10個のアルキル基
、アリール基、ざらにはビニル基、アミノ基、ハロゲン
基、エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカ
プト基のいずれかを含む行別基から選ばれる1種以上で
あり、R1,R2は同種であっても異種でおってもよい
。また、aはOまたは1である。) これらの化合物の例としては、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシエ
トキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルト
リブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメト
キシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルト
リアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリエトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリアセトキシシラン、3,3.3−ト
リフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−(β−グリシドキシエト
キシ)プロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキ
シシラン、β−シアンエチルトリエトキシシランなどト
リアルコキシまたはトリアジルオキシシラン類およびジ
メチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジェトキシシラン、フェニルメチルジェ
トキシシラン、T−グリシドキシプロビルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロビルフェニルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン
、γ−クロロプロピルメチルジェトキシシラン、ジメチ
ルジアセトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル
メチルジメトキシシラン、T−メタクリルオキシプロピ
ルメチルジェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシ
ラン、メチルビニルジェトキシシランなどジアルコキシ
シランまたはジアシルオキシシラン類がその例である。
、アリール基、ざらにはビニル基、アミノ基、ハロゲン
基、エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカ
プト基のいずれかを含む行別基から選ばれる1種以上で
あり、R1,R2は同種であっても異種でおってもよい
。また、aはOまたは1である。) これらの化合物の例としては、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシエ
トキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルト
リブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメト
キシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルト
リアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリエトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリアセトキシシラン、3,3.3−ト
リフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−(β−グリシドキシエト
キシ)プロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキ
シシラン、β−シアンエチルトリエトキシシランなどト
リアルコキシまたはトリアジルオキシシラン類およびジ
メチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジェトキシシラン、フェニルメチルジェ
トキシシラン、T−グリシドキシプロビルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロビルフェニルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン
、γ−クロロプロピルメチルジェトキシシラン、ジメチ
ルジアセトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル
メチルジメトキシシラン、T−メタクリルオキシプロピ
ルメチルジェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシ
ラン、メチルビニルジェトキシシランなどジアルコキシ
シランまたはジアシルオキシシラン類がその例である。
次に他のもう一つの好ましく使用される硬化膜を与える
一般式(II)について説明する。
一般式(II)について説明する。
(ここで、R3はメチル基またはエチル基、Yは加水分
解性基で必って、ケイ素は5i−C結合によって重合体
に結合されてあり、mは0.1または2でおる。) 上記一般式(I[)で示される基を有する重合体は、例
えば、 ■ 上記の一般式で示される基を有する不飽和単量体を
単独またはその他のビニルモノマと共重合させる方法。
解性基で必って、ケイ素は5i−C結合によって重合体
に結合されてあり、mは0.1または2でおる。) 上記一般式(I[)で示される基を有する重合体は、例
えば、 ■ 上記の一般式で示される基を有する不飽和単量体を
単独またはその他のビニルモノマと共重合させる方法。
■ 反応性の官能基を有するビニル重合体と上記一般式
で示される基を有する化合物とを反応させる方法などを
用いて製造することができる。
で示される基を有する化合物とを反応させる方法などを
用いて製造することができる。
ここで、一般式R31,1Y3−□3i−で示される基
を有する不飽和単量体の例としてはγ−(メタ)アクリ
ルオキシプロピルトリメトキシシラン、T−(メタ)ア
クリルオキシプロピルトリエトキシシラン、r−(メタ
)アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−(メタ)アクリルオキシプロピルエチルジメトキシシ
ラン、γ−(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジェ
トキシシラン、γ−(メタ)アクリルオキシプロピルジ
メチルメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン
、ビニルトリメトキシエトキシシラン、グリシジル(メ
タ)アクリレートとγ−アミノプロピルトリメトキシシ
ランとの反応生成物、(メタ)アクリル酸とγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物、(
メタ)アクリル酸とγ−グリシドキシプロピルメチルジ
ェトキシシランとの反応生成物を挙げることができる。
を有する不飽和単量体の例としてはγ−(メタ)アクリ
ルオキシプロピルトリメトキシシラン、T−(メタ)ア
クリルオキシプロピルトリエトキシシラン、r−(メタ
)アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−(メタ)アクリルオキシプロピルエチルジメトキシシ
ラン、γ−(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジェ
トキシシラン、γ−(メタ)アクリルオキシプロピルジ
メチルメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン
、ビニルトリメトキシエトキシシラン、グリシジル(メ
タ)アクリレートとγ−アミノプロピルトリメトキシシ
ランとの反応生成物、(メタ)アクリル酸とγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物、(
メタ)アクリル酸とγ−グリシドキシプロピルメチルジ
ェトキシシランとの反応生成物を挙げることができる。
また、上記の一般式RIIIY3−IIISi−で示さ
れる基を有する不飽和単量体はそれ単独でも重合でき、
所定の物性を示すが実用上の各種の性能を発現するため
に他の不飽和単量体と共重合することが可能である。こ
こで該不飽和単量体を5重量%以上含有することが好ま
しく、これ未満の量では硬化が不十分となる。
れる基を有する不飽和単量体はそれ単独でも重合でき、
所定の物性を示すが実用上の各種の性能を発現するため
に他の不飽和単量体と共重合することが可能である。こ
こで該不飽和単量体を5重量%以上含有することが好ま
しく、これ未満の量では硬化が不十分となる。
一般式R3IIIY3−IllSi−で示される基を有
する不飽和単量体と共重合し得る不飽和単量体としては
通常のビニル重合に用いられる各種の重合体が適用可能
であり、(メタ)アクリル酸のアルキルエステル、もし
くはハロゲン化アルキルエステル、(メタ)アクリル酸
グリシジル、スチレン、γ−メチルスチレン、ビニルト
ルエン、(メタ)アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、アクリロニトリルなどをその例として挙げること
ができる。
する不飽和単量体と共重合し得る不飽和単量体としては
通常のビニル重合に用いられる各種の重合体が適用可能
であり、(メタ)アクリル酸のアルキルエステル、もし
