JPS6321691A - 被覆透明導電パネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は画像認識と耐久性に優れた入力装置などに有用
な透明でかつ導電性を有する透明基板パネルに関する。

［従来の技術］ ディスプレイの表示面上にその指示、図形に従って入力
を行なうことは他のキーボードなどの画面と離れた位置
での入力に比較して簡便で誤動作が少ない。さらに入力
ボードを一定化し、その下の入力指示をテーブルなどの
差しかえによって多種の入力を可能ならしめることが考
えられる。この際、前記の表示画面、可変テーブルを児
ながらその面上で入力させるだめの透明でかつ入力位置
が検出される入力装置が必要であり、光センサを用いる
もの、ストレインゲートを用いるもの、透明電極の接触
により入力するものなど各種の方式が提案されている。

本発明は透明電極としての透明導電膜上に誘電体を被覆
し、これを指またはその他の物体にて接触し、静電容量
変化から入力位置を検出する方式において表示面に重ね
るべき被覆透明導電パネルに関するものである。ここで
透明導電膜を被覆するに要する被膜としては所定の範囲
内の静電容量を有する誘電体を用いれば良いのであるが
、耐久性とくに透明性の維持および絶縁膜の保護の視点
からは硬質の被膜が好ましい。

かかる硬質の被膜を基材上に形成する一般的な方法とし
ては蒸着、スパッタリングによる無機薄膜の形成法が古
くから知られており、また液相から形成するものとして
プラスチックレンズなどに用いられた有機ケイ素系高硬
度被膜（例えば特公昭５１−２３４３、特開昭５２−１
１９０１８＞がある。

［発明が解決しようとする問題点］ 硬質被膜としての無機薄膜は硬度、付着性などに有効で
ある半面、凄膜形成の能率が低いこと、膜厚制御の困難
さ、とくに１μｍ前後以上の膜における耐熱性の低さが
問題になる°。一方、通常の有数系被膜はとくにウェッ
トコートの場合には被膜形成の能率、膜厚制御は比較的
容易でおるが被膜の耐久性とくにその硬度が低いため店
り＠などの欠陥が生じ易く充分なものが得られていなか
った。

本発明はかかる問題点を一挙に解決するもので耐久性と
くに耐水性に優れた使用環境の自由度、適用膜厚の自由
度を向上させた入力装置などに用い得る誘電体を被覆し
た透明導電パネルに関するものである。とくに重要なこ
とは透明導電膜と透明基材生地の両部会に均一かつ強固
に付着した透明導電パネルを与えることである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の第１の発明は次の構成からなる。すなわち、 「　透明基板上の全面もしくは、その一部に膜厚が５〜
５００１ｍで表面に凹凸を有する透明導電膜を設け、か
つその上に硬化性コーティング被膜が設けられているこ
とを特徴とする被覆透明導電パネル」 に関するものである。

また本発明の第２の発明は、全面もしくはその一部に膜
厚が５〜５００ｎｍの透明導電膜を有する透明基板上に
下記一般式（Ｉ＞で表わされる有機ケイ素化合物および
／またはその加水分解物、または一般式（ＩＩ）で表わ
される基を有するビニル重合体からなるコーティング組
成物を被覆硬化させてなるもので、かつ透明導電層を有
する前記透明基板がコーティング組成物の塗布前、塗布
後の少なくともいずれかにおいて、熱水浸漬処理されて
いることを特徴とする被覆透明導電パネルの製造方法に
関するものである。