くはハロゲン化アルキルエステル、(メタ)アクリル酸
グリシジル、スチレン、γ−メチルスチレン、ビニルト
ルエン、(メタ)アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、アクリロニトリルなどをその例として挙げること
ができる。
さらに水1基および不飽和基を有する単量体が、得られ
る共重合体の水酸基価(OH価)を150以下にするよ
うな量で使用することができる。ここで水酸基価とは重
合体1g中に含まれる水酸基と当量の力性カリのmQ数
である。
る共重合体の水酸基価(OH価)を150以下にするよ
うな量で使用することができる。ここで水酸基価とは重
合体1g中に含まれる水酸基と当量の力性カリのmQ数
である。
これらの単量体の例としては式
(ここで、R5は水素またはメヂル基、R6は炭素数4
個以下のアルキレン基、nは1から20までの整数であ
る。〉 で必られされる(メタ)アクリル酸エステル、アリルア
ルコール、ジアセトンアクリルアミド、N−メチロール
アクリルアミド、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシ
−3−クロロプロピルエステルなどをその例として挙げ
ることができる。
個以下のアルキレン基、nは1から20までの整数であ
る。〉 で必られされる(メタ)アクリル酸エステル、アリルア
ルコール、ジアセトンアクリルアミド、N−メチロール
アクリルアミド、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシ
−3−クロロプロピルエステルなどをその例として挙げ
ることができる。
ただしくメタ)アクリル酸などの酸性の単量体は共重合
体の酸価(共重合体1gを中和するに要する力性カリの
mg数)が20以下、好ましくは10以下になるように
使用すべきであり、これを越えると重合体およびこれを
含む被覆組成物の安定性が急激に低下する。
体の酸価(共重合体1gを中和するに要する力性カリの
mg数)が20以下、好ましくは10以下になるように
使用すべきであり、これを越えると重合体およびこれを
含む被覆組成物の安定性が急激に低下する。
一般式RIIIY3−mSi−で示される基を含む不飽
和単量体もしくはこれとその他の単量体の混合物とを重
合するにあたっては公知のラジカル重合の方法が用いら
れる。重合は塊状重合、溶液手合、懸濁重合、乳化重合
など各種の重合法が適用可能でおるが、本発明の目的に
は溶液重合がもつとも好ましい。
和単量体もしくはこれとその他の単量体の混合物とを重
合するにあたっては公知のラジカル重合の方法が用いら
れる。重合は塊状重合、溶液手合、懸濁重合、乳化重合
など各種の重合法が適用可能でおるが、本発明の目的に
は溶液重合がもつとも好ましい。
ここに用いられる溶媒としては上記の七ツマから得られ
る(共)重合体を溶解または安定に分散できる溶媒でお
れば何でも良いが本発明の目的のためにはアルコール系
の溶剤を含む単一または混合溶剤が好ましい。ここでア
ルコール系溶剤としては炭素数3以上の脂肪族、脂環族
ないしは芳香族アルコール、(ポリ)エチレングリコー
ルのモノアルキル、フェニルエーテル類、ジアセトンア
ルコールなどをその例として挙げることができる。
る(共)重合体を溶解または安定に分散できる溶媒でお
れば何でも良いが本発明の目的のためにはアルコール系
の溶剤を含む単一または混合溶剤が好ましい。ここでア
ルコール系溶剤としては炭素数3以上の脂肪族、脂環族
ないしは芳香族アルコール、(ポリ)エチレングリコー
ルのモノアルキル、フェニルエーテル類、ジアセトンア
ルコールなどをその例として挙げることができる。
重合に必たってはラジカル開始剤として公知の化合物、
たとえばアゾ系化合物、過酸化物を重合触媒として使用
する。その他(共)重合体の分子量調節のために各種の
連鎖移動剤として公知の化合物、例えばドデシルメルカ
プタン、ブチルメルカプタン、チオグリコールなどを使
用することもできる。得られる共重合体の分子量は使用
目的、共重合体組成によっても異なるが数平均分子量2
000〜200000、好ましくは5000〜10oo
ooのものが用いられる。
たとえばアゾ系化合物、過酸化物を重合触媒として使用
する。その他(共)重合体の分子量調節のために各種の
連鎖移動剤として公知の化合物、例えばドデシルメルカ
プタン、ブチルメルカプタン、チオグリコールなどを使
用することもできる。得られる共重合体の分子量は使用
目的、共重合体組成によっても異なるが数平均分子量2
000〜200000、好ましくは5000〜10oo
ooのものが用いられる。
また上記(2)の方法によって製造されるビニル重合体
の例としては、(メタ)アクリル酸共重合体とγ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシランまたはγ−グリシ
ドキシプロピルメチルジェトキシシランなどのエポキシ
基含有シランとの反応生 4成物、グリシドキシ(メタ