Ｒ１Ｒ２Ｓ　ｉ　Ｘ３−ａ　　　　　　　（Ｉ　）（こ
こで、Ｒ１，Ｒ２は炭素数１〜１０個のアルキル基、ア
リール基、ざらにはビニル基、アミン基、ハロゲン基、
エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト
基のいずれかを含む有機構から選ばれる１種以上でおり
、Ｒ１尺２は同種であっても異種であってもよい。また
、ａはＯまたは１で必る。ざらにＸは加水分解性基でお
る。） （ここで、Ｒ３はメチル基またはエチル基、Ｙは加水分
解性基であって、ケイ素は５１−Ｃ結合によって重合体
に結合されており、ｍは０，１または２である。）　本
発明に用いられる透明基板は透明なものであれば特に限
定されない。ここで透明であるとは、本発明の目的に必
要な程度に透明導電板の公報にある各種表示が充分に識
別できれば良く、必ずしも無色めるいはクリアである必
要はない。かえって画像のコントラストを上げたり、ち
らつきをなくするために着色した基板を用いたり、画像
の認ｉｔ妨げない程度の微小凹凸をつけることも可能で
ある。

また使用される基板の形状は必ずしも平板であ装置に装
着される場合はこれに適合する曲面の基板を使用するの
が好ましい場合もある。

この透明基板上に適用される透明導電膜はこれまでその
名の下に知られている各種材料、すなわち金、銀、パラ
ジウムなどの金属薄膜、導電性を有する無職酸化物薄膜
などを用いることができるが、とくに酸化インジウム／
酸化スズ系薄膜（■Ｔｏと略称する〉が有用である。こ
れらの薄膜は要求される入力機構によって異なるが該当
する透明基板の全面もしくは入力位置がブロック化され
ているパターン状に形成される。薄膜の厚さは導電性お
よび透明性の観点から５ｎｍ〜５００ｎｍが必要でおる
。

かかる薄膜の形成にあたっては真空蒸着法、スパッタリ
ング法その他の物理的気相法や該当する金属のハロゲン
化物、有機系誘導体の化学的気相法や場合により液相か
らの薄膜形成法が適宜用いられる。かかる薄膜形成にあ
たっての各種化学的、物理的な基材表面の処理、基材の
表面改質は必要に応じて行なうことができる。

本発明の透明導電膜はその表面に凹凸を有するものであ
るが、その表面凹凸の程度は２〜５００ｎｍで充分なも
のである。すなわち、かかる凹凸を有しない、あるいは
２０ｍ未満では、その上に設けられるコーティング被膜
との接着強度が不充分となる。また５００ｎｍを越える
と不透明になったり、導電性不良部分が発生するなどの
問題が起りやすい。ここで前記の凹凸程度はおくまでも
平均値的数値を意味するものでおることは３うまでもな
い。

これらの表面の粗さを測定するひとつの例としては、以
下に示すような表面粗さ計による方法が挙げられる。

表面粗さ計 装置：　５ＩＯａｎ社製　ＤＥＫＴＡＫＳｃａｎ　５ｐ
ｅｅｄ：　Ｑ　、Ｑ　１ｃｍ／ｍｉｎＲａｎｇｅ　：　
５０ｎｍ／ｓｍ よＣｈａｒｔ　５ｐｅｅｄ　　：　２ｃｍ／ｍｉｎさら
に本発明の表面に凹凸を有する透明導電膜の製造方法と
しては各種の殿械的、たとえばサンドブラスト性、ざら
には化学的処理、たとえば熱水浸漬処理などが挙げられ
る。処理の再現性、均一性、コントロール性などの点か
ら、とくに熱水浸漬処理が好ましい。処理条件は透明導
電膜の種類、組成、製造法などによって異なるが、ＩＴ
Ｏ摸においては８０’Ｃ以上、ざらに好ましくは９５°
Ｃ以上で行なわれる。とくに１００℃以上、加圧下で行
なわれる方法が処理効果、処理時間の短縮などの点から
最も好ましい。

また透明導電膜がＩＴＯ膜の場合には、その表面層にあ
ける酸化インジウム／Ｍ化スズの重量比が膜全体より小
さい値であることがコーティング被膜との密着性の点か
ら好ましいものである。

前記の熱水処理は、後で述べるコーティング組成物を塗
イ５する前であっても、塗布後でおっても何ら問題はな
い。

本発明はかかる透明導電膜上に硬化性被膜が設けられて
なるものであるが、特に表面硬度、接着性、耐久性など
の点から、下記一般式（Ｉ＞で表わされる行別ケイ素化
合物および／またはそのカロ水分解物、または下記一般
式（ＩＩ）で表わされる基を有するビニル重合体から得
られる硬化膜が被覆されてなるものが好ましい。これら
は併用して用いることも充分に可能である。

（ここで、Ｒ１，Ｒ２は炭素数１〜１０個のアルキル基
、アリール基、ざらにはビニル基、アミノ基、ハロゲン
基、エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカ
プト基のいずれかを含む行別基から選ばれる１種以上で
あり、Ｒ１，Ｒ２は同種であっても異種でおってもよい
。また、ａはＯまたは１である。） これらの化合物の例としては、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシエ
トキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルト
リブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメト
キシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルト
リアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリエトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリアセトキシシラン、３，３．３−ト
リフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−（β−グリシドキシエト
キシ）プロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキ
シシラン、β−シアンエチルトリエトキシシランなどト
リアルコキシまたはトリアジルオキシシラン類およびジ
メチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジェトキシシラン、フェニルメチルジェ
トキシシラン、Ｔ−グリシドキシプロビルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロビルフェニルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン
、γ−クロロプロピルメチルジェトキシシラン、ジメチ
ルジアセトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル
メチルジメトキシシラン、Ｔ−メタクリルオキシプロピ
ルメチルジェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシ
ラン、メチルビニルジェトキシシランなどジアルコキシ
シランまたはジアシルオキシシラン類がその例である。

次に他のもう一つの好ましく使用される硬化膜を与える
一般式（ＩＩ）について説明する。

（ここで、Ｒ３はメチル基またはエチル基、Ｙは加水分
解性基で必って、ケイ素は５ｉ−Ｃ結合によって重合体
に結合されてあり、ｍは０．１または２でおる。） 上記一般式（Ｉ［）で示される基を有する重合体は、例
えば、 ■　上記の一般式で示される基を有する不飽和単量体を
単独またはその他のビニルモノマと共重合させる方法。

■　反応性の官能基を有するビニル重合体と上記一般式
で示される基を有する化合物とを反応させる方法などを
用いて製造することができる。

ここで、一般式Ｒ３１，１Ｙ３−□３ｉ−で示される基
を有する不飽和単量体の例としてはγ−（メタ）アクリ
ルオキシプロピルトリメトキシシラン、Ｔ−（メタ）ア
クリルオキシプロピルトリエトキシシラン、ｒ−（メタ
）アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−（メタ）アクリルオキシプロピルエチルジメトキシシ
ラン、γ−（メタ）アクリルオキシプロピルメチルジェ
トキシシラン、γ−（メタ）アクリルオキシプロピルジ
メチルメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン
、ビニルトリメトキシエトキシシラン、グリシジル（メ
タ）アクリレートとγ−アミノプロピルトリメトキシシ
ランとの反応生成物、（メタ）アクリル酸とγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物、（
メタ）アクリル酸とγ−グリシドキシプロピルメチルジ
ェトキシシランとの反応生成物を挙げることができる。

また、上記の一般式ＲＩＩＩＹ３−ＩＩＩＳｉ−で示さ
れる基を有する不飽和単量体はそれ単独でも重合でき、
所定の物性を示すが実用上の各種の性能を発現するため
に他の不飽和単量体と共重合することが可能である。こ
こで該不飽和単量体を５重量％以上含有することが好ま
しく、これ未満の量では硬化が不十分となる。

一般式Ｒ３ＩＩＩＹ３−ＩｌｌＳｉ−で示される基を有
する不飽和単量体と共重合し得る不飽和単量体としては
通常のビニル重合に用いられる各種の重合体が適用可能
であり、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、もし
くはハロゲン化アルキルエステル、（メタ）アクリル酸
グリシジル、スチレン、γ−メチルスチレン、ビニルト
ルエン、（メタ）アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、アクリロニトリルなどをその例として挙げること
ができる。