)アクリレート共重合体とγ−アミノプロピルトリメト
キシシランなどアミノ基含有シランとの反応生成物を挙
げることができる。
の例としては、(メタ)アクリル酸共重合体とγ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシランまたはγ−グリシ
ドキシプロピルメチルジェトキシシランなどのエポキシ
基含有シランとの反応生 4成物、グリシドキシ(メタ
)アクリレート共重合体とγ−アミノプロピルトリメト
キシシランなどアミノ基含有シランとの反応生成物を挙
げることができる。
このような方法によってビニル重合体と一般式R3mY
3−m 3i−で示される基を有する化合物の反応によ
り該基を重合体中に導入する場合も導入された該基が、
該塁を含む不飽和単向体5重量?/の共重合体から得ら
れたものと同量以上の徂で重合体中に含まれていること
が必要である。
3−m 3i−で示される基を有する化合物の反応によ
り該基を重合体中に導入する場合も導入された該基が、
該塁を含む不飽和単向体5重量?/の共重合体から得ら
れたものと同量以上の徂で重合体中に含まれていること
が必要である。
本発明にあけるコーティング組成物を透明導電膜の上に
塗布するにあたっては混合組成物の他に硬化を促進させ
るために使用溶剤に分散または溶解可能な触媒を添加す
ることができる。
塗布するにあたっては混合組成物の他に硬化を促進させ
るために使用溶剤に分散または溶解可能な触媒を添加す
ることができる。
これらの硬化触媒としてはアルミニウムないしはチタニ
ウムのアルコキシド化合物ないしはこれらに配位性化合
物が結合した配位化合物またはZn (II)、Co
(I[)、Fe (II)、Cr (III)
、Mn (II)、Ca (II)、Go (I
)、Cu(II)、fvI+ (I[)、Ni (
II)に配位性化合物が結合した化合物が好ましく用い
られる。
ウムのアルコキシド化合物ないしはこれらに配位性化合
物が結合した配位化合物またはZn (II)、Co
(I[)、Fe (II)、Cr (III)
、Mn (II)、Ca (II)、Go (I
)、Cu(II)、fvI+ (I[)、Ni (
II)に配位性化合物が結合した化合物が好ましく用い
られる。
さらに塩酸、酢酸などの無機ないしは有機酸も硬化を促
進するものとして有用である。また塗装作業性、塗膜特
性改良のための各種の溶媒、添加50樹脂類を必要に応
じ添加することができる。
進するものとして有用である。また塗装作業性、塗膜特
性改良のための各種の溶媒、添加50樹脂類を必要に応
じ添加することができる。
溶媒もしくは希釈剤としては各種のアルコール、エーテ
ル、ケトン、エステル、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水
素、芳香族炭化水素ないしは水などの通常塗料用溶剤と
して知られている各種の溶剤を使用することができる。
ル、ケトン、エステル、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水
素、芳香族炭化水素ないしは水などの通常塗料用溶剤と
して知られている各種の溶剤を使用することができる。
また添加剤としてはいずれのコーティング組成物にも表
面平滑性を改良する目的で各種の界面活性剤を使用する
ことができ、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活
性剤、有機系界面活性剤などを例示できる。その他、コ
ーティング組成物中には紫外線吸収剤、酸化防止剤、発
泡防止剤、粘度調節剤なども添加できる。ざらに塗膜改
良剤としては、被膜の透明性を損わない程度の相溶性を
有する有機重合体、無機酸化物微粒子など何でも良いが
とくに熱可塑性アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、繊維素系樹脂、アミン樹脂などを挙げること
ができるがざらに前記の一般式(1)で示されるケイ素
化合物以外のケイ素化合物も好ましく使用することがで
きる。
面平滑性を改良する目的で各種の界面活性剤を使用する
ことができ、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活
性剤、有機系界面活性剤などを例示できる。その他、コ
ーティング組成物中には紫外線吸収剤、酸化防止剤、発
泡防止剤、粘度調節剤なども添加できる。ざらに塗膜改
良剤としては、被膜の透明性を損わない程度の相溶性を
有する有機重合体、無機酸化物微粒子など何でも良いが
とくに熱可塑性アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、繊維素系樹脂、アミン樹脂などを挙げること
ができるがざらに前記の一般式(1)で示されるケイ素
化合物以外のケイ素化合物も好ましく使用することがで
きる。
また無機酸化物微粒子は表面硬度の向上、帯電防止性付
与などの点から好ましく使用され、特にコロイド状に分
散されたものが好ましい。これらは、形状としては粉末
状または溶剤中にコロイド状に分散された形で供される
ものであり、いずれにしても本発明組成物を溶解または
分散している溶媒中に分散することができるものである
。
与などの点から好ましく使用され、特にコロイド状に分
散されたものが好ましい。これらは、形状としては粉末
状または溶剤中にコロイド状に分散された形で供される
ものであり、いずれにしても本発明組成物を溶解または
分散している溶媒中に分散することができるものである
。
かかるコロイド状分散体微粒子は平均粒子径約1〜20
0nmのものが使用されるが、5〜1100nのものが
特に好ましい。
0nmのものが使用されるが、5〜1100nのものが
特に好ましい。
また前記の右は重合体の中では密着性、可撓性の点から
エポキシ樹脂の添加が好ましく、とりわけ芳香環を有す
るエポキシ樹脂の使用が好ましく使用される。
エポキシ樹脂の添加が好ましく、とりわけ芳香環を有す
るエポキシ樹脂の使用が好ましく使用される。
これらの他の混合物は形成される被膜に対して用途に応
じて塗料安定性、耐水性、耐候性、染色性、あるいは耐
薬品性を向上せしめるものである。
じて塗料安定性、耐水性、耐候性、染色性、あるいは耐
薬品性を向上せしめるものである。
これらの組成物から被膜を形成するにはこれらの組成物
を含有するコーティング組成物を塗布した後、加熱によ
り乾燥硬化させる。
を含有するコーティング組成物を塗布した後、加熱によ
り乾燥硬化させる。
コーティング組成物の塗布法は公知の各種方式、たとえ
ば浸漬コート、スプレーコート、スピンコード、カーテ
ンフローコートなどが適用できる。
ば浸漬コート、スプレーコート、スピンコード、カーテ
ンフローコートなどが適用できる。
塗布後溶剤を除去すると同時に加熱硬化する。
硬化温度は選択される化合物、作業条件によっても異な
るが、60〜300’C,好ましくは80〜200 ’
Cが用いられる。これより低い温度では硬化が不十分で
あり、高い温度ではクラック、被膜の分解などの不都合
が生じる。
るが、60〜300’C,好ましくは80〜200 ’
Cが用いられる。これより低い温度では硬化が不十分で
あり、高い温度ではクラック、被膜の分解などの不都合
が生じる。
このようにして得られた被膜の比誘電率は入力装置とし
て使用される場合の方式、検出感度、精度などによって
も異なるが2〜50、好ましくは2〜15のものが使用
される。
て使用される場合の方式、検出感度、精度などによって
も異なるが2〜50、好ましくは2〜15のものが使用
される。
[実施例]
以下実施例を挙げて本発明をざらに詳しく説明する。
実施例1、比較例1
(1)被覆組成物の調製
(a) アルコキシシラン共重合アクリルワニスの合
成 還流装置、温度計を取り付けた1α四ツロフラスコにn
−プロパツール128gを仕込み、90±2°Cで下記
の七ツマ、重合触媒および重合度調節剤の混合物を滴下
し重合を行なった。
成 還流装置、温度計を取り付けた1α四ツロフラスコにn
−プロパツール128gを仕込み、90±2°Cで下記
の七ツマ、重合触媒および重合度調節剤の混合物を滴下
し重合を行なった。
メタクリル酸メチル 30Qアクリル酸
エチル 56gメタクリル酸−2−ヒ
ドロキシエチル 14Clγ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン
35Qアゾビスイソブチロニトリル 1.35C1n
−ドデシルメルカプタン 1.35C12時間か
かつて滴下後、アゾビスイソブチロニトリル0.27C
]を30分毎に2回加えて重合を完結させた。
エチル 56gメタクリル酸−2−ヒ
ドロキシエチル 14Clγ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン
35Qアゾビスイソブチロニトリル 1.35C1n
−ドデシルメルカプタン 1.35C12時間か
かつて滴下後、アゾビスイソブチロニトリル0.27C
]を30分毎に2回加えて重合を完結させた。
(b) 塗料の調製
上記(a)で得られたアルコキシシラン含有アクリルワ
ニス12.8重量部にメラミン樹脂(三井東圧(株)製
品“サイメル303”>1.6重量部を加えるとともに
n−プロパツール28.6重量部を加えて均一に溶解し
、さらにシリカのn−プロパツール分散体(固形分30
%)40.0重量部を加えて充分攪拌し、その後アセチ
ルアセトンアルミニウムm1.0重量部、シリコーン系
添加剤0.17重量部を加えて充分攪拌し、その後ジア
セトンアルコール21.0重量部を加えて攪拌して、被
覆組成物を得た。
ニス12.8重量部にメラミン樹脂(三井東圧(株)製
品“サイメル303”>1.6重量部を加えるとともに
n−プロパツール28.6重量部を加えて均一に溶解し
、さらにシリカのn−プロパツール分散体(固形分30
%)40.0重量部を加えて充分攪拌し、その後アセチ