さらに水１基および不飽和基を有する単量体が、得られ
る共重合体の水酸基価（ＯＨ価）を１５０以下にするよ
うな量で使用することができる。ここで水酸基価とは重
合体１ｇ中に含まれる水酸基と当量の力性カリのｍＱ数
である。

これらの単量体の例としては式 （ここで、Ｒ５は水素またはメヂル基、Ｒ６は炭素数４
個以下のアルキレン基、ｎは１から２０までの整数であ
る。〉 で必られされる（メタ）アクリル酸エステル、アリルア
ルコール、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロール
アクリルアミド、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシ
−３−クロロプロピルエステルなどをその例として挙げ
ることができる。

ただしくメタ）アクリル酸などの酸性の単量体は共重合
体の酸価（共重合体１ｇを中和するに要する力性カリの
ｍｇ数）が２０以下、好ましくは１０以下になるように
使用すべきであり、これを越えると重合体およびこれを
含む被覆組成物の安定性が急激に低下する。

一般式ＲＩＩＩＹ３−ｍＳｉ−で示される基を含む不飽
和単量体もしくはこれとその他の単量体の混合物とを重
合するにあたっては公知のラジカル重合の方法が用いら
れる。重合は塊状重合、溶液手合、懸濁重合、乳化重合
など各種の重合法が適用可能でおるが、本発明の目的に
は溶液重合がもつとも好ましい。

ここに用いられる溶媒としては上記の七ツマから得られ
る（共）重合体を溶解または安定に分散できる溶媒でお
れば何でも良いが本発明の目的のためにはアルコール系
の溶剤を含む単一または混合溶剤が好ましい。ここでア
ルコール系溶剤としては炭素数３以上の脂肪族、脂環族
ないしは芳香族アルコール、（ポリ）エチレングリコー
ルのモノアルキル、フェニルエーテル類、ジアセトンア
ルコールなどをその例として挙げることができる。

重合に必たってはラジカル開始剤として公知の化合物、
たとえばアゾ系化合物、過酸化物を重合触媒として使用
する。その他（共）重合体の分子量調節のために各種の
連鎖移動剤として公知の化合物、例えばドデシルメルカ
プタン、ブチルメルカプタン、チオグリコールなどを使
用することもできる。得られる共重合体の分子量は使用
目的、共重合体組成によっても異なるが数平均分子量２
０００〜２０００００、好ましくは５０００〜１０ｏｏ
ｏｏのものが用いられる。

また上記（２）の方法によって製造されるビニル重合体
の例としては、（メタ）アクリル酸共重合体とγ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシランまたはγ−グリシ
ドキシプロピルメチルジェトキシシランなどのエポキシ
基含有シランとの反応生　４成物、グリシドキシ（メタ
）アクリレート共重合体とγ−アミノプロピルトリメト
キシシランなどアミノ基含有シランとの反応生成物を挙
げることができる。

このような方法によってビニル重合体と一般式Ｒ３ｍＹ
３−ｍ　３ｉ−で示される基を有する化合物の反応によ
り該基を重合体中に導入する場合も導入された該基が、
該塁を含む不飽和単向体５重量？／の共重合体から得ら
れたものと同量以上の徂で重合体中に含まれていること
が必要である。

本発明にあけるコーティング組成物を透明導電膜の上に
塗布するにあたっては混合組成物の他に硬化を促進させ
るために使用溶剤に分散または溶解可能な触媒を添加す
ることができる。

これらの硬化触媒としてはアルミニウムないしはチタニ
ウムのアルコキシド化合物ないしはこれらに配位性化合
物が結合した配位化合物またはＺｎ　　（ＩＩ）、Ｃｏ
　　（Ｉ［）、Ｆｅ　　（ＩＩ）、Ｃｒ　　（ＩＩＩ）
、Ｍｎ　　（ＩＩ）、Ｃａ　　（ＩＩ）、Ｇｏ　　（Ｉ
）、Ｃｕ（ＩＩ）、ｆｖＩ＋　　（Ｉ［）、Ｎｉ　　（
ＩＩ）に配位性化合物が結合した化合物が好ましく用い
られる。