ルアセトンアルミニウムm1.0重量部、シリコーン系
添加剤0.17重量部を加えて充分攪拌し、その後ジア
セトンアルコール21.0重量部を加えて攪拌して、被
覆組成物を得た。
(2) 塗布およびキュア
ITO膜を付けた透明導電性ガラス基板に上記(1)で
調製した被覆組成物を浸漬法(引き上げ速度20cm/
分)で塗布し、80’Cの熱風乾燥機で10秒間乾燥し
た後、140’Cの熱風乾燥機で1時間加熱硬化した。
調製した被覆組成物を浸漬法(引き上げ速度20cm/
分)で塗布し、80’Cの熱風乾燥機で10秒間乾燥し
た後、140’Cの熱風乾燥機で1時間加熱硬化した。
ざらに104°Cの清水に1時間浸漬処理し、その後1
30’Cの熱風乾燥機で30分間乾燥して被覆透明導電
パネルを1dだ。
30’Cの熱風乾燥機で30分間乾燥して被覆透明導電
パネルを1dだ。
なお、比較例1として実施例1において清水1時間処理
を行なわないで、被覆透明導電パネルを得た。
を行なわないで、被覆透明導電パネルを得た。
評価
実施例1および比較例1で得られたパネルの塗膜面、に
1mm角の基板に達するゴバン目を塗膜の上から鋼ナイ
フで100個入れて、セロハン粘着テープ(商品名゛セ
ロテープ″ニチバン(株)製品)を強くはりつけ、90
度方向に急速にはがし、塗膜剥離の有無を調べたところ
、実施例1のパネルの塗膜は剥離が認められず良好な接
着性を有していた。一方、比較例1のパネルの塗膜はゴ
バン目のほとんどが剥離してしまい接着性が不良であっ
た。また、実施例1のパネルを#0000のスチールウ
ールでこすっても傷が入らず良好な硬度を有していた。
1mm角の基板に達するゴバン目を塗膜の上から鋼ナイ
フで100個入れて、セロハン粘着テープ(商品名゛セ
ロテープ″ニチバン(株)製品)を強くはりつけ、90
度方向に急速にはがし、塗膜剥離の有無を調べたところ
、実施例1のパネルの塗膜は剥離が認められず良好な接
着性を有していた。一方、比較例1のパネルの塗膜はゴ
バン目のほとんどが剥離してしまい接着性が不良であっ
た。また、実施例1のパネルを#0000のスチールウ
ールでこすっても傷が入らず良好な硬度を有していた。
実施例2、比較例2
コーティング組成物を以下のものに変える以外は全て実
施例1と同様にして行なった。なお、比較例としては熱
水浸漬処理を除いて行なった。
施例1と同様にして行なった。なお、比較例としては熱
水浸漬処理を除いて行なった。
密着性、表面硬度とも良好なものであった。しかし、熱
水処理を施していないものは密着性が不良であった。
水処理を施していないものは密着性が不良であった。
(1) コーティング組成物の調製
(a)γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン加
水分解物の調製 回転子を備えた反応器中にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン95.30を仕込み、液温を10’C
に保ち、マグネチックスターラーで攪拌しながら0.0
1規定塩酸水溶液21.80を徐々に滴下する。滴下終
了後冷却をやめて、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランの加水分解物を1qた。
水分解物の調製 回転子を備えた反応器中にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン95.30を仕込み、液温を10’C
に保ち、マグネチックスターラーで攪拌しながら0.0
1規定塩酸水溶液21.80を徐々に滴下する。滴下終
了後冷却をやめて、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランの加水分解物を1qた。
(b)塗料の調製
前記シラン加水分解物に、メタノール216g、ジメチ
ルホルムアミド216g、フッ素系界面活性剤0.5C
]、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(シェル化学社製
、商品名エピコート827)67.5gを添加混合し、
さらにコロイド状fia化アンチモンゾル(日産化学社
製、商品名アンチモンゾルA−2550、平均粒子径6
0mμ>270CI、アルミニウムアセチルアセトネー
ト13゜5gを添加し、さらに遷移金属化合物としてア
セチルアセトンCu (II>1.1qを加え、充分攪
拌した俊、コーティング組成物とした。
ルホルムアミド216g、フッ素系界面活性剤0.5C
]、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(シェル化学社製
、商品名エピコート827)67.5gを添加混合し、
さらにコロイド状fia化アンチモンゾル(日産化学社
製、商品名アンチモンゾルA−2550、平均粒子径6
0mμ>270CI、アルミニウムアセチルアセトネー
ト13゜5gを添加し、さらに遷移金属化合物としてア