さらに塩酸、酢酸などの無機ないしは有機酸も硬化を促
進するものとして有用である。また塗装作業性、塗膜特
性改良のための各種の溶媒、添加５０樹脂類を必要に応
じ添加することができる。

溶媒もしくは希釈剤としては各種のアルコール、エーテ
ル、ケトン、エステル、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水
素、芳香族炭化水素ないしは水などの通常塗料用溶剤と
して知られている各種の溶剤を使用することができる。

また添加剤としてはいずれのコーティング組成物にも表
面平滑性を改良する目的で各種の界面活性剤を使用する
ことができ、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活
性剤、有機系界面活性剤などを例示できる。その他、コ
ーティング組成物中には紫外線吸収剤、酸化防止剤、発
泡防止剤、粘度調節剤なども添加できる。ざらに塗膜改
良剤としては、被膜の透明性を損わない程度の相溶性を
有する有機重合体、無機酸化物微粒子など何でも良いが
とくに熱可塑性アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、繊維素系樹脂、アミン樹脂などを挙げること
ができるがざらに前記の一般式（１）で示されるケイ素
化合物以外のケイ素化合物も好ましく使用することがで
きる。

また無機酸化物微粒子は表面硬度の向上、帯電防止性付
与などの点から好ましく使用され、特にコロイド状に分
散されたものが好ましい。これらは、形状としては粉末
状または溶剤中にコロイド状に分散された形で供される
ものであり、いずれにしても本発明組成物を溶解または
分散している溶媒中に分散することができるものである
。

かかるコロイド状分散体微粒子は平均粒子径約１〜２０
０ｎｍのものが使用されるが、５〜１１００ｎのものが
特に好ましい。

また前記の右は重合体の中では密着性、可撓性の点から
エポキシ樹脂の添加が好ましく、とりわけ芳香環を有す
るエポキシ樹脂の使用が好ましく使用される。

これらの他の混合物は形成される被膜に対して用途に応
じて塗料安定性、耐水性、耐候性、染色性、あるいは耐
薬品性を向上せしめるものである。

これらの組成物から被膜を形成するにはこれらの組成物
を含有するコーティング組成物を塗布した後、加熱によ
り乾燥硬化させる。

コーティング組成物の塗布法は公知の各種方式、たとえ
ば浸漬コート、スプレーコート、スピンコード、カーテ
ンフローコートなどが適用できる。

塗布後溶剤を除去すると同時に加熱硬化する。

硬化温度は選択される化合物、作業条件によっても異な
るが、６０〜３００’Ｃ，好ましくは８０〜２００　’
Ｃが用いられる。これより低い温度では硬化が不十分で
あり、高い温度ではクラック、被膜の分解などの不都合
が生じる。

このようにして得られた被膜の比誘電率は入力装置とし
て使用される場合の方式、検出感度、精度などによって
も異なるが２〜５０、好ましくは２〜１５のものが使用
される。

［実施例］ 以下実施例を挙げて本発明をざらに詳しく説明する。

実施例１、比較例１ （１）被覆組成物の調製 （ａ）　　アルコキシシラン共重合アクリルワニスの合
成 還流装置、温度計を取り付けた１α四ツロフラスコにｎ
−プロパツール１２８ｇを仕込み、９０±２°Ｃで下記
の七ツマ、重合触媒および重合度調節剤の混合物を滴下
し重合を行なった。

メタクリル酸メチル　　　　　　　　３０Ｑアクリル酸
エチル　　　　　　　　　５６ｇメタクリル酸−２−ヒ
ドロキシエチル　　１４Ｃｌγ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン　　　　　　　　　　　　　　
３５Ｑアゾビスイソブチロニトリル　　１．３５Ｃ１ｎ
−ドデシルメルカプタン　　　　１．３５Ｃ１２時間か
かつて滴下後、アゾビスイソブチロニトリル０．２７Ｃ
］を３０分毎に２回加えて重合を完結させた。