セチルアセトンCu (II>1.1qを加え、充分攪
拌した俊、コーティング組成物とした。
実施例3
(1)前処理
実施例1で使用したITO膜を付けた透明導電性ガラス
板を104°Cの熱水に1時間浸漬処理した。処理した
板を表面粗さ計で測定したところ、凹凸を有するもので
おった。
板を104°Cの熱水に1時間浸漬処理した。処理した
板を表面粗さ計で測定したところ、凹凸を有するもので
おった。
(2) 被覆および評廃
前記(1)の処理板の上に、実施例2で用いたと同じコ
ーティング組成物を被覆し、熱水浸漬処理を施さない以
外は全て実施例2と同様に行なった。
ーティング組成物を被覆し、熱水浸漬処理を施さない以
外は全て実施例2と同様に行なった。
密着性、表面硬度とも良好なものが得られた。
[発明の効果]
本発明によってその外層に絶縁性被膜を有する耐久性の
良い透明導電パネルが得られる。本パネルは硬度が高く
、汚染性、耐薬品性も良好でおる。
良い透明導電パネルが得られる。本パネルは硬度が高く
、汚染性、耐薬品性も良好でおる。
他組成物の適当な遍択によって帯電防止性、染色性など
を付与することもできる。
を付与することもできる。
本発明により得られる誘電体膜の膜厚、静電容量の均一
性は入力位置の検出が容易である。
性は入力位置の検出が容易である。
Claims (8)
- (1)透明基板上の全面もしくは、その一部に膜厚が5
〜500nmで表面に凹凸を有する透明導電膜を設け、
かつその上に硬化性コーティング被膜が設けられている
ことを特徴とする被覆透明導電パネル。 - (2)透明基板がガラス、または透明プラスチックであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の被
覆透明導電パネル。 - (3)透明導電膜が酸化インジウムおよび/または酸化
スズ系薄膜であることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項記載の被覆透明導電パネル。 - (4)酸化インジウムおよび酸化スズ系薄膜においてそ
の表面層における酸化インジウム/酸化スズの重量比が
薄膜全体の同重量比より小さい値であることを特徴とす
る特許請求の範囲第(3)項記載の被覆透明導電パネル
。 - (5)硬化性コーティング被膜が下記一般式( I )で
表わされる有機ケイ素化合物および/またはその加水分
解物、または一般式(II)で表わされる基を有するビニ
ル重合体から得られる硬化膜であることを特徴とする特
許請求の範囲第(1)項記載の被覆透明導電パネル。 R^1R^2_aSiX_3_−_a( I )(ここで
、R^1、R^2は炭素数1〜10のアルキル基、アリ
ール基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エポキシ基
、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基のいずれ
かを含む有機基から選ばれる1種以上であり、R^1、
R^2は同種であつても異種であつてもよい。また、a
は0または1である。さらにXは加水分解性基である。 )R^3_mY_3_−_mSi−(II) (ここで、R^3はメチル基またはエチル基、Yは加水
分解性基であって、ケイ素はSi−C結合によつて重合
体に結合されており、mは0、1または2である。) - (6)硬化性コーティング被膜が芳香環を有するエポキ
シ樹脂から得られる硬化膜であることを特徴とする特許
請求の範囲第(1)項記載の被覆透明導電パネル。 - (7)全面もしくはその一部に膜厚が5〜500nmの
透明導電膜を有する透明基板上に下記一般式( I )で
表わされる有機ケイ素化合物および/またはその加水分
解物、または一般式(II)で表わされる基を有するビニ
ル重合体からなるコーティング組成物を被覆硬化させて
なるもので、かつ透明導電層を有する前記透明基板がコ
ーティング組成物の塗布前、塗布後の少なくともいずれ
かにおいて、熱水浸漬処理されていることを特徴とする
被覆透明導電パネルの製造方法。 R^1R^2_aSiX_3_−_a( I )(ここで
、R^1、R^2は炭素数1〜10のアルキル基、アリ
ール基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エポキシ基
、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基のいずれ
かを含む有機基から選ばれる1種以上であり、R^1、
R^2は同種であつても異種であつてもよい。また、a
は0または1である。さらにXは加水分解性基である。 )R^3_mY_3_−_mSi−(II) (ここで、R^3はメチル基またはエチル基、Yは加水
分解性基であつて、ケイ素はSi−C結合によって重合
体に結合されており、mは0、1または2である。) - (8)透明導電膜が酸化インジウムおよび/または酸化
スズ系薄膜であることを特徴とする特許請求の範囲第(