（ｂ）　　塗料の調製 上記（ａ）で得られたアルコキシシラン含有アクリルワ
ニス１２．８重量部にメラミン樹脂（三井東圧（株）製
品“サイメル３０３”＞１．６重量部を加えるとともに
ｎ−プロパツール２８．６重量部を加えて均一に溶解し
、さらにシリカのｎ−プロパツール分散体（固形分３０
％）４０．０重量部を加えて充分攪拌し、その後アセチ
ルアセトンアルミニウムｍ１．０重量部、シリコーン系
添加剤０．１７重量部を加えて充分攪拌し、その後ジア
セトンアルコール２１．０重量部を加えて攪拌して、被
覆組成物を得た。

（２）　　塗布およびキュア ＩＴＯ膜を付けた透明導電性ガラス基板に上記（１）で
調製した被覆組成物を浸漬法（引き上げ速度２０ｃｍ／
分）で塗布し、８０’Ｃの熱風乾燥機で１０秒間乾燥し
た後、１４０’Ｃの熱風乾燥機で１時間加熱硬化した。

ざらに１０４°Ｃの清水に１時間浸漬処理し、その後１
３０’Ｃの熱風乾燥機で３０分間乾燥して被覆透明導電
パネルを１ｄだ。

なお、比較例１として実施例１において清水１時間処理
を行なわないで、被覆透明導電パネルを得た。

評価 実施例１および比較例１で得られたパネルの塗膜面、に
１ｍｍ角の基板に達するゴバン目を塗膜の上から鋼ナイ
フで１００個入れて、セロハン粘着テープ（商品名゛セ
ロテープ″ニチバン（株）製品）を強くはりつけ、９０
度方向に急速にはがし、塗膜剥離の有無を調べたところ
、実施例１のパネルの塗膜は剥離が認められず良好な接
着性を有していた。一方、比較例１のパネルの塗膜はゴ
バン目のほとんどが剥離してしまい接着性が不良であっ
た。また、実施例１のパネルを＃００００のスチールウ
ールでこすっても傷が入らず良好な硬度を有していた。

実施例２、比較例２ コーティング組成物を以下のものに変える以外は全て実
施例１と同様にして行なった。なお、比較例としては熱
水浸漬処理を除いて行なった。

密着性、表面硬度とも良好なものであった。しかし、熱
水処理を施していないものは密着性が不良であった。

（１）　　コーティング組成物の調製 （ａ）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン加
水分解物の調製 回転子を備えた反応器中にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン９５．３０を仕込み、液温を１０’Ｃ
に保ち、マグネチックスターラーで攪拌しながら０．０
１規定塩酸水溶液２１．８０を徐々に滴下する。滴下終
了後冷却をやめて、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランの加水分解物を１ｑた。

（ｂ）塗料の調製 前記シラン加水分解物に、メタノール２１６ｇ、ジメチ
ルホルムアミド２１６ｇ、フッ素系界面活性剤０．５Ｃ
］、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学社製
、商品名エピコート８２７）６７．５ｇを添加混合し、
さらにコロイド状ｆｉａ化アンチモンゾル（日産化学社
製、商品名アンチモンゾルＡ−２５５０、平均粒子径６
０ｍμ＞２７０ＣＩ、アルミニウムアセチルアセトネー
ト１３゜５ｇを添加し、さらに遷移金属化合物としてア
セチルアセトンＣｕ　（ＩＩ＞１．１ｑを加え、充分攪
拌した俊、コーティング組成物とした。

実施例３ （１）前処理 実施例１で使用したＩＴＯ膜を付けた透明導電性ガラス
板を１０４°Ｃの熱水に１時間浸漬処理した。処理した
板を表面粗さ計で測定したところ、凹凸を有するもので
おった。

（２）　　被覆および評廃 前記（１）の処理板の上に、実施例２で用いたと同じコ
ーティング組成物を被覆し、熱水浸漬処理を施さない以
外は全て実施例２と同様に行なった。

密着性、表面硬度とも良好なものが得られた。

［発明の効果］ 本発明によってその外層に絶縁性被膜を有する耐久性の
良い透明導電パネルが得られる。本パネルは硬度が高く
、汚染性、耐薬品性も良好でおる。

他組成物の適当な遍択によって帯電防止性、染色性など
を付与することもできる。

本発明により得られる誘電体膜の膜厚、静電容量の均一
性は入力位置の検出が容易である。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明基板上の全面もしくは、その一部に膜厚が５
   〜５００ｎｍで表面に凹凸を有する透明導電膜を設け、
   かつその上に硬化性コーティング被膜が設けられている
   ことを特徴とする被覆透明導電パネル。
2. （２）透明基板がガラス、または透明プラスチックであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の被
   覆透明導電パネル。
3. （３）透明導電膜が酸化インジウムおよび／または酸化
   スズ系薄膜であることを特徴とする特許請求の範囲第（
   １）項記載の被覆透明導電パネル。
4. （４）酸化インジウムおよび酸化スズ系薄膜においてそ
   の表面層における酸化インジウム／酸化スズの重量比が
   薄膜全体の同重量比より小さい値であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第（３）項記載の被覆透明導電パネル
   。
5. （５）硬化性コーティング被膜が下記一般式（ I ）で
   表わされる有機ケイ素化合物および／またはその加水分
   解物、または一般式（II）で表わされる基を有するビニ
   ル重合体から得られる硬化膜であることを特徴とする特
   許請求の範囲第（１）項記載の被覆透明導電パネル。 Ｒ＾１Ｒ＾２＿ａＳｉＸ＿３＿−＿ａ（ I ）（ここで
   、Ｒ＾１、Ｒ＾２は炭素数１〜１０のアルキル基、アリ
   ール基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エポキシ基
   、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基のいずれ
   かを含む有機基から選ばれる１種以上であり、Ｒ＾１、
   Ｒ＾２は同種であつても異種であつてもよい。また、ａ
   は０または１である。さらにＸは加水分解性基である。 ）Ｒ＾３＿ｍＹ＿３＿−＿ｍＳｉ−（II） （ここで、Ｒ＾３はメチル基またはエチル基、Ｙは加水
   分解性基であって、ケイ素はＳｉ−Ｃ結合によつて重合
   体に結合されており、ｍは０、１または２である。）
6. （６）硬化性コーティング被膜が芳香環を有するエポキ
   シ樹脂から得られる硬化膜であることを特徴とする特許
   請求の範囲第（１）項記載の被覆透明導電パネル。
7. （７）全面もしくはその一部に膜厚が５〜５００ｎｍの
   透明導電膜を有する透明基板上に下記一般式（ I ）で
   表わされる有機ケイ素化合物および／またはその加水分
   解物、または一般式（II）で表わされる基を有するビニ
   ル重合体からなるコーティング組成物を被覆硬化させて
   なるもので、かつ透明導電層を有する前記透明基板がコ
   ーティング組成物の塗布前、塗布後の少なくともいずれ
   かにおいて、熱水浸漬処理されていることを特徴とする
   被覆透明導電パネルの製造方法。 Ｒ＾１Ｒ＾２＿ａＳｉＸ＿３＿−＿ａ（ I ）（ここで
   、Ｒ＾１、Ｒ＾２は炭素数１〜１０のアルキル基、アリ
   ール基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エポキシ基
   、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基のいずれ
   かを含む有機基から選ばれる１種以上であり、Ｒ＾１、
   Ｒ＾２は同種であつても異種であつてもよい。また、ａ
   は０または１である。さらにＸは加水分解性基である。 ）Ｒ＾３＿ｍＹ＿３＿−＿ｍＳｉ−（II） （ここで、Ｒ＾３はメチル基またはエチル基、Ｙは加水
   分解性基であつて、ケイ素はＳｉ−Ｃ結合によって重合
   体に結合されており、ｍは０、１または２である。）
8. （８）透明導電膜が酸化インジウムおよび／または酸化
   スズ系薄膜であることを特徴とする特許請求の範囲第（
   ７）項記載の被覆透明導電パネルの製造方法。