7)項記載の被覆透明導電パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61165946A JPS6321691A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 被覆透明導電パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61165946A JPS6321691A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 被覆透明導電パネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6321691A true JPS6321691A (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=15822022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61165946A Pending JPS6321691A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 被覆透明導電パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6321691A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01269530A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 透明性を有する複合フィルム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61250676A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-07 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP61165946A patent/JPS6321691A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61250676A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-07 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01269530A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 透明性を有する複合フィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5081147B2 (ja) | 反射防止コーティング組成物及びそのようなコーティングを堆積させる方法 | |
KR0151545B1 (ko) | 다층 코팅품 | |
US4911864A (en) | Curable compositions | |
JP2003025510A (ja) | 反射防止性及び耐擦傷性を有する多層積層体 | |
JP2002053805A (ja) | 被膜形成用組成物 | |
JPH04106161A (ja) | プライマ及び複層コーティング物品 | |
JPS6337142B2 (ja) | ||
JPS6151101A (ja) | 被覆透明導電パネル | |
JP2002053806A (ja) | 被膜形成用組成物 | |
JP4866811B2 (ja) | 反射防止フィルム | |
JP2003226706A (ja) | 有機・無機ハイブリッド共重合体及びその製造方法 | |
JPH0135854B2 (ja) | ||
JP2002249719A (ja) | エマルジョン塗料組成物 | |
JPH011527A (ja) | 反射防止性物品およびその製造方法 | |
JPH0698703B2 (ja) | 反射防止性物品およびその製造方法 | |
JPS6321691A (ja) | 被覆透明導電パネルおよびその製造方法 | |
JP2000356705A (ja) | 高屈折率組成物及び該組成物からなる光学膜 | |
JPH02160543A (ja) | 複層被膜 | |
JPS62139212A (ja) | 被覆透明導電パネルの製造方法 | |
JPH0769481B2 (ja) | 高屈折率ハードコート膜 | |
JP2503039B2 (ja) | 透明被覆複合体 | |
JP3216197B2 (ja) | プラスチック光学物品 | |
JPS6149308A (ja) | 被覆透明導電パネル | |
JPS63218350A (ja) | 制電性を有する反射防止性光透過板 | |
JP3158541B2 (ja) | 光学物品およびその製造方法 